CN104202909A - 高导热金属电路板的生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及高导热金属电路板的生产方法，它包括以下步骤：S1.裁剪覆铜板；S2.磨板；S3.印刷电路；S4.一次检验；S5.蚀刻：将印有电路图的覆铜板放入蚀刻设备内，用蚀刻药水将多余的铜皮腐蚀，再清洗电路上的油墨，烘干；S6.钻定位孔；S7.一次清洗；S8.丝印线路：在基板背面印上设计好的电路图形后将铜箔进行保护，在干燥后通过蚀刻将基板上裸露的铜箔去除，然后再去掉保护油墨；S9.二次清洗；S10.阻焊；S11.成型；S12.V坑；S13.二次检验；S14.包装出板。本发明的优点在于：生产工艺简单、导热效率高、金属基不易脱落和环保。

Description

高导热金属电路板的生产方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，特别是高导热金属电路板的生产方法。 
背景技术
2006年，我国印制电路板年总产值超过800亿人民币，已超过了日本和美国成为了世界第一大印制电路板生产大国。令人遗憾的是，由于我国的印制电路技术起步较晚，与制备技术上与国外发达国家还具有较大的差距。 
金属基覆铜板是由金属板、绝缘介质层和铜箔而制成的符合材料，它是用来制作印刷电路板的一种特殊基板材料，具有优良的散热性，主要应用于军事、航空、医疗电子等领域。随着电子产品的功能日益增强，其普及程度越来越高，对于应用在电子产品中的印刷电路板的要求也相应提高，现有技术中的金属基电路板在印刷电路过冲中，需要时刻保持板面整洁、干净，为了达到这一效果，则在生产过程中要进行清洗或磨洗，洗后必定要烘干，但是由于金属材料难以与常见的印刷电路板进行结合，加上烘干工艺不完善，造成在烘干步骤中出现金属基松动、脱落、接触不良等现象，严重影响金属基电路板的电气、散热及机械性能。 
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种生产工艺简单、导热效率高、金属基不易脱落和环保的高导热金属电路板的生产方法。 
本发明的目的通过以下技术方案来实现：高导热金属电路板的生产方法，它包括以下步骤： 
S1、裁剪覆铜板：根据设计尺寸，将覆铜板进行裁剪； 
S2、磨板：将裁剪后的覆铜板送入磨板机内，进行表面除尘、去毛刺，烘烤覆铜板10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃； 
S3、印刷电路：用具有防腐蚀的油墨在有铜皮一面的覆铜板上印上电路图； 
S4、一次检验：去除上述步骤S3中多余的油墨，并在少印油墨部分补上油墨，使电路图与MI保持一致； 
S5、蚀刻：将印有电路图的覆铜板放入蚀刻设备内，其蚀刻药水配比如下表， 
Cu2+ 135g/L～160g/L
CL— 180g/L～210g/L
PH 8.1～8.8
腐蚀掉未印有电路图的铜皮，再清洗电路上的油墨，在70℃～90℃环境下烘干； 
S6、钻定位孔：将蚀刻后的覆铜板放在打靶机工作台上，定位，钻孔； 
S7、一次清洗：将钻好定位孔的基板进行用水清洗，烘干，烘烤10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃，去除表面脏污； 
S8、丝印线路：在基板背面印上设计好的电路图形后将铜箔进行保护，在干燥后通过蚀刻将基板上裸露的铜箔去除，然后再去掉保护油墨； 
S9、二次清洗：将基板再次用水清洗并烘干，烘烤10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃，去除表面脏污； 
S10、阻焊：在清洁后的基板上用UV机丝印绿油阻焊剂，UV机输出能量在1000mJ～2500mJ之间，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干； 
S11、成型：用冲床成型或数控机床进行锣板； 
S12、V坑：将基板送入V槽机，将基板切割出分板槽； 
S13、二次检验：检验基板变形量，孔位和线路是否合格，合格则进入下一步骤； 
S14、包装出板：将步骤S13检验合格的基板包装，得到金属电路板。 
所述的步骤S13二次检验之前还包括涂松香的步骤：先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上松香。 
本发明具有以下优点：本发明的生产工艺简单，所得产品具有优良的散热性，尺寸稳定性和良好的机械加工性能，金属基覆铜板主要应用于大功率器件、电源模块等大功率、高负载的电子元器件中，以它的散热性、热膨胀型、尺寸的稳定性、良好的机械加工性能及强度、良好的磁力性等优势解决了我国目前存在的其他品种电路板的各种不足，它的导热性是环氧树脂板的25倍，是普通基板的8～10倍。高导热功能电路板使功率器件粘贴在线路层，其间所产生的热量通过金属层扩散到模块以外实现对器件的散热，利用核心技术低热阻，高绝缘强度，优良的对接性能是电路板羟基稳固结合，在核定工艺温度下，不会出现爆裂和断层，从根本上解决了电路板目前存在的若干弊端，从而达到电路板使用过程的绿色、减排、节能、环保，废弃后可回收、无污染的生产目标。 
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。 
【实施例1】： 
高导热金属电路板的生产方法，它包括以下步骤： 
S1、裁剪覆铜板：根据设计尺寸，将覆铜板进行裁剪； 
S2、磨板：将裁剪后的覆铜板送入磨板机内，进行表面除尘、去毛刺，烘烤覆铜板20s，烘烤温度为80℃； 
S3、印刷电路：用具有防腐蚀的油墨在有铜皮一面的覆铜板上印上电路图； 
S4、一次检验：去除上述步骤S3中多余的油墨，并在少印油墨部分补上油墨，使电路图与MI保持一致； 
S5、蚀刻：将印有电路图的覆铜板放入蚀刻设备内，其蚀刻药水配比如下表， 
Cu2+ 160g/L
CL— 180g/L
PH 8.1
腐蚀掉未印有电路图的铜皮，再清洗电路上的油墨，在90℃环境下烘干； 
S6、钻定位孔：将蚀刻后的覆铜板放在打靶机工作台上，定位，钻孔； 
S7、一次清洗：将钻好定位孔的基板进行用水清洗，烘干，烘烤10s，烘烤温度为100℃，去除表面脏污； 
S8、丝印线路：在基板背面印上设计好的电路图形后将铜箔进行保护，在干燥后通过蚀刻将基板上裸露的铜箔去除，然后再去掉保护油墨； 
S9、二次清洗：将基板再次用水清洗并烘干，烘烤20s，烘烤温度为80℃，去除表面脏污； 
S10、阻焊：在清洁后的基板上用UV机丝印绿油阻焊剂，UV机输出能量为2500mJ，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干； 
S11、成型：用冲床成型或数控机床进行锣板； 
S12、V坑：将基板送入V槽机，将基板切割出分板槽； 
S13、二次检验：检验基板变形量，孔位和线路是否合格，合格则进入下一步骤； 
S14、包装出板：将步骤S13检验合格的基板包装，得到金属电路板。 
所述的步骤S13二次检验之前还包括涂松香的步骤：先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上松香。 
【实施例2】： 
高导热金属电路板的生产方法，它包括以下步骤： 
S1、裁剪覆铜板：根据设计尺寸，将覆铜板进行裁剪； 
S2、磨板：将裁剪后的覆铜板送入磨板机内，进行表面除尘、去毛刺，烘烤覆铜板15s，烘烤温度为90℃； 
S3、印刷电路：用具有防腐蚀的油墨在有铜皮一面的覆铜板上印上电路图； 
S4、一次检验：去除上述步骤S3中多余的油墨，并在少印油墨部分补上油墨，使电路图与MI保持一致； 
S5、蚀刻：将印有电路图的覆铜板放入蚀刻设备内，其蚀刻药水配比如下表， 
Cu2+ 150g/L
CL— 195g/L
PH 8.5
腐蚀掉未印有电路图的铜皮，再清洗电路上的油墨，在80℃环境下烘干； 
S6、钻定位孔：将蚀刻后的覆铜板放在打靶机工作台上，定位，钻孔； 
S7、一次清洗：将钻好定位孔的基板进行用水清洗，烘干，烘烤15s，烘烤温度为90℃，去除表面脏污； 
S8、丝印线路：在基板背面印上设计好的电路图形后将铜箔进行保护，在干燥后通过蚀刻将基板上裸露的铜箔去除，然后再去掉保护油墨； 
S9、二次清洗：将基板再次用水清洗并烘干，烘烤15s，烘烤温度为90℃，去除表面脏污； 
S10、阻焊：在清洁后的基板上用UV机丝印绿油阻焊剂，UV机输出能量为1750mJ，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干； 
S11、成型：用冲床成型或数控机床进行锣板； 
S12、V坑：将基板送入V槽机，将基板切割出分板槽； 
S13、二次检验：检验基板变形量，孔位和线路是否合格，合格则进入下一步骤； 
S14、包装出板：将步骤S13检验合格的基板包装，得到金属电路板。 
所述的步骤S13二次检验之前还包括涂松香的步骤：先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上松香。 
【实施例3】： 
高导热金属电路板的生产方法，它包括以下步骤： 
S1、裁剪覆铜板：根据设计尺寸，将覆铜板进行裁剪； 
S2、磨板：将裁剪后的覆铜板送入磨板机内，进行表面除尘、去毛刺，烘烤覆铜板10s，烘烤温度为100℃； 
S3、印刷电路：用具有防腐蚀的油墨在有铜皮一面的覆铜板上印上电路图； 
S4、一次检验：去除上述步骤S3中多余的油墨，并在少印油墨部分补上油墨，使电路图与MI保持一致； 
S5、蚀刻：将印有电路图的覆铜板放入蚀刻设备内，其蚀刻药水配比如下表， 
Cu2+ 135g/L
CL— 210g/L
PH 8.8
腐蚀掉未印有电路图的铜皮，再清洗电路上的油墨，在70℃环境下烘干； 
S6、钻定位孔：将蚀刻后的覆铜板放在打靶机工作台上，定位，钻孔； 
S7、一次清洗：将钻好定位孔的基板进行用水清洗，烘干，烘烤20s，烘烤温度为80℃，去除表面脏污； 
S8、丝印线路：在基板背面印上设计好的电路图形后将铜箔进行保护，在干燥后通过蚀刻将基板上裸露的铜箔去除，然后再去掉保护油墨； 
S9、二次清洗：将基板再次用水清洗并烘干，烘烤10s，烘烤温度为100℃，去除表面脏污； 
S10、阻焊：在清洁后的基板上用UV机丝印绿油阻焊剂，UV机输出能量为1000mJ，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干； 
S11、成型：用冲床成型或数控机床进行锣板； 
S12、V坑：将基板送入V槽机，将基板切割出分板槽； 
S13、二次检验：检验基板变形量，孔位和线路是否合格，合格则进入下一步骤； 
S14、包装出板：将步骤S13检验合格的基板包装，得到金属电路板。 
所述的步骤S13二次检验之前还包括涂松香的步骤：先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上松香。 

Claims (2)

1.高导热金属电路板的生产方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、裁剪覆铜板：根据设计尺寸，将覆铜板进行裁剪；
S2、磨板：将裁剪后的覆铜板送入磨板机内，进行表面除尘、去毛刺，烘烤覆铜板10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃；
S3、印刷电路：用具有防腐蚀的油墨在有铜皮一面的覆铜板上印上电路图；
S4、一次检验：去除上述步骤S3中多余的油墨，并在少印油墨部分补上油墨，使电路图与MI保持一致；
S5、蚀刻：将印有电路图的覆铜板放入蚀刻设备内，其蚀刻药水配比如下表，
Cu2+ 135g/L～160g/L CL 180g/L～210g/L PH 8.1～8.8
腐蚀掉未印有电路图的铜皮，再清洗电路上的油墨，在70℃～90℃环境下烘干；
S6、钻定位孔：将蚀刻后的覆铜板放在打靶机工作台上，定位，钻孔；
S7、一次清洗：将钻好定位孔的基板进行用水清洗，烘干，烘烤10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃，去除表面脏污；
S8、丝印线路：在基板背面印上设计好的电路图形后将铜箔进行保护，在干燥后通过蚀刻将基板上裸露的铜箔去除，然后再去掉保护油墨；
S9、二次清洗：将基板再次用水清洗并烘干，烘烤10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃，去除表面脏污；
S10、阻焊：在清洁后的基板上用UV机丝印绿油阻焊剂，UV机输出能量在1000mJ～2500mJ之间，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干；
S11、成型：用冲床成型或数控机床进行锣板；
S12、V坑：将基板送入V槽机，将基板切割出分板槽；
S13、二次检验：检验基板变形量，孔位和线路是否合格，合格则进入下一步骤；
S14、包装出板：将步骤S13检验合格的基板包装，得到金属电路板。
2.根据权利要求1所述的高导热金属电路板的生产方法，其特征在于：所述的步骤S13二次检验之前还包括涂松香的步骤：先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上松香。
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