CN207783277U - 铝基散热耐高温多层背板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种铝基散热耐高温多层背板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本铝基散热耐高温多层背板包括铝板，在铝板的一表面设有阳极氧化层，在铝板的另一表面设有导电银胶层，在导电银胶层远离铝板的一面设有线路板，在铝板上设有若干通孔，在线路板上设有若干一一插于所述的通孔中的焊脚。本实用新型的优点在于：设计更合理且散热性更好。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种铝基散热耐高温多层背板。
背景技术
金属基(铝铜)线路板具有优异的散热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能广泛应用于功率混合集成电路、开关电源，汽车，通讯电子设备，LED照明等，特别是在LED照明领域，由于LED亮度高，高效节能、环保，近几年高速发展，也是国家十二五期间重点鼓励扶持发展节能环保行业。
现阶段金属基线路板的生产主要以铝基单面线路板为主，主要是铝金属比较便宜，容易加工等特点，随着电子信息技术的飞速发展，产品设计不再满足于单面金属基散热线路的生产。在一些大功率的军用电子设备上，一些背板和母板需要金属来散热和接地，来提供更好的散热效果。以前用螺丝将多层背板或母板锁在一块金属板上，这种方法已经不能满足产品的散热和安装要求。
因此，急需设计一款设计更加合理的线路板从而可以解决上述技术问题的线路板。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计更合理且散热性更好的铝基散热耐高温多层背板。
为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本铝基散热耐高温多层背板包括铝板，在铝板的一表面设有阳极氧化层，在铝板的另一表面设有导电银胶层，在导电银胶层远离铝板的一面设有线路板，在铝板上设有若干通孔，在线路板上设有若干一一插于所述的通孔中的焊脚。
通过设计阳极氧化层、铝板和导电银胶层，协同其散热效果和接地效果更好。产品可以使用在大功率军用电子设备上。
在上述的铝基散热耐高温多层背板中，所述的铝板周边和线路板的周边齐平。
该结构其便于加工制造。
在上述的铝基散热耐高温多层背板中，所述的线路板包括若干块依次层叠的覆铜板。
在上述的铝基散热耐高温多层背板中，所述的覆铜板数量为18-20块。
在上述的铝基散热耐高温多层背板中，相邻的两块覆铜板之间通过粘结层连接。
在上述的铝基散热耐高温多层背板中，所述的导电银胶层厚度为25微米。
在上述的铝基散热耐高温多层背板中，所述的覆铜板由改性环氧树脂玻纤布材料制成。
与现有的技术相比，本铝基散热耐高温多层背板的优点在于：
1、通过设计阳极氧化层、铝板和导电银胶层，协同其散热效果和接地效果更好。产品可以使用在大功率军用电子设备上。
2、结构简单且易于加工制造。
附图说明
图1是本实用新型提供的结构示意图。
图2是本实用新型提供的线路板结构示意图。
图中，铝板1、通孔11、阳极氧化层2、导电银胶层3、线路板4。
具体实施方式
以下是实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1-2所示，本铝基散热耐高温多层背板包括铝板1，在铝板1的一表面设有阳极氧化层2，在铝板1的另一表面设有导电银胶层3，在导电银胶层3远离铝板1的一面设有线路板4，在铝板1上设有若干通孔11，在线路板4上设有若干一一插于所述的通孔11中的焊脚41。
所述的铝板1周边和线路板4的周边齐平。
所述的线路板4包括若干块依次层叠的覆铜板。
所述的覆铜板数量为18-20块。
相邻的两块覆铜板之间通过粘结层连接。
所述的导电银胶层3厚度为25微米。
所述的覆铜板由改性环氧树脂玻纤布材料制成。
在本实施例中
1、将铝板外形铣成和多层背板一样的外形，在对应的背板要焊接的元器件脚的地方，将铝板进行铣空(防止短路),即，通孔，然后将铝板进行阳极导电氧化，在铝板和多层背板上(元器件脚焊接的地方不印刷)各丝印一层25微米厚的导电银胶，用销钉将铝板和多层板以紧配合的方式固定在一起，放到层压机上进行抽真空低温压合。压合后取出销钉，铝板和多层背板紧密的结合在一起。产品较以前用螺丝将多层背板或母板锁在一块金属板上，散热效果和接地效果更好。产品可以使用在大功率军用电子设备上。
2、采用高Tg(210℃)、低介电常数(DK3.6)改性环氧树脂玻纤布覆铜板和黏结材料代替普通Tg值的环氧树脂玻纤布覆铜板。能满足线路高积成化、耐高温、高运算速度、高频率的要求，广泛使用在通讯基站、大型商用计算机、连接器等。
3、层间定位采用电磁热融定位技术替代传统的铆钉铆合技术，避免了由于铆钉高度差引起的层间偏位、厚度不均匀，压合空洞。
4、电镀采用射流、脉冲电镀技术，保证了高厚径比背板(母板)孔金属化由于纵横比过大，造成的孔内无铜或铜层厚度不均匀现象。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (7)
1.铝基散热耐高温多层背板，其特征在于，本线路板包括铝板(1)，在铝板(1)的一表面设有阳极氧化层(2)，在铝板(1)的另一表面设有导电银胶层(3)，在导电银胶层(3)远离铝板(1)的一面设有线路板(4)，在铝板(1)上设有若干通孔(11)，在线路板(4)上设有若干一一插于所述的通孔(11)中的焊脚(41)。
2.根据权利要求1所述的铝基散热耐高温多层背板，其特征在于，所述的铝板(1)周边和线路板(4)的周边齐平。
3.根据权利要求1所述的铝基散热耐高温多层背板，其特征在于，所述的线路板(4)包括若干块依次层叠的覆铜板。
4.根据权利要求3所述的铝基散热耐高温多层背板，其特征在于，所述的覆铜板数量为18-20块。
5.根据权利要求3所述的铝基散热耐高温多层背板，其特征在于，相邻的两块覆铜板之间通过粘结层连接。
6.根据权利要求1所述的铝基散热耐高温多层背板，其特征在于，所述的导电银胶层(3)厚度为25微米。
7.根据权利要求3所述的铝基散热耐高温多层背板，其特征在于，所述的覆铜板由改性环氧树脂玻纤布材料制成。
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|---|---|---|---|---|
| CN112867248A (zh) * | 2019-11-28 | 2021-05-28 | 深南电路股份有限公司 | 一种pcb组件及其制备方法 |
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