CN210257528U - 一种高耐电压高导热铝基覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板本体和电极片，所述电极片的底部与覆铜板本体的顶部固定连接，所述覆铜板本体包括铜箔层，并且铜箔层的底部固定连接有导热网，所述导热网的底部固定连接有第一无机层，本实用新型涉及覆铜板技术领域。该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过绝缘层的底部固定连接有第二无机层，上下两层无机层，且绝缘层内部设置有真空槽，能够有效加强该覆铜板的绝缘性，使该覆铜板具有高耐电压形，长时间使用不易损坏，延长了电路板的使用寿命，导热网与导热丝将电器元件产生的热量能够快速传递出去，且导热棒与散热块相互配合能够有效提高该覆铜板的导热性能，提高了实用性。

Description

一种高耐电压高导热铝基覆铜板

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种高耐电压高导热铝基覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板即铝基板，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层，常见于LED照明产品，覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板；按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

铝基板散热的工作原理是功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热，但是现有的铝基覆铜板耐电压性能较差，长时间使用后易损坏，降低整个电路板的使用寿命，实用性较低，且现有的铝基覆铜板只依靠自身材料进行导热，其导热效果较差。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，解决了耐电压性能较差，易损坏，实用性较低，及导热效果较差的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板本体和电极片，所述电极片的底部与覆铜板本体的顶部固定连接，所述覆铜板本体包括铜箔层，并且铜箔层的底部固定连接有导热网，所述导热网的底部固定连接有第一无机层，并且第一无机层的底部固定连接有绝缘层，所述绝缘层的内部开设有真空槽，并且第一无机层的底部固定连接有导热棒。

优选的，所述绝缘层的底部固定连接有第二无机层，并且第二无机层的底部固定连接有金属基层。

优选的，所述导热棒的底端从上到下依次贯穿绝缘层、第二无机层和金属基层并延伸至金属基层的内部。

优选的，所述导热棒的底端且位于金属基层的内部固定连接有散热块。

优选的，所述第一无机层的内部设置有导热丝，所述铜箔层的顶部且位于电极片的四周喷涂有高耐电压涂层。

优选的，所述覆铜板本体顶部的四角均开设有第一通孔，并且覆铜板本体顶部的四边均开设有第二通孔。

有益效果

本实用新型提供了一种高耐电压高导热铝基覆铜板。与现有技术相比具备以下有益效果：

（1）、该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过导热网的底部固定连接有第一无机层，并且第一无机层的底部固定连接有绝缘层，绝缘层的内部开设有真空槽，绝缘层的底部固定连接有第二无机层，铜箔层的顶部且位于电极片的四周喷涂有高耐电压涂层，上下两层无机层，且绝缘层内部设置有真空槽，能够有效加强该覆铜板的绝缘性，使该覆铜板具有高耐电压形，长时间使用不易损坏，延长了电路板的使用寿命。

（2）、该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过铜箔层的底部固定连接有导热网，第一无机层的底部固定连接有导热棒，导热棒的底端且位于金属基层的内部固定连接有散热块，第一无机层的内部设置有导热丝，导热网与导热丝将电器元件产生的热量能够快速传递出去，且导热棒与散热块相互配合能够有效提高该覆铜板的导热性能，提高了实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构的立体图；

图2为本实用新型结构的局部剖视图；

图3为本实用新型第一无机层结构的局部剖视图。

图中：1覆铜板本体、11铜箔层、12导热网、13第一无机层、14绝缘层、15第二无机层、16金属基层、17高耐电压涂层、2电极片、3真空槽、4导热棒、5散热块、6导热丝、7第一通孔、8第二通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板本体1和电极片2，覆铜板本体1顶部的四角均开设有第一通孔7，并且覆铜板本体1顶部的四边均开设有第二通孔8，第二通孔8的数量有10个，电极片2的底部与覆铜板本体1的顶部固定连接，覆铜板本体1包括铜箔层11，并且铜箔层11的底部固定连接有导热网12，导热网12的底部固定连接有第一无机层13，第一无机层13的内部设置有导热丝6，导热丝6采用导热性较好的金属制成，铜箔层11的顶部且位于电极片2的四周喷涂有高耐电压涂层17，并且第一无机层13的底部固定连接有绝缘层14，绝缘层14的底部固定连接有第二无机层15，第一无机层13与第二无机层15均采用导热硅胶制成，导热硅胶具有良好的导热性，且绝缘效果较好，并且第二无机层15的底部固定连接有金属基层16，绝缘层14的内部开设有真空槽3，真空槽3具有良好的绝缘效果，能够提高耐电压性能，并且第一无机层13的底部固定连接有导热棒4，导热棒4的底端且位于金属基层16的内部固定连接有散热块5，导热棒4的底端从上到下依次贯穿绝缘层14、第二无机层15和金属基层16并延伸至金属基层16的内部。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板本体（1）和电极片（2），所述电极片（2）的底部与覆铜板本体（1）的顶部固定连接，其特征在于：所述覆铜板本体（1）包括铜箔层（11），并且铜箔层（11）的底部固定连接有导热网（12），所述导热网（12）的底部固定连接有第一无机层（13），并且第一无机层（13）的底部固定连接有绝缘层（14），所述绝缘层（14）的内部开设有真空槽（3），并且第一无机层（13）的底部固定连接有导热棒（4）。

2.根据权利要求1所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述绝缘层（14）的底部固定连接有第二无机层（15），并且第二无机层（15）的底部固定连接有金属基层（16）。

3.根据权利要求2所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述导热棒（4）的底端从上到下依次贯穿绝缘层（14）、第二无机层（15）和金属基层（16）并延伸至金属基层（16）的内部。

4.根据权利要求2所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述导热棒（4）的底端且位于金属基层（16）的内部固定连接有散热块（5）。

5.根据权利要求1所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述第一无机层（13）的内部设置有导热丝（6），所述铜箔层（11）的顶部且位于电极片（2）的四周喷涂有高耐电压涂层（17）。

6.根据权利要求1所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述覆铜板本体（1）顶部的四角均开设有第一通孔（7），并且覆铜板本体（1）顶部的四边均开设有第二通孔（8）。

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