CN207283915U - 一种散热性能好的线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热性能好的线路板，包括置于下方的第一基板(10)和置于上方的第二基板(30)，第一基板(10)和第二基板(30)中间设有金属网层(20)，第二基板(30)上表面设有电路层(40)，电路层(40)上表面设有绝缘层(50)；所述的线路板还设有贯穿第一基板(10)和金属网层(20)的导热柱(61)，导热柱(61)连接有设在第一基板(10)下表面的散热片(62)。本实用新型具有散热性能好和电力屏蔽能力强的特点。此外，本实用新型还具有良好的韧性。

Description

一种散热性能好的线路板

技术领域

本实用新型涉及一种印刷线路板，特别是一种散热性能好的线路板。

背景技术

在印刷线路板出现之前，电气设备内的原件都是通过导线互相连接组成完整电路。而印刷线路板则大大简化电气结构，减少了电子零件之间的配线，降低了制作成本。如今，印刷线路板在电子工业中已经占据了绝对统治地位。

随着技术的发展，电子元件越来越精密，可驱动功率也越来越大，散热的问题也越发严重。现有的线路板由于散热性能一般，导致基板容易老化，同时线路板与电子元件之间的焊脚也因过热容易出现问题。此外，现在生活中电器已经包围了人们的生活，但是现有的线路板少有电磁屏蔽的能力，这就会导致线路板容易受其它电器辐射信号干扰。因此，现在的线路板存在散热性能一般和电磁屏蔽能力差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种散热性能好的线路板。本实用新型具有散热性能好和电力屏蔽能力强的特点。

本实用新型的技术方案：一种散热性能好的线路板，包括置于下方的第一基板和置于上方的第二基板，第一基板和第二基板中间设有金属网层，第二基板上表面设有电路层，电路层上表面设有绝缘层；所述的线路板还设有贯穿第一基板和金属网层的导热柱，导热柱连接有设在第一基板下表面的散热片。

前述的一种散热性能好的线路板中，所述的第二基板的厚度不小于1.5mm。

前述的一种散热性能好的线路板中，所述的导热柱上端面到电路层的距离不小于1mm。

前述的一种散热性能好的线路板中，所述的电路层设有用于布置电子元件的缺口，缺口中设有导热垫。

前述的一种散热性能好的线路板中，所述的第二基板设有厚度方向的导热孔。

前述的一种散热性能好的线路板中，所述的导热柱和散热片的材料为铜。

前述的一种散热性能好的线路板中，所述的散热片的表面设有镀金层。

与现有技术相比，本实用新型的第一基板和第二基板之间设有金属网层，金属网层具有良好的电磁屏蔽能力，同时，金属网层还可以提高基板的韧性，增强其抗弯曲能力。在另一方面，本实用新型的第一基板和金属网层之间穿插有导热柱，导热柱连接有散热片。线路板的热源为电路层，然后从电路层传递到基板层绝缘层并向外散发热量。导热柱和散热片的作用在于提高基板导热效率，并扩大散热面积，提高散热能力。

更进一步地，本实用新型在第二基板上还设有导热垫，导热垫位于电路层用于布置电子元件的缺口。同时在第二基板上设有导热孔。导热垫的作用在于将电子元件散热的热量更快更有效地传导到第二基板，而导热孔的作用在于加快第二基板的导热能力，加快散热。

更进一步地，导热柱和散热片采用铜材料。铜的好处在于导热效率高，价格适中，易于加工。

更进一步地，散热片表面设有镀金层。镀金层的作用在于不影响散热片散热性能的前提下，提高散热片的耐磨性能，并防止散热片表面氧化降低散热能力。

综上，本实用新型具有散热性能好和电力屏蔽能力强的特点。此外，本实用新型还具有良好的韧性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的仰视图。

附图标记：10-第一基板，20-金属网层，30-第二基板，31-导热孔，40-电路层，41-缺口，50-绝缘层，61-导热柱，62-散热片，70- 镀金层，80-导热垫，200-电子元件。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。

实施例：一种散热性能好的线路板，构成如图1和图2所示，包括置于下方的第一基板10和置于上方的第二基板30，第一基板10 和第二基板30中间设有金属网层20，第二基板30上表面设有电路层40，电路层40上表面设有绝缘层50；所述的线路板还设有贯穿第一基板10和金属网层20的导热柱61，导热柱61连接有设在第一基板10下表面的散热片62。所述的散热片62设置密度根据预估的线路板发热量而定，在发热量较大处散热片62的密度也较大。

所述的第一基板10和第二基板30采用普通的印刷线路板基材即可，如玻璃布和环氧树脂组成的混合物。所述的金属网层20可采用铜丝组成的金属网，前述的导热柱61从网眼中穿过，不会与金属网层30冲突。所述的绝缘层50可采用环氧树脂绝缘漆。

所述的第二基板30的厚度不小于1.5mm。所述的导热柱61上端面到电路层40的距离不小于1mm。这两处厚度必须保证线路板的绝缘性能，防止在大功率电器中，电路层与金属网或导热柱之间放电击穿绝缘的基板。

所述的电路层40设有用于布置电子元件200的缺口41，缺口41中设有导热垫80。导热垫80可采用导热硅胶。所述的电子元件200非本实用新型包含的特征。

所述的第二基板30设有厚度方向的导热孔31。

所述的导热柱61和散热片62的材料为铜。

所述的散热片62的表面设有镀金层70。

工作原理：本实用新型的第一基板10和第二基板30之间设有金属网层20，金属网层20具有良好的电磁屏蔽能力，同时，金属网层 20还可以提高基板的韧性，增强其抗弯曲能力。在另一方面，本实用新型的第一基板10和金属网层20之间穿插有导热柱61，导热柱61连接有散热片62。线路板的热源为电路层40，然后从电路层40 传递到基板层和绝缘层50并向外散发热量。导热柱61和散热片62 的作用在于提高基板导热效率，并扩大散热面积，提高散热能力。

此外，本实用新型在第二基板30上还设有导热垫80，导热垫80 位于电路层40用于布置电子元件的缺口41。同时在第二基板30上设有导热孔31。导热垫80的作用在于将电子元件散热的热量更快更有效地传导到第二基板30，而导热孔31的作用在于加快第二基板30的导热能力，加快散热。

导热柱61和散热片62采用铜材料。铜的好处在于导热效率高，价格适中，易于加工。散热片62表面设有镀金层70。镀金层70的作用在于不影响散热片62散热性能的前提下，提高散热片62的耐磨性能(减少运输安装过程中对散热片的磨损)，并防止散热片62表面氧化降低散热能力。

Claims (7)

1.一种散热性能好的线路板，其特征在于：包括置于下方的第一基板(10)和置于上方的第二基板(30)，第一基板(10)和第二基板(30)中间设有金属网层(20)，第二基板(30)上表面设有电路层(40)，电路层(40)上表面设有绝缘层(50)；所述的线路板还设有贯穿第一基板(10)和金属网层(20)的导热柱(61)，导热柱(61)连接有设在第一基板(10)下表面的散热片(62)。

2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的线路板，其特征在于：所述的第二基板(30)的厚度不小于1.5mm。

3.根据权利要求2所述的一种散热性能好的线路板，其特征在于：所述的导热柱(61)上端面到电路层(40)的距离不小于1mm。

4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的线路板，其特征在于：所述的电路层(40)设有用于布置电子元件(200)的缺口(41)，缺口(41)中设有导热垫(80)。

5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的线路板，其特征在于：所述的第二基板(30)设有厚度方向的导热孔(31)。

6.根据权利要求1所述的一种散热性能好的线路板，其特征在于：所述的导热柱(61)和散热片(62)的材料为铜。

7.根据权利要求6所述的一种散热性能好的线路板，其特征在于：所述的散热片(62)的表面设有镀金层(70)。