CN209845438U - 一种散热良好的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种散热良好的PCB板，包括绝缘层，所述绝缘层下方设有第一导电层，所述第一导电层下方设有散热层，所述散热层包含第一散热铜片和第二散热铜片，所述第一散热铜片与第二散热铜片之间竖直连接有散热连接柱，所述散热层下方还设有第二导电层,所述第二导电层下方还设有第三散热铜片。在第一导电层与第二导电层中间设置散热层，散热层由第一散热铜片与第二散热铜片组成，第一散热铜片和第二散热铜片能有效的将PCB板的热量吸收，并且散发到第一散热铜片与第二散热铜片之间的空气中，并且在PCB板底部设置第三散热铜片，进一步的将PCB板热量吸收并散发到第三散热铜片下方的空气中。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种散热良好的PCB板。
【背景技术】
PCB板又称印刷电路板，包括基层和设于基层上方的导电层。基层为绝缘层，一般为树脂复合材料，导电层一般为铜箔层，电子元器件设置于铜箔层上。由于绝缘层的树脂复合材料导热性能很差，电子元器件工作产生的热量主要通过导电层的铜箔传递至外部空气，但是铜箔厚度尺寸很小，导热能力有限，遇到一些发热量大的电子元器件，可能散热不足导致局部温度过高，烧坏元器件和PCB板。
为了解决上述问题，本实用新型提出了一种散热的PCB板，这种设置在电子产品中的散热的PCB板，确保电子产品安全。
本实用新型即是针对现有技术的不足而研究提出的。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种能有效将PCB板中的热量散发到外界的散热良好的PCB板。
本实用新型可以通过以下技术方案来实现：
本实用新型公开了一种散热良好的PCB板，包括绝缘层，所述绝缘层下方设有第一导电层，所述第一导电层下方设有散热层，所述散热层包含第一散热铜片和第二散热铜片，所述第一散热铜片与第二散热铜片之间竖直连接有散热连接柱，所述散热层下方还设有第二导电层,所述第二导电层下方还设有第三散热铜片。在第一导电层与第二导电层中间设置散热层，散热层由第一散热铜片与第二散热铜片组成，第一散热铜片和第二散热铜片能有效的将PCB板的热量吸收，并且散发到第一散热铜片与第二散热铜片之间的空气中，并且在PCB板底部设置第三散热铜片，进一步的将PCB板热量吸收并散发到第三散热铜片下方的空气中。
优选的，所述第一导电层、第二导电层与散热层之间均设有介质基板。
优选的，所述介质基板的材料为塑料或者陶瓷材料组成。
优选的，所述第三散热铜片与散热层之间通过导热柱相连。可以将散热层的热量导入到第三散热铜片中，进一步的将PCB板上的热量导出。
优选的，还包括贯穿绝缘层到第三散热铜片的通孔。
本实用新型与现有的技术相比有如下优点：
1.在PCB板内设置散热层，散热层由上下两块散热铜片组成，散热铜片中间有与空气接触的间隙，能将PCB板中的热量散发到空气中。
2.在PCB板底部增加第三散热铜板，可以有效的将PCB板的热量散发吸收并散发到第三散热铜板下方的空气中，再一次的降低了PCB板的热量。
【附图说明】
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图中：1、绝缘层；2a、第一导电层；2b、第二导电层；3、介质基板；4、散热层；401、第一散热铜片；402、第二散热铜片；403、连接柱；5、通孔；6、第三散热铜片；7、导热柱；
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型的实施方式作详细说明：
如图1所示，本实用新型公开了一种散热良好的PCB板，包括绝缘层1，绝缘层1下方设有第一导电层2a，第一导电层2a下方设有散热层4，散热层4包含第一散热铜片401和第二散热铜片402，第一散热铜片401与第二散热铜片402之间竖直连接有散热连接柱403，散热层4下方还设有第二导电层2b,第二导电层2b下方还设有第三散热铜片6。在第一导电层2a与第二导电层2b中间设置散热层4，散热层4由第一散热铜片401与第二散热铜片402组成，第一散热铜片401和第二散热铜片402能有效的将PCB板的热量吸收，并且散发到第一散热铜片401与第二散热铜片402之间的空气中，并且在PCB板底部设置第三散热铜片6，进一步的将PCB板热量吸收并散发到第三散热铜片6下方的空气中。
其中，第一导电层2a、第二导电层2b与散热层4之间均设有介质基板3。
其中，介质基板3的材料为塑料或者陶瓷材料组成。
其中，第三散热铜片6与散热层4之间通过导热柱7相连。可以将散热层4的热量导入到第三散热铜片6中，进一步的将PCB板上的热量导出。
其中，还包括贯穿绝缘层1到第三散热铜片6的通孔5。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，这些变化、修改、替换和变型，也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种散热良好的PCB板，包括绝缘层，其特征在于：所述绝缘层下方设有第一导电层，所述第一导电层下方设有散热层，所述散热层包含第一散热铜片和第二散热铜片，所述第一散热铜片与第二散热铜片之间竖直连接有散热连接柱，所述散热层下方还设有第二导电层,所述第二导电层下方还设有第三散热铜片。
2.根据权利要求1所述的散热良好的PCB板，其特征在于：所述第一导电层、第二导电层与散热层之间均设有介质基板。
3.根据权利要求1所述的散热良好的PCB板，其特征在于：所述第三散热铜片与散热层之间通过导热柱相连。
4.根据权利要求3所述的散热良好的PCB板，其特征在于：还包括贯穿绝缘层到第三散热铜片的通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920338690.XU CN209845438U (zh) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 一种散热良好的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920338690.XU CN209845438U (zh) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 一种散热良好的pcb板 |
Publications (1)
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Family
ID=68906656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201920338690.XU Active CN209845438U (zh) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 一种散热良好的pcb板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN209845438U (zh) |
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2019
- 2019-03-18 CN CN201920338690.XU patent/CN209845438U/zh active Active
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