CN210670726U - 多层pcb板散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层PCB板散热结构，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，还包括一个冷板，在冷板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；导热胶层用于与待散热的元器件接触；所述上层PCB基板上设置有多个散热孔，散热孔连通散热板，散热孔的孔壁上中设置有一圈导热胶层；在冷板上还设置有多个可插入散热孔中的导热柱。通过冷板可以对元器件进行散热，而当PCB板也发出大量热量时，则可以通过散热板、导热胶以及导热柱传递至冷板，快速的将热量散出。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种散热型多层PCB板。
背景技术
伴随现今电子技术的水平高速发展，轻薄短小的电子产品的设计越来越成为主流。与此同时，印制电路板上的电子元器件也朝着小型化，高密集化，封装一体化的方向发展。但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视。而现阶段最常规的散热方法主要还是通过风扇，在电子元器件的体积，结构上都存在诸多的限制。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种多层PCB板散热结构，既能对PCB基板进行散热也可以对大功率元器件进行散热。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种散热型多层PCB板，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，还包括一个冷板，在冷板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；导热胶层用于与待散热的元器件接触；所述上层PCB基板上设置有多个散热孔，散热孔连通散热板，散热孔的孔壁上中设置有一圈导热胶层；在冷板上还设置有多个可插入散热孔中的导热柱。
进一步的，在冷板上表面设置有多个散热翅片，且散热翅片的横截面呈锥形。
进一步的，所述PP绝缘层以及散热板的长度均小于上层PCB基板和下层PCB基板的长度并形成两个缺口，在缺口中各设置一组散热片，散热片与散热板端部接触用于将散热板中的热量从PCB板侧面导出。
从上述技术方案可以看本实用新型具有以下优点：通过冷板可以对元器件进行散热，而当PCB板也发出大量热量时，则可以通过散热板、导热胶以及导热柱传递至冷板，快速的将热量散出。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的局部放大图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做具体说明。
如图1所示，本一种多层PCB板散热结构，包括上层PCB基板9和下层PCB基板13，在上层PCB基板9和下层PCB基板13之间设置有散热板11，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层10，上层PCB基板上9设置有电子元器件5，本实用新型还包括一个冷板1，在冷板1上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起2，散热凸起2表面设置有导热胶层3；导热胶层3用于与待散热的元器件接触；所述上层PCB基板9上设置有多个散热孔6，散热孔6连通散热板11，散热孔6的孔壁上中设置有一圈导热胶层8；在冷板1上还设置有多个可插入散热孔中的导热柱7。在冷板上表面设置有多个散热翅片，且散热翅片的横截面呈锥形。
通过冷板可以对元器件进行散热，而当PCB板也发出大量热量时，则可以通过散热板、导热胶以及导热柱传递至冷板，快速的将热量散出。
如图2所示，PP绝缘层以及散热板的长度均小于上层PCB基板和下层PCB基板的长度并形成两个缺口，在缺口中各设置一组散热片14，散热片与散热板端部接触用于将散热板中的热量从PCB板侧面导出。增加散热片可以进一步提高PCB板内部的散热效果。
Claims (3)
1.一种多层PCB板散热结构，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，其特征在于：还包括一个冷板，在冷板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；导热胶层用于与待散热的元器件接触；所述上层PCB基板上设置有多个散热孔，散热孔连通散热板，散热孔的孔壁上中设置有一圈导热胶层；在冷板上还设置有多个可插入散热孔中的导热柱。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板散热结构，其特征在于：在冷板上表面设置有多个散热翅片，且散热翅片的横截面呈锥形。
3.根据权利要求1所述的多层PCB板散热结构，其特征在于：所述PP绝缘层以及散热板的长度均小于上层PCB基板和下层PCB基板的长度并形成两个缺口，在缺口中各设置一组散热片，散热片与散热板端部接触用于将散热板中的热量从PCB板侧面导出。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921633851.4U CN210670726U (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 多层pcb板散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921633851.4U CN210670726U (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 多层pcb板散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210670726U true CN210670726U (zh) | 2020-06-02 |
Family
ID=70815352
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921633851.4U Active CN210670726U (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 多层pcb板散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210670726U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113677087A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-11-19 | 万安裕高电子科技有限公司 | 一种高散热smt及其加工方法 |
-
2019
- 2019-09-27 CN CN201921633851.4U patent/CN210670726U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113677087A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-11-19 | 万安裕高电子科技有限公司 | 一种高散热smt及其加工方法 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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