CN210670724U - 模块化印制电路板散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种模块化印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的一个冷板以及多个导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与PCB连接，冷板靠近PCB的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有多个过孔供PCB上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；在导热条的两端设置有弹片，在冷板上设置有矩阵排列的弹片孔，弹片可伸入弹片孔中并与弹片孔内壁挤压变压；导热条的底面与冷板表面接触。通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种模块化印制电路板散热结构。
背景技术
伴随现今电子技术的水平高速发展，轻薄短小的电子产品的设计越来越成为主流。与此同时，印制电路板上的电子元器件也朝着小型化，高密集化，封装一体化的方向发展。但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视。而现阶段最常规的散热方法主要还是通过风扇，在电子元器件的体积，结构上都存在诸多的限制。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种冷板散热结构，既能对PCB基板进行散热也可以对大功率元器件进行散热。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种模块化印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的一个冷板以及多个导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与PCB连接，冷板靠近PCB的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有多个过孔供PCB上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；在导热条的两端设置有弹片，在冷板上设置有矩阵排列的弹片孔，弹片可伸入弹片孔中并与弹片孔内壁挤压变压；导热条的底面与冷板表面接触。
进一步的，在主板上表面设置有多个散热翅片，且散热翅片的横截面呈锥形。
进一步的，所述冷板以及热屏蔽罩均有铝材料制成，且内部填充导热相变抑制材料。
进一步的，冷板表面的绝缘层为导热胶层。
从上述技术方案可以看本实用新型具有以下优点：通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热。且导热屏蔽罩安装方便，只需将弹片插入弹片孔即可，在冷板上设置了矩阵排列的弹片孔，而导热屏蔽罩可以元件器的位置选择对应的弹片孔，从而实现精准散热，通过导热条将热量传送至冷板，加快散热。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做具体说明。
如图1所示，本实用新型的模块化印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的一个冷板3以及多个导热屏蔽罩13，所述冷板3上设置有螺孔12用于与PCB9连接，冷板3靠近PCB的一面设置绝缘层8，此处绝缘层可以采用导热胶，在冷板上还设置有多个过孔供PCB上的待散热的元器件11穿过；每个导热屏13蔽罩13包括一个主板2和两个导热条1，两个导热条1互相平行且形成导热槽，在主板2上还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起6，散热凸起6表面设置有导热胶层7，在主板上表面设置有多个散热翅片5，且散热翅片的横截面呈锥形。散热凸起7位于导热槽中；在导热条1的两端设置有弹片10，在冷板3上设置有矩阵排列的弹片孔4，弹片可伸入弹片孔中并与弹片孔内壁挤压变压。导热条1的底面与冷板表面接触。通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热。且导热屏蔽罩安装方便，只需将弹片插入弹片孔即可，在冷板上设置了矩阵排列的弹片孔，而导热屏蔽罩可以元件器的位置选择对应的弹片孔，从而实现精准散热，通过导热条将热量传送至冷板，加快散热。
Claims (4)
1.一种模块化印制电路板散热结构，其特征在于：包括均由导热材料制成的一个冷板以及多个导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与PCB连接，冷板靠近PCB的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有多个过孔供PCB上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；在导热条的两端设置有弹片，在冷板上设置有矩阵排列的弹片孔，弹片可伸入弹片孔中并与弹片孔内壁挤压变压；导热条的底面与冷板表面接触。
2.根据权利要求1所述的模块化印制电路板散热结构，其特征在于：在主板上表面设置有多个散热翅片，且散热翅片的横截面呈锥形。
3.根据权利要求1所述的模块化印制电路板散热结构，其特征在于：所述冷板以及热屏蔽罩均有铝材料制成，且内部填充导热相变抑制材料。
4.根据权利要求1所述的模块化印制电路板散热结构，其特征在于：冷板表面的绝缘层为导热胶层。
Priority Applications (1)
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| CN201921621560.3U CN210670724U (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 模块化印制电路板散热结构 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN210670724U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111902029A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-11-06 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | 一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板 |
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2019
- 2019-09-26 CN CN201921621560.3U patent/CN210670724U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111902029A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-11-06 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | 一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板 |
| CN111902029B (zh) * | 2020-08-14 | 2022-11-08 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | 一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板 |
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