CN210670727U - 快速散热型多层pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种快速散热型多层PCB板，包括上层PCB基板、中层PCB基板以及下层PCB基板，在中层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板；在上层PCB基板与中层PCB基板之间、中层PCB基板之间与散热板之间、散热板与下层PCB基板之间均设置有绝缘层；上层PCB基板上设置有待散热的电子元器件，所述中层PCB基板上与待散热的电子元器件对应位置设置有散热孔，散热孔与散热板连通；散热板的端部设置有散热结构与外部空气接触；所述下层PCB基板上还设置有散热槽。通过散热孔以及导热胶等结构可以迅速将元件器产生的热量传递到散热板上，散热板再通过端部的散热结构将热量散热出。此外，散热板还可以对PCB基板内部产生的热量进行散热，从而保证PCB内部的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种快速散热型多层PCB板。
背景技术
伴随现今电子技术的水平高速发展，轻薄短小的电子产品的设计越来越成为主流。与此同时，印制电路板上的电子元器件也朝着小型化，高密集化，封装一体化的方向发展。但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视。而现阶段最常规的散热方法主要还是通过风扇，在电子元器件的体积，结构上都存在诸多的限制。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种快速散热型多层PCB板，既能对PCB基板进行散热也可以对大功率元器件进行散热。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种快速散热型多层PCB板，包括上层PCB基板、中层PCB基板以及下层PCB基板，在中层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板；在上层PCB基板与中层PCB基板之间、中层PCB基板之间与散热板之间、散热板与下层PCB基板之间均设置有绝缘层；上层PCB基板上设置有待散热的电子元器件，所述中层PCB基板上与待散热的电子元器件对应位置设置有散热孔，散热孔与散热板连通；散热板的端部设置有散热结构与外部空气接触；所述下层PCB基板上还设置有散热槽。
进一步的，所述散热孔中设置有导热柱，导热柱由导热胶制成。
进一步的，所述散热板的散热结构是指在散热板的端部设置有多个伸出中层PCB基板以及下层PCB基板端面的散热凸起。
进一步的，所述散热板的散热结构是指：散热板的长度小于中层PCB基板和下层PCB基板的长度并在其端部形成两个缺口，在缺口中各设置一组散热片，散热片与散热板端部接触用于将散热板中的热量从PCB板侧面导出。
从上述技术方案可以看本实用新型具有以下优点：通过散热孔以及导热胶等结构可以迅速将元件器产生的热量传递到散热板上，散热板再通过端部的散热结构将热量散热出。此外，散热板还可以对PCB基板内部产生的热量进行散热，从而保证PCB内部的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型中第一中实施方式的结构示意图；
图2为图1的俯视图；
图3为本实用新型中第一中实施方式的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做具体说明。
本实用新型的第一种实施方式如图1所示，该快速散热型多层PCB板包括上层PCB基板3、中层PCB基板5以及下层PCB基板8，在中层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板7；在上层PCB基板3与中层PCB基板之间5、中层PCB基板5之间与散热板7之间、散热板6与下层PCB基板8之间均设置有绝缘层4；上层PCB基板上设置有待散热的电子元器件2，所述中层PCB基板上与待散热的电子元器件对应位置设置有散热孔1，散热孔1与散热板连通7；散热板的端部设置有散热结构与外部空气接触；所述下层PCB基板上还设置有散热槽。散热孔中设置有导热柱，导热柱由导热胶制成。
通过散热孔以及导热胶等结构可以迅速将元件器产生的热量传递到散热板上，散热板再通过端部的散热结构将热量散热出。此外，散热板还可以对PCB基板内部产生的热量进行散热，从而保证PCB内部的稳定性。
如图2所示，散热结构在指在散热板的端部设置有多个伸出中层PCB基板以及下层PCB基板端面的散热凸起6。利用散热凸起6将热量散发到空气中。
本实用新型的第二种实施方式如图3所示，其结构同第一种实施方式基本相同，不同点在于散热板的散热结构。具体的，散热板的长度小于中层PCB基板和下层PCB基板的长度并在其端部形成两个缺口，在缺口中各设置一组散热片6，散热片与散热板平行，散热片6与散热板端部接触用于将散热板中的热量从PCB板侧面导出。
Claims (4)
1.一种快速散热型多层PCB板，包括上层PCB基板、中层PCB基板以及下层PCB基板，在中层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板；在上层PCB基板与中层PCB基板之间、中层PCB基板之间与散热板之间、散热板与下层PCB基板之间均设置有绝缘层；上层PCB基板上设置有待散热的电子元器件，其特征在于：所述中层PCB基板上与待散热的电子元器件对应位置设置有散热孔，散热孔与散热板连通；散热板的端部设置有散热结构与外部空气接触；所述下层PCB基板上还设置有散热槽。
2.根据权利要求1所述的快速散热型多层PCB板，其特征在于：所述散热孔中设置有导热柱，导热柱由导热胶制成。
3.根据权利要求1所述的快速散热型多层PCB板，其特征在于：所述散热板的散热结构是指在散热板的端部设置有多个伸出中层PCB基板以及下层PCB基板端面的散热凸起。
4.根据权利要求1所述的快速散热型多层PCB板，其特征在于：所述散热板的散热结构是指：散热板的长度小于中层PCB基板和下层PCB基板的长度并在其端部形成两个缺口，在缺口中各设置一组散热片，散热片与散热板端部接触用于将散热板中的热量从PCB板侧面导出。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921633852.9U CN210670727U (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 快速散热型多层pcb板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921633852.9U CN210670727U (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 快速散热型多层pcb板 |
Publications (1)
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| CN210670727U true CN210670727U (zh) | 2020-06-02 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201921633852.9U Active CN210670727U (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 快速散热型多层pcb板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210670727U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115835485A (zh) * | 2023-02-15 | 2023-03-21 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层印制电路板及其加工方法 |
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2019
- 2019-09-27 CN CN201921633852.9U patent/CN210670727U/zh active Active
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