CN115835485A - 一种多层印制电路板及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层印制电路板及其加工方法，该电路板包括顶层电路板、底层电路板、绝缘基材，顶层电路板、底层电路板和绝缘基材上均相互对应设置导通孔，导通孔内电镀铜基，绝缘基材至少为两层，上下两层绝缘基材之间设置金属板；金属板上设置圆孔，圆孔的位置与绝缘基材上的导通孔的位置对应；圆孔内安装绝缘树脂，绝缘树脂的中心设置导通孔；最上层和/或最下层的绝缘基材上设置通槽，通槽处对应的顶层电路板和/或底层电路板上设置散热孔；本发明通过在绝缘基材内安装金属板，同时在金属板上方开设通槽，结合设置的散热孔，即可利用金属板的强导热性能实现快速散热的效果。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，更具体的是涉及多层印制电路板及其加工方法技术领域。
背景技术
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位、压合，让多层线路叠加在一片线路板中，俗称多层印制电路板。
以两层印制电路板为例，目前的两层印制电路板的结构从下至上依次为底层线路板、绝缘基材、顶层线路板，通过压合而成，压合之后再在半成品印制电路板上打导通孔和安装孔。
现有结构的多层印制电路板在使用过程中存在散热十分困难的问题，从而导致印制电路板的使用寿命很短。
发明内容
本发明的目的在于解决现有结构的多层印制电路板在使用过程中存在散热十分困难，从而导致印制电路板的使用寿命很短的问题，为了解决上述技术问题，本发明提供一种多层印制电路板及其加工方法。
本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：一种多层印制电路板，包括顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板与所述底层电路板之间设置有绝缘基材，所述顶层电路板、底层电路板和绝缘基材上均相互对应设置有导通孔，所述导通孔内电镀有导电铜层，所述绝缘基材至少为两层，上下两层所述绝缘基材之间设置有金属板；所述金属板上设置有圆孔，所述圆孔的位置与所述绝缘基材上的导通孔的位置对应；所述圆孔内安装有绝缘树脂，所述绝缘树脂的中心位置打通作为导通孔；
最上层和/或最下层的所述绝缘基材上设置有通槽，所述通槽处对应的所述顶层电路板和/或底层电路板上设置有散热孔。
需要说明的是，本申请中用于提高散热效果的通槽可以单独设置在印制电路板最上层的绝缘基材上，也可以单独设置在印制电路板最下层的绝缘基材上，还可以同时设置在印制电路板最上层和最下层的绝缘基材上，覆盖每个通槽的顶层电路板和/或底层电路板均打通作为散热孔。
需要说明的是，安装在金属板的圆孔内的绝缘树脂，在安装时为实心的圆柱块，在印制电路板整体压合之后，需要打用于顶层电路板和底层电路板之间互联的导通孔，此时则需要将安装在金属板圆孔处的绝缘树脂的中心打通作为导通孔，绝缘树脂中心打通之后，残留下来的绝缘树脂紧贴金属板圆孔的内壁，避免安装在导通孔内的导体与金属板接触造成短路的情况。
与现有技术相比，本申请通过在绝缘基材内安装金属板，同时在金属板上方开设通槽，且在通槽处的顶层电路板和/或底层电路板上开设散热孔，即可利用金属板的强导热性能实现快速散热的效果，进而降低了高温对印制电路板的损坏，延长了印制电路板的使用寿命。
进一步的，所述通槽和散热孔的数量均至少为一个，所述通槽的数量与所述散热孔的数量相同，且所述通槽的位置与所述散热孔的位置一一对应。
进一步的，所述绝缘基材为两层，两层所述绝缘基材之间的金属板为铜基板或铝基板。
将绝缘基材设置为两层结构，则只能安装一块金属板，该金属板可以选择铜基板，也可以选择铝基板。
如果只需要在顶层电路板上设置散热孔，则只需要在位于顶层电路板下方的绝缘基材上开设通槽；如果只需要在底层电路板上设置散热孔，则只需要在位于底层电路板上方的绝缘基材上开设通槽；如果需要同时在顶层电路板和底层电路板上设置散热孔，则既需要在位于顶层电路板下方的绝缘基材上开设通槽，也需要在位于底层电路板上方的绝缘基材上开设通槽。
进一步的，所述绝缘基材为三层，相邻两层所述绝缘基材之间的金属板均为铜基板或铝基板；所述绝缘基材之间的金属板一层为铜基板，另一层为铝基板。
将顶层电路板和底层电路板之间的绝缘基材设置为三层，则可以安装两块金属板，即在中间一层的绝缘基材的上层和下层均安装金属板。
两层金属板可以均使用铜基板，也可以均使用铝基板，也可以一层使用铜基板，另一层使用铝基板。
其中，所述铜基板在使用前进行棕化处理；对铜基板和铝基板的表面进行粗化清洁。
本申请通过将铜基板和铝基板的表面进行粗化清洁，确保铜基板和铝基板表面的粗糙度，即可提高铜基板和铝基板压合后的结合力，使铜基板和铝基板与绝缘基材之间的粘结效果更好，进而提高生产的印制电路板的质量。
进一步的，设置有通槽的所述绝缘基材为三层结构，中间一层为固化绝缘基板，固化绝缘基板的上层和下层均为半固化PP粘结片。
本申请将用于开设通槽的绝缘基材设置为三层结构，是因为在加工时需要先对靠近金属板的半固化PP粘结片和固化绝缘基材进行开槽，为了提高粘结效果，与顶层电路板和底层电路板连接的PP粘结片上的通槽是在打散热孔时再一并打通，通过在两层半固化PP粘结片之间嵌入固化的绝缘基材的结构可以减少压合过程中流胶到开槽处的金属板上，减少了后续处理工作。
为了实现上述目的，本申请还提出了一种多层印制电路板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1：对顶层电路板、底层电路板、绝缘基材、金属板进行裁切，并在裁切后的顶层电路板、底层电路板、绝缘基材、金属板上打铆钉孔，裁切至生产板所需要的尺寸；
步骤2：在金属板上钻圆孔，再使用树脂将圆孔填实，再将树脂固化，最后将固化过程中孔口渗出的残留树脂打磨干净，备用；
步骤3：在用于安装在印制电路板最顶层或/和最底层的绝缘基材上开设通槽，备用；
步骤4：将备好的子部件进行预叠，从下至上依次放置底层电路板、绝缘基材、金属板、绝缘基材、顶层电路板，在铆钉孔内插入铆钉将子部件铆合在一起；
步骤5：通过压合工艺将步骤4中预叠好的产品压制成半成品印制电路生产板；
步骤6：在半成品印制电路生产板上钻导通孔和安装孔，在导通孔内做沉铜和电镀处理，形成导电铜层；
步骤7：在顶层电路板和底层电路板上制作线路图；
步骤8：线路图制作完成之后，使用数控锣机将覆盖在通槽上方的材料打通；
步骤9：将通槽处露出的金属板进行化金或喷锡处理，再裁切至用户需要的尺寸即得到印制电路板。
需要说明的是，采用上述方法制备的一整个印制电路板上可以根据客户的实际需求裁切成多个小尺寸的印制电路板。
需要说明的是，在印制电路板制作完成之后，需要进行开短路检测，即利用测试机和测试架对印制电路板的不同网路之间进行检测，确认是否存在短路的情况，确认相同的网路之间是否存在开路不良的问题，检测完毕且确认没有问题之后再对产品进行包装。
其中，对导通孔进行沉铜和电镀的处理方式为：将钻好导通孔后的印制电路板先通过化学沉铜的方式在孔壁沉积一层薄铜形成导电，然后通过电镀方式将导通孔内的铜电镀到20-25um左右，确保不同层次的线路形成导通并能耐相应的电流。
其中，在顶层电路板和底层电路板上制作线路图时，通过在顶层电路板和底层电路板上贴上一层感光干膜，然后经过LDI进行选择性曝光，感光干膜经过紫外光照射部分，通过0.8-1.2%碳酸钠溶液显影后，感光干膜保留下来，蚀刻时就会形成保护铜皮，最后需留下铜的部分就是设计的线路图形，相反紫外光没照射的部分，通过0.8-1.2%碳酸钠溶液显影后，感光干膜会冲洗干净，经过蚀刻时会将铜腐蚀掉，从而形成设计时的线路图形无铜区，要求显影后的线宽公差需控制在±10%以内。通过酸性蚀刻药水将完成线路图形转移的电路板上露出铜的部分咬蚀干净，干膜保护的部分铜进行保留，然后通过用3-5%的氢氧化钠溶解后加热到48-55℃，经过喷淋设备将线路上面的感光干膜退干净，形成线路图形。将完成蚀刻的电路板通过丝印机及丝印网版，将其顶层电路板和底层电路板的整个表面印刷出均匀的一层阻焊感光油墨，同样按线路方式，通过曝光显影将需要露出的焊盘位置显影出来，便于印制板后面插件或贴元器件时焊接使用，目的是起到电路板绝缘和保护的作用。完成阻焊后的板子，需要通过丝印机及丝印网版或是喷印机，在设计指定的位置做出文字标识，便于产品贴元器件或是后期电子产品在维修时便于识别，同时也会设计周期或公司标记等，便于产品的追溯。
进一步的，步骤2中圆孔的直径比导通孔的直径大0.5-0.6mm。
进一步的，在步骤3中的绝缘基材上开设的通槽内嵌入尺寸比通槽内径小0.03-0.05mm的四氟布。
其中四氟布在压合完毕后，在通槽处的顶层电路板和/或底层电路板打好散热孔之后，即可将四氟布从散热孔处取出。
本申请在预叠所有子部件时，通过在固化绝缘板和PP粘结片开设的通槽内嵌入四氟布，即可在压合时起到缓冲的效果，解决该区域因压力不足导致粘合不良的问题。
进一步的，步骤5中的压合工艺为：通过热压机加热和压力的作用下将半固化PP粘结片中的树脂胶进行融化，将不同子部件粘合在一起即可形成半成品印制板。
进一步的，压合条件为：热压机的初始温度设置为140℃，按照1.2-1.8℃/min的升温速率升高至200℃，恒温加热；温度升高至200℃时的面积压力控制在25-30kg/cm2。
本发明的有益效果如下：
（1）本申请通过在绝缘基材内安装金属板，同时在金属板上方开设通槽，且在通槽处的顶层电路板和/或底层电路板上开设散热孔，即可利用金属板的强导热性能实现快速散热的效果，进而降低了高温对印制电路板的损坏，延长了印制电路板的使用寿命；
（2）本申请通过将铜基板和铝基板的表面进行粗化清洁，确保铜基板和铝基板表面的粗糙度，即可提高铜基板和铝基板压合后的结合力，使铜基板和铝基板与绝缘基材之间的粘结效果更好，进而提高生产的印制电路板的质量；
（3）本申请将用于开设通槽的绝缘基材设置为三层结构，是因为在加工是需要先对靠近金属板的半固化PP粘结片和固化绝缘基材进行开槽，为了提高粘结效果，与顶层电路板和底层电路板连接的PP粘结片上的通槽是在打散热孔时再一并打通，通过在两层半固化PP粘结片之间嵌入固化的绝缘基材的结构可以减少压合过程中流胶到开槽处的金属板上，减少了后续的处理工作；
（4）本申请在预叠所有子部件时，通过在固化绝缘板和PP粘结片开设的通槽内嵌入四氟布，即可在压合时起到缓冲的效果，解决该区域因压力不足导致粘合不良的问题。
附图说明
图1是本发明中实施例1制备的印刷电路板的结构示意图；
图2是本发明中实施例2制备的印刷电路板的结构示意图；
图3是本发明中实施例3制备的印刷电路板的结构示意图；
图4是本发明中实施例4制备的印刷电路板的结构示意图；
图5是本发明中实施例5制备的印刷电路板的结构示意图。
附图说明：01-散热孔，02-通槽，03-导通孔，04-顶层电路板，05-绝缘基材，05-1-半固化PP粘结片，05-2-固化绝缘基板，06-铜基板，06’-铝基板，07-底层电路板，08-安装孔，09-导电铜层，10-绝缘树脂。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1
参照图1，该实施例提供一种多层印制电路板，包括顶层电路板04和底层电路板07，顶层电路板04与底层电路板07之间设置有绝缘基材05，顶层电路板04、底层电路板07和绝缘基材05上均对应设置有导通孔03，导通孔03内电镀有导电铜层09，绝缘基材05为两层，上下两层所述绝缘基材05之间设置有铜基板06；铜基板06上设置有圆孔，圆孔的位置与绝缘基材05上的导通孔03的位置对应；圆孔内安装有绝缘树脂10，绝缘树脂10的中心位置打通作为导通孔03；
最上层绝缘基材05上设置有通槽02，通槽02处对应的顶层电路板04上设置有散热孔01。
其中，设置有通槽02的所述绝缘基材05为三层结构，中间一层为固化绝缘基板05-2，固化绝缘基板05-2的上层和下层均为半固化PP粘结片05-1。
该多层印制电路板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1：对顶层电路板04、底层电路板07、绝缘基材05、铜基板06进行裁切，并在裁切后的顶层电路板04、底层电路板07、绝缘基材05、铜基板06打铆钉孔，裁切至生产板所需要的尺寸；
步骤2：在铜基板06上钻圆孔，再使用树脂将圆孔填实，再将树脂固化，最后将固化过程中孔口渗出的残留树脂打磨干净，备用；圆孔的直径比导通孔03的直径大0.5mm；
步骤3：在用于安装在印制电路板最顶层的绝缘基材05上开设通槽02，备用；
步骤4：将备好的子部件进行预叠，从下至上依次放置底层电路板07、绝缘基材05、铜基板06、绝缘基材05、顶层电路板04，在铆钉孔内插入铆钉将子部件铆合在一起；
步骤5：通过热压机加热和压力的作用下将绝缘基材05进行融化，将不同子部件粘合在一起即可形成半成品印制板；压合条件为：热压机的初始温度设置为140℃，按照1.2℃/min的升温速率升高至200℃，恒温加热；温度升高至200℃时的面积压力控制在25kg/cm2；
步骤6：在半成品印制电路生产板上钻导通孔03和安装孔08，在导通孔03内做沉铜和电镀处理，形成导电铜层09；
步骤7：在顶层电路板04和底层电路板07上制作线路图；
步骤8：线路图制作完成之后，使用数控锣机将覆盖在通槽02上方的材料打通；
步骤9：将通槽02处露出的金属板进行喷锡处理，再裁切至用户需要的尺寸即得到印制电路板。
对比例1
对比例1与实施例1中的多层印制电路板的主要不同之处在于：位于顶层电路板04和底层电路板07之间的绝缘基材05中不含有铜基板06，绝缘基材05的厚度与实施例1中绝缘基材05和铜基板06的总厚度相同，且顶层电路板04上未设置散热孔01。
实施例2
参照图2，基于实施例1，该实施例的多层印制电路板的结构与实施例1不同之处在于：通槽02设置在最底层的绝缘基材05上，最顶层的绝缘基材05上不设置通槽02。
该多层印制电路板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1：对顶层电路板04、底层电路板07、绝缘基材05、铜基板06进行裁切，并在裁切后的顶层电路板04、底层电路板07、绝缘基材05、铜基板06打铆钉孔，裁切至生产板所需要的尺寸；
步骤2：在铜基板06上钻圆孔，再使用树脂将圆孔填实，再将树脂固化，最后将固化过程中孔口渗出的残留树脂打磨干净，备用；圆孔的直径比导通孔03的直径大0.5mm；
步骤3：在用于安装在印制电路板最底层的绝缘基材05上开设通槽02，备用；
步骤4：将备好的子部件进行预叠，从下至上依次放置底层电路板07、绝缘基材05、铜基板06、绝缘基材05、顶层电路板04，在铆钉孔内插入铆钉将子部件铆合在一起；
步骤5：通过热压机加热和压力的作用下将绝缘基材05进行融化，将不同子部件粘合在一起即可形成半成品印制板；压合条件为：热压机的初始温度设置为140℃，按照1.2℃/min的升温速率升高至200℃，恒温加热；温度升高至200℃时的面积压力控制在25kg/cm2；
步骤6：在半成品印制电路生产板上钻导通孔03和安装孔08，在导通孔03内做沉铜和电镀处理，形成导电铜层09；
步骤7：在顶层电路板04和底层电路板07上制作线路图；
步骤8：线路图制作完成之后，使用数控锣机将覆盖在通槽02上方的材料打通；
步骤9：将通槽02处露出的金属板进行喷锡处理，再裁切至用户需要的尺寸即得到印制电路板。
对比例2
对比例2与实施例2中的多层印制电路板的主要不同之处在于：位于顶层电路板04和底层电路板07之间的绝缘基材05中不含有铜基板06，绝缘基材05的厚度与实施例2中绝缘基材05和铜基板06的总厚度相同，且底层电路板07上未设置散热孔01。
实施例3
参照图3，基于实施例1，该实施例的多层印制电路板的结构与实施例1不同之处在于：最底层的绝缘基材05和最顶层的绝缘基材05上均设置有通槽02。
该多层印制电路板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1：对顶层电路板04、底层电路板07、绝缘基材05、铜基板06进行裁切，并在裁切后的顶层电路板04、底层电路板07、绝缘基材05、铜基板06打铆钉孔，裁切至生产板所需要的尺寸；
步骤2：在铜基板06上钻圆孔，再使用树脂将圆孔填实，再将树脂固化，最后将固化过程中孔口渗出的残留树脂打磨干净，备用；圆孔的直径比导通孔03的直径大0.5mm；
步骤3：在用于安装在印制电路板最顶层和最底层的绝缘基材05上开设通槽02，备用；
步骤4：将备好的子部件进行预叠，从下至上依次放置底层电路板07、绝缘基材05、铜基板06、绝缘基材05、顶层电路板04，在铆钉孔内插入铆钉将子部件铆合在一起；
步骤5：通过热压机加热和压力的作用下将绝缘基材05进行融化，将不同子部件粘合在一起即可形成半成品印制板；压合条件为：热压机的初始温度设置为140℃，按照1.2℃/min的升温速率升高至200℃，恒温加热；温度升高至200℃时的面积压力控制在25kg/cm2；
步骤6：在半成品印制电路生产板上钻导通孔03和安装孔08，在导通孔03内做沉铜和电镀处理，形成导电铜层09；
步骤7：在顶层电路板04和底层电路板07上制作线路图；
步骤8：线路图制作完成之后，使用数控锣机将覆盖在通槽02上方的材料打通；
步骤9：将通槽02处露出的金属板进行喷锡处理，再裁切至用户需要的尺寸即得到印制电路板。
对比例3
对比例3与实施例3中的多层印制电路板的主要不同之处在于：位于顶层电路板04和底层电路板07之间的绝缘基材05中不含有铜基板06，绝缘基材05的厚度与实施例3中绝缘基材05和铜基板06的总厚度相同，且顶层电路板04和底层电路板07上均未设置散热孔01。
实施例4
参照图4，基于实施例1，该实施例的多层印制电路板的结构与实施例1不同之处在于：绝缘基材05为三层，相邻两层绝缘基材05之间的金属板均为铝基板06’。
该多层印制电路板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1：对顶层电路板04、底层电路板07、绝缘基材05、两块铝基板06’进行裁切，并在裁切后的顶层电路板04、底层电路板07、绝缘基材05、铝基板06’打铆钉孔，裁切至生产板所需要的尺寸；
步骤2：在铝基板06’上钻圆孔，再使用树脂将圆孔填实，再将树脂固化，最后将固化过程中孔口渗出的残留树脂打磨干净，备用；圆孔的直径比导通孔03的直径大0.6mm；
步骤3：在用于安装在印制电路板最顶层和最底层的绝缘基材05上开设通槽02，备用；
步骤4：将备好的子部件进行预叠，从下至上依次放置底层电路板07、绝缘基材05、铝基板06’、绝缘基材05、铝基板06’、绝缘基材05、顶层电路板04，在铆钉孔内插入铆钉将子部件铆合在一起；
步骤5：通过热压机加热和压力的作用下将绝缘基材05进行融化，将不同子部件粘合在一起即可形成半成品印制板；压合条件为：热压机的初始温度设置为140℃，按照1.8℃/min的升温速率升高至200℃，恒温加热；温度升高至200℃时的面积压力控制在30kg/cm2；
步骤6：在半成品印制电路生产板上钻导通孔03和安装孔08，在导通孔03内做沉铜和电镀处理，形成导电铜层09；
步骤7：在顶层电路板04和底层电路板07上制作线路图；
步骤8：线路图制作完成之后，使用数控锣机将覆盖在通槽02上方的材料打通；
步骤9：将通槽02处露出的金属板进行喷锡处理，再裁切至用户需要的尺寸即得到印制电路板。
对比例4
对比例4与实施例4中的多层印制电路板的主要不同之处在于：位于顶层电路板04和底层电路板07之间的绝缘基材05中不含有铝基板06’，绝缘基材05的厚度与实施例4中绝缘基材05和铝基板06’的总厚度相同，且顶层电路板04和底层电路板07上均未设置散热孔01。
实施例5
参照图5，基于实施例4，该实施例的多层印制电路板的结构与实施例4不同之处在于：采用两块不同材质的金属板，其中一块为铝基板06’，另一块为铜基板06。
该多层印制电路板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1：对顶层电路板04、底层电路板07、绝缘基材05、铜基板06、铝基板06’进行裁切，并在裁切后的顶层电路板04、底层电路板07、绝缘基材05、铜基板06、铝基板06’打铆钉孔，裁切至生产板所需要的尺寸；
步骤2：在铝基板06’和铜基板06上钻圆孔，再使用树脂将圆孔填实，再将树脂固化，最后将固化过程中孔口渗出的残留树脂打磨干净，备用；圆孔的直径比导通孔03的直径大0.6mm；
步骤3：在用于安装在印制电路板最顶层和最底层的绝缘基材05上开设通槽02，备用；
步骤4：将备好的子部件进行预叠，从下至上依次放置底层电路板07、绝缘基材05、铝基板06’、绝缘基材05、铜基板06、绝缘基材05、顶层电路板04，在铆钉孔内插入铆钉将子部件铆合在一起；
步骤5：通过热压机加热和压力的作用下将绝缘基材05进行融化，将不同子部件粘合在一起即可形成半成品印制板；压合条件为：热压机的初始温度设置为140℃，按照1.8℃/min的升温速率升高至200℃，恒温加热；温度升高至200℃时的面积压力控制在30kg/cm2；
步骤6：在半成品印制电路生产板上钻导通孔03和安装孔08，在导通孔03内做沉铜和电镀处理，形成导电铜层09；
步骤7：在顶层电路板04和底层电路板07上制作线路图；
步骤8：线路图制作完成之后，使用数控锣机将覆盖在通槽02上方的材料打通；
步骤9：将通槽02处露出的金属板进行喷锡处理，再裁切至用户需要的尺寸即得到印制电路板。
对比例5
对比例5与实施例5中的多层印制电路板的主要不同之处在于：位于顶层电路板04和底层电路板07之间的绝缘基材05中不含有铝基板06’和铜基板06，绝缘基材05的厚度与实施例4中绝缘基材05、铜基板06和铝基板06’的总厚度相同，且顶层电路板04和底层电路板07上均未设置散热孔01。
实验检测
使用导热系数测定仪对实施例1到实施例5和对比例1到对比例5中制备的印刷电路板样品进行导热系数检测，检测数据如下表所示。
根据上述检测结果可知，通过在绝缘层中加入金属板，可以大大提高制作的印制电路板的导热系数，进而使印制电路板在使用过程中能快速散热，增强了印制电路板的散热效果，避免高温对印制电路板造成的损坏，延长了印制电路板的使用寿命。
Claims (10)
1.一种多层印制电路板，包括顶层电路板(04)和底层电路板(07)，所述顶层电路板(04)与所述底层电路板(07)之间设置有绝缘基材(05)，所述顶层电路板(04)、底层电路板(07)和绝缘基材(05)上均相互对应设置有导通孔(03)，所述导通孔(03)内电镀有导电铜层(09)，其特征在于，所述绝缘基材(05)至少为两层，上下两层所述绝缘基材(05)之间设置有金属板；所述金属板上设置有圆孔，所述圆孔的位置与所述绝缘基材(05)上的导通孔(03)的位置对应；所述圆孔内安装有绝缘树脂(10)，所述绝缘树脂(10)的中心位置打通作为导通孔(03)；
印制电路板的最上层和/或最下层的所述绝缘基材(05)上设置有通槽(02)，所述通槽(02)处对应的所述顶层电路板(04)和/或所述底层电路板(07)上设置有散热孔(01)。
2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板，其特征在于，所述通槽(02)和散热孔(01)的数量均至少为一个，所述通槽(02)的数量与所述散热孔(01)的数量相同，且所述通槽(02)的位置与所述散热孔(01)的位置一一对应。
3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板，其特征在于，所述绝缘基材(05)为两层，两层所述绝缘基材(05)之间的金属板为铜基板(06)或铝基板(06’)；所述铜基板(06)在使用前进行棕化处理；所述铜基板(06)和铝基板(06’)在使用前对表面进行粗化清洁。
4.根据权利要求3所述的一种多层印制电路板，其特征在于，所述绝缘基材(05)为三层，相邻两层所述绝缘基材(05)之间的金属板均为铜基板(06)或铝基板(06’)；所述绝缘基材(05)之间的金属板一层为铜基板(06)，另一层为铝基板(06’)。
5.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板，其特征在于，设置有通槽(02)的所述绝缘基材(05)为三层结构，中间一层为固化绝缘基板(05-2)，固化绝缘基板(05-2)的上层和下层均为半固化PP粘结片(05-1)。
6.一种权利要求1-5任意一项所述的多层印制电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：对顶层电路板(04)、底层电路板(07)、绝缘基材(05)、金属板进行裁切，并在裁切后的顶层电路板(04)、底层电路板(07)、绝缘基材(05)、金属板上打铆钉孔，裁切至生产板所需要的尺寸；
步骤2：在金属板上钻圆孔，再使用树脂将圆孔填实，再将树脂固化，最后将固化过程中孔口渗出的残留树脂打磨干净，备用；
步骤3：在用于安装在印制电路板最顶层或/和最底层的绝缘基材(05)上开设通槽(02)，备用；
步骤4：将备好的子部件进行预叠，从下至上依次放置底层电路板(07)、绝缘基材(05)、金属板、绝缘基材(05)、顶层电路板(04)，在铆钉孔内插入铆钉将子部件铆合在一起；
步骤5：通过压合工艺将步骤4中预叠好的产品压制成半成品印制电路生产板；
步骤6：在半成品印制电路生产板上钻导通孔(03)和安装孔(08)，在导通孔(03)内做沉铜和电镀处理，形成导电铜层(09)；
步骤7：在顶层电路板(04)和底层电路板(07)上制作线路图；
步骤8：线路图制作完成之后，使用数控锣机将覆盖在通槽(02)上方的材料打通；
步骤9：将通槽(02)处露出的金属板进行化金或喷锡处理，再裁切至用户需要的尺寸即得到印制电路板。
7.根据权利要求6所述的一种多层印制电路板的加工方法，其特征在于，步骤2中圆孔的直径比导通孔(03)的直径大0.5-0.6mm。
8.根据权利要求6所述的一种多层印制电路板的加工方法，其特征在于，在步骤3中的绝缘基材(05)上开设的通槽(02)内嵌入尺寸比通槽(02)内径小0.03-0.05mm的四氟布。
9.根据权利要求6所述的一种多层印制电路板的加工方法，其特征在于，步骤5中的压合工艺为：通过热压机加热和压力的作用下将半固化PP粘结片(05-1)中的树脂胶进行融化，将不同子部件粘合在一起即可形成半成品印制板。
10.根据权利要求9所述的一种多层印制电路板的加工方法，其特征在于，压合条件为：热压机的初始温度设置为140℃，按照1.2-1.8℃/min的升温速率升高至200℃，恒温加热；温度升高至200℃时的面积压力控制在25-30kg/cm2。
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Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332449A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Cmk Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| CN202634883U (zh) * | 2012-06-07 | 2012-12-26 | 广州美维电子有限公司 | 一种制作线路板用的介电板 |
| CN105744718A (zh) * | 2014-12-11 | 2016-07-06 | 深南电路有限公司 | 散热pcb及其加工方法 |
| CN205611053U (zh) * | 2016-05-12 | 2016-09-28 | 昆山市华涛电子有限公司 | 超薄智能手机用线路板 |
| CN107995778A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-04 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种中空内埋式盲槽散热板的制备方法 |
| CN207410579U (zh) * | 2017-07-13 | 2018-05-25 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种智能手表专用线路板 |
| CN110557885A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-12-10 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺 |
| CN210670727U (zh) * | 2019-09-27 | 2020-06-02 | 无锡凯盟威电子科技有限公司 | 快速散热型多层pcb板 |
| CN112074105A (zh) * | 2020-09-04 | 2020-12-11 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种刚挠板的层压方法 |
| CN112492743A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-03-12 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种多层印制电路板的散热结构 |
| CN112601387A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-04-02 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种大尺寸印制多层板的制作方法 |
| CN113286452A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-08-20 | 珠海精路电子有限公司 | 导热电路板的制造工艺 |
| CN113766769A (zh) * | 2021-11-09 | 2021-12-07 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层梯形盲槽印制板的制作方法 |
| CN113923899A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-11 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种软硬结合板及其制造方法 |
| CN115066112A (zh) * | 2022-06-08 | 2022-09-16 | 深圳市星河电路股份有限公司 | 一种耐高压平面变压器的pcb板制作方法 |
-
2023
- 2023-02-15 CN CN202310114415.0A patent/CN115835485A/zh active Pending
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332449A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Cmk Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| CN202634883U (zh) * | 2012-06-07 | 2012-12-26 | 广州美维电子有限公司 | 一种制作线路板用的介电板 |
| CN105744718A (zh) * | 2014-12-11 | 2016-07-06 | 深南电路有限公司 | 散热pcb及其加工方法 |
| CN205611053U (zh) * | 2016-05-12 | 2016-09-28 | 昆山市华涛电子有限公司 | 超薄智能手机用线路板 |
| CN207410579U (zh) * | 2017-07-13 | 2018-05-25 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种智能手表专用线路板 |
| CN107995778A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-04 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种中空内埋式盲槽散热板的制备方法 |
| CN110557885A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-12-10 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺 |
| CN210670727U (zh) * | 2019-09-27 | 2020-06-02 | 无锡凯盟威电子科技有限公司 | 快速散热型多层pcb板 |
| CN112074105A (zh) * | 2020-09-04 | 2020-12-11 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种刚挠板的层压方法 |
| CN112492743A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-03-12 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种多层印制电路板的散热结构 |
| CN112601387A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-04-02 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种大尺寸印制多层板的制作方法 |
| CN113286452A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-08-20 | 珠海精路电子有限公司 | 导热电路板的制造工艺 |
| CN113923899A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-11 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种软硬结合板及其制造方法 |
| CN113766769A (zh) * | 2021-11-09 | 2021-12-07 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层梯形盲槽印制板的制作方法 |
| CN115066112A (zh) * | 2022-06-08 | 2022-09-16 | 深圳市星河电路股份有限公司 | 一种耐高压平面变压器的pcb板制作方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 刘德清, 四川科学技术出版社 * |
| 寻瑞平;张华勇;敖四超;汪广明;: "高频高速高多层印制板制作技术研究" * |
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