CN112074105A - 一种刚挠板的层压方法 - Google Patents
一种刚挠板的层压方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112074105A CN112074105A CN202010920533.7A CN202010920533A CN112074105A CN 112074105 A CN112074105 A CN 112074105A CN 202010920533 A CN202010920533 A CN 202010920533A CN 112074105 A CN112074105 A CN 112074105A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- rigid
- prepreg
- layer
- flexible layer
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明涉及电路板制造技术领域,公开了一种刚挠板的层压方法,具体包括以下步骤:半固化片开窗;半固化片开槽;层叠刚性层、半固化片和挠性层;压合。本层压方法采用在半固化片上开排气槽的方式,使腔体内的气体,在抽真空时,通过排气槽排出,使刚性层和挠性层之间以及挠性层和挠性层之间形成真空状态,而在高温压合时,半固化片上的树脂流动,将半固化片上所开的排气槽进行填充密封,防止后续工序中药水进入挠性区,解决了现有技术不能完全预防药水渗透问题。本方法不需要钻透气孔,减少了贴胶带和撕胶带的流程,可缩短刚挠结合板的生产周期;而且通过抽真空压合将腔体内的气体排出,可避免后续高温工序时发生爆板风险,提高了产品可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种刚挠板的层压方法。
背景技术
现阶段的工艺技术,在压合生产刚挠结合板时,为排出腔体内的气体,即刚挠结合板内部间隙的气体,一般采用在刚性层开设透气孔的方式,如图1,为压合工序后的刚挠板,A为刚挠板的挠性区,B为刚挠板的刚性区,C为在刚性层开设的透气孔。流程一般为:芯板钻透气孔---压合---钻孔---等离子除胶---贴胶带---沉铜。由于生产过程中,需保证药水不能进入挠性区,所涉及到有化学药水的生产流程均需要贴胶带将透气孔密封,所涉及到有高压、烘板工序又必须将胶带撕除。这种方法,增加了刚挠结合板工艺流程的复杂性,PCB的生产周期及成本随之增加,而且由于贴胶带不易操作,目前的贴胶带技术还不能完全预防药水的渗透,导致在有化学药水的生产流程,药水容易渗透进入挠性区的腔体内,而造成药水咬蚀覆盖膜的问题。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足,本发明提供了一种刚挠板的层压方法,其一个方面解决了贴胶带不易操作且不能完全预防药水渗透的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为:
一种刚挠板的层压方法,具体包括以下步骤:半固化片开窗:提供刚性层、挠性层和半固化片,所述半固化片具有刚性区和挠性区,去除半固化片的挠性区;半固化片开槽:在所述半固化片的刚性区和挠性区的外侧开设排气槽,所述排气槽的一端连通半固化片的挠性区,所述排气槽的另一端连通外部空气;层叠刚性层、半固化片和挠性层:按照刚性层、半固化片、挠性层、半固化片和刚性层的顺序进行层叠,或者按照挠性层、半固化片、挠性层、半固化片和刚性层的顺序进行层叠,或者按照挠性层、半固化片和刚性层的顺序进行层叠,半固化片的挠性区形成腔体;压合:对层叠后的刚性层、半固化片和挠性层进行抽真空处理,之后进行升温和压合。
作为上述技术方案的改进,在层叠步骤之后,压合步骤之前,对层叠后的刚性层、半固化片和挠性层进行铆钉固定。
作为上述技术方案的改进,进行层叠时,所述刚性层和挠性层之间的半固化片的数量大于或等于一张,所述挠性层和挠性层之间的半固化片的数量大于或等于一张。
作为上述技术方案的改进,所述刚性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度随着刚性层和挠性层之间半固化片数量的增加而增加,所述挠性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度随着挠性层和挠性层之间半固化片数量的增加而增加。
作为上述技术方案的改进,若所述刚性层和挠性层之间半固化片的数量为1~2张,则所述刚性层与挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为1.5mm-2mm;若所述刚性层和挠性层之间半固化片的数量为3~5张,则所述刚性层与挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为3mm-4mm。
作为上述技术方案的改进,若所述挠性层和挠性层之间的半固化片的数量为1~2张,则挠性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为1.5mm-2mm;若所述挠性层和挠性层之间的半固化片的数量为3~5张,则挠性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为3mm-4mm。
作为上述技术方案的改进,所述排气槽为直槽或曲槽。
作为上述技术方案的改进,所述排气槽为直槽。
作为上述技术方案的改进,所述半固化片还具有废料区,所述废料区位于半固化片的边缘区域,所述排气槽开设在废料区,所述排气槽的数量至少有一个。
本发明其中一方面的有益效果有:
根据本公开的一方面,本层压方法采用在半固化片上开排气槽的方式,使腔体内的气体,在抽真空时,通过排气槽排出,使刚性层和挠性层之间以及挠性层和挠性层之间形成真空状态,而在高温压合时,半固化片上的树脂流动,将半固化片上所开的排气槽进行填充密封,防止后续工序中药水进入挠性区,解决了现有技术不能完全预防药水渗透问题。
本方法不需要钻透气孔,减少了贴胶带和撕胶带的流程,可缩短刚挠结合板的生产周期;而且通过抽真空压合将腔体内的气体排出,这样在后续的高温工序时,就不会发生刚挠结合板的爆板问题,提高了产品可靠性,可有效提升产品质量。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明,其中:
图1是现有技术开设透气孔方式的结构示意图;
图2是本发明的其中一个实施例的半固化片开设排气槽的结构示意图;
图3是本发明的另一个实施例的半固化片开设排气槽的结构示意图;
图4是本发明的又一个实施例的半固化片开设排气槽的结构示意图;
图5是本发明的其中一个实施例的层叠示意图;
图6是本发明的另一个实施例的层叠示意图;
图7是本发明的其中一个实施例的抽真空时腔体内气体排出的路径示意图。
具体实施方式
参见图2-图7,本发明公开一种刚挠板的层压方法,其具体包括以下步骤:
步骤1、半固化片开窗:提供刚性层1、挠性层2和半固化片3,所述半固化片3具有刚性区5和挠性区6,去除半固化片3的挠性区6。半固化片3的刚性区5是指刚挠结合板完成后,刚挠结合板的刚性区所在区域的半固化片区域;半固化片3的挠性区6是指刚挠结合板完成后,刚挠结合板的挠性区所在区域的半固化片区域,位于刚挠结合板挠性区的刚性层1,在后续的工序中,会进行开窗操作,而被去除。
步骤2、半固化片开槽:在所述半固化片3的刚性区5和挠性区6的外侧开设排气槽7,所述排气槽7的一端连通半固化片3的挠性区6,所述排气槽7的另一端连通外部空气。所述半固化片3具有刚性区5、挠性区6以及位于边缘区域的废料区4,排气槽7开设在半固化片3的边缘区域,也就是开设在废料区4,在本行业也叫工艺边区域,所述排气槽7的数量至少有一个。
步骤3、层叠刚性层1、半固化片3和挠性层2:按照刚性层1、半固化片3、挠性层2、半固化片3和刚性层1的顺序进行层叠,或者按照挠性层2、半固化片3、挠性层2、半固化片3和刚性层1的顺序进行层叠,或者按照挠性层2、半固化片3和刚性层1的顺序进行层叠,所述半固化片3的挠性区6的两侧被刚性层1或挠性层2覆盖,使半固化片3的挠性区6形成腔体9。在此步骤中,刚性层1有一层或两层,刚性层1位于最外侧;挠性层2具有至少一层,刚性层1和挠性层2之间叠置有半固化片3,挠性层2可以有多层,挠性层2和挠性层2之间也叠置有半固化片3。
步骤4、固定:对层叠后的刚性层1、半固化片3和挠性层2进行铆钉固定,形成层叠板。
步骤5、压合:对层叠板进行抽真空处理,之后进行升温和压合。
本方法中,半固化片在废料区4设计排气槽7,压合抽真空时,腔体内的气体随在排气槽排出。气体排出后开始升温,达到半固化片中的树脂熔点后,树脂开始流动,树脂流动时,可将排气槽7进行填充密封,使后续工序中药水无法渗透进板内,就可避免污染挠性区的覆盖膜和挠性区焊盘;排出气体也可避免后续高温工序时,刚性层1和挠性层2由于腔体9内的气体膨胀而产生分层,从而导致的爆板风险,提高产品的可靠性。
其中,排气槽7的宽度主要参考半固化片的流胶速度而定,由于半固化片3的张数越多,在压合时的半固化片流胶速度越快,填充排气槽7的速度越快,为了避免在内部的空气还没有排完,树脂就堵住了排气槽7,致使排气不完全,因此刚性层1与挠性层2之间的半固化片3上所开设的排气槽7的宽度随着此处的半固化片3的张数的增加而增加;挠性层2和挠性层2之间的半固化片3上所开设的排气槽7的宽度随着此处的半固化片3的张数的增加而增加。
具体的,若刚性层1与挠性层2之间的半固化片3的数量为1~2张,则刚性层1与挠性层2之间的半固化片3上所开设的排气槽7的宽度为1.5mm-2mm。若刚性层1与挠性层2之间的半固化片3的数量为3~5张,则刚性层1与挠性层2之间的半固化片3上所开设的排气槽7的宽度为3mm-4mm。半固化片3张数越多,排气槽7的宽度越宽。
同样的,若挠性层2和挠性层2之间的半固化片3的数量为1~2张,则挠性层2和挠性层2之间的半固化片3上所开设的排气槽7的宽度为1.5mm-2mm。若挠性层2和挠性层2之间的半固化片3的数量为3~5张,则挠性层2和挠性层2之间的半固化片3上所开设的排气槽7的宽度为3mm-4mm。半固化片3张数越多,排气槽7的宽度越宽。
具体的,所述排气槽7可以为直槽或曲槽,优选直槽。因为曲槽的拐弯处,容易在排气未完全时被半固化片3的流动树脂堵塞,影响排气效果。
在其中一个实施例中,刚性区5和挠性区6均只有一个,排气槽7可以开设在半固化片3上挠性区6外侧的除刚性区5以外的三个侧面。在另一个实施例中,刚性区5有两个,两个刚性区5分别位于挠性区6的不同侧,那么这种情况下,排气槽7可以开设在半固化片3的挠性区6外侧的除刚性区5以外的另两个侧面。
层叠之前,在刚性层1、挠性层2和半固化片3的预定位置开设铆合孔8,以便用铆钉固定住半固化片3,以避免在压合过程中半固化片3移位而污染焊盘。铆合孔8的直径为3.175mm,方便使用铆钉标准件。
以上所述,只是本发明的较佳实施方式而已,但本发明并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种刚挠板的层压方法,其特征在于:具体包括以下步骤:
半固化片开窗:提供刚性层、挠性层和半固化片,所述半固化片具有刚性区和挠性区,去除半固化片的挠性区;
半固化片开槽:在所述半固化片的刚性区和挠性区的外侧开设排气槽,所述排气槽的一端连通半固化片的挠性区,所述排气槽的另一端连通外部空气;
层叠刚性层、半固化片和挠性层:按照刚性层、半固化片、挠性层、半固化片和刚性层的顺序进行层叠,或者按照挠性层、半固化片、挠性层、半固化片和刚性层的顺序进行层叠,或者按照挠性层、半固化片和刚性层的顺序进行层叠,半固化片的挠性区形成腔体;
压合:对层叠后的刚性层、半固化片和挠性层进行抽真空处理,之后进行升温和压合。
2.根据权利要求1所述的一种刚挠板的层压方法,其特征在于:在层叠步骤之后,压合步骤之前,对层叠后的刚性层、半固化片和挠性层进行铆钉固定。
3.根据权利要求1所述的一种刚挠板的层压方法,其特征在于:进行层叠时,所述刚性层和挠性层之间的半固化片的数量大于或等于一张,所述挠性层和挠性层之间的半固化片的数量大于或等于一张。
4.根据权利要求3所述的一种刚挠板的层压方法,其特征在于:所述刚性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度随着刚性层和挠性层之间半固化片数量的增加而增加,所述挠性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度随着挠性层和挠性层之间半固化片数量的增加而增加。
5.根据权利要求1或4所述的一种刚挠板的层压方法,其特征在于:若所述刚性层和挠性层之间半固化片的数量为1~2张,则所述刚性层与挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为1.5mm-2mm;若所述刚性层和挠性层之间半固化片的数量为3~5张,则所述刚性层与挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为3mm-4mm。
6.根据权利要求1或4所述的一种刚挠板的层压方法,其特征在于:若所述挠性层和挠性层之间的半固化片的数量为1~2张,则挠性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为1.5mm-2mm;若所述挠性层和挠性层之间的半固化片的数量为3~5张,则挠性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为3mm-4mm。
7.根据权利要求1所述的一种刚挠板的层压方法,其特征在于:所述排气槽为直槽或曲槽。
8.根据权利要求7所述的一种刚挠板的层压方法,其特征在于:所述排气槽为直槽。
9.根据权利要求1或7或8所述的一种刚挠板的层压方法,其特征在于:所述半固化片还具有废料区,所述废料区位于半固化片的边缘区域,所述排气槽开设在废料区,所述排气槽的数量至少有一个。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010920533.7A CN112074105A (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 一种刚挠板的层压方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010920533.7A CN112074105A (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 一种刚挠板的层压方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112074105A true CN112074105A (zh) | 2020-12-11 |
Family
ID=73664939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010920533.7A Pending CN112074105A (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 一种刚挠板的层压方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112074105A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114340229A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-04-12 | 益阳市明正宏电子有限公司 | 一种基于5g光模块pcb的快速压合装置 |
CN115835485A (zh) * | 2023-02-15 | 2023-03-21 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层印制电路板及其加工方法 |
CN116614939A (zh) * | 2023-07-21 | 2023-08-18 | 淄博芯材集成电路有限责任公司 | 印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5629497A (en) * | 1994-10-04 | 1997-05-13 | Cmk Corporation | Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay |
CN103596369A (zh) * | 2013-11-14 | 2014-02-19 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 具盲槽的刚饶结合板制作方法 |
CN105163486A (zh) * | 2015-10-07 | 2015-12-16 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种高层厚铜电路板及制作工艺 |
CN105578796A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板的制备方法 |
CN107072076A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-08-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种刚挠结合板的制作方法 |
CN207589280U (zh) * | 2017-12-20 | 2018-07-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板 |
-
2020
- 2020-09-04 CN CN202010920533.7A patent/CN112074105A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5629497A (en) * | 1994-10-04 | 1997-05-13 | Cmk Corporation | Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay |
CN103596369A (zh) * | 2013-11-14 | 2014-02-19 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 具盲槽的刚饶结合板制作方法 |
CN105163486A (zh) * | 2015-10-07 | 2015-12-16 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种高层厚铜电路板及制作工艺 |
CN105578796A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板的制备方法 |
CN107072076A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-08-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种刚挠结合板的制作方法 |
CN207589280U (zh) * | 2017-12-20 | 2018-07-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114340229A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-04-12 | 益阳市明正宏电子有限公司 | 一种基于5g光模块pcb的快速压合装置 |
CN115835485A (zh) * | 2023-02-15 | 2023-03-21 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层印制电路板及其加工方法 |
CN116614939A (zh) * | 2023-07-21 | 2023-08-18 | 淄博芯材集成电路有限责任公司 | 印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法 |
CN116614939B (zh) * | 2023-07-21 | 2023-10-20 | 淄博芯材集成电路有限责任公司 | 印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112074105A (zh) | 一种刚挠板的层压方法 | |
CN103596369B (zh) | 具盲槽的刚挠结合板制作方法 | |
US9706669B2 (en) | Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same | |
CN104244616B (zh) | 一种无芯板薄型基板的制作方法 | |
CN112040676B (zh) | 一种刚挠结合板的pi保护膜揭盖方法 | |
CN103987198A (zh) | 一种无辅助结构的无芯基板的制造方法 | |
CN109618509B (zh) | 一种pcb的制造方法 | |
CN109348612B (zh) | 多层pcb板的制作方法及多层pcb板 | |
CN106455330A (zh) | 一种金属铜基板大孔径异形孔pp填胶方法 | |
CN104394653B (zh) | 一种多层铝基夹芯印制板的制作方法 | |
CN103813658B (zh) | 多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法 | |
TW201334647A (zh) | 多層配線基板及其製造方法 | |
CN110602890A (zh) | 一种具有阶梯线路的负片线路板的制作方法 | |
CN109587977A (zh) | 一种改善熔合位制板不良的方法 | |
CN112752441B (zh) | 一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法 | |
CN109996400A (zh) | 一种改善不对称叠构pcb板翘的方法 | |
CN107072078A (zh) | 一种解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法 | |
CN100546442C (zh) | 一种多层柔性线路板制作方法 | |
WO2023123907A1 (zh) | 软硬结合板的制作方法及电路板 | |
CN201976339U (zh) | 高密度积层印制电路板及其防爆结构 | |
CN216565724U (zh) | 一种嵌埋高散热金属块的pcb板散热结构及pcb板 | |
WO2022096000A1 (zh) | 一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法 | |
CN107864576A (zh) | 一种内层超厚铜板压合方法 | |
CN109104824A (zh) | 一种刚挠结合电路板的制作方法 | |
JP2015177164A (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201211 |