CN107864576A - 一种内层超厚铜板压合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种内层超厚铜板压合方法，包括下列步骤：S1、发料；S2、內层；S3、钻定位孔；S4、棕化；S5、树脂印刷，对S4步骤后的所述内层线路板的表面进行树脂印刷，所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平；S6、压合，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备；S7、下制程。本发明公开的内层超厚铜板压合方法，改善内层超厚铜板的填胶及纤维切割不良，保证品质，为汽车板耐高温做保证。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种内层超厚铜板压合方法。
背景技术
厚铜制作工艺汽车线路板产品，为了追求安全性和快速适应性，正在不断的推进它的高性能化和多样化。PCB应用在汽车中，其使用的环境是十分的严酷，因此，与应用于其它领域的PCB相比，由于汽车线路板产品是在长期高温环境下使用，故对这类PCB的可靠性要求更为严格。
比如现有技术中，内层芯板6OZ(即内层线路板)经多次蚀刻线路制作好,经蚀刻后的内层芯板6OZ会形成呈凹凸不平的上下表面(如图1(a)中所示)，若直接将其与PP、铜箔压合(如图1(b)中所示压合叠构图)，由于PP与内层芯板6OZ之间存在高度差，在压合过程中受力后，PP与内层芯板6OZ直接接触，由于内层芯板6OZ与PP接触面上凸起部分的抵压造成PP被割断，会出现线路发白、气泡等问题(如图2(a)线路发白问题图、图2(b)纤维被割断后的示意图)，即便使用高胶PP问题依然难以解决。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的上述缺陷，提供一种内层超厚铜板压合方法。
本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：
一种内层超厚铜板压合方法，所述压合方法包括下列步骤：
S1、发料，选定基板；
S2、內层，在所述基板上制作内层线路形成内层线路板；
S3、钻定位孔，在所述内层线路板上钻定位孔；
S4、棕化，对钻定位孔后的所述内层线路板进行棕化处理；
S5、树脂印刷，对S4步骤后的所述内层线路板的表面进行树脂印刷，所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平，在所述树脂印刷前需对所述内层线路板进行加烤；
S6、压合，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备；
S7、下制程。
进一步地，在所述S2步骤中，将所述基板依次经过烘烤、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻的操作，并进行AOI后形成所述内层线路板。
进一步地，在所述S5步骤中，加烤条件为180℃/10Min，加烤后完成常温冷却再进行所述树脂印刷。
进一步地，在所述S5步骤中将所述内层线路板进行树脂印刷后，继续依次进行烘烤、砂带研磨、棕化、棕化后烘烤，其中，所述棕化后烘烤条件为80℃/10Min。
进一步地，在所述S5步骤中的所述树脂为热固性树脂。
进一步地，在所述S6步骤中所述铜箔厚度为H/H OZ、1/1OZ或2/2OZ。
进一步地，在所述S6步骤中所述胶片是PP。
进一步地，在所述S5步骤中的所述树脂与所述S6步骤中的所述胶片中的树脂材料一致。
本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：
本发明公开的内层超厚铜板压合方法，在压合前我们将PP与内层铜的高度用树脂填平，保证了压合过程中，即便施压也不产生割断PP的问题点发生，不会出现线路发白、气泡等问题，改善内层超厚铜板的填胶及纤维切割不良，保证品质，为汽车板耐高温做保证。
此外，所述内层线路板在树脂印刷前先进行加烤、冷却等步骤，并在树脂印刷后对所述内层线路板再次进行烘烤、棕化等处理，使得树脂与所述内层线路板的接合、填平效果更好，也保证了线路板的整体性能效果。
附图说明
图1(a)是现有技术中内层芯板6OZ和铜箔示意图；
图1(b)是现有技术中内层芯板6OZ、PP、铜箔压合后的示意图；
图2(a)是现有技术中线路发白问题的示意图；
图2(b)是现有技术中纤维被割断问题的示意图；
图3是本发明中内层超厚铜板压合方法中树脂印刷后的内层线路板的示意图；
图4是本发明中内层超厚铜板压合方法中内层线路板、PP、铜箔压合后的示意图；
图5(a)是采用本发明中内层超厚铜板压合方法制成的线路板的线路未出现发白问题时的示意图；
图5(b)是采用本发明中内层超厚铜板压合方法制成的线路板的纤维未被割断时的示意图。
附图标记说明：1-内层线路板，2-铜箔，3-树脂印刷中的所述树脂。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
本实施例公开了一种内层超厚铜板压合方法，图3-4是本发明中内层超厚铜板压合方法的操作原理图，该内层超厚铜板压合方法具体操作流程如下：
S1、发料，选定基板；
S2、內层，在所述基板上制作内层线路形成内层线路板；
S3、钻定位孔，在所述内层线路板上钻定位孔；
S4、棕化，对钻定位孔后的所述内层线路板进行棕化处理；
S5、树脂印刷，对S4步骤后的所述内层线路板的表面进行树脂印刷，所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平，在树脂印刷前需对所述内层线路板进行加烤；
S6、压合，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备；
S7、下制程。
具体地，对于S1发料步骤，就是将覆铜板裁剪成合适的尺寸作为基板，或直接选取合适尺寸的基板。可选取基板的尺寸规格为37*49、36*48或41*49。材质为FR-4、CEM-3、陶瓷或铁氟龙。铜厚：H/H OZ、1/1OZ或2/2OZ。
而在S2内层步骤中，具体为将所述基板经过烘烤(150度/2H)-前处理-压膜-曝光-显影-蚀刻，并进行AOI后完成内层线路制作；其中前处理的速度为：3.5-4.5m/min,压膜机的工作参数中速度为：110±10度，速度为2±0.5m/min,曝光机的工作功率为：5Kw，蚀刻的速度为：6.5-7.5m/min，形成合乎要求的内层线路板。其中前处理是为了去除基板表面污染物，增加表面粗糙度，以便后续加工流程的制作。所述内层线路板优选为内层芯板6OZ。
在S3钻定位孔步骤中，根据产品需求，在所述内层线路板上钻定位孔，便于后续步骤处理时对所述内层线路板进行定位。此外还可以设置安装定位、导通孔、插件孔等。钻孔考量参数包括：轴数(和产量有直接关系)、有效钻板最大尺寸、钻孔机台面(选择振动小、强度平整好的材质)、钻盘(自动更换钻头及钻头数)、叠板厚度。
然后，钻了定位孔后的所述内层线路板需要进行S4棕化的步骤，包括酸洗、水洗、碱洗、活化等多个工艺，完成所述内层线路板的棕化，采取常规的棕化流程，在此不再赘述。棕化后，其在所述内层线路板的铜箔表面生成一层氧化层，可以增加内层线路板与后续步骤中的树脂、胶片接触的表面积，加强二者之间的附着力、接合力；增加铜面对流动树脂之润湿性，使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。
而在S5树脂印刷的步骤中，在树脂印刷前需对所述内层线路板进行加烤，加烤条件：180℃/10Min，加烤完成常温冷却后方可印刷。具体树脂印刷主制作流程为：树脂印刷-烘烤-砂带研磨-棕化-棕化后烘烤(80℃/10Min)，由此完成整个S5树脂印刷的步骤，使得所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平，如图3所示。也可见，按上述流程进行树脂印刷的所述内层线路板，在树脂印刷之后的流程中是进行了氧化处理的，使得树脂与所述内层线路板的接合、填平效果更好，也保证了线路板的整体性能效果。经过上述S5树脂印刷的步骤，由于在压合前我们将PP与所述内层线路板之间凹陷部分的高度用树脂填平，也就是把PP与所述内层线路板之间因高度差形成的间隙填平了，这样保证了在压合过程中，即便施压也不产生割断PP的问题点发生，压合后如图4所示。压合完成后未出现发白(如图5(a)所示)，玻纤未被切断(如图5(b)所示)。
对于其后的S6压合步骤，其中的所述内层线路板是经树脂印刷后还进行了氧化处理的。铜箔厚度为H/H OZ、1/1OZ或2/2OZ，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备。具体地，压合过程如下：
a、初压：将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板紧密接合传热，驱赶挥发物及残余气体；
b、第二段压：使胶片的胶液顺利填充并驱赶胶内气泡，同时防止一次压力过高导致的皱折及应力；
c、第三段压：产生聚合反应，使材料硬化而达到C-stage；
d、第四段压：降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来之内应力。
此外，S6压合步骤的所述胶片可以是PP。而S5树脂印刷的步骤中所采用的树脂为热固性树脂，优选为与S6压合步骤的所述胶片中的树脂材料一致的树脂。
至于S7下制程的步骤，也就是继续进行线路板制作的后续工艺流程，例如继续制作外层线路等。
综上所述，本发明公开的内层超厚铜板压合方法，在压合前我们将PP与内层铜的高度用树脂填平，保证了压合过程中，即便施压也不产生割断PP的问题点发生，不会出现线路发白、气泡等问题，改善内层超厚铜板的填胶及纤维切割不良，保证品质，为汽车板耐高温做保证。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，所述压合方法包括下列步骤：
S1、发料，选定基板；
S2、內层，在所述基板上制作内层线路形成内层线路板；
S3、钻定位孔，在所述内层线路板上钻定位孔；
S4、棕化，对钻定位孔后的所述内层线路板进行棕化处理；
S5、树脂印刷，对S4步骤后的所述内层线路板的表面进行树脂印刷，所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平，在所述树脂印刷前需对所述内层线路板进行加烤；
S6、压合，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备；
S7、下制程。
2.根据权利要求1所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S2步骤中，将所述基板依次经过烘烤、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻的操作，并进行AOI后形成所述内层线路板。
3.根据权利要求1所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S5步骤中，加烤条件为180℃/10Min，加烤后完成常温冷却再进行所述树脂印刷。
4.根据权利要求3所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S5步骤中将所述内层线路板进行树脂印刷后，继续依次进行烘烤、砂带研磨、棕化、棕化后烘烤，其中，所述棕化后烘烤条件为80℃/10Min。
5.根据权利要求1所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S5步骤中的所述树脂为热固性树脂。
6.根据权利要求1所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S6步骤中所述铜箔厚度为H/H OZ、1/1OZ或2/2OZ。
7.根据权利要求1所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S6步骤中所述胶片是PP。
8.根据权利要求1或7所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S5步骤中的所述树脂与所述S6步骤中的所述胶片中的树脂材料一致。
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