CN104918419A - 厚铜电路板加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种厚铜电路板加工方法，以解决现有的厚铜电路板压合工艺存在的线肩披峰挤压玻纤、存在气泡、层间结合力差，容易分层和薄板的技术问题。上述方法可包括：在厚铜板的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽；涂覆液态树脂将所述凹槽填平，但不进行固化；在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。

Description

厚铜电路板加工方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种厚铜电路板加工方法。

背景技术

在汽车电子、供电电源等大功率设备中，需要用到超厚铜电路板。针对铜厚超过12盎司（OZ，1OZ约等于0.035毫米）或15OZ，例如30OZ的超厚铜电路板，在其加工过程中，会存在一些问题。

对超厚铜电路板的超厚铜线路层，一般需要采用双面蚀刻工艺进行制作，即，先在厚铜板的第一面进行蚀刻，将非线路图形区域蚀刻减厚形成凹槽后，在第一面压合半固化片，然后在第二面进行蚀刻，形成线路图形。

其中，由于厚铜板较厚，一般超过15OZ，单面蚀刻之后形成的凹槽深度较大，线肩部位会形成披峰，于是，压合时，半固化片中的胶水会流入凹槽底部，半固化片中的玻纤直接接触线肩部位的披峰，会导致披峰挤压玻纤出现裂纹，影响压合后产品的可靠性。而且，如遇到图形分布不均匀，配置半固化片过多，会影响到最后板厚的均匀性，随着铜厚的增加，板厚不均匀也增加，从而可能导致外图贴膜时贴膜不牢而出现外层缺口开路。

为了解决线肩披峰挤压玻纤的问题，一些现有技术中，在压合半固化片之前，首先采用丝印工艺在厚铜板已经蚀刻的一面印刷树脂，将蚀刻形成的凹槽填平，将树脂固化后，再压合半固化片。该种技术方案，虽然解决了线肩披峰挤压玻纤的问题，但是，因为树脂里面含有大量的稀释剂和挥发物，且树脂在印刷的过程中会带入大量的气泡，且树脂需要填充的深度较深，需要印刷的树脂非常厚，因此树脂固化后会残留大量的气泡，则层压时会因此产生分层和爆板。另外，固化后的树脂和半固化片的结合力非常差，且铜板表面也印刷上了树脂，层压时完全是半固化片和树脂结合，则回流焊时容易出现爆板和分层的问题。此问题业界还没有解决的迹象。

发明内容

本发明实施例提供一种厚铜电路板加工方法，以解决现有的厚铜电路板压合工艺存在的线肩披峰挤压玻纤、存在气泡、层间结合力差，容易分层和薄板的技术问题。

本发明第一方面提供一种厚铜电路板加工方法，包括：

在厚铜板的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽；

涂覆液态树脂将所述凹槽填平，但不进行固化；

在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。

本发明实施例通过采用上述技术方案，取得了以下技术效果：

由于是采用液态树脂将凹槽填平之后再压合，不会出现线肩披峰挤压半固化片中的玻纤材料的现象，提高了电路板的可靠性；

由于填充的是液态树脂，且压合之前未对液态树脂进行固化，因此，避免了树脂中会残留大量气泡的问题，不会因此产生分层和爆板；

相对于现有技术在固化后的树脂上压合半固化片，本发明实施例使液态树脂和半固化片在压合过程中一起完成固化，因液态树脂特性和半固化片类似，当树脂和半固化片都处于凝胶状态时，能相互融合，极大的增加了树脂和半固化片的结合力，可避免因此出现爆板和分层。

由于采用液态树脂填充，可有效保证最终板厚的一致性和均匀性。

另外，在优选的实施例中，通过采用滚涂树脂和压合之前抽真空，能完全避免树脂中的气泡产程，完全不会因此导致分层和爆板。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种厚铜电路板加工方法的流程图；

图2a至2g是本发明实施例方法加工厚铜电路板过程各个阶段的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种厚铜电路板加工方法，以解决现有的厚铜电路板压合工艺存在的线肩披峰挤压玻纤、存在气泡、层间结合力差，容易分层和薄板的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种厚铜电路板加工方法，可包括：

110、在厚铜板的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽。

本发明实施例中，首先，按照厚铜电路板所需要的厚铜线路的厚度，下料相应厚度的厚铜板。该厚铜板的厚度一般在12OZ或15OZ以上，本实施例以30OZ为例。然后，对厚铜板表面进行清洁处理，包括除油、微蚀和表面粗糙处理之后，就可以进行线路蚀刻了。本实施例中采用双面蚀刻工艺加工线路。

如图2a所示，依据图形线路需求，采用内层图形和蚀刻工艺进行图形转移，铜层线路图形依据客户要求而定，首先在厚铜板20的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽21。本次，单面蚀刻的蚀刻深度可在厚铜板厚度的40%到60%之间。例如，针对30OZ厚度的厚铜板，本次蚀刻的深度可在0.4毫米到0.6毫米之间。

120、涂覆液态树脂将所述凹槽填平，但不进行固化。

如图2b所示，本步骤中，在厚铜板20的第一面涂覆液态树脂22，将凹槽21填平。所说的液态树脂可以凝胶状态的树脂。为了避免液态树脂22在后续搬运和配板过程中被污染或流动，一些实施例中，在涂覆树脂之后，可在厚铜板的第一面贴附一张保护膜23，该保护膜可以是一张半固化片（即PP片），例如106型号的薄PP。需要说明的是，本步骤中，仅进行树脂涂覆，但不进行固化。

本发明一些实施例中，上述涂覆树脂的步骤可包括：预先将液态树脂置于密闭容器中进行抽真空处理，例如抽真空30分钟左右，以减少液态树脂自身携带的气泡；然后，采用滚涂方式将抽真空处理后的液态树脂涂覆在所述厚铜板的表面，将所述凹槽填平。滚涂树脂操作可如图2c所示，使厚铜板20与滚涂压轮30接触，并相对运动；将容器中盛放的液态树脂22淋幕到滚涂压轮上，实现树脂滚涂。滚涂之后，可采用橡胶刮刀将厚铜板20表面多余的液态树脂刮掉，仅在凹槽21中保留液态树脂22。滚涂树脂方式能大量减少在树脂中产生气泡。

本发明另一些实施例中，上述涂覆树脂的步骤可包括：采用丝印方式将液态树脂涂覆在所述厚铜板的表面，将所述凹槽填平。

130、在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。

如图2d所示，本步骤中进行层压，包括：在厚铜板20的第一面层叠半固化片24和第一外层板25，该第一外层板可以是普通厚度例如不超过2OZ厚度的铜箔层，也可以是双面覆铜板或者多层板，本实施例中，假设该第一外层板25是另一厚铜板，且，也经过上述步骤110和120的处理，压合时，第一外层板25的已被蚀刻减厚度的一面朝向半固化片24。

为了去除所述液态树脂22中的气泡，层叠之后，压合之前，可以先对层叠结构进行抽真空处理，抽真空的时间可在30到60分钟之间，以完全抽除液态树脂22中的气泡。抽真空后，可进行高温压合，使半固化片和液态树脂完成固化，得到如图2e所示的电路板结构。因液态树脂和半固化片特性类似，当树脂和半固化片都处于凝胶状态时，能相互融合，极大增加树脂和半固化片的结合力。

本发明一些实施例中，上述步骤130之后，还可包括：

140、如图2f所示，在厚铜板20的第二面，将非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形26。

150、涂覆液态树脂将所述厚铜线路图形26的间隙填平。

本步骤，具体可与上述步骤120相同，此处不再详述。

160、在所述厚铜板20的第二面层叠半固化片和第二外层板27，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。

所说的第二外层板可以是普通厚度例如不超过2OZ厚度的铜箔层，也可以是双面覆铜板或者多层板，本实施例中，假设该第二外层板27是普通厚度的铜箔层。为了去除所述液态树脂22中的气泡，在所述厚铜板20的第二面层叠半固化片和第二外层板27之后，压合之前，可以先对层叠结构进行抽真空处理，抽真空的时间可在30到60分钟之间，以完全抽除液态树脂中的气泡。

抽真空后，可对层叠结构进行高温压合，使半固化片和液态树脂完成固化，得到如图2g所示的电路板结构。因液态树脂和半固化片特性类似，当树脂和半固化片都处于凝胶状态时，能相互融合，极大增加树脂和半固化片的结合力。

再之后，可以进行钻孔加工，表层线路加工，表层阻焊加工等常规操作，此处不再一一赘述。

以上，本发明实施例公开了一种厚铜电路板加工方法，该方法通过采用上述技术方案，取得了以下技术效果：

由于是采用液态树脂将凹槽填平之后再压合，不会出现线肩披峰挤压半固化片中的玻纤材料的现象，提高了电路板的可靠性；

由于填充的是液态树脂，且压合之前未对液态树脂进行固化，因此，避免了树脂中会残留大量气泡的问题，不会因此产生分层和爆板；

相对于现有技术在固化后的树脂上压合半固化片，本发明实施例使液态树脂和半固化片在压合过程中一起完成固化，因液态树脂特性和半固化片类似，当树脂和半固化片都处于凝胶状态时，能相互融合，极大的增加了树脂和半固化片的结合力，可避免因此出现爆板和分层。

由于采用液态树脂填充，可有效保证最终板厚的一致性和均匀性。

另外，在优选的实施例中，通过采用滚涂树脂和压合之前抽真空，能完全避免树脂中的气泡产程，完全不会因此导致分层和爆板。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的一种厚铜电路板加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种厚铜电路板加工方法，其特征在于，包括：

在厚铜板的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽；

涂覆液态树脂将所述凹槽填平，但不进行固化；

在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂覆液态树脂将所述凹槽填平包括：

预先将液态树脂置于密闭容器中进行抽真空处理；

采用滚涂方式将抽真空处理后的液态树脂涂覆在所述厚铜板的表面，将所述凹槽填平。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂覆液态树脂将所述凹槽填平包括：

采用丝印方式将液态树脂涂覆在所述厚铜板的表面，将所述凹槽填平。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合包括：

在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板；

层叠之后进行抽真空处理，以去除所述液态树脂中的气泡；

然后进行压合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

在厚铜板的第二面，将非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：

涂覆液态树脂将所述厚铜线路图形的间隙填平；

在所述厚铜板的第二面层叠半固化片和第二外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于：

所述厚铜板的厚度大于或等于12OZ。