CN105307412A - 厚铜箔pcb板印刷加工方法 - Google Patents

Abstract

一种厚铜箔PCB板印刷加工方法，第一步，第一次常规印刷，使用线底菲林晒网丝印，使油墨填充基材区域；第二步，第一次对位，使用线路菲林对位，保留基材油墨、去掉线路上残留的油墨；第三步，第二次常规印刷，使之墨量均匀、表面平整；第四步，第二次对位，使用正常需要的菲林进行生产。其优点是解决了PCB铜厚≥4oz的丝网印刷加工过程中出产丝印阻焊膜难下油、静止时间长、需要专用的厚铜加工静止设备进行抽真空、线边厚油烤不干、针孔、起皱等问题，提升了一次合格率。

Description

厚铜箔PCB板印刷加工方法

技术领域

本发明涉及蚀刻铜或铜合金用的化学法蚀刻，涉及局部蚀刻，尤指一种厚铜箔PCB板印刷加工方法。

背景技术

现有技术的PCB丝网印刷生产法对于线路板铜箔厚≥4oz以上的板件都是望板轻叹，丝印阻焊膜难下油、静止时间长、需要专用的厚铜加工静止设备进行抽真空、线边厚油烤不干、针孔、起皱等，印刷两次、三次阻焊膜均无法解决外观不良问题。

发明内容

针对现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种厚铜箔PCB板印刷加工方法。以解决PCB铜箔厚≥4oz的丝网印刷加工过程中出产丝印阻焊膜难下油、静止时间长、需要专用的厚铜加工静止设备进行抽真空、线边厚油烤不干、针孔、起皱等问题，提升一次合格率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种厚铜箔PCB板印刷加工方法，其特征在于包括如下步骤：

第一步，第一次常规印刷，使用线底菲林晒网丝印，使油墨填充基材区域；

第二步，第一次对位，使用线路菲林对位，保留基材油墨、去掉线路上残留的油墨；

第三步，第二次常规印刷，使之墨量均匀、表面平整；

第四步，第二次对位，使用正常需要的菲林进行生产。

按以上生产步骤印刷后不再会出现线边厚油烤不干、针孔、起皱问题，也不在会出现静止时间过长或使用专用的厚铜加工抽真空设备进行消除油墨内气泡，同时也不会因阻焊丝印刷不下油而造成多次印刷，成像后的图形层阻焊膜平整光滑。

本发明的有益效果是：解决了PCB铜箔厚≥4oz的丝网印刷加工过程中出产丝印阻焊膜难下油、静止时间长、需要专用的厚铜加工静止设备进行抽真空、线边厚油烤不干、针孔、起皱等问题，提升了一次合格率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

图1是本发明的线底菲林示意图。

图2是本发明基材区域填充油墨后的示意图。

图3是本发明第二次印刷后产品平整光滑示意图。

具体实施方式

参见附图，本发明一种厚铜箔PCB板印刷加工方法，其特征在于包括如下步骤：

第一步，第一次常规印刷（使用哑色油墨垫底，由于哑色油墨材料成分的不同、油墨印刷后流动性快、气泡容易扩散、不会出现线边堆积油墨），印刷使用线底菲林晒网丝印，此方法是使用油墨填充基材区域、其目的是解决线路与基材台阶相连接处不下油、针孔、起皱、聚油等问题；

第二步，第一次对位，使用线路菲林对位，主要是保留基材油墨、去掉线路上残留的油墨。

第三步，第二次常规印刷，由于第一次常规印刷油墨的填充是解决线路铜厚的减少，第二次常规印刷使墨量均匀、表面平整。

第四步，第二次对位，使用正常需要的菲林进行生产。

按以上生产步骤印刷后不在会出现线边厚油烤不干、针孔、起皱问题，也不在会出现静止时间过长或使用专用的厚铜加工抽真空设备进行消除油墨内气泡，同时也不会因阻焊丝印刷不下油而造成多次印刷，成像后的图形层阻焊膜平整光滑。

Claims (1)

1.一种厚铜箔PCB板印刷加工方法，其特征在于包括如下步骤：

第一步，第一次常规印刷，使用线底菲林晒网丝印，使油墨填充基材区域；

第二步，第一次对位，使用线路菲林对位，保留基材油墨、去掉线路上残留的油墨；

第三步，第二次常规印刷，使之墨量均匀、表面平整；

第四步，第二次对位，使用正常需要的菲林进行生产。