CN110366324A - 一种改良的高厚铜pcb板阻焊绿油丝印工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，该工艺包括以下步骤：将高厚铜PCB板进行磨板；磨板后出相关形状匹配的Line Mask菲林；针对高厚铜PCB板上线路沟壑露基材的区域进行制作，并遮挡其他区域，通过挡点菲林进行制作挡点阻焊绿油网版；在挡点菲林网版的挡点基材位置上选择性进行阻焊绿油丝印；丝印完成后高厚铜PCB板水平放置静止3H‑5H；对高厚铜PCB板进行预烤；采用常规的高厚铜PCB板面油丝印方式进行面油丝印。本发明通过采用Line Mask菲林分次丝印，先对基材位进行阻焊油墨的填充，待基材位置油墨填充完成后再丝印面油的方式，可以有效的解决高厚铜线路发红、绿油起泡、线路沟壑不下油的问题。

Description

一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺

技术领域

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺。

背景技术

印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。目前的电路板，主要由以下组成：

线路与图面：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

丝印：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡，有机保焊剂，方法各有优缺点，统称为表面处理。

近年来，厚铜板在覆铜板制造方面的应用越来越多，一些大功率LED铝基板、电源基板在设计及制作中也更加趋向于使用厚铜箔基板。但对高厚铜具备高速、高频、电流容量大、小型化，高散热，要求电流在厚铜导电电路上通过高稳定性、安全性和耐久性等问题，导致厚铜板的制作流程复杂，且钻孔、压合、蚀刻、阻焊等工序制作难度极大，在钻孔、压合、蚀刻、阻焊过程中极易出现孔壁粗糙度过大、孔口披锋、高压击穿、侧蚀严重、绿油起泡等问题。线路板行业里一般将外层完成铜厚≥2oz定义为厚铜板。厚铜板主要用于电源产品，电压和电流都比较高时用到。当外层完成铜厚为2oz时，成品铜厚大于70um，这时候丝印阻焊时，一次印刷已经无法保证线面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印两次阻焊。针对完成面铜5oz及以上的特殊厚铜板一般采用常规的直接多次丝印的方式无法彻底解决线路发红、绿油起泡、线路沟壑不下油现象。一般常规的阻焊绿油生产流程为：磨板→丝印→预烤→曝光→显影→后烤→后工序；以上所述为常规的阻焊绿油丝印流程，主要是解决5oz以下面铜的阻焊丝印问题，当面铜厚度小于2oz可直接采用一次丝印阻焊油墨即可。当面铜≥2oz 、＜5oz可采用多次丝印面油的方式完成，但是当面铜＞5oz及以上时线路沟壑无法下油采用常规方式无法完成。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，以解决上述背景技术中提出现有技术中高厚铜线路发红、绿油起泡、线路沟壑不下油的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，该工艺包括以下步骤：

S1、磨板：将待磨的高厚铜PCB板放入磨板机中，进行磨板操作，磨板完成后对PCB板进行外观检查；

S2、出Line Mask 菲林：根据磨板完成检验合格后的高厚铜PCB板的结构，设计并出相关形状匹配的Line Mask 菲林；

S3、制作Line Mask 菲林丝印网版：针对高厚铜PCB板上线路沟壑露基材的区域进行制作，并遮挡其他区域，通过挡点菲林进行制作挡点阻焊绿油网版；

S4、丝印：在挡点菲林网版的挡点基材位置上选择性进行阻焊绿油丝印；

S5、静置：为防止绿油厚度过厚导致的绿油起泡、垂流现象，丝印完成后高厚铜PCB板水平放置静止3H-5H；

S6、预烤：静置完成后，对高厚铜PCB板进行预烤；

S7、丝印面油：采用常规的高厚铜PCB板面油丝印方式进行预烤后的面油丝印；

S8、常规工序步骤操作：丝印面油结束后，按照常规的预烤、曝光、显影、后烤以及后工序进行后续操作，完成改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺。

优选的，磨板后，对高厚铜PCB板检测时，需要清理磨板后的高厚铜PCB板表面及孔洞，避免残存有杂质依附在高厚铜PCB板的表面上或孔洞内。

优选的，挡点Line Mask菲林丝印网版只对线路沟壑露基材的区域留有可以下油的网版区域，其它挡点的区域网版进行感光浆曝光，使得阻焊绿油无法有效渗透，实现选择性对厚铜线路间的露基材的沟壑区域进行阻焊油墨的填充。

优选的，在选择性填充丝印的过程中，采用钉床丝印法同时对高厚铜PCB板的两面进行丝印，避免预烤考死及人工、机台等待的时间浪费。

优选的，在丝印时，填充油墨的粘度控制在≥300dpa·s的范围内，保证选择性填充丝印油墨的渗入量，确保填充油墨面与高厚铜PCB板的铜面齐平。

优选的，在完成静置后对高厚铜PCB板预烤时，预烤温度设置在68-72℃范围内，预烤时间设置为37-49min。

本发明的技术效果和优点：本发明提供的一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，与现有技术相比，通过采用Line Mask菲林分次丝印，先对基材位进行阻焊油墨的填充，待基材位置油墨填充完成后再丝印面油的方式，可以有效的解决高厚铜线路发红、绿油起泡、线路沟壑不下油的问题。

附图说明

图1为本发明一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺的流程图；

图2为本发明现有高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺流程图；

图3为本发明基材的侧视结构示意图。

图中：1、基材；2、挡点菲林网版遮挡区域。

具体实施方式

下面将结合说明书附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供的一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，主要是解决高厚铜线路发红、绿油起泡、线路沟壑不下油的问题。为解决上述问题，我们设计了一种Line Mask菲林分次丝印的方式。具体如下：

如图1所示的一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，与图2现有高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺流程相比，本发明工艺包括以下步骤：

S1、磨板：将待磨的高厚铜PCB板放入磨板机中，进行磨板操作，磨板完成后对PCB板进行外观检查；磨板后，对高厚铜PCB板检测时，需要清理磨板后的高厚铜PCB板表面及孔洞，避免残存有杂质依附在高厚铜PCB板的表面上或孔洞内；

S2、出Line Mask 菲林：根据磨板完成检验合格后的高厚铜PCB板的结构，设计并出相关形状匹配的Line Mask 菲林；

S3、制作Line Mask 菲林丝印网版：针对高厚铜PCB板上线路沟壑露基材的区域进行制作，并遮挡其他区域，通过挡点菲林进行制作挡点阻焊绿油网版；挡点Line Mask菲林丝印网版只对线路沟壑露基材的区域留有可以下油的网版区域，其它挡点的区域网版进行感光浆曝光，使得阻焊绿油无法有效渗透，实现选择性对厚铜线路间的露基材的沟壑区域进行阻焊油墨的填充；如图3所示，在挡点菲林网版上只有基材1的位置才会进行阻焊绿油丝印，其它的如挡点菲林遮挡区域2上阻焊绿油无法有效渗透，因此挡点菲林丝印网版的作用主要是选择性对厚铜线路间的露基材的沟壑区域进行阻焊油墨的填充；

S4、丝印：在挡点菲林网版的挡点基材位置上选择性进行阻焊绿油丝印；在选择性填充丝印的过程中，采用钉床丝印法同时对高厚铜PCB板的两面进行丝印，避免预烤考死及人工、机台等待的时间浪费；在丝印时，填充油墨的粘度控制在≥300dpa·s的范围内，保证选择性填充丝印油墨的渗入量，确保填充油墨面与高厚铜PCB板的铜面齐平；

S5、静置：为防止绿油厚度过厚导致的绿油起泡、垂流现象，丝印完成后高厚铜PCB板水平放置静止3H-5H；

S6、预烤：静置完成后，对高厚铜PCB板进行预烤；预烤温度设置在68-72℃范围内，预烤时间设置为37-49min；

S7、丝印面油：采用常规的高厚铜PCB板面油丝印方式进行预烤后的面油丝印；

S8、常规工序步骤操作：丝印面油结束后，按照常规的预烤、曝光、显影、后烤以及后工序进行后续操作，完成改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺。

综上所述，本发明提供的一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，与现有技术相比，通过采用Line Mask菲林分次丝印，先对基材位进行阻焊油墨的填充，待基材位置油墨填充完成后再丝印面油的方式，可以有效的解决高厚铜线路发红、绿油起泡、线路沟壑不下油的问题。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

S1、磨板：将待磨的高厚铜PCB板放入磨板机中，进行磨板操作，磨板完成后对PCB板进行外观检查；

S2、出Line Mask 菲林：根据磨板完成检验合格后的高厚铜PCB板的结构，设计并出相关形状匹配的Line Mask 菲林；

S3、制作Line Mask 菲林丝印网版：针对高厚铜PCB板上线路沟壑露基材的区域进行制作，并遮挡其他区域，通过挡点菲林进行制作挡点阻焊绿油网版；

S4、丝印：在挡点菲林网版的挡点基材位置上选择性进行阻焊绿油丝印；

S5、静置：为防止绿油厚度过厚导致的绿油起泡、垂流现象，丝印完成后高厚铜PCB板水平放置静止3H-5H；

S6、预烤：静置完成后，对高厚铜PCB板进行预烤；

S7、丝印面油：采用常规的高厚铜PCB板面油丝印方式进行预烤后的面油丝印；

S8、常规工序步骤操作：丝印面油结束后，按照常规的预烤、曝光、显影、后烤以及后工序进行后续操作，完成改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺。

2.根据权利要求1所述的一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，其特征在于：磨板后，对高厚铜PCB板检测时，需要清理磨板后的高厚铜PCB板表面及孔洞，避免残存有杂质依附在高厚铜PCB板的表面上或孔洞内。

3.根据权利要求1所述的一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，其特征在于：挡点Line Mask菲林丝印网版只对线路沟壑露基材的区域留有可以下油的网版区域，其它挡点的区域网版进行感光浆曝光，使得阻焊绿油无法有效渗透，实现选择性对厚铜线路间的露基材的沟壑区域进行阻焊油墨的填充。

4.根据权利要求1所述的一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，其特征在于：在选择性填充丝印的过程中，采用钉床丝印法同时对高厚铜PCB板的两面进行丝印，避免预烤考死及人工、机台等待的时间浪费。

5.根据权利要求1所述的一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，其特征在于：在丝印时，填充油墨的粘度控制在≥300dpa·s的范围内，保证选择性填充丝印油墨的渗入量，确保填充油墨面与高厚铜PCB板的铜面齐平。

6.根据权利要求1所述的一种改良的高厚铜PCB板阻焊绿油丝印工艺，其特征在于：在完成静置后对高厚铜PCB板预烤时，预烤温度设置在68-72℃范围内，预烤时间设置为37-49min。