WO2014171301A1 - 回路板 - Google Patents

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昌之 礒谷
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Definitions

  • the present invention relates to a circuit board on which a semiconductor chip is surface-mounted.
  • double-sided printed wiring boards In which conductor patterns are provided on the component surface on which components such as semiconductor chips and resistors are mounted and the solder surface on the back side of the component surface. There is.
  • a specific conductor pattern on the component surface and a specific conductor pattern on the solder surface are electrically connected using a through hole to enable complicated printed wiring.
  • a wiring pad which is a conductor pattern for soldering a conductive wire connected to the outside, may be provided on the solder surface, that is, the back surface. Since the LED chip is surface-mounted on the component surface, the wiring pads are electrically connected to the conductor pattern on the component surface through the through holes.
  • the present invention solves the above-mentioned problems, and its main object is to provide a circuit board capable of simultaneously filling a through-hole and forming a dam without increasing other processes and expanding the mountable area. This is an initial task.
  • a circuit board includes a wiring board having a conductor pattern formed on a component surface and a back surface thereof, a semiconductor chip surface-mounted on a mounting region of the component surface, and a sealing member that seals the semiconductor chip.
  • a circuit board comprising a dam that divides a region that fills the sealing member, and a through hole that electrically connects the conductor pattern on the component surface and the conductor pattern on the back surface, It is provided around the mounting area, and the dam is formed by sealing an opening on the component surface side of the through hole.
  • Through holes in the present invention include plated through holes, copper through holes, solder through holes, conductive paste through holes, and landless through holes.
  • the mounting area is an area where a semiconductor chip is mounted on the component surface and is surrounded by a formed dam. In the present invention, one or more mounting areas may be used. One or a plurality of semiconductor chips in the mounting area may be provided. When a plurality of semiconductor chips are arranged, the same type or different types of semiconductor chips may be arranged.
  • the height of the dam is preferably equal to or higher than the height of the semiconductor chip mounted in the mounting area. Thereby, the semiconductor chip can be completely sealed with the sealing member.
  • the opening on the component surface side of the through hole can be blocked by the dam, and leakage of the sealing member can be prevented. Therefore, it is possible to eliminate the step of filling the through hole with resin, solder, copper or the like in advance, and to reduce the manufacturing cost.
  • the through hole is provided at the edge of the wiring board.
  • the dam is formed of a resin having thixotropy.
  • an LED chip is mentioned as a semiconductor chip.
  • the thixotropic property means that when the shear stress is continued by stirring or shaking, the viscosity gradually decreases to become a sol (liquid), and when this is left standing, the viscosity gradually increases and finally the gel ( It refers to the property of having the property of becoming a solid state.
  • through-hole filling and dam formation can be performed simultaneously without increasing other steps. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.
  • the perspective view of the mounting surface of embodiment of the printed circuit board apparatus of this invention The perspective view which looked at the back surface of the embodiment. Sectional drawing of the printed wiring board containing the cross section of the through hole which is the principal part of the embodiment. The figure which shows the relationship between the connection state of LED chips in the same embodiment, and each wiring pad. The principal part perspective view which expands and shows the attachment state of the LED chip of the embodiment.
  • the top view which shows other embodiment of this invention typically.
  • the top view which shows other embodiment of this invention typically.
  • a printed circuit board 100 is an LED lighting device, and is an annular printed wiring board 1 having a conductor pattern on the front and back surfaces, and a semiconductor chip mounted on the printed wiring board 1 by surface mounting.
  • a plurality of LED chips 2, a sealing member 3 that seals the LED chips 2, and a dam 4 that forms a section that fills the sealing member 3 are provided.
  • the printed wiring board 1 has a conductor pattern on both sides of a component surface 1c on which the LED chip 2 is surface-mounted and a back surface 1d thereof.
  • an outer peripheral attachment region 1e and an inner peripheral region 1f where no conductor pattern is formed are formed at positions corresponding to the component surface 1c and the back surface 1d, respectively.
  • the mounting region 1g is a region sandwiched between an outer peripheral dam 4a and an inner peripheral dam 4b described later.
  • the LED chip 2 is surface-mounted on the mounting region 1g. Furthermore, other active components and passive components are mounted in the mounting region 1g as necessary.
  • the component surface 1c of the printed wiring board 1 is provided with a mounting pad 5 electrically connected to the LED chip 2 (indicated by hatching in FIG. 1).
  • Each of the mounting pads 5 includes a chip pad 5a for fixing the LED chip 2 and a pair of first and second wire bonding pads 5b and 5c formed at positions sandwiching the chip pad 5a.
  • six LED chips 2 mounted on the surface are connected in series, and four LED series circuits connected in series are connected in parallel so that the conductor pattern (not shown) between the LED chips 2 is not shown. Thus, a printed wiring is formed.
  • the chip pad 5 a has a rectangular shape in plan view larger than the outer shape of the LED chip 2.
  • the first and second wire bonding pads 5b and 5c have a rectangular shape in plan view smaller than the chip pad 5a, and are connected to the LED chip 2 fixed to the chip pad 5a by the bonding wire 6.
  • the LED chip 2 is mounted on the surface by wire bonding, but may be mounted by flip chip or TAB (tape automated bonding).
  • a pair of wiring pads 7 constituting a conductor pattern is provided inside the outer peripheral mounting region 1e on the back surface 1d of the printed wiring board 1.
  • the pair of wiring pads 7 have a rectangular shape in plan view, and are pads to which a wiring material that is electrically connected to the outside of the printed wiring board 1 is soldered.
  • the first wiring pad 7a is connected to the anode of the LED chip row 20 in series and parallel via the first through hole 8a
  • the second wiring pad 7b is connected to the cathode of the LED chip row 20 on the second side. The connection is made through the through hole 8b (FIG. 4).
  • through holes 8 are provided for electrically connecting the conductor pattern on the component surface 1c and each of the wiring pads 7 respectively.
  • the through holes 8 are provided at two locations corresponding to the pair of wiring pads 7.
  • the through hole 8 of this embodiment is a plated through hole in which a metal is deposited on the wall surface to make a through connection, for example, and penetrates from the component surface 1c side to the back surface 1d.
  • the through hole 8 may have a desired electric capacity by providing a plurality of through holes 8 having a small inner diameter for one wiring pad 7 when a large electric capacity is required. good.
  • a white resist 9 is formed on each surface of the mounting region 1 g and the back surface 1 d of the component surface 1 c to cover the conductor pattern of portions other than the mounting pad 5 and the pair of wiring pads 7. ing.
  • Each LED chip 2 is a square in plan view, all of the same standard, and a p-pad electrode 2a and an n-pad electrode 2b are provided on the upper surface thereof.
  • the p pad electrode 2a is electrically connected to the first wire bonding pad 5b
  • the n pad electrode 2b is electrically connected to the second wire bonding pad 5c by the bonding wire 6, respectively.
  • the LED chip 2 in the present embodiment has been described taking the same standard as an example, LED chips having different characteristics may be used in combination.
  • the sealing member 3 is made of a resin that is colorless and transparent in a cured state, protects the LED chip 2 and the bonding wire 6, and fills the sealing region 10 partitioned by the outer peripheral dam 4a and the inner peripheral dam 4b. .
  • the sealing member 3 has a lower viscosity than the resin for forming the dam 4 described later, and moves between the LED chips 2 when filled in the sealing region 10, and wraps around the bonding wire 6.
  • the LED chip 2 and the bonding wire 6 are sealed.
  • the sealing region 10 is set in a range sufficient to seal all the surface-mounted LED chips 2.
  • the dam 4 is composed of an annular outer peripheral dam 4a formed corresponding to the position of the through hole 8 and an annular inner peripheral dam 4b formed in the inner peripheral region 1f. .
  • the dam 4 is made of resin having thixotropic properties, for example, RTV (room temperature vulcanization) rubber.
  • the outer peripheral dam 4 a has a solid dome shape in cross section, between the outer peripheral mounting region 1 e and the LED chip 2 on the outer circumference, and the component surface 1 c of the through hole 8.
  • the side opening 8c is sealed, and is formed by applying a dam resin to the component surface 1c and curing it.
  • the inner peripheral dam 4b is formed in the inner peripheral region 1f in the same manner as the outer peripheral dam 4a.
  • the outer dam 4a is formed by applying a resin for a dam to the printed wiring board 1 on which the LED chip 2 is surface-mounted so as to close the opening 8c on the component surface 1c side of the through hole 8.
  • the inner peripheral dam 4b is formed by applying a dam resin to the inner peripheral edge region 1f.
  • the sealing member 3 is filled into the sealing region 10 surrounded by the outer dam 4a and the inner dam 4b.
  • the printed circuit board 100 is completed when the sealing member 3 is cured.
  • the through-hole 8 is closed by the outer peripheral dam 4a, the through-hole filling and the dam formation can be performed simultaneously without increasing other processes. Therefore, the manufacturing cost can be reduced. Further, by providing the through hole 8 around the mounting region 1g, the dam 4 can be formed in the dead space, and the mountable area corresponding to the dead space can be increased.
  • the through hole 8 is closed in the step of forming the outer peripheral dam 4a before the sealing member 3 is filled in the sealing region 10, the step of filling the through hole 8 prior to filling the sealing member 3 with the through hole 8 is performed. Can be eliminated. Therefore, the manufacturing cost can be reduced by eliminating one of the manufacturing processes.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the printed wiring board 1 and the dam 4 are not limited to a circular shape, and may be any shape such as a rectangular shape in plan view, a square shape, a trapezoidal shape, a hexagonal shape, or a polygonal shape as shown in FIG.
  • the dam 204 (shown by hatching) is formed in a rectangular shape so as to close the through hole 208 arranged outside the mounting area 201g of the LED chip 202.
  • the single mounting areas 1g and 201g are set on the printed wiring boards 1 and 200.
  • the mounting area may be set over almost the entire area of the component surfaces 1c and 201c of the printed wiring boards 1 and 200 as in the above two embodiments, or a partial area of the component surface, for example, the component surface It may be set in an area such as 1/2 or 1/3.
  • FIG. 7B illustrates a case where three fan-shaped mounting areas 411 g, 421 g, and 431 g are set adjacent to each other in a partial area of the printed wiring board 401. In the case of such a plurality of mounting areas, they may be set separately.
  • the component surface 301c of the rectangular printed wiring board 301 is divided into four mounting areas, that is, a first mounting area 311g and a second mounting area. 321g, a third mounting region 331g, and a fourth mounting region 341g, and a dam 304 (shown by hatching) is formed around each of the mounting regions 311g, 321g, 331g, and 341g.
  • the dam 304 includes a rectangular outer dam 304a provided along the outer periphery of the wiring board 301, and an inner dam 304b provided in a cross shape in plan view inside the outer dam 304a.
  • the outer dam 304a is formed so as to close the through hole 308 provided in the edge 301h on the long side of the wiring board 301 corresponding to each mounting region 311g, 321g, 331g, 341g.
  • the LED 302 having different characteristics such as color temperature, wavelength, emission spectrum and the like is mounted in each mounting region 311g, 321g, 331g, 341g, or a sealing member containing a different fluorescent material. It is possible to fill each of them.
  • the printed circuit board 400 shown in a plan view in FIG. 7B divides three mounting regions 411g, 421g, and 431g that form a circle as a whole on a part of the component surface 401c of the rectangular printed wiring board 401.
  • a dam 404 (shown by hatching) is formed around each of the mounting regions 411g, 421g, and 431g.
  • the dam 404 includes a circular dam 404a formed in a circular shape, and three linear inner dams 404b that divide the circular dam 404a into three parts inside the circular dam 404a.
  • the through hole 408 is provided at the edge 401h of the wiring board 401 and is sealed by the circular dam 404a.
  • a red LED chip 412, a green LED chip 422, and a blue LED chip 432 are mounted in the mounting regions 411g, 421g, and 431g, respectively.
  • the mounting areas 311g, 321g, 331g, 341g, 411g, 421g, and 431g may be mounted with the same type of LED or filled with a sealing member containing the same type of fluorescent material.
  • the through holes 308 and 408 may be formed not at the outer dams 304a and 404a but at positions where they are blocked by the inner dams 304b and 404b.
  • the LED chip 2 has been described as a semiconductor chip, but various IC chips other than the LED chip 2 may be used.
  • circuit board capable of simultaneously filling a through hole and forming a dam without increasing other steps and expanding the mountable area.

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Abstract

　本発明は、他の工程を増やすことなくスルーホール埋めとダム形成を同時に行え、かつ、実装可能面積を拡大可能な回路板を提供するものであり、導体パターンが部品面とその裏面とに形成される配線板と、前記部品面の実装領域に表面実装した半導体チップと、半導体チップを封止する封止部材と、封止部材を充填する領域を区画するダムと、前記部品面の導体パターンと前記裏面の導体パターンとを電気的に接続するスルーホールとを備える回路板であって、前記スルーホールは、前記実装領域の周囲に設けられてなり、前記ダムが、前記スルーホールの前記部品面側の開口を封鎖して形成される。

Description

回路板
　本発明は、半導体チップを表面実装する回路板に関する。
　各種の電気製品で使用されるプリント回路板では、半導体チップや抵抗等の部品を実装する部品面と、部品面の裏側であるはんだ面とに導体パターンが設けてある両面プリント配線板を用いることがある。両面プリント配線板では、部品面の特定の導体パターンと、はんだ面の特定の導体パターンとを、スルーホールを用いて電気的に接続して複雑なプリント配線を可能にしている。
　このようなプリント配線板を用いたプリント回路板において、半導体チップを直接プリント配線板に実装する、つまり部品孔を使わないで導体パターンの表面で電気的接続を行う表面実装が普及している。例えば特許文献１には、半導体チップであるＬＥＤチップをプリント配線板に表面実装した後、表面実装された半導体チップを囲むようにダムを形成し、ダムの内側に封止部材を充填し、半導体チップを封止部材により保護したＬＥＤランプが示されている。
特表２０１２－５０４３４１号公報
　ところで、特許文献１のような、ＬＥＤランプ、つまり照明装置に用いるＬＥＤチップを表面実装したプリント回路板では、複数のＬＥＤチップを表面実装する領域の有効面積を最大にするために、プリント配線板のはんだ面つまり裏面に、外部と接続する導線をはんだ付けする導体パターンである配線用パッドを設けることがある。ＬＥＤチップは部品面に表面実装されているため、配線用パッドは、スルーホールを介して部品面の導体パターンと電気的に接続される。
　しかしながら、特許文献１のような構成のものでは、スルーホールが表面実装されたＬＥＤチップ間つまり実装領域内に存在した場合、充填した封止部材が硬化する前にスルーホールから漏れ出すことになった。このように封止部材が漏れ出すと、封止部材に不足が生じ、適正に半導体チップを封止することができなくなる。したがって、封止部材の漏洩を防ぐためには、封止部材の充填前にスルーホールを樹脂やはんだ、銅等で埋めておく必要があり、工数が増加することとなった。また、実装領域外にスルーホールが存在する場合では、スルーホールを設けるための基板スペースが必要になり、デッドスペースを発生させることになった。
　本発明は、上記問題を悉く解決するものであり、他の工程を増やすことなくスルーホール埋めとダム形成を同時に行え、かつ、実装可能面積を拡大可能な回路板を提供することをその主たる所期課題としたものである。
　本発明に係る回路板は、導体パターンが部品面とその裏面とに形成される配線板と、前記部品面の実装領域に表面実装した半導体チップと、前記半導体チップを封止する封止部材と、前記封止部材を充填する領域を区画するダムと、前記部品面の導体パターンと前記裏面の導体パターンとを電気的に接続するスルーホールとを備える回路板であって、前記スルーホールは、前記実装領域の周囲に設けられてなり、前記ダムが、前記スルーホールの前記部品面側の開口を封鎖して形成されることを特徴とする。
　本発明におけるスルーホールとは、メッキスルーホール、銅スルーホール、はんだスルーホール、導電ペーストスルーホール、ランドレススルーホールを含むものである。また、実装領域とは、部品面において半導体チップを実装する領域で、かつ形成されたダムにより包囲される領域である。本発明において実装領域は、１つでも複数でも良い。また実装領域内の半導体チップは１つでも複数でも良く、複数配置する場合には、同一種類のものを配置しても、異なる種類のものを配置してもよい。
　またダムの高さは、実装領域に実装した半導体チップの高さ以上が好ましい。これにより、封止部材で半導体チップを完全に封止することができる。
　このような構成によれば、ダムにより、スルーホールの部品面側の開口を封鎖し、封止部材の漏洩を防止できる。それゆえ、スルーホールを樹脂やはんだ、銅等であらかじめ埋める工程をなくすことができ、製造費用を低減することが可能になる。
　また、スルーホールを、半導体チップの実装領域の周囲に設けることによって、利用不可能である面積を縮小させて部品面の表面実装に使用できる領域、つまり実装可能面積を拡大させることが可能になる。
　実装可能面積をさらに拡大させるには、前記スルーホールが、前記配線板の縁部に設けられるものが望ましい。このようにスルーホールを設けることで、配線板の部品面を半導体チップの実装に最大限使用することが可能になる。
　前記ダムを効率よく形成するためには、前記ダムが、チキソトロピー性を有する樹脂により形成されるものが望ましい。また、半導体チップとしては、ＬＥＤチップが挙げられる。本発明においてチキソトロピー性とは、かき混ぜたり振り混ぜたりしてせん断応力を受け続けると粘度が次第に低下しゾル（液状）になり、これを放置して静止すると粘度が次第に上昇し最終的にゲル（固体状）になる特性を有する性質を指す。
　このように本発明によれば、他の工程を増やすことなくスルーホール埋めとダム形成を同時に行くことができる。従って、製造費用を低減することができる。
　またスルーホールを実装領域の周囲に設けることでデッドスペースにダムを形成することが可能になり、デッドスペース分の実装可能面積を拡大することができる。
本発明のプリント回路板装置の実施形態の実装面の斜視図。 同実施形態の裏面を見た斜視図。 同実施形態の要部であるスルーホールの断面を含むプリント配線板の断面図。 同実施形態におけるＬＥＤチップ同士の接続状態とそれぞれの配線用パッドとの関係を示す図。 同実施形態のＬＥＤチップの取付状態を拡大して示す要部斜視図。 本発明の他の実施形態を模式的に示す上面図。 本発明の更に他の実施形態を模式的に示す上面図。
１００・・プリント回路板
１・・・・プリント配線板
１ｇ・・・縁部
１ｃ・・・部品面
１ｄ・・・裏面
２・・・・ＬＥＤチップ
３・・・・封止部材
４・・・・ダム
５・・・・実装用パッド
７・・・・配線用パッド
７ａ・・・第一配線用パッド
７ｂ・・・第二配線用パッド
８・・・・スルーホール
１０・・・・封止領域
　本発明に係る実施形態を、図面を参照して説明する。
　本実施形態に係るプリント回路板１００は、ＬＥＤ照明装置のもので、表裏面に導体パターンが設けられた円環状のプリント配線板１と、表面実装によりプリント配線板１に実装される半導体チップである複数のＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２を封止する封止部材３と、封止部材３を充填する区画を形成するダム４とを備えている。
　以下に、各構成要素を詳細に説明する。
　プリント配線板１は、ＬＥＤチップ２を表面実装する部品面１ｃと、その裏面１ｄとの両面に導体パターンがある。また、プリント配線板１には、導体パターンが形成されない外周取付領域１ｅ及び内周縁領域１ｆがそれぞれ、部品面１ｃと裏面１ｄとの相互に対応する位置に形成してある。実装領域１ｇは、後述する外周ダム４ａと内周ダム４ｂとに挟まれた領域である。この実装領域１ｇには、ＬＥＤチップ２が表面実装されている。さらに、実装領域１ｇには、必要に応じて他の能動部品及び受動部品が実装される。
　プリント配線板１の部品面１ｃには、ＬＥＤチップ２と電気的に接続している実装用パッド５が設けてある（図１では、ハッチングにより示す）。
　それぞれの実装用パッド５は、ＬＥＤチップ２を固定するためのチップ用パッド５ａと、チップ用パッド５ａを挟む位置に形成される一対の第一及び第二ワイヤボンディング用パッド５ｂ、５ｃとからなる。この実施形態にあっては、表面実装されたＬＥＤチップ２を６個直列接続し、直列接続されたＬＥＤ直列回路の４本を並列接続するように、それぞれのＬＥＤチップ２間の図示しない導体パターンによりプリント配線が形成してある。
　チップ用パッド５ａは、ＬＥＤチップ２の外形よりも大きい平面視四角形状をしている。第一及び第二ワイヤボンディング用パッド５ｂ、５ｃは、チップ用パッド５ａより小さい平面視四角形状をしており、チップ用パッド５ａに固定されたＬＥＤチップ２とボンディングワイヤ６により接続される。この実施形態にあってはワイヤボンディングによるＬＥＤチップ２の表面実装であるが、フリップチップやＴＡＢ（ｔａｐｅ　ａｕｔｏｍａｔｅｄ　ｂｏｎｄｉｎｇ）により実装されるものであってもよい。
　プリント配線板１の裏面１ｄの外周取付領域１ｅの内側には、図２に示すように、導体パターンを構成する一対の配線用パッド７が設けてある。一対の配線用パッド７は平面視四角形状をしており、プリント配線板１の外部と電気的に接続する配線材がはんだ付けされるパッドである。第一配線用パッド７ａは、直並列されたＬＥＤチップ列２０のアノードに第一スルーホール８ａを介して接続されるとともに、第二配線用パッド７ｂは、同ＬＥＤチップ列２０のカソードに第二スルーホール８ｂを介して接続される（図４）。
　プリント配線板１の縁部１ｈ、すなわち実装領域１ｇの外側の位置には、部品面１ｃの導体パターンと配線用パッド７それぞれとを電気的に接続するスルーホール８が設けてある。スルーホール８は、一対の配線用パッド７に対応して二か所に設けられる。この実施形態のスルーホール８は、例えば貫通接続を行うため壁面に金属を析出させたメッキスルーホールで、部品面１ｃ側から裏面１ｄに貫通している。なお、スルーホール８は、大きな電気容量が必要である場合、一つの配線用パッド７に対して内径が小さなスルーホール８を複数設けて、所望の電気容量となるようにするものであっても良い。
　プリント配線板１には、部品面１ｃの実装領域１ｇと裏面１ｄとのそれぞれの表面に、実装用パッド５及び一対の配線用パッド７以外の部分の導体パターンを覆う白色のレジスト９が形成されている。
　それぞれのＬＥＤチップ２は、平面視正方形の全て同一規格のもので、その上面にｐパッド電極２ａとｎパッド電極２ｂとが設けられている。ｐパッド電極２ａは第一ワイヤボンディング用パッド５ｂと、またｎパッド電極２ｂは第二ワイヤボンディング用パッド５ｃとそれぞれ、ボンディングワイヤ６により電気的に接続される。なお、本実施形態におけるＬＥＤチップ２は、同一規格のものを例に取り説明したが、特性が異なるＬＥＤチップを組み合わせて使用してもよい。
　封止部材３は、硬化した状態で無色透明である樹脂からなり、ＬＥＤチップ２及びボンディングワイヤ６を保護するもので、外周ダム４ａ及び内周ダム４ｂで区画する封止領域１０に充填される。封止部材３は、後述するダム４を形成するための樹脂に比較して粘度が低く、封止領域１０に充填するとＬＥＤチップ２間を移動し、ボンディングワイヤ６の下方にも回り込むことで、ＬＥＤチップ２及びボンディングワイヤ６を封止する。封止領域１０は、表面実装された全てのＬＥＤチップ２を封止するに十分な範囲に設定される。
　ダム４は、スルーホール８の位置に対応して形成される平面視円環形状の外周ダム４ａと、内周縁領域１ｆに形成される平面視円環形状の内周ダム４ｂとで構成される。図１において、外周ダム４ａと内周ダム４ｂとの断面形状を、点線にて示す。ダム４は、チキソトロピー性を有する樹脂製、例えばＲＴＶ（室温加硫）ゴム製のものである。外周ダム４ａは、図３に示すように、断面形状が中実のドーム形状であり、外周取付領域１ｅと外側の円周上のＬＥＤチップ２との間で、かつスルーホール８の部品面１ｃ側の開口８ｃを封鎖するものであり、部品面１ｃにダム用樹脂を塗布し、硬化することにより形成される。内周ダム４ｂは、外周ダム４ａと同様にして内周縁領域１ｆに形成される。
　ＬＥＤチップ２が表面実装されたプリント配線板１に対し、スルーホール８の部品面１ｃ側の開口８ｃを閉鎖するようにダム用樹脂を塗布して外側ダム４ａを形成する。併せて、内周縁領域１ｆにダム用樹脂を塗布して内周ダム４ｂを形成する。
　外周ダム４ａ及び内周ダム４ｂを形成し、ダム用樹脂が硬化した後、外周ダム４ａ及び内周ダム４ｂで囲まれた封止領域１０に封止部材３を充填する。封止部材３が硬化することによりプリント回路板１００が完成する。
　このように、外周ダム４ａによりスルーホール８を閉鎖するので、他の工程を増やすことなくスルーホール埋めとダム形成を同時に行うことができる。したがって、製造費用を低減することができる。また、スルーホール８を実装領域１ｇの周囲に設けることでデッドスペースにダム４を形成することができ、デッドスペース分の実装可能面積を拡大することができる。
　また、封止部材３を封止領域１０に充填する前に外周ダム４ａを形成する工程においてスルーホール８を閉鎖するので、スルーホール８を封止部材３の充填に先だってスルーホール８を埋める工程をなくすことができる。したがって、製造工程の内の一工程をなくすことで、製造費用を低減することができる。
　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
　本発明において、プリント配線板１やダム４は、円形に限らず、例えば図６に示す平面視長方形、正方形、台形、六角形、多角形等、どのような形状であっても良い。図６に示したプリント回路板２００にあっては、ＬＥＤチップ２０２の実装領域２０１ｇより外側に配置されたスルーホール２０８を塞ぐようにダム２０４（ハッチングにより示す）を長方形状に形成する。
　また、上記２つの実施形態では、プリント配線板１、２００に単一の実装領域１ｇ、２０１ｇを設定したが、例えば図７の（ａ）、（ｂ）に示すように、複数の実装領域を設定しても良い。実装領域は、上記２つの実施形態のように、プリント配線板１、２００の部品面１ｃ、２０１ｃのほぼ全域にわたって設定されるものであって良いし、部品面の一部の領域、例えば部品面の１／２、１／３といった領域に設定するものであっても良い。図７の（ｂ）には、プリント配線板４０１の一部の領域に、扇形の３つの実装領域４１１ｇ、４２１ｇ、４３１ｇを相互に隣接して設定したものを図示する。このような複数の実装領域の場合、それぞれを分離して設定するものであっても良い。
　具体的には、図７の（ａ）に平面視を示すプリント回路板３００は、長方形のプリント配線板３０１の部品面３０１ｃを、４つの実装領域、すなわち第一実装領域３１１ｇ、第二実装領域３２１ｇ、第三実装領域３３１ｇ及び第四実装領域３４１ｇに区画し、それぞれの実装領域３１１ｇ、３２１ｇ、３３１ｇ、３４１ｇの周囲にダム３０４（ハッチングにより示す）を形成したものである。
　ダム３０４は、配線板３０１の外周に沿って設ける長方形状の外側ダム３０４ａと、外側ダム３０４ａの内側に平面視十字形状に設ける内側ダム３０４ｂとで構成される。外側ダム３０４ａは、それぞれの実装領域３１１ｇ、３２１ｇ、３３１ｇ、３４１ｇに対応して配線板３０１の長辺側の縁部３０１ｈに設けられるスルーホール３０８を閉鎖するように形成する。
　このようにダム３０４を形成すれば、各実装領域３１１ｇ、３２１ｇ、３３１ｇ、３４１ｇ毎に、色温度、波長、発光スペクトル等の特性が異なるＬＥＤ３０２をそれぞれ実装したり、異なる蛍光材料を含む封止部材をそれぞれ充填するといったことが可能になる。
　一方、図７の（ｂ）に平面視を示すプリント回路板４００は、長方形のプリント配線板４０１の部品面４０１ｃの一部分に、全体として円形をなす三つの実装領域４１１ｇ、４２１ｇ、４３１ｇを区画し、それぞれの実装領域４１１ｇ、４２１ｇ、４３１ｇの周囲にダム４０４（ハッチングにより示す）を形成したものである。ダム４０４は、円形に形成された円形ダム４０４ａと、その円形ダム４０４ａの内側に、円形ダム４０４ａ内を三分する直線状の三本の内側ダム４０４ｂとからなる。また、スルーホール４０８は、配線板４０１の縁部４０１ｈに設けられており、円形ダム４０４ａにより封鎖される。なお、各実装領域４１１ｇ、４２１ｇ、４３１ｇには、例えば、赤色ＬＥＤチップ４１２、緑色ＬＥＤチップ４２２、青色ＬＥＤチップ４３２がそれぞれ実装される。
　なお、上記各実装領域３１１ｇ、３２１ｇ、３３１ｇ、３４１ｇ、４１１ｇ、４２１ｇ、４３１ｇには、同一種類のＬＥＤを実装したり、同一種類の蛍光材料を含む封止部材をそれぞれ充填するようにしても良い。さらに、スルーホール３０８、４０８は、図示するように、外側ダム３０４ａ、４０４ａではなく、内側ダム３０４ｂ、４０４ｂによって塞がれる位置に形成されていても良い。
　上記実施形態にあっては、半導体チップとしてＬＥＤチップ２を説明したが、ＬＥＤチップ２以外の各種のＩＣチップであってもよい。
　その他、本発明は上記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、他の工程を増やすことなくスルーホール埋めとダム形成を同時に行え、かつ、実装可能面積を拡大可能な回路板を提供することができる。
 

Claims (4)

  1. 　導体パターンが部品面とその裏面とに形成される配線板と、前記部品面の実装領域に表面実装した半導体チップと、前記半導体チップを封止する封止部材と、前記封止部材を充填する領域を区画するダムと、前記部品面の導体パターンと前記裏面の導体パターンとを電気的に接続するスルーホールとを備える回路板であって、
    　前記スルーホールは、前記実装領域の周囲に設けられてなり、
    　前記ダムが、前記スルーホールの前記部品面側の開口を封鎖して形成されることを特徴とする回路板。
  2. 　前記スルーホールが、前記配線板の縁部に設けられる請求項１記載の回路板。
  3. 　前記ダムが、チキソトロピー性を有する樹脂により形成される請求項１記載の回路板。
  4. 　前記半導体チップが、ＬＥＤチップである請求項１記載の回路板。
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