CN105792511B - 一种焊盘兼容结构以及pcb板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊盘兼容结构以及PCB板，属于电子技术领域。所述焊盘兼容结构设于PCB板的表层，包括至少两个焊盘，所述至少两个焊盘叠加设置，并且按照从下到上的顺序所述至少两个焊盘的面积大小依次减小。本发明的焊盘兼容结构具有兼容性，节省了PCB板的空间。

Description

一种焊盘兼容结构以及PCB板

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种焊盘兼容结构以及PCB板。

背景技术

在生产过程中，一个公司的同一类产品都会设置很多款产品，这些产品不仅是外形上的差异，还有功能上的差异，比如手机厂商，经常会同时有很多个型号的手机在出售，如果为每一款手机分别设置其特定的软件或硬件，无疑造成很高的设计成本、生产成本，所以软件或硬件之间的兼容设计显得尤为重要。器件兼容设计简是使两个不同的产品可以共用某些平台，例如PCB板，PCB板会设置多种连接端口，用于满足多种元器件的设置。

在PCB板上的端口是通过焊盘实现的。焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即为各种特殊元件类型设计的焊盘组合。现有技术中是将这些焊盘并列的设置。实际应用时，一款产品可能只会用其中的一种焊盘，此时，剩余的未被利用的焊盘就会闲置，但是闲置带来PCB板空间的浪费。在PCB板上分别并列设置多种元器件的连接方式，不仅占用空间，信号也不好，会形成天线干扰。

因此有必要提供一种焊盘兼容结构以及PCB板。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种焊盘兼容结构以及PCB板，旨在解决现有技术焊盘易脱落的问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种焊盘兼容结构，适用于PCB板，所述焊盘兼容结构设于所述PCB板的表层，包括至少两个焊盘，所述至少两个焊盘叠加设置，并且按照从下到上的顺序所述至少两个焊盘的面积大小依次减小。

提供一种如上所述的焊盘兼容结构，每两个焊盘交界边缘处设置绿油以便进行界限区分。

提供一种如上所述的焊盘兼容结构，所述绿油围绕所述交界边缘处的分布为非连续的。

提供一种如上所述的焊盘兼容结构，所述绿油围绕所述交界边缘的分布是处连续的。

为实现上述目的，本发明还提供一种PCB板，所述PCB板的表层设有如权利要求1至4任一项所述的焊盘兼容结构，以及至少一个过孔，所述过孔穿过所述焊盘兼容结构的每个叠加的焊盘并至少到达所述PCB板的第二层的金属层，使所述焊盘兼容结构的金属通过所述过孔与所述PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起。

提供一种如上所述的PCB板，所述过孔为通孔或盲孔。

提供一种如上所述的PCB板，所述过孔内的金属与所述焊盘兼容结构的各焊盘的金属为一体结构，通过在所述各焊盘上加工所述过孔时金属融化形成。

提供一种如上所述的PCB板，所述各焊盘及所述PCB板的金属层的材料为铜箔。

提供一种如上所述的PCB板，所述焊盘兼容结构中位于底部最大焊盘的边缘设有多个缺口结构，所述最大焊盘上的锡膏通过所述凹槽的侧面与所述PCB板表面的基材结合。

本发明提出焊盘兼容机构及PCB板，将不同大小的焊盘叠加设置，按照从下到上的顺序，各焊盘的面积大小依次减少，比如第二焊盘放置在第一焊盘上。在使用焊盘时，当需焊接的元器件A的引脚较大时，则可以将其引脚与第一焊盘焊接；当需焊接的元器件B的引脚较小时，可以将其引脚与第二焊盘焊接，使该焊盘兼容结构即能够适应A元器件也适应B元器件，这种叠加放置的方式具有兼容性，节省了PCB板的空间。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种焊盘兼容结构的示意图；

图2a、图2b为本发明实施例一中焊盘兼容结构中绿油分布示意图；

图3a、图3b为本发明实施例二提供的一种PCB板的过孔示意图；

图4为本发明实施例二中采用的一种焊盘兼容结构的示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，″模块″与″部件″可以混合地使用。

印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，是置有集成电路和其他电子组件的薄板。印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。

根据PCB板可按照其电路层数进行分类：分为单面板、双面板和多层板。

单面板(Single-Sided Boards)是最基本的PCB板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板(Double-Sided Boards)这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板(Multi-Layer Boards)，为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构复杂的多层板可达十几层。

电子元件通过PCB板上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB板上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接，引线孔及周围的铜箔称为焊盘，焊盘通常设于PCB板的表层。

基于上述移动终端硬件结构以及通信系统，提出本发明方法各个实施例。

本发明实施例一提出一种焊盘兼容结构，如图1所示，该焊盘兼容结构设于PCB板100的表层，包括叠加设置的第一焊盘101和第二焊盘102。其中该第二焊盘102设于第一焊盘101之上，并且第二焊盘102的面积比第一焊盘101小，以保证第一焊盘101不会被第二焊盘102全部覆盖，从而预留出第一焊盘101与元器件的焊接空间。

在一个可选的方案中，可以在第一焊盘101与第二焊盘102交界边缘处设置绿油以便进行界限区分如图2a和图2b所示，实际应用中，绿油103可以是围绕第一焊盘101和第二焊盘102交界连续设置(如图2a)，也可以是围绕第一焊盘101和第二焊盘102交界非连续的分布(如图2b)。设置绿油103的目的是为了防止较小的第二焊盘102所连接的器件与其连接发生偏移，比如而使得本应焊接到如图1所示的第二焊盘102左侧焊点上的元器件一个引脚焊，在焊接时，由于第一焊盘101和第二焊盘102的交界处不清晰，将该元器件的一个引脚接到了第一焊盘101左侧的焊点上，由于该元件的引脚间距较小，则可能会导致另一个个引脚无法焊接到第二焊盘102右侧的焊点，引起不必要的返工。在在第一焊盘101与第二焊盘102交界边缘处设置绿油以便进行界限区分之后，连接元器件时可以有效的防止上述事件的发生使得操作更容易。

实际应用中，可以根据实际情况在第二焊盘102上继续叠加第三焊盘或第四焊盘，只要满足按照从下到上的顺序，各焊盘的面积大小依次减小即可，即大的焊盘不会被小的焊盘覆盖住。

本实施例的焊盘兼容结构，将不同大小的焊盘叠加设置，按照从下到上的顺序，各焊盘的面积大小依次减少，比如第二焊盘102放置在第一焊盘101上。在使用焊盘时，当需焊接的元器件A的引脚的间距较大时，则可以将其引脚与第一焊盘101焊接；当需焊接的元器件B的引脚的间距较小时，可以将其引脚与第二焊盘102焊接，使该焊盘兼容结构即能够适应A元器件也适应B元器件，这种叠加放置的方式明显要比多个焊盘并列放置的放置更节省PCB板的空间。例如，在一个生产商使用的PCB板中，在PCB板电路的某个器件接入点中，对于不同的产品需要接入不同的元件，这些元器件的引脚间距大小也不同，现有技术采用的方法是并列设置多个焊盘，以适应不同元器件的引脚间距，采用本实施例则可以将多个焊盘重叠设置，使得原先多个并列设置的多焊盘相互叠加，因此该叠加的焊盘所需要空间与现有技术中的并排设置的多焊盘中的面积最大的焊盘所占位置相同，其他焊盘无需另外占用PCB板的空间。

本发明实施例二提供了一种PCB板，请参阅图3a、图3b，该PCB板300的表面设有焊盘兼容结构301，以及至少一个过客302。

该焊盘兼容结构301可采用实施例一提供的焊盘兼容结构，该兼容结构仅示出了叠加焊盘的其中一个焊点。

该焊盘兼容结构设于PCB板300的表层，包括叠加设置的第一焊盘301和第二焊盘302。其中该第二焊盘302设于第一焊盘301之上，并且第二焊盘302的面积比第一焊盘301小，以保证第一焊盘301不会被第二焊盘302全部覆盖，从而预留出第一焊盘301与元器件的焊接空间。

在一个可选的方案中，可以在第一焊盘301与第二焊盘302交界边缘处设置绿油以便进行界限区分。

实际应用中，绿油可以是围绕第一焊盘301和第二焊盘302交界连续设置，也可以是围绕第一焊盘301和第二焊盘302交界非连续的分布。设置绿油303的目的是为了防止较小的第二焊盘302所连接的器件与其连接发生偏移，比如而使得本应焊接到如图3所示的第二焊盘302左侧焊点上的元器件一个引脚焊，在焊接时，由于第一焊盘301和第二焊盘302的交界处不清晰，将该元器件的一个引脚接到了第一焊盘301左侧的焊点上，由于该元件的引脚间距较小，则可能会导致另一个个引脚无法焊接到第二焊盘302右侧的焊点，引起不必要的返工。在第一焊盘301与第二焊盘302交界边缘处设置绿油以便进行界限区分之后，连接元器件时可以有效的防止上述事件的发生使得操作更容易。

实际应用中，可以根据实际情况在第二焊盘302上继续叠加第三焊盘或第四焊盘，只要满足按照从下到上的顺序，各焊盘的面积大小依次减小即可，即大的焊盘不会被小的焊盘覆盖住。

该过孔302可以设置为盲孔(如图3a)，也可设置为通孔(如图3b)，其穿过所述焊盘兼容结构的每个叠加的焊盘并至少到达所述PCB板300的第二层的金属层，使所述焊盘兼容结构301的金属通过所述过孔与所述PCB板300上绝缘层之间的金属融合在一起。

实际应用中，过孔302穿透的层数根据实际情况可以灵活调整，可以穿透一二层或者穿透一二三层，等等。

在一个优选的方案中，过孔302内的金属与所述焊盘兼容结构301的金属为一体结构，通过在所述焊盘上加工所述过孔时金属融化形成。

在一个优选的方案中，可以在焊盘兼容结构401的最下方的最大焊盘的边缘设置多个凹槽4011(如图4所示)，所述最大焊盘上的锡膏通过所述凹槽4011的侧面与所述PCB板表面的基材结合。

设有缺口结构的焊盘边缘有效的增加了焊盘边缘的有效长度，从而增加了焊盘与PCB基材之间的接触面积，同时锡膏能同时与焊盘的侧面和凹槽处的PCB基材紧密结合，有效的提高了焊盘的附着力，使得焊盘不会轻易的从PCB基材上脱落。

实际应用中，缺口结构的形状可以设置成半圆形、三角形、梯形等等。

在一个优选的方案中，焊盘及所述PCB板的金属层的材料为铜箔。

本发明实施例的PCB板，采用焊盘兼容结构，将不同大小的焊盘叠加设置在PCB板的表层上，多个焊盘并列放置的放置更节省PCB板的空间；并且，设有穿过焊盘叠加机构以及所述PCB板的过孔，并且焊盘兼容结构的金属通过所述过孔与所述PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起，加强了受力结构，不容易脱落，从而降低了手机损坏的几率，提高用户体验。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种焊盘兼容结构，适用于PCB板，其特征在于，所述焊盘兼容结构设于所述PCB板的表层，包括至少两个焊盘，所述至少两个焊盘叠加设置，并且按照从下到上的顺序所述至少两个焊盘的面积大小依次减小，且每两个焊盘交界边缘处设置绿油以便进行界限区分。

2.如权利要求1所述的焊盘兼容结构，其特征在于，所述绿油围绕所述交界边缘处的分布为非连续的。

3.如权利要求1所述的焊盘兼容结构，其特征在于，所述绿油围绕所述交界边缘的分布是处连续的。

4.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板的表层设有如权利要求1至3任一项所述的焊盘兼容结构，以及至少一个过孔，所述过孔穿过所述焊盘兼容结构的每个叠加的焊盘并至少到达所述PCB板的第二层的金属层，使所述焊盘兼容结构的金属通过所述过孔与所述PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起。

5.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述过孔为通孔或盲孔。

6.如权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述过孔内的金属与所述焊盘兼容结构的各焊盘的金属为一体结构，通过在所述各焊盘上加工所述过孔时金属融化形成。

7.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述各焊盘及所述PCB板的金属层的材料为铜箔。

8.如权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘兼容结构中位于底部最大焊盘的边缘设有多个凹槽，所述最大焊盘上的锡膏通过所述凹槽的侧面与所述PCB板表面的基材结合。

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