CN204291577U - 一种印刷电路板焊盘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及到印刷电路板制造领域，尤其涉及一种印刷电路板焊盘结构，包括设置有第一封装区域和第二封装区域的两个焊盘，两焊盘呈凸形结构并呈中心轴对称分布，该电路板焊盘结构的第一封装区域可以应用0805器件的封装工艺，第二封装区域或者整个焊盘可以应用1206器件的封装工艺，进而实现两种封装器件的兼容封装，缩小了印刷电路板的设计空间，节约了生产成本并进一步的增加了器件性能的稳定性和使用寿命。

Description

一种印刷电路板焊盘结构

技术领域

本实用新型涉及到印刷电路板制造领域，尤其涉及一种印刷电路板焊盘结构。

背景技术

随着现代电子技术的飞速发展，印刷电路板在电子领域中的应用也越来越广泛。

印刷电路板中最为常见的器件封装方式就是0805和1206封装(0805封装和1206封装主要区别在于机械尺寸不同，0805封装的器件尺寸:长×宽为80mil×50mil，1206封装的器件尺寸:长×宽为120mil×60mm)，但是现有技术中的兼容焊盘只是把1206封装间距、焊盘内间距减小从而兼容贴装0805器件，这样会导致0805在经过回流焊后发生位移的概率增加，而目前印刷电路板上的每一器件的封装结构只能对应该器件的来料贴片，如果器件的来料更换为同类不同型号的器件，此时需要重新选贴，然后在进行贴片生产，造成产品的管理成本较大。

因此，亟需一种新的焊盘结构在保证元器件性能的前提下，以兼容两种不同的封装器件成为本领域技术人员日后的研究方向。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型提供了一种印刷电路板焊盘结构，以解决现有技术中的兼容焊盘在贴装器件后经过回流焊发生位移的缺陷。

为达到上述目的，本实用新型采取如下具体技术方案：

一种印刷电路板焊盘结构，其中，应用于0805器件或1206器件的封装工艺中，所述结构包括：

呈中心轴对称的两个焊盘；

各所述焊盘上均设置有第一封装区域和第二封装区域；

任一所述焊盘上的所述第一封装区域与所述第二封装区域部分重叠，以形成具有“凸”形的焊盘结构，所述“凸”形的焊盘具有凸起部；

其中，所述第一封装区域应可用于所述0805器件的封装工艺，所述第二封装区域应可用于所述1206的封装工艺。

较佳的，上述的印刷电路板焊盘结构，其中，所述第一封装区域和所述第二封装区域均为矩形结构。

较佳的，上述的印刷电路板焊盘结构，其中，所述第一封装区域的长边尺寸为1.4mm，短边尺寸为1.14mm；所述第二封装区域的长边尺寸为1.57mm，短边尺寸1.27mm。

较佳的，上述的印刷电路板焊盘结构，其中，呈中心轴对称的两个焊盘共有一个轴对称中心；

所述各所述焊盘的第一封装区域临近轴对称中心的长边之间的间距为0.79mm；所述焊盘的第二封装区域临近轴对称中心的长边之 间的间距为1.52mm。

较佳的，上述的印刷电路板焊盘结构，其中，所第一封装区域的中心、所述第二封装区域的中心和所述轴对称中心均位于同一条直线上。

较佳的，上述的印刷电路板焊盘结构，其中，所述“凸”形焊盘的凸起部为一矩形结构；

所述凸起部的长边尺寸为1.4mm，所述凸起部的短边尺寸为0.085mm。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本实用新型公开了一种印刷电路板焊盘结构，包括设置有第一封装区域和第二封装区域的两个焊盘，两焊盘呈凸形结构并呈中心轴对称分布；该电路板焊盘结构的第一封装区域可以应用0805器件的封装工艺，第二封装区域或者整个焊盘可以应用1206器件的封装工艺，进而实现两种封装器件的兼容封装，缩小了印刷电路板的设计空间，节约了生产成本并进一步的增加了器件性能的稳定性和使用寿命。

具体附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1是本实用新型中焊盘结构中的第一封装区域的结构示意图；

图2是本实用新型中焊盘结构中的第二封装区域的结构示意图；

图3是本实用新型中的印刷电路板焊盘结构的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的核心思想是：设计两具有第一封装区域和第二封装区域的呈“凸”形结构的焊盘，并呈中心轴对称设置，进而实现两种器件的封装。

下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步的说明，但不作为本实用新型的限定。

本实用新型提供了一种印刷电路板焊盘结构，如图3所示，具体包括呈中心轴对称的两个焊盘：第一焊盘和第二焊盘。

第一焊盘和第二焊盘上均设置有第一封装区域1和第二封装区域2；其中，在0805器件或1206器件的封装工艺中，该第一封装区域1应用于0805器件的封装工艺，该第二封装区域2应用于1206器件的封装工艺中。

在一可选但非限制性的实施例中，上述两个第一封装区域1和两个第二封装区域2均为矩形结构，且两个第一封装区域1的长边尺寸h3均为1.4mm，短边尺寸h4均为1.14mm；两个第二封装区域的长边尺寸h1均为1.57mm，短边尺寸h2均为1.27mm，如图1和图2所示。

在第一焊盘和第二焊盘中，两第一封装区1域临近轴对称中心(轴对称的中心点O)的长边之间的间距h5为0.79mm，两第二封装 区域临近轴对称中心的长边之间的间距h6为1.52mm；同时各焊盘中的第一封装区域1和第二封装区域2均具有重叠的区域(即图中的虚线区域)，因此第一封装区域1和第二封装区域2共同形成具有“凸”形的焊盘结构，如图3所示。

其中，在本发明的实施例中，第一封装区域1和第二封装区域2中的任意两长边均平行，任意两短边也相互平行，且第一封装区域1的中心、第二封装区域2的中心和轴对称中心(O点)均位于同一条直线上。

在图3所示的“凸”形焊盘具有矩形结构的凸起部，因此

各焊盘均具有两个矩形缺角。在该缺角中平行于第二封装区域2长边的一边的具体尺寸h8为0.3698mm，平行于第二封装区域2短边的一边的具体尺寸h7为0.085mm；或者说凸起部的长边尺寸h3为1.4mm，短边尺寸h7为0.085mm均可。

在本发明的实施例中，两个第二封装区域远离轴对称中心的长边之间的间距为2×h2+h6，约为4.064mm。

通过上述焊盘结构，在0805器件或者1206器件的封装工艺中，第一封装区域1(具体为凸起部的第一封装区域)可应用于0805器件的封装工艺，第二封装区域2或整体焊盘均可应用于1206器件的封装工艺，进而实现两种器件的兼容封装，但是本领域技术人员应当理解为通过对各焊盘中第一封装区域1和第二封装区域2以及其他尺寸的微调，对其他两种不同器件的封装工艺同样适用，同时对本发明均无实质性的影响。

综上所述，本实用新型公开了一种印刷电路板焊盘结构，包括设置有第一封装区域和第二封装区域的两个焊盘，两焊盘呈凸形结构并呈中心轴对称分布；该电路板焊盘结构的第一封装区域可以应用0805器件的封装工艺，第二封装区域或者整个焊盘可以应用1206器件的封装工艺，进而实现两种封装器件的兼容封装，缩小了印刷电路板的设计空间，节约了生产成本并进一步的增加了器件性能的稳定性和使用寿命。

本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不做赘述。这样的变化例并不影响本实用新型的实质内容，在此不予赘述。

以上对本实用新型的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本实用新型的实质内容。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。

Claims (6)

1.一种印刷电路板焊盘结构，其特征在于，应用于0805器件或1206器件的封装工艺中，所述结构包括：

呈中心轴对称的两个焊盘；

各所述焊盘上均设置有第一封装区域和第二封装区域；

任一所述焊盘上的所述第一封装区域与所述第二封装区域部分重叠，以形成具有“凸”形的焊盘结构；

所述“凸”形焊盘具有凸起部；

其中，所述第一封装区域应用于所述0805器件的封装工艺，所述第二封装区域应用于所述1206的封装工艺。

2.如权利要求1所述的印刷电路板焊盘结构，其特征在于，所述第一封装区域和所述第二封装区域均为矩形结构。

3.如权利要求2所述的印刷电路板焊盘结构，其特征在于，所述第一封装区域的长边尺寸为1.4mm，短边尺寸为1.14mm；所述第二封装区域的长边尺寸为1.57mm，短边尺寸1.27mm。

4.如权利要求2所述的印刷电路板焊盘结构，其特征在于，呈中心轴对称的两个焊盘共有一个轴对称中心；

所述各所述焊盘的第一封装区域临近轴对称中心的长边之间的间距为0.79mm；所述焊盘的第二封装区域临近轴对称中心的长边之间的间距为1.52mm。

5.如权利要求4所述的印刷电路板焊盘结构，其特征在于，所第一封装区域的中心、所述第二封装区域的中心和所述轴对称中心均位于同一条直线上。

6.如权利要求1所述的印刷电路板焊盘结构，其特征在于，所述“凸”形焊盘的凸起部为一矩形结构；

所述凸起部的长边尺寸为1.4mm，所述凸起部的短边尺寸为0.085mm。