CN203250735U - 一种新型电路封装体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型电路封装体，包括封装框架，封装框架上方设置有顶盖板，封装框架与顶盖板之间设置有芯片槽，其芯片槽内设置有两片平行对置的芯片固定板，芯片固定板上设置有引脚槽，引脚槽的数量与芯片引脚数相同；所述芯片槽内填充有弹性胶粘膜，芯片固定板的宽度与芯片的宽度相同。本实用新型将电路元件设置于芯片槽内，芯片槽两旁的芯片固定板起到了固定电路元件的作用，采用芯片固定板，可以使用自动化生产使用机械抓通过固定板将电路元件定位，提高了工作效率；弹性胶粘膜可以将电路元件固定于芯片槽内，防止因震动将电路元件损坏，提高了使用寿命；绝缘印刷夹层起到了屏蔽电路谐波信号，使电路元件处于一个稳定的工作环境中。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型电路封装体，属于集成电路封装设备领域。
背景技术
随着电子信息技术的高速发展，半导体材料和生产设备、工艺的日新月异，半导体工艺生产进入了纳米时代，对于下一代通信系统来说，更小的封装是一项基本的要求。随着光网络速度和信道数量的提升，对于更小、更快及更低成本元什解决方案的需求变得越来越迫切，单一器件以最优的方式集成并封装IC和光电或压力传感功能，更高集成度也进一步降低了光电或压力集成电路的成本。尽管光电或压力集成电路是一个高科技产业，但是日前金属和陶瓷封装的光电或压力集成电路的装配生产仍大量依赖手工操作，可以说仍处于″半手工半自动化″阶段，因此，金属和陶瓷封装的光电或压力集成电路产能低，成本较高。大多数制造商已经认识到装配方法必须要有大的改变，才能使他们降低器件成本，并加速生产速度。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种新型电路封装体，提高工作效率，防止因震动将电路元件损坏，提高使用寿命。
为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案来实现：一种新型电路封装体，包括封装框架，封装框架上方设置有顶盖板，封装框架与顶盖板之间设置有芯片槽，其芯片槽内设置有两片平行对置的芯片固定板，芯片固定板上设置有引脚槽，引脚槽的数量与芯片引脚数相同；所述芯片槽内填充有弹性胶粘膜，芯片固定板的宽度与芯片的宽度相同。
优化的，上述新型电路封装体，其芯片槽的周围设置有引脚焊接架，引脚焊接架为金属材质，引脚焊接架与芯片的触点焊接固定；所述引脚焊接架通过印刷铜片引线连接封装框架上的电路引脚。
优化的，上述新型电路封装体，其芯片槽周围设置有一圈绝缘印刷夹层。
优化的，上述新型电路封装体，其绝缘印刷夹层外围设置有白胶固定圈。
优化的，上述新型电路封装体，其白胶固定圈上设置有与顶盖板连接的连接夹层。
本实用新型将电路元件设置于芯片槽内，芯片槽两旁的芯片固定板起到了固定电路元件的作用，采用芯片固定板，可以使用自动化生产使用机械抓通过固定板将电路元件定位，提高了工作效率；弹性胶粘膜可以将电路元件固定于芯片槽内，防止因震动将电路元件损坏，提高了使用寿命；绝缘印刷夹层起到了屏蔽电路谐波信号，使电路元件处于一个稳定的工作环境中。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
图2是本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的技术特点。
实施例1
如图1所示，本实用新型为一种新型电路封装体，包括封装框架1，封装框架1上方设置有顶盖板2，封装框架1与顶盖板2之间设置有芯片槽3，芯片槽3内设置有两片平行对置的芯片固定板4，芯片固定板4上设置有引脚槽41，引脚槽41的数量与芯片引脚数相同；所述芯片槽3内填充有弹性胶粘膜31，芯片固定板4的宽度与芯片的宽度相同。芯片槽3的周围设置有引脚焊接架32，引脚焊接架32为金属材质，引脚焊接架32与芯片的触点焊接固定；所述引脚焊接架32通过印刷铜片引线连接封装框架1上的电路引脚11。芯片槽3周围设置有一圈绝缘印刷夹层33。绝缘印刷夹层33外围设置有白胶固定圈34。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于：如图2所示，白胶固定圈34上设置有与顶盖板2连接的连接夹层35。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点。本行业的技术人士应该了解，本实用新型不受上述实施条例的限制，上述实施条例和说明书中描述的只是用于说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型原理和范围的前提下，本实用新型还可有各种变化和改进，这些变化和改进都属于要求保护的本实用新型范围内。
本实用新型要求保护范围同所附的权利要求书及其它等效物界定。
Claims (5)
1.一种新型电路封装体，包括封装框架，封装框架上方设置有顶盖板，封装框架与顶盖板之间设置有芯片槽，其特征在于：所述芯片槽内设置有两片平行对置的芯片固定板，芯片固定板上设置有引脚槽，引脚槽的数量与芯片引脚数相同；所述芯片槽内填充有弹性胶粘膜，芯片固定板的宽度与芯片的宽度相同。
2.根据权利要求1所述的新型电路封装体，其特征在于：所述芯片槽的周围设置有引脚焊接架，引脚焊接架为金属材质，引脚焊接架与芯片的触点焊接固定；所述引脚焊接架通过印刷铜片引线连接封装框架上的电路引脚。
3.根据权利要求2所述的新型电路封装体，其特征在于：所述芯片槽周围设置有一圈绝缘印刷夹层。
4.根据权利要求3所述的新型电路封装体，其特征在于：所述绝缘印刷夹层外围设置有白胶固定圈。
5.根据权利要求4所述的新型电路封装体，其特征在于：所述白胶固定圈上设置有与顶盖板连接的连接夹层。
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|---|---|---|---|
| CN 201320112677 CN203250735U (zh) | 2013-03-05 | 2013-03-05 | 一种新型电路封装体 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201320112677 CN203250735U (zh) | 2013-03-05 | 2013-03-05 | 一种新型电路封装体 |
Publications (1)
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| CN203250735U true CN203250735U (zh) | 2013-10-23 |
Family
ID=49377158
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN203250735U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104748538A (zh) * | 2013-12-25 | 2015-07-01 | 汇力恒通（厦门）远红外科技有限公司 | 一种低温红外辐射板 |
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2013
- 2013-03-05 CN CN 201320112677 patent/CN203250735U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Sui Shijiao Document name: Notification to Pay the Fees |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131023 Termination date: 20150305 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |