CN202364474U - 一种手机的pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种手机的PCB板结构，包括PCB板和采用BGA封装的元件，其中，所述元件对应的焊盘包括焊盘层和绿油层，所述焊盘层比绿油层大，所述绿油层覆盖在焊盘层上，所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。本实用新型可以加固0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件与PCB板的连接，通过加大BGA焊盘与PCB的接触面积，使BGA元件更牢固地焊接在PCB上，从而提高跌落测试通过率，并减少组装过程中的报损率，最终可以降低由0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件产生的返修率，延长手机使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种手机的PCB板结构。
背景技术
在手机的PCB板上，0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件的封装采用常规设计，PCB板上BGA封装元件对应的所有球形焊盘都采用常规设计，如图1所示，所述球形焊盘的绿油层100比焊盘层200 单边外扩0.05mm，焊盘层200的直径为0.22mm，绿油层100的直径为0.32mm，绿油层100覆盖在焊盘层200的外缘。这样的PCB结构，在进行跌落测试或者rework时，会出现BGA焊盘剥离PCB或者焊盘松动导致与PCB接触不良的现象。又或者在回流焊接时，由于焊盘过小，容易导致虚焊、空焊的现象。而且，在工厂组装整机时，如果工人不小心碰到，尤其是位于板子边缘的这种元件，容易导致焊盘剥离。因此由这种小间距的BGA封装元件产生的返修率较高，降低了手机的使用寿命。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种手机的PCB板结构，旨在解决现有PCB板上由于焊盘易松动导致返修率高的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种手机的PCB板结构，包括PCB板和采用BGA封装的元件，其中，所述元件对应的焊盘包括焊盘层和绿油层，所述焊盘层的面积比绿油层大，所述绿油层覆盖在焊盘层上，所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。
所述的手机的PCB板结构，其中，所述焊盘层比绿油层双边外扩0.075mm。
所述的手机的PCB板结构，其中，所述焊盘层的直径为0.325mm，绿油层的直径为0.25mm。
所述的手机的PCB板结构，其中，所述焊盘的焊盘间距为0.4mm。
有益效果：本实用新型可以加固0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件与PCB板的连接，通过加大BGA焊盘与PCB板的接触面积，使BGA元件更牢固地焊接在PCB板上，从而提高跌落测试通过率，并减少组装过程中的报损率，最终可以降低由0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件产生的返修率，延长手机使用寿命。
附图说明
图1为现有技术中采用BGA封装的元件对应的PCB板结构的结构示意图。
图2为本实用新型中采用BGA封装的元件对应的PCB板结构的结构示意图。
图3为本实用新型中采用BGA封装的元件pin脚焊盘的剖面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种手机的PCB板结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
为改进0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件焊接的可靠性，在本实用新型中采用了加大0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件pin脚与PCB板连接铜皮面积的办法，即将正常的pad尺寸扩大，绿油覆盖住部分焊盘，由绿油大小来决定裸露焊盘的面积，裸露焊盘与实际元件的pin脚尺寸相对应，但 实际接触面积要大很多。
本实用新型所提供的手机的PCB板结构，包括PCB板和采用BGA封装的元件，所述元件的pin脚均采用本实用新型设计。如图2和图3所示，所述元件对应的焊盘包括焊盘层110和绿油层210，所述焊盘层110的直径为0.325mm mm，绿油层210的直径为0.25mm，所述焊盘层110比绿油层210双边外扩0.075mm。所述绿油层210覆盖在焊盘层110上，所述绿油层覆盖在比绿油层双边外扩0.075mm的焊盘层上。由于所述焊盘层110比绿油层210大，可以加固所述焊盘与PCB板的连接，使BGA封装元件更牢固地焊接在PCB板上。
所有的球形焊盘的焊盘层110直径为0.325mm，绿油层210直径为0.25mm，这个数据是根据与PCB制板厂及SMT贴片工厂反复沟通得出来的。焊盘层110的直径设计成0.325mm，所述BGA焊盘间距为0.4mm，这样相邻两个焊盘边缘的距离是0.075mm，等于3mil，也不会给PCB制板厂带来生产上的困难。
本实用新型可以加固0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件与PCB板的连接，通过加大BGA焊盘与PCB的接触面积，使BGA元件更牢固地焊接在PCB上，从而提高跌落测试通过率，并减少组装过程中的报损率，最终可以降低由0.4毫米焊盘间距的BGA封装元件产生的返修率，延长手机使用寿命。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种手机的PCB板结构，包括PCB板和采用BGA封装的元件，其特征在于，所述元件对应的焊盘包括焊盘层和绿油层，所述焊盘层的面积比绿油层大，所述绿油层覆盖在焊盘层上，所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。
2.根据权利要求1所述的手机的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘层比绿油层双边外扩0.075mm。
3.根据权利要求1所述的手机的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘层的直径为0.325mm，绿油层的直径为0.25mm。
4.根据权利要求1所述的手机的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘的焊盘间距为0.4mm。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104270887A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-01-07 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种组合型焊盘结构及bag电路板 |
| CN104411088A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-11 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 一种防脱落焊盘、电路板、及电路板印刷方法 |
| CN110913572A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-03-24 | 东莞市若美电子科技有限公司 | Led灯板焊盘on pad设计结构及方法 |
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