CN101085566A - 一种新型漏网板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的一种新型漏网板，包括网孔，其特征在于，所述网孔在电路板上的投影面积小于焊盘的面积。所述网孔相对一侧成梯形或半圆形或三角形结构。由于采用了如上的技术方案，本发明的漏网板在电路板上的投影面积小于焊盘的面积，这样就使得贴片元件底部与锡膏的接触面减少，从而减少了锡珠的产生，但并不减少贴片焊接侧面与锡膏的接触。因此，贴片的焊接强度不会减小，提高了焊接质量。本发明的新型漏网板主要用在贴片焊盘较大的地方：如0805贴片电阻、电容等。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板表面贴装的刷浆工艺所使用的漏网板，特别是一种新型漏网板。
背景技术
在电子行业，电子产品越趋小型化，PCB板也越来越复杂，线路与线路之间的距离也越来越窄，电路板上的贴片元件所占比重越来越大。在现有的贴片刷浆工艺中，漏网板是个重要部件。通常，漏网板的网孔是按照贴片焊盘大小制作的。采用该种漏网板，贴片机贴片时，由于贴片与锡膏的接触面积较大，导致多余锡膏被元件压挤出，从而回流焊后产生较多锡珠。而产生的多余锡珠清除不易。多余锡珠，如未清理干净，与相邻线路连接，容易导致电子元件因短路而损坏，更甚引起重大事故。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种用以减小贴片底部与焊盘上锡膏的接触面积，但并不减少贴片焊接侧面与锡膏接触的新型漏网板，以解决现有漏网板所存在的不足之处。
本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：
一种新型漏网板，包括网孔，其特征在于，所述网孔在电路板上的投影面积小于焊盘的面积。
所述网孔相对一侧成梯形或半圆形或三角形结构。
由于采用了如上的技术方案，本发明的漏网板在电路板上的投影面积小于焊盘的面积，这样就使得贴片元件底部与锡膏的接触面减少，从而减少了锡珠的产生，但并不减少贴片焊接侧面与锡膏的接触。因此，贴片的焊接强度不会减小，提高了焊接质量。本发明的新型漏网板的此类网孔主要用在贴片焊盘较大的地方：如0805贴片电阻、电容等。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。
图1是贴片元件的结构示意图。
图2是PCB板焊盘的结构示意图。
图3现有网孔板的网孔的结构示意图。
图4为本发明的新型漏网板实施例1的网孔结构示意图。
图5为本发明的新型漏网板实施例2的网孔结构示意图。
图6为本发明的新型漏网板实施例3的网孔结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
参看图2和图3，现有漏网板的网孔1在电路板上的投影面积与焊盘2的面积相同。这样贴片机贴片时，由于贴片与锡膏的接触面积较大，导致多余锡膏被元件压挤出，从而回流焊后产生较多锡珠。而产生的多余锡珠清除不易。而锡珠过多，如未清理干净，过多的锡珠会与相邻线路连接，容易导致电子元件短路而损坏，更甚引起重大事故。
实施例1
参见图4，一种新型漏网板，其网孔1在电路板上的投影面积小于焊盘2的面积。两网孔1相对一侧成梯形。这样就使得贴片元件底部与锡膏的接触面减少，从而减少了锡珠的产生，但并不减少贴片焊接侧面与锡膏的接触。因此，贴片的焊接强度不会减小，提高了焊接质量。
实施例2
参见图5，一种新型漏网板，其网孔1在电路板上的投影面积小于焊盘2的面积。两网孔1相对一侧成半圆形。
实施例3
参见图6，一种新型漏网板，其网孔1在电路板上的投影面积小于焊盘2的面积。两网孔1相对一侧成三角形结构
上述新型漏网板的制作步骤是：
1、做漏网板网孔文件，即印刷电路板上贴片焊盘形状、大小、相对位置等信息；为了生产新型漏网板，还必须保留那些要使用新型网孔的元件的信息，以确定哪些焊盘属于同一贴片元件。
2、按网孔文件制作漏网板。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (2)
1、一种新型漏网板，包括网孔，其特征在于，所述网孔在电路板上的投影面积小于焊盘的面积。
2、根据权利要求1所述的一种新型漏网板，其特征在于，所述网孔相对一侧成梯形或半圆形或三角形结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 200610027377 CN101085566A (zh) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 一种新型漏网板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200610027377 CN101085566A (zh) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 一种新型漏网板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN101085566A true CN101085566A (zh) | 2007-12-12 |
Family
ID=38936815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200610027377 Pending CN101085566A (zh) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 一种新型漏网板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101085566A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102848764A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 群康科技(深圳)有限公司 | 印版及使用该印版的电路板印刷方法与制造的印刷电路板 |
| CN103042818A (zh) * | 2011-10-17 | 2013-04-17 | 正中科技股份有限公司 | 网版结构 |
| CN111800949A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-10-20 | 博敏电子股份有限公司 | 一种应用于背钻树脂塞孔的方法及铝片网版 |
| CN113573501A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-10-29 | Tcl华星光电技术有限公司 | 应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法 |
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2006
- 2006-06-07 CN CN 200610027377 patent/CN101085566A/zh active Pending
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| CN103042818B (zh) * | 2011-10-17 | 2015-12-16 | 正中科技股份有限公司 | 网版结构 |
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