CN215499743U - 一种直插脚元器件线路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种直插脚元器件线路板结构，包括PCB线路板，所述PCB线路板顶层设有贴片元器件，所述PCB线路板底层设有贴片元器件，所述PCB线路板还设有固定于导电通孔中的直插脚元器件，所述导电通孔在PCB线路板底层侧连接有第一焊盘，所述导电通孔在PCB线路板顶层侧连接有第二焊盘；所述第二焊盘表面连接有锡层，所述导电通孔内壁与直插脚元器件之间连接有锡层。本实用新型直插脚元器件线路板结构在连接PCB线路板顶层和底层的导电通孔两端都设置焊盘，在第二焊盘表面连接有锡层，同时在导电通孔内壁与直插脚元器件之间连接有锡层，使得直插脚元器件锡焊的牢固度大大提高。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元器件技术领域，具体涉及一种直插脚元器件线路板结构。
背景技术
随着电子制造的自动化程化的越来越高，要求电子元器件向小型化、贴片方向发展，目前PCBA焊接常用的生产工艺有三种工艺，这三种生产工艺各有优缺点，具体如下：1、回流锡膏焊接工艺，针对的是全是贴片元器件，优点是焊接良品率高，效率也高，生产成本最低。2、红胶固定元件再波峰焊接工艺，针对的是PCB上有贴片元器件和插件元器件，且PCB的底层有贴片元器件，这种生产工艺生产效一般，生产成本较低，但是焊接良品率低。3、回流焊接工艺再波峰焊艺，这种工艺针对的是PCB上有贴片元器件和插件元器件，且贴片元器件均设计在PCB的顶层，底层没有任何元器件，这种工艺的焊程先将顶层贴片元器进行回流焊接后，再将插件元器件进行波峰焊接。
目前对于PCB上顶层和底层都需要安贴片元器件，同时有一个或少量的插件元器，通常选择第2种方法，且现有的插件元器件焊接只在底层的焊盘进行焊接，但是这种贴片元件的焊接质量度不高，或是开个比较复杂的过炉治进回流焊加波峰焊接，这个生产工艺复杂，且生产成本高。
基于此，有必要提供一种直插脚元器件线路板结构，直插脚元器件焊接质量高，通过简单制造工艺即可获得。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种直插脚元器件线路板结构，解决现有技术中直插脚元器件锡焊焊接质量不高的不足。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种直插脚元器件线路板结构，包括PCB线路板，所述PCB线路板顶层设有贴片元器件，所述PCB线路板底层设有贴片元器件，其特征在于，所述PCB线路板还设有固定于导电通孔中的直插脚元器件，所述导电通孔在PCB线路板底层侧连接有第一焊盘，所述导电通孔在PCB线路板顶层侧连接有第二焊盘；所述第二焊盘表面连接有锡层，所述导电通孔内壁与直插脚元器件之间连接有锡层。
本实用新型中，所述第一焊盘为圆形，所述第二焊盘为圆形。
本实用新型可以做以下改进，所述第二焊盘的直径大于第一焊盘的直径。
本实用新型中，所述导电通孔的截面大于直插脚元器件脚的截面。
本实用新型具有以下有益效果：
(1)本实用新型直插脚元器件线路板结构在连接PCB线路板顶层和底层的导电通孔两端都设置焊盘，在第二焊盘表面连接有锡层，同时在导电通孔内壁与直插脚元器件之间连接有锡层，使得直插脚元器件锡焊的牢固度大大提高。
(2)本实用新型第二焊盘的直径大于第一焊盘的直径，导电通孔的截面大于直插脚元器件脚的截面，可以有利于提高直插脚元器件与锡层的接触面积，提高锡焊牢固度。
(3)本实用新型中直插脚元器件线路板结构能够通过回流焊工艺生产制造得到，简化现有的生产工艺，且焊接质量高，降低了生产成本。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。
图1为本实用新型直插脚元器件线路板结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型直插脚元器件线路板结构(a)与现有技术直插脚元器件焊接结构(b)的焊接效果对比示意图；
附图中标记如下：1、PCB线路板；2、贴片元器件；3、直插脚元器件；4、导电通孔；5、第一焊盘；6、第二焊盘；7、锡层。
具体实施方式
如图1-2所示直插脚元器件线路板结构，包括PCB线路板1、贴片元器件2和直插脚元器件3。
PCB线路板1顶层和底层分别安装有贴片元器件2PCB线路板1内开有连接PCB线路板1顶层线路和底层线路的导电通孔4。直插脚元器件3脚的截面大小略小于导电通孔4的截面大小，直插脚元器件3固定于导电通孔4中的，导电通孔4在PCB线路板1底层侧连接有第一焊盘5，导电通孔4在PCB线路板1顶层侧连接有第二焊盘6。第一焊盘5和第二焊盘6都为圆形，且第二焊盘6的直径大于第一焊盘5的直径。通过回流锡膏焊接工艺，在第一焊盘5表面以及在导电通孔4中形成锡层7，使得直插脚元器件3的焊接牢固度明显高于波峰焊接工艺。
本实用新型中直插脚元器件3回流锡焊形成锡层7的原理是经过回流焊炉，锡高温融化后锡经过PCB线路板1顶层第二焊盘6向导电通孔4中间流动并向PCB线路板1底层流动，由于导电通孔4的截面大小略大于直插脚元器件3脚的截面，以及浸润原理，所以融化的锡大部份的锡全留在这个焊盘孔里，并不会继续向下流动，所以焊接后锡焊的面积是直插脚元器件3脚与PCB线路板1之间垂直接触面积，等于PCB线路板1的厚度与导电通孔4的侧壁面积乘积。而波峰焊工艺直插脚元器件3与PCB线路板1之间的垂直接触面积仅是在PCB线路板1底层焊盘的表面与脚接触的面积，所以本实用新型直插脚元器件3线路板结构焊接后直插脚元器件3产品牢固度明显要高于波峰焊接。
本实用新型的上述实施例并不是对本实用新型保护范围的限定，本实用新型的实施方式不限于此，凡此种种根据本实用新型的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，对本实用新型上述结构做出的其它多种形式的修改、替换或变更，均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种直插脚元器件线路板结构，包括PCB线路板(1)，所述PCB线路板(1)顶层设有贴片元器件(2)，所述PCB线路板(1)底层设有贴片元器件(2)，其特征在于，所述PCB线路板(1)还设有固定于导电通孔(4)中的直插脚元器件(3)，所述导电通孔(4)在PCB线路板(1)底层侧连接有第一焊盘(5)，所述导电通孔(4)在PCB线路板(1)顶层侧连接有第二焊盘(6)；所述第二焊盘(6)表面连接有锡层(7)，所述导电通孔(4)内壁与直插脚元器件(3)之间连接有锡层(7)。
2.根据权利要求1所述直插脚元器件线路板结构，其特征在于，所述第一焊盘(5)为圆形，所述第二焊盘(6)为圆形。
3.根据权利要求2所述直插脚元器件线路板结构，其特征在于，所述第二焊盘(6)的直径大于第一焊盘(5)的直径。
4.根据权利要求3所述直插脚元器件线路板结构，其特征在于，所述导电通孔(4)的截面大于直插脚元器件(3)脚的截面。
Priority Applications (1)
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| CN202121320754.7U CN215499743U (zh) | 2021-06-11 | 2021-06-11 | 一种直插脚元器件线路板结构 |
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2021
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