CN215345233U - 一种用于插件光纤物料的pcb焊盘封装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装，包括PCB焊盘封装(1)和光纤插件物料焊锡件(6)；所述PCB焊盘封装(1)的边缘两侧均安装有固定引脚过孔焊盘(2)，PCB焊盘封装(1)的边缘一端均匀分布设置有一个以上的信号引脚过孔焊盘(5)；所述一个以上的固定引脚过孔焊盘(2)和一个以上的信号引脚过孔焊盘(5)上均设置有露铜上锡焊盘(3)。本实用新型把光纤插件物料焊锡件在生产流程中从插件波峰焊接工艺流程中转移到SMT贴片回流焊接工艺流程中，省略了插件波峰焊接工艺流程，明显降低了生产工艺成本。

Description

一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装

技术领域

本实用新型涉及一种PCB焊盘封装技术领域，具体涉及一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装。

背景技术

目前在消费类电子产品的发展趋势中向小型化发展，这样需要在产品PCB 设计过程也因为空间尺寸问题进行密集布局，普遍选择贴片型的物料，但是一些功能接口物料如果选择SMT贴片物料，引脚需要向外折弯适用于贴片，这样会扩大物料占用面积从而需要加大结构尺寸，而插件物料有其特有的尺寸优势被大量采用；同时功能接口物料如果采用贴片型物料也会因为频繁插拔贴片物料在插拔次数过多与插拔力度影响，都会导致焊盘与焊锡脱离导致损坏，插件物料有其特有的牢靠的焊接方式不可避免的被大量选用；

目前的消费电子产品的设计过程中为了降低生产工艺成本在设计过程中也大量采用贴片物料，以减少人力插件以及插件的波峰焊接工艺的生产成本，但不可避免的接口物料有一些必须采用的插件物料需要进行插件工艺生产；这样就产生必须要采用插件物料进行生产造成的人力插件成本以及插件物料波峰焊接工艺的成本高的问题；目前涉及使用插件物料的产品，常规的生产工艺流程是：SMT贴片焊接工艺→插件波峰焊接工艺→组装→包装；

因此需要优化生产工艺流程设计一种插件光纤物料适用于SMT贴片焊接工艺生产的PCB焊盘封装,来优化解决如上工艺成本高问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是把光纤插件物料焊锡件在生产流程中从插件波峰焊接工艺流程中转移到SMT贴片回流焊接工艺流程中，省略了插件波峰焊接工艺流程，明显降低了生产工艺成本。

本实用新型用于插件光纤物料的PCB焊盘封装是通过以下技术方案来实现的：包括PCB焊盘封装和光纤插件物料焊锡件；

PCB焊盘封装的边缘两侧均安装有固定引脚过孔焊盘，PCB焊盘封装的边缘一端均匀分布设置有一个以上的信号引脚过孔焊盘；所述一个以上的固定引脚过孔焊盘和一个以上的信号引脚过孔焊盘上均设置有露铜上锡焊盘。

作为优选的技术方案，露铜上锡焊盘的外围均设置有锡膏印刷钢网开口。

作为优选的技术方案，光纤插件物料焊锡件的引脚焊接于固定引脚过孔焊盘与信号引脚过孔焊盘上。

作为优选的技术方案，固定引脚过孔焊盘为环形机械开槽钻孔，信号引脚过孔焊盘为圆形机械开槽钻孔。

作为优选的技术方案，固定引脚过孔焊盘上设置的露铜上锡焊盘为环形露铜上锡焊盘；所述信号引脚过孔焊盘上设置的露铜上锡焊盘为圆形露铜上锡焊盘。

本实用新型的有益效果是：本实用新型把光纤插件物料焊锡件在生产流程中从插件波峰焊接工艺流程中转移到SMT贴片回流焊接工艺流程中，省略了插件波峰焊接工艺流程，明显降低了生产工艺成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的PCB焊盘封装的立体图；

图2为本实用新型的光纤插件物料焊锡件的立体图；

图3为本实用新型的安装结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1—图3所示，本实用新型的一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装，包括PCB焊盘封装1和光纤插件物料焊锡件6；

PCB焊盘封装1的边缘两侧均安装有固定引脚过孔焊盘2，PCB焊盘封装1 的边缘一端均匀分布设置有一个以上的信号引脚过孔焊盘5；一个以上的固定引脚过孔焊盘2和一个以上的信号引脚过孔焊盘5上均设置有露铜上锡焊盘3。

本实施例中，露铜上锡焊盘3的外围均设置有锡膏印刷钢网开口4。

本实施例中，光纤插件物料焊锡件6的引脚焊接于固定引脚过孔焊盘2与信号引脚过孔焊盘5上。

本实施例中，固定引脚过孔焊盘2为环形机械开槽钻孔，其尺寸宽度1.7mm，高度为3.0mm；信号引脚过孔焊盘5为圆形机械开槽钻孔，其直径尺寸为1.8mm。

本实施例中，固定引脚过孔焊盘2上设置的露铜上锡焊盘3为环形露铜上锡焊盘；信号引脚过孔焊盘5上设置的露铜上锡焊盘3为圆形露铜上锡焊盘。

本实施例中，环形露铜上锡焊盘的外围设置的锡膏印刷钢网开口4为矩形锡膏印刷钢网开口，其尺寸宽2.3mm，高3.6mm；所述圆形露铜上锡焊盘的外围设置的锡膏印刷钢网开口4为正方形锡膏印刷钢网开口，其尺寸为宽2.3mm、高 2.3mm。

生产工艺流程如下：SMT贴片焊接工艺→组装→包装。

在SMT贴片焊接工艺流程内各工站流程：印刷机印刷锡膏工站→自动化贴片机定位装配工站→回流焊锡锡炉焊接工站→自动化焊锡质量检测工站；

在SMT生产时候，在印刷机印刷锡膏工站，锡膏印刷机会通过印刷钢网开口印刷锡膏在PCB表面的固定引脚过孔焊盘与信号引脚过孔焊盘的表面。

此进一步的，在自动化贴片定位组装工站，光纤插件物料焊锡件用自动化贴片机进行定位装配进固定引脚过孔焊盘与信号引脚过孔焊盘过孔。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装，其特征在于：包括PCB焊盘封装(1)和光纤插件物料焊锡件(6)；

所述PCB焊盘封装(1)的边缘两侧均安装有固定引脚过孔焊盘(2)，PCB焊盘封装(1)的边缘一端均匀分布设置有一个以上的信号引脚过孔焊盘(5)；所述一个以上的固定引脚过孔焊盘(2)和一个以上的信号引脚过孔焊盘(5)上均设置有露铜上锡焊盘(3)。

2.根据权利要求1所述的用于插件光纤物料的PCB焊盘封装，其特征在于：所述露铜上锡焊盘(3)的外围均设置有锡膏印刷钢网开口(4)。

3.根据权利要求1所述的用于插件光纤物料的PCB焊盘封装，其特征在于：所述光纤插件物料焊锡件(6)的引脚焊接于固定引脚过孔焊盘(2)与信号引脚过孔焊盘(5)上。

4.根据权利要求1所述的用于插件光纤物料的PCB焊盘封装，其特征在于：所述固定引脚过孔焊盘(2)为环形机械开槽钻孔，信号引脚过孔焊盘(5)为圆形机械开槽钻孔。

5.根据权利要求1所述的用于插件光纤物料的PCB焊盘封装，其特征在于：所述固定引脚过孔焊盘(2)上设置的露铜上锡焊盘(3)为环形露铜上锡焊盘；所述信号引脚过孔焊盘(5)上设置的露铜上锡焊盘(3)为圆形露铜上锡焊盘。

6.根据权利要求5所述的用于插件光纤物料的PCB焊盘封装，其特征在于：所述环形露铜上锡焊盘的外围设置的锡膏印刷钢网开口(4)为矩形锡膏印刷钢网开口；所述圆形露铜上锡焊盘的外围设置的锡膏印刷钢网开口(4)为正方形锡膏印刷钢网开口。

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