CN213186710U - 印刷电路板以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板以及电子设备，所述印刷电路板包括：绝缘基板，所述绝缘基板具有相反的第一表面和第二表面；第一电路层，所述第一电路层设置在所述第一表面，所述第一电路层包括第一互联结构，所述第一互联结构包括至少一对第一焊盘；第一绝缘油墨层，所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一表面及所述第一电路层；其中，所述第一焊盘包括多个在第一方向上依次排布的第一焊接区，相邻两个所述第一焊接区之间具有第一隔离区；所述第一方向平行于同一对的两个所述第一焊盘的连线方向；所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一隔离区，且具有露出所述第一焊接区的第一窗口。应用本申请提供的技术方案，可以兼容不同尺寸引脚的电子元件，降低成本。

Description

印刷电路板以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板(PCB)技术领域，更具体的说，涉及一种印刷电路板以及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们日常生活以及工作当中，为人们日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

PCB板是电子设备的核心部件，用于绑定电子设备实现各种功能的电子元件。PCB板通过表面的焊盘绑定电子元件。现有的PCB板中，通常一种PCB板上某电子元件的焊盘设计与电子元件的引脚需完全匹配，若多种不同电子元件要相互替代使用时，这些替代关系间的引脚设计也几乎要完全相同，以避免SMT(表面贴装)时出现如虚焊、短路等失效问题，否则就需要重新设计另一套相对应焊盘的PCB板。

通过上述描述可知，现有的PCB板中，其焊盘需要与电子元件的引脚尺寸适配，焊盘只能对应一种尺寸引脚的电子元件，不能兼容不同尺寸引脚的电子元件。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种印刷电路板以及电子设备，可以兼容多种不同尺寸引脚的电子元件，从而降低成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

绝缘基板，所述绝缘基板具有相反的第一表面和第二表面；

第一电路层，所述第一电路层设置在所述第一表面，所述第一电路层包括第一互联结构，所述第一互联结构包括至少一对第一焊盘；

第一绝缘油墨层，所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一表面以及所述第一电路层；

其中，所述第一焊盘包括多个在第一方向上依次排布的第一焊接区，相邻两个所述第一焊接区之间具有第一隔离区；所述第一方向平行于同一对的两个所述第一焊盘的连线方向；所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一隔离区，且具有露出所述第一焊接区的第一窗口。

优选的，在上述的印刷电路板中，所述第一焊接区的表面具有锡膏。

优选的，在上述的印刷电路板中，在所述第一方向上，位于同一所述第一焊盘中的第一焊接区的宽度不同或相同。

优选的，在上述的印刷电路板中，同一对的两个所述第一焊盘中的所述第一焊接区相对称。

优选的，在上述的印刷电路板中，所述绝缘基板包括多层绝缘基材层，相邻所述绝缘基材层之间具有内部布线电路。

优选的，在上述的印刷电路板中，还包括：

第二电路层，所述第二电路层设置在所述第二表面，所述第二电路层包括第二互联结构，所述第二互联结构包括至少一对第二焊盘；

第二绝缘油墨层，所述第二绝缘油墨层覆盖所述第二表面以及所述第二电路层；

其中，所述第二焊盘包括多个在第二方向上依次排布的第二焊接区，相邻两个所述第二焊接区之间具有第二隔离区；所述第二方向平行于同一对的两个所述第二焊盘的连线方向；所述第二绝缘油墨层覆盖所述第二隔离区，且具有露出所述第二焊接区的第二窗口。

优选的，在上述的印刷电路板中，所述第二焊接区的表面具有锡膏。

优选的，在上述的印刷电路板中，在所述第二方向上，位于同一所述第二焊盘中的第二焊接区的宽度不同或相同。

优选的，在上述的印刷电路板中，同一对的两个所述第二焊盘中的所述第二焊接区相对称。

本实用新型还提供一种印刷电路板，包括：

绝缘基板，所述绝缘基板具有相反的第一表面和第二表面；

第一电路层，所述第一电路层设置在所述第一表面，所述第一电路层包括第一互联结构，所述第一互联结构包括至少一对第一焊盘；其中，所述第一焊盘包括多个在第一方向上依次排布的第一焊接区，相邻两个所述第一焊接区之间具有第一隔离区；所述第一方向平行于同一对的两个所述第一焊盘的连线方向；

第一绝缘油墨层，所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一表面以及所述第一电路层；所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一隔离区，且具有露出所述第一焊接区的第一窗口；

芯片，所述芯片具有多个引脚，一个引脚对应于一个第一焊盘；所述引脚和对应的第一焊盘中的一个第一焊接区连接在一起，或者所述引脚和对应的第一焊盘中的多个第一焊接区连接在一起。

优选的，在上述的印刷电路板中，所述引脚和所述一个第一焊接区连接在一起时，所述引脚的尺寸小于或等于相连接的第一焊接区在第一方向上的宽度；

或，所述引脚和多个第一焊接区连接在一起时，所述引脚的尺寸大于相连接的多个第一焊接区之间的隔离区在第一方向上的宽度。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的印刷电路板。

通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的印刷电路板以及电子设备中，第一互联结构包括至少一对第一焊盘，通过所述第一焊盘绑定电子元件，该电子元件包括芯片。通过同一对两个第一焊盘中不同距离的第一焊接区，能够适配焊接不同尺寸引脚的电子元件，能够兼容不同尺寸引脚的电子元件。相对于现有技术，本方案中采用特殊的印刷电路板引脚焊盘设计，可以兼容多种不同尺寸引脚的电子元件，从而可以避免重新设计印刷电路板而降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为一种芯片及其适配印刷电路板回流前后示意图；

图2为一种图1中印刷电路板中不改焊盘设计时使用替代芯片的贴片回流前后示意图；

图3为另一种芯片及其适配印刷电路板回流前后示意图；

图4为图3中印刷电路板不改焊盘设计时使用替代芯片的贴片回流前后示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种印刷电路板的切面图；

图6为本实用新型实施例提供的一种印刷电路板的俯视图；

图7为本实用新型实施例提供的另一种印刷电路板的切面图；

图8为本实用新型实施例提供的又一种印刷电路板的切面图；

图9为本实用新型实施例提供的一种印刷电路板的贴片回流前后示意图；

图10为本实用新型实施例提供的另一种印刷电路板的贴片回流前后示意图；

图11为本实用新型实施例提供的又一种印刷电路板的切面图；

图12为本实用新型实施例提供的又一种印刷电路板的切面图；

图13为本实用新型实施例提供的又一种印刷电路板的切面图；

图14为本实用新型实施例提供的一种电子设备的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在进行PCB板设计时，通常一种PCB板上某元器件的焊盘设计与该元器件的引脚需完全匹配，若多种不同元器件要相互替代使用时，这些替代关系间的引脚设计也几乎要完全相同，以避免SMT时出现如虚焊、短路等失效问题，否则就需要重新设计另一套相对应焊盘的PCB板。

现有技术中是一种芯片对应一种PCB引脚焊盘设计，若存在替代关系的芯片间引脚尺寸不相同，那么就需要重新设计PCB板的焊盘，加工周期长且成本比较高，若是直接使用替代的芯片进行贴片时，会有虚焊或短路的风险。

参考图1，图1为一种芯片及其适配印刷电路板回流前后示意图。如图1(a)所示，所述印刷电路板包括：绝缘基板11，绝缘油墨层12，焊盘13，在焊盘13表面具有锡膏14。芯片15的引脚与焊盘13的尺寸、位置一一对应，正常情况下芯片15和PCB板贴片回流后形成如图1(b)所示。在图1所示方式中，PCB板上的焊盘13设计与芯片15的引脚完全匹配，相互兼容。

参考图2，图2为一种不改图1中印刷电路板中焊盘设计时使用替代芯片的贴片回流前后示意图。如图2(a)所示，所述印刷电路板包括：绝缘基板11，绝缘油墨层12，焊盘13，在焊盘13表面具有锡膏14。所述印刷电路板中焊盘13尺寸与图1相同，此时，由于芯片15的引脚尺寸与图1所示方式不同，故图2中芯片15的引脚与焊盘13的尺寸、位置不匹配，芯片15的引脚尺寸较小，在不改焊盘13设计时芯片15和PCB板贴片回流后形成如图2(b)所示。在图2所示方式中，PCB板上的焊盘13设计与芯片15的引脚不兼容，回流后成型的锡膏14存在虚焊问题。后续为了避免出现如虚焊、短路等失效问题，则需要重新设计对应的PCB板的焊盘13，这样会存在成本提升，加工周期长的问题。

参考图3，图3为另一种芯片及其适配印刷电路板回流前后示意图。如图3(a)所示，所述印刷电路板包括：绝缘基板11，绝缘油墨层12，焊盘13，在焊盘13表面具有锡膏14。所述印刷线路板中焊盘13尺寸与图1不同，故可以适配于与图1中不同引脚尺寸的芯片15，芯片15的引脚与焊盘13的尺寸、位置一一对应，正常情况下芯片15和PCB板贴片回流后形成如图3(b)所示。在图3所示方式中，PCB板上的焊盘13设计与芯片15的引脚完全匹配，相互兼容。

参考图4，图4为图3中印刷电路板不改焊盘设计时使用替代芯片的贴片回流前后示意图。如图4(a)所示，所述印刷电路板包括：绝缘基板11，绝缘油墨层12，焊盘13，在焊盘13表面具有锡膏14。所述印刷电路板中焊盘13尺寸与图3相同，此时，由于芯片15的引脚尺寸与图3所示方式不同，故图4中芯片15的引脚与焊盘13的尺寸、位置不匹配，芯片15的引脚尺寸较大，在不改焊盘13设计时芯片15和PCB板贴片回流后形成如图4(b)所示。在图4所示方式中，PCB板上的焊盘13设计与芯片15的引脚不兼容，回流后成型的锡膏14存在虚焊问题。后续为了避免出现如虚焊、短路等失效问题，则需要重新设计对应的PCB板的焊盘13，这样会存在成本提升，加工周期长的问题。

通过上述方式可知，在芯片15的功能相同但是引脚尺寸或位置不同时，如果想要兼容使用，那么就需要重新设计PCB板中焊盘13的设计，增加成本且PCB板加工周期变长，若是直接使用替代的芯片进行贴片时，会有虚焊或短路的风险。

因此，为了解决这种不同引脚设计的替代关系的元器件能够兼容使用的问题，本实用新型提供了一种印刷电路板以及电子设备，所述印刷电路板包括：

绝缘基板，所述绝缘基板具有相反的第一表面和第二表面；

第一电路层，所述第一电路层设置在所述第一表面，所述第一电路层包括第一互联结构，所述第一互联结构包括至少一对第一焊盘；

第一绝缘油墨层，所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一表面以及所述第一电路层，且露出每个第一焊盘的部分或全部区域；

其中，任意一个第一焊盘包括多个在第一方向上依次排布的第一焊接区，相邻两个所述第一焊接区之间具有第一隔离区；所述第一方向平行于同一对的两个所述第一焊盘的连线方向；所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一隔离区，且具有露出所述第一焊接区的第一窗口，所述第一窗口至少有两个，且与所述第一焊接区一一对应。

本申请技术方案在设计PCB引脚焊盘时，需要兼顾所有替代关系的芯片的引脚尺寸进行设计，针对有不同引脚尺寸的芯片进行兼容贴片需求时，在进行绘制PCB引脚尺寸时需要同时考虑，在PCB引脚焊盘上相同引脚可以变更设计成多个小焊盘的方式配合对应的锡膏进行兼容贴片使用，从而可以实现一种PCB板引脚设计兼容不同引脚尺寸芯片的贴片需求而不需要再重新设计PCB板对应的焊盘。

通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的印刷电路板以及电子设备中，第一互联结构包括至少一对第一焊盘，通过所述第一焊盘绑定电子元件，该电子元件包括芯片。通过同一对两个第一焊盘中不同距离的第一焊接区，能够适配焊接不同尺寸引脚的电子元件，能够兼容不同尺寸引脚的电子元件。相对于现有技术，本方案中采用特殊的印刷电路板引脚焊盘设计，可以兼容多种不同尺寸引脚的芯片，从而可以避免重新设计印刷电路板而降低成本。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参考图5和图6所示，图5为本实用新型实施例提供的一种印刷电路板的切面图，图6为本实用新型实施例提供的一种印刷电路板的俯视图。

如图5和图6所示，所述印刷电路板包括：

绝缘基板21，所述绝缘基板21具有相反的第一表面和第二表面；

第一电路层，所述第一电路层设置在所述第一表面，所述第一电路层包括第一互联结构，所述第一互联结构包括至少一对第一焊盘22；

第一绝缘油墨层23，所述第一绝缘油墨层23覆盖所述第一表面以及所述第一电路层，且露出每个第一焊盘22的部分或全部区域。其中所述第一绝缘油墨层23可以为绿色油墨，或其他颜色油墨；

其中，任意一个第一焊盘22包括多个在第一方向上依次排布的第一焊接区24；相邻两个所述第一焊接区24之间具有第一隔离区25；所述第一方向平行于同一对的两个所述第一焊盘22的连线方向；所述第一绝缘油墨层23覆盖所述第一隔离区25，且具有露出所述第一焊接区24的第一窗口26，所述第一窗口26至少有两个，且与所述第一焊接区24一一对应。

本实用新型实施例中，在所述第一方向上，同一对所述第一焊盘22中，位于同一个第一焊盘22的多个第一焊接区24的宽度可以相同或是不同，所述第一焊接区24可以为两个，也可以为任意多个，本申请实施例对此不做具体限定。

其中，同一对的两个所述第一焊盘22中的所述第一焊接区24对称。

本申请方案中，在设计印刷电路板引脚焊盘时，需要兼顾所有替代关系的芯片的引脚尺寸进行设计时，通过同一对的两个第一焊盘22中不同距离的第一焊接区24，能够适配焊接不同尺寸引脚的电子元件，能够兼容不同尺寸引脚的电子元件。所述电子元件包括但不局限于为芯片，也可以为电容、电阻、传感器、存储器等电子元件。当第一焊盘22用于绑定高成本的芯片时，相对于现有技术，本方案中采用特殊的印刷电路板引脚焊盘设计，可以兼容多种不同尺寸引脚的芯片，从而可以避免重新设计印刷电路板而降低成本，从而避免出现如虚焊、短路等失效问题。

参考图7，图7为本实用新型实施例提供的另一种印刷电路板的切面图。如图7所示，在所述第一焊接区24的表面具有锡膏31。第一焊盘22通过锡膏31固定电子元件。

参考图8，图8为本实用新型实施例提供的又一种印刷电路板的切面图。如图8所示，所述绝缘基板21包括多层绝缘基材层33，相邻所述绝缘基材层33之间具有内部布线电路32。所述内部布线电路32可以通过通孔(图中未示出)与绝缘基板21表面的电路层电连接。

参考图9，图9为本实用新型实施例提供的一种印刷电路板的贴片回流前后示意图。如图9(a)所示，第一互联结构包括至少一对第一焊盘22，第一焊盘22包括多个第一焊接区24，相邻两个第一焊接区24之间具有第一隔离区25，通过第一隔离区25在第一焊盘22上将第一焊盘22变更设计成多个小焊盘，配合对应的锡膏31进行兼容贴片使用，芯片15和印刷电路板兼容贴片回流后形成如图9(b)所示。在图9所示方式中，印刷电路板上的第一焊盘22设计与芯片15的引脚相互兼容，能够适配焊接第一尺寸引脚的电子元件，能够兼容第一尺寸引脚的电子元件。

参考图10，图10为本实用新型实施例提供的另一种印刷电路板的贴片回流前后示意图。如图10(a)所示，第一互联结构包括至少一对第一焊盘22，第一焊盘22包括多个第一焊接区24，相邻两个第一焊接区24之间具有第一隔离区25，通过第一隔离区25在第一焊盘22上将第一焊盘22变更设计成多个小焊盘，配合对应的锡膏31进行兼容贴片使用，芯片15和印刷电路板兼容贴片回流后形成如图10(b)所示。在图10所示方式中，印刷电路板上的第一焊盘22设计与芯片15的引脚相互兼容，能够适配焊接第二尺寸引脚的电子元件，能够兼容第二尺寸引脚的电子元件。

通过图9和图10所示方式描述可知，本申请技术方案在不改变印刷电路板设计的同时，同一种印刷电路板能够兼容不同尺寸引脚的芯片15。

本申请技术方案在设计印刷电路板引脚焊盘时，需要兼顾所有替代关系的芯片的引脚尺寸进行设计，针对有不同引脚尺寸的芯片进行兼容贴片需求时，在进行绘制印刷电路板引脚尺寸时需要同时考虑，在印刷电路板引脚焊盘上，相同引脚可以变更设计成多个小焊盘的方式配合对应的锡膏进行兼容贴片使用，从而可以实现一种印刷电路板引脚设计兼容不同引脚尺寸芯片的贴片需求而不需要再重新设计印刷电路板对应的焊盘。

通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的印刷电路板中，第一互联结构包括至少一对第一焊盘，通过所述第一焊盘绑定电子元件，该电子元件包括芯片。通过同一对两个第一焊盘中不同距离的第一焊接区，能够适配焊接不同尺寸引脚的电子元件，能够兼容不同尺寸引脚的电子元件。相对于现有技术，本方案中采用特殊的印刷电路板引脚焊盘设计，可以兼容多种不同尺寸引脚的芯片，从而可以避免重新设计印刷电路板而降低成本，从而避免出现如虚焊、短路等失效问题。

参考图11和图12，图11为本实用新型实施例提供的又一种印刷电路板的切面图，图12为本实用新型实施例提供的又一种印刷电路板的切面图。

如图11和图12所示，所述印刷电路板还包括：

第二电路层，所述第二电路层设置在所述第二表面，所述第二电路层包括第二互联结构，所述第二互联结构包括至少一对第二焊盘51。

第二绝缘油墨层52，所述第二绝缘油墨层52覆盖所述第二表面以及所述第二电路层，其中所述第二绝缘油墨层52可以为绿色油墨，或其他颜色油墨。

其中，所述第二焊盘51包括多个在第二方向上依次排布的第二焊接区54；相邻两个所述第二焊接区54之间具有第二隔离区55；所述第二方向平行于同一对的两个所述第二焊盘51的连线方向；所述第二绝缘油墨层52覆盖所述第二隔离区55，且具有露出所述第二焊接区54的第二窗口53。

需要说明的是，基于第二表面的第二焊盘51的布局，第二方向和第一方向可以相同或是不同。

本实用新型实施例中，在所述第二方向上，同一对所述第二焊盘51中，位于同一个第二焊盘51的多个第二焊接区54的宽度可以不同或相同，所述第二焊接区54可以为两个，也可以为任意多个，本申请实施例对此不做具体限定。

其中，同一对的两个所述第二焊盘51中的所述第二焊接区54对称。

需要说明的是，所述第一电路层和所述第二电路层可以通过贯穿绝缘基板21的通孔结构(图中未示出)实现电路互联。

所述第一焊盘22和所述第二焊盘51的数量可以相同或是不同，排布方式可以相同或是不同，可以基于需求设定。

本实用新型实施例中，所述绝缘基板21包括多层绝缘基材层33，相邻所述绝缘基材层33之间具有内部布线电路32。

参考图13，图13为本实用新型实施例提供的又一种印刷电路板的切面图。如图13所示，所述第二焊接区54的表面具有锡膏61。第二焊盘54通过锡膏61固定电子元件。

通过上述描述可知，本申请技术方案在设计印刷电路板引脚焊盘时，需要兼顾所有替代关系的芯片的引脚尺寸进行设计，通过同一对两个第二焊盘中不同距离的第二焊接区，能够适配焊接不同尺寸引脚的电子元件，能够兼容不同尺寸引脚的电子元件。

基于上述实施例，本实用新型另一实施例还提供一种印刷电路板，如图9和图10所示，所述印刷电路板包括：

绝缘基板21，所述绝缘基板21具有相反的第一表面和第二表面。

第一电路层，所述第一电路层设置在所述第一表面，所述第一电路层包括第一互联结构，所述第一互联结构包括至少一对第一焊盘22；其中，所述第一焊盘22包括多个在第一方向上依次排布的第一焊接区24，相邻两个所述第一焊接区24之间具有第一隔离区25；所述第一方向平行于同一对的两个所述第一焊盘22的连线方向。

第一绝缘油墨层23，所述第一绝缘油墨层23覆盖所述第一表面以及所述第一电路层，且露出每个第一焊盘22的部分或全部区域；所述第一绝缘油墨层23覆盖所述第一隔离区25，且具有露出所述第一焊接区24的第一窗口26，所述第一窗口26至少有两个，且与所述第一焊接区24一一对应。

芯片32，所述芯片32具有多个引脚，一个引脚对应于一个第一焊盘22；所述引脚和对应的第一焊盘22中的一个第一焊接区24连接在一起，或者所述引脚和对应的第一焊盘22中的多个第一焊接区24连接在一起。其中，所述引脚和第一焊接区24可以通过锡膏连接在一起。

本实用新型实施例中，所述引脚和所述一个第一焊接区24连接在一起时，所述引脚的尺寸小于或等于相连接的第一焊接区24在第一方向上的宽度；

或，所述引脚和多个第一焊接区24连接在一起时，所述引脚的尺寸大于相连接的多个第一焊接区24之间的隔离区在第一方向上的宽度。

通过上述描述可知，本申请技术方案在不改变印刷电路板设计的同时，同一种印刷电路板能够兼容不同尺寸引脚的芯片15。

本申请技术方案在设计印刷电路板引脚焊盘时，需要兼顾所有替代关系的芯片的引脚尺寸进行设计，针对有不同引脚尺寸的芯片进行兼容贴片需求时，在进行绘制印刷电路板引脚尺寸时需要同时考虑，在印刷电路板引脚焊盘上，相同引脚可以变更设计成多个小焊盘配合对应的锡膏进行兼容贴片使用，从而可以兼容多种不同尺寸引脚的芯片，可以避免重新设计印刷电路板而降低成本，避免出现如虚焊、短路等失效问题。

基于上述实施例，本实用新型另一实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中所述的印刷电路板。该电子设备如图14所示，图14为本实用新型实施例提供的一种电子设备的俯视图。

该电子设备100可以为手机、平板电脑以及电视机等具有显示功能的电子设备，该电子设备100采用上述实施例中提供的印刷电路板，能够适配焊接不同尺寸引脚的电子元件，能够兼容多种不同尺寸引脚的电子元件，避免出现如虚焊、短路等失效问题，且降低成本。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的电子设备而言，由于其与实施例公开的印刷电路板相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见印刷电路板部分说明即可。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (12)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：

绝缘基板，所述绝缘基板具有相反的第一表面和第二表面；

第一电路层，所述第一电路层设置在所述第一表面，所述第一电路层包括第一互联结构，所述第一互联结构包括至少一对第一焊盘；

第一绝缘油墨层，所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一表面以及所述第一电路层；

其中，所述第一焊盘包括多个在第一方向上依次排布的第一焊接区，相邻两个所述第一焊接区之间具有第一隔离区；所述第一方向平行于同一对的两个所述第一焊盘的连线方向；所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一隔离区，且具有露出所述第一焊接区的第一窗口。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊接区的表面具有锡膏。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述第一方向上，位于同一所述第一焊盘中的第一焊接区的宽度不同或相同。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，同一对的两个所述第一焊盘中的所述第一焊接区相对称。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘基板包括多层绝缘基材层，相邻所述绝缘基材层之间具有内部布线电路。

6.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：

第二电路层，所述第二电路层设置在所述第二表面，所述第二电路层包括第二互联结构，所述第二互联结构包括至少一对第二焊盘；

第二绝缘油墨层，所述第二绝缘油墨层覆盖所述第二表面以及所述第二电路层；

其中，所述第二焊盘包括多个在第二方向上依次排布的第二焊接区，相邻两个所述第二焊接区之间具有第二隔离区；所述第二方向平行于同一对的两个所述第二焊盘的连线方向；所述第二绝缘油墨层覆盖所述第二隔离区，且具有露出所述第二焊接区的第二窗口。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二焊接区的表面具有锡膏。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，在所述第二方向上，位于同一所述第二焊盘中的第二焊接区的宽度不同或相同。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，同一对的两个所述第二焊盘中的所述第二焊接区相对称。

10.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

绝缘基板，所述绝缘基板具有相反的第一表面和第二表面；

第一电路层，所述第一电路层设置在所述第一表面，所述第一电路层包括第一互联结构，所述第一互联结构包括至少一对第一焊盘；其中，所述第一焊盘包括多个在第一方向上依次排布的第一焊接区，相邻两个所述第一焊接区之间具有第一隔离区；所述第一方向平行于同一对的两个所述第一焊盘的连线方向；

第一绝缘油墨层，所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一表面以及所述第一电路层；所述第一绝缘油墨层覆盖所述第一隔离区，且具有露出所述第一焊接区的第一窗口；

芯片，所述芯片具有多个引脚，一个引脚对应于一个第一焊盘；所述引脚和对应的第一焊盘中的一个第一焊接区连接在一起，或者所述引脚和对应的第一焊盘中的多个第一焊接区连接在一起。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述引脚和所述一个第一焊接区连接在一起时，所述引脚的尺寸小于或等于相连接的第一焊接区在第一方向上的宽度；

或，所述引脚和多个第一焊接区连接在一起时，所述引脚的尺寸大于相连接的多个第一焊接区之间的隔离区在第一方向上的宽度。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板。

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