CN216960325U - 一种pcb板连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种PCB板连接结构，包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和第四PCB板，第一PCB板的第一表层设置有第一通孔焊盘和第二通孔焊盘，第二PCB板的两侧端边沿分别设置有第一表贴焊盘和第三表贴焊盘，第三PCB板的两侧端边沿分别设置有第二表贴焊盘和第四表贴焊盘，第一表贴焊盘与第一通孔焊盘对应焊锡连接，第二表贴焊盘与第二通孔焊盘对应焊锡连接，第四PCB板的第三表层设置有第三通孔焊盘和第四通孔焊盘，第三表贴焊盘与第三通孔焊盘对应焊锡连接，第四表贴焊盘与第四通孔焊盘对应焊锡连接，该PCB板连接结构可减少PCB板的连接面积，降低加工成本，且该连接结构易于散热、加工，可靠性明显提高。

Description

一种PCB板连接结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板连接结构。

背景技术

随着电子产品轻薄化、小型化的不断发展，应用在其中的PCB板的面积成为众多生产者需要考虑的重要问题，通常，将多块PCB板并排通过插接件或者导线连接起来的模块需要在装置内连接相当大的面积，使用的插接件以及导线还会增加材料的生产成本；另外，还有一些连接结构是将多块PCB板叠加起来，导致PCB板的散热性不佳，易变形，影响电路性能，可靠性低。

实用新型内容

本实用新型提供一种PCB板连接结构，可以减少PCB板的连接面积，降低加工成本，且该连接结构易于散热、加工，可靠性明显提高。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种PCB板连接结构，包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和第四PCB板，所述第一PCB板的第一表层设置有第一通孔焊盘和第二通孔焊盘，所述第二PCB板的两侧端边沿分别设置有第一表贴焊盘和第三表贴焊盘，所述第三PCB板的两侧端边沿分别设置有第二表贴焊盘和第四表贴焊盘，所述第一表贴焊盘与所述第一通孔焊盘对应焊锡连接，所述第二表贴焊盘与所述第二通孔焊盘对应焊锡连接，以及，所述第四PCB板的第三表层设置有第三通孔焊盘和第四通孔焊盘，所述第三表贴焊盘与所述第三通孔焊盘对应焊锡连接，所述第四表贴焊盘与所述第四通孔焊盘对应焊锡连接。

在一些实施例中，所述第二PCB板的两侧端面积小于所述第一表层的面积和所述第三表层的面积。

在一些实施例中，所述第三PCB板的两侧端面积小于所述第一表层的面积和所述第三表层的面积。

在一些实施例中，所述第一表层为第一元件焊接面，所述第一PCB板上远离所述第一表层的一面为第二表层，所述第二表层为金属基材层。

在一些实施例中，所述金属基材层设置有金属导线。

在一些实施例中，所述第三表层为第二元件焊接面，所述第四PCB板上远离所述第三表层的一面为第四表层，所述第四表层为第三元件焊接面。

在一些实施例中，所述第一元件焊接面、所述第二元件焊接面和所述第三元件焊接面均设置有器件焊盘，所述器件焊盘为铜层。

在一些实施例中，所述第一PCB板、所述第二PCB板、所述第三PCB板和所述第四PCB板均为矩形。

在一些实施例中，所述第一PCB板的四个板角分别设置有四个埋孔，所述第四PCB板的四个板角分别设置有与所述埋孔对应的通孔，连接针贯穿所述通孔对应插入所述埋孔中，焊锡固定连接。

在一些实施例中，所述第一PCB板和所述第二PCB板、所述第三PCB板、所述第四PCB板布线电连接。

本实用新型的有益效果在于：采用本实用新型的PCB板连接结构可以减少PCB板的连接面积，降低加工成本，且该连接结构易于散热、加工，可靠性明显提高。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供的PCB板连接结构示意图；

图2是本实用新型另一实施例提供的PCB板连接结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型实施例提供一种PCB板连接结构，请参照图1，包括第一PCB板10、第二PCB板20、第三PCB板30和第四PCB板40，第一PCB板10的第一表层101设置有第一通孔焊盘101a和第二通孔焊盘101b，第二PCB板20的两侧端边沿分别设置有第一表贴焊盘201a和第三表贴焊盘201b，第三PCB板30的两侧端边沿分别设置有第二表贴焊盘301a和第四表贴焊盘301b，第一表贴焊盘201a与第一通孔焊盘101a对应焊锡连接，第二表贴焊盘301a与第二通孔焊盘101b对应焊锡连接，以及，第四PCB板40的第三表层401设置有第三通孔焊盘401a和第四通孔焊盘401b，第三表贴焊盘201b与第三通孔焊盘401a对应焊锡连接，第四表贴焊盘301b与第四通孔焊盘401b对应焊锡连接。

本实施例中，第二PCB板20的两侧端面积小于第一表层101的面积和第三表层401的面积。

可以理解的是，第二PCB板20的两侧端是指分别与第一PCB板10上第一表层101焊锡连接的下侧端面，以及与第四PCB板40上第三表层401焊锡连接的上侧端面。

具体的，请参照图1，第二PCB板20的两侧端面积小于第一表层101的面积和第三表层401的面积时，便于第二PCB板20的下侧端面边沿设置的第一表贴焊盘201a与第一PCB板10第一表层101的第一通孔焊盘101a对应焊锡连接，以及，便于第二PCB板20的上侧端面边沿设置的第三表贴焊盘301b与第四PCB板40第三表层401的第三通孔焊盘401a对应焊锡连接。

本实施例中，第三PCB板30的两侧端面积也小于第一表层101的面积和第三表层401面积。

同理，可以理解的是，第三PCB板30的两侧端是指分别与第一PCB板10上第一表层101焊锡连接的下侧端面，以及与第四PCB板40上第三表层401焊锡连接的上侧端面。

具体的，请参照图1，第三PCB板30的两侧端面积小于第一表层101的面积和第三表层401的面积时，便于第三PCB板30的下侧端面边沿设置的第二表贴焊盘301a与第一PCB板10第一表层101的第二通孔焊盘101b对应焊锡连接，以及，便于第三PCB板30的上侧端面边沿设置的第四表贴焊盘301b与第四PCB板40第三表层401的第四通孔焊盘401b对应焊锡连接。

在实际应用过程中，第一PCB板10和第四PCB板40上还可以对应增加设置一个或多个通孔焊盘，与增加的一个或多个对应设置有表贴焊盘的PCB板通过焊锡连接，依次设置于第二PCB板20远离第三PCB板30的一侧，或者第三PCB板30远离第二PCB板20的一侧，以满足多种硬件电路设计和应用。

本实施例中，第一表层101为第一元件焊接面，第一元件焊接面设置有器件焊盘，具体的，器件焊盘为铜层。

在实际应用过程中，可以根据PCB板的板材选择合适强度的器件焊盘。

本实施例中，第一PCB板10上远离第一表层101的一面为第二表层102，第二表层102为金属基材层。

具体的，金属基材层设置有金属导线，金属导线可以是金属铝，金属铝具备高导热性，能够使热量有效地从PCB板组件或模块上散发出去，可以使得整个PCB板组件或者模块的热量分布更加均匀，除此之外，金属铝还具备尺寸稳定性、耐用性和较好的强度，且利于回收利用。

本实施例中，第三表层401为第二元件焊接面，进一步的，第四PCB板40上远离第三表层401的一面为第四表层402，第四表层402为第三元件焊接面。

与第一元件焊接面相同的是，第二元件焊接面和第三元件焊接面上也设置有器件焊盘，具体的，器件焊盘为铜层。

本实施例中，第一PCB板10、第二PCB板20、第三PCB板30和第四PCB板40均为矩形。

进一步的，第一PCB板10和第四PCB板40为尺寸相同的矩形，第二PCB板20和第三PCB板30为尺寸相同的矩形；第二PCB板20和第三PCB板30的尺寸小于第一PCB板10和第四PCB板40的尺寸。

本实施例中，请参照图2，第一PCB板10为矩形，该矩形的四个直角作为四个板角，一个板角设置有一个埋孔1011；以及，第四PCB板40也为矩形，该矩形也具有四个板角，一个板角设置有一个通孔4011，每个埋孔均与每个通孔一一对应，即第一PCB板10与第四PCB板40上下位置对应。

进一步的，还包括连接针50，连接针50贯穿第四PCB板40上的通孔插入对应的第一PCB板10上的埋孔中，每一埋孔与通孔连接处均通过焊锡固定连接；通过连接针50将第一PCB板10与第四PCB板40连接起来，连接针50的个数与埋孔和通孔的个数一一对应，至少为四个；连接针50贯穿通孔时与通孔接触处也可以通过焊锡固定连接，增加PCB板连接结构的稳定性。

本实施例中，第一PCB板10和第二PCB板20、第三PCB板30、第四PCB板40布线电连接，可根据需要焊接一个或多个元件，以满足不同功能硬件电路设计和应用。

综上所述，采用本实用新型实施例中的PCB板连接结构可以减少PCB板的连接面积，降低加工成本，且该连接结构易于散热、加工，可靠性明显提高。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB板连接结构，包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和第四PCB板，其特征在于，所述第一PCB板的第一表层设置有第一通孔焊盘和第二通孔焊盘，所述第二PCB板的两侧端边沿分别设置有第一表贴焊盘和第三表贴焊盘，所述第三PCB板的两侧端边沿分别设置有第二表贴焊盘和第四表贴焊盘，所述第一表贴焊盘与所述第一通孔焊盘对应焊锡连接，所述第二表贴焊盘与所述第二通孔焊盘对应焊锡连接，以及，所述第四PCB板的第三表层设置有第三通孔焊盘和第四通孔焊盘，所述第三表贴焊盘与所述第三通孔焊盘对应焊锡连接，所述第四表贴焊盘与所述第四通孔焊盘对应焊锡连接。

2.根据权利要求1所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第二PCB板的两侧端面积小于所述第一表层的面积和所述第三表层的面积。

3.根据权利要求2所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第三PCB板的两侧端面积小于所述第一表层的面积和所述第三表层的面积。

4.根据权利要求3所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第一表层为第一元件焊接面，所述第一PCB板上远离所述第一表层的一面为第二表层，所述第二表层为金属基材层。

5.根据权利要求4所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述金属基材层设置有金属导线。

6.根据权利要求4所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第三表层为第二元件焊接面，所述第四PCB板上远离所述第三表层的一面为第四表层，所述第四表层为第三元件焊接面。

7.根据权利要求6所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第一元件焊接面、所述第二元件焊接面和所述第三元件焊接面均设置有器件焊盘，所述器件焊盘为铜层。

8.根据权利要求1所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第一PCB板、所述第二PCB板、所述第三PCB板和所述第四PCB板均为矩形。

9.根据权利要求8所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第一PCB板的四个板角分别设置有四个埋孔，所述第四PCB板的四个板角分别设置有与所述埋孔对应的通孔，连接针贯穿所述通孔对应插入所述埋孔中，焊锡固定连接。

10.根据权利要求9所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第一PCB板和所述第二PCB板、所述第三PCB板、所述第四PCB板布线电连接。

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