CN219998658U - 复合式端子连接器 - Google Patents

Abstract

一种复合式端子连接器包含有一连接器壳体、多个第一类型导电端子以及多个第二类型导电端子。连接器壳体具有多个开口，第一类型导电端子穿设于连接器壳体的部分的开口，而第二类型导电端子穿设于连接器壳体的另一部分的开口，其中第一类型导电端子用以利用表面粘着技术焊接于一电路板的表面焊垫上，而第二类型导电端子用以焊接于电路板的贯穿孔。

Description

复合式端子连接器

技术领域

本实用新型是有关于一种复合式端子连接器。特别是有关于一种具有水平焊接部以及垂直焊接部的复合式端子连接器。

背景技术

随着近年来计算机及其周边产品的需求日益增长，各类的计算机相关设备也不断的开发。计算机设备的功能日益提升，而其显示能力也日益的增加。随着显示卡的功能也越来越强大，显示卡所需的电源功率也越来越高。

传统的连接器，已不足以提供新的显示卡或计算机相关元件所需的电源以及控制信号的传送。因此，新的电源连接器以及端子的设计也应运而生，以提供更高的电源供应能力，以及传送所需的控制信号。

然而，传统的双列式封装零件安装制程(Dual In Line Package Process；DIP)，将电子零组件与印刷电路板结合，DIP封装元件可以用插入式封装技术的方式安装在电路板上，或利用DIP插座的方式安装。

然而以16个端子的连接器为例，双列式封装零件安装制程需于印刷电路板上开16个贯穿孔，以固定连接器的端子，且每个贯穿孔都需有对应的焊垫(pad)，其将降低线路(trace)的利用空间。

如何能提供新的连接器，将有助于提高印刷电路板的线路布线的灵活度，更有助于提升计算机相关设备的显示能力与工作效率。

实用新型内容

实用新型内容旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此实用新型内容并非本揭示内容的完整概述，且其用意并非在指出本实用新型实施例的重要/关键元件或界定本实用新型的范围。

本实用新型内容的一目的是在提供一种复合式端子连接器，具备有水平焊接部以及垂直焊接部的端子，以增加印刷电路板的线路布线的灵活度。

为达上述目的，本实用新型内容的一技术态样是关于一种复合式端子连接器，包含有一连接器壳体、多个第一类型导电端子以及多个第二类型导电端子。连接器壳体具有多个开口，第一类型导电端子穿设于连接器壳体的部分的开口，而第二类型导电端子穿设于连接器壳体的另一部分的开口，其中第一类型导电端子用以利用表面粘着技术焊接于一电路板的表面焊垫上，而第二类型导电端子用以焊接于电路板的贯穿孔。

在一些实施例中，第一类型导电端子分别具有一水平焊接部，以焊接于电路板的表面焊垫上。

在一些实施例中，第二类型导电端子分别具有一垂直焊接部，以穿过电路板的贯穿孔，并焊接于电路板的贯穿孔之中。

在一些实施例中，第一类型导电端子是为信号端子，而第二类型导电端子是为电源端子。

在一些实施例中，第一类型导电端子是为电源端子，而第二类型导电端子包含信号端子。

在一些实施例中，第一类型导电端子包含电源端子，而第二类型导电端子是为电源端子以及信号端子。

在一些实施例中，第一类型导电端子以及第二类型导电端子包含电源端子以及信号端子。

在一些实施例中，第一类型导电端子排列于第二类型导电端子之间。

在一些实施例中，第二类型导电端子排列为多列，且第一类型导电端子排列于第二类型导电端子一侧。

在一些实施例中，第二类型导电端子的垂直焊接部与连接器壳体的开口形成直角。

在一些实施例中，第二类型导电端子的垂直焊接部与连接器壳体的开口同轴配置。

因此，所述的复合式端子连接器可以有效地增加电路板设计的灵活性，更能降低所需的电路板的厚度与面积，有助于提升计算机相关设备的显示能力与工作效率。

附图说明

为让本揭露的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1A是依照本实用新型第一实施例所绘示的一种复合式端子连接器的侧面示意图；

图1B是图1A的复合式端子连接器的一立体示意图；

图2A是依照本实用新型第二实施例所绘示的一种复合式端子连接器的侧面示意图；

图2B是图2A的复合式端子连接器的一立体示意图；

图3A是依照本实用新型第三实施例所绘示的一种复合式端子连接器的侧面示意图；

图3B是图3A的复合式端子连接器的一立体示意图；

图4A是依照本实用新型第四实施例所绘示的一种复合式端子连接器的侧面示意图；

图4B是图4A的复合式端子连接器的一立体示意图；

图5A是依照本实用新型第五实施例所绘示的一种复合式端子连接器的侧面示意图；

图5B是图5A的复合式端子连接器的一立体示意图；

图6A是依照本实用新型第六实施例所绘示的一种复合式端子连接器的侧面示意图；

图6B是图6A的复合式端子连接器的一立体示意图。

【符号说明】

100:复合式端子连接器

110:连接器壳体

112:开口

114:开口

120:第一类型导电端子

122:水平焊接部

130:第二类型导电端子

132:垂直焊接部

140:第二类型导电端子

142:垂直焊接部

150:定位柱

200:复合式端子连接器

210:连接器壳体

212:开口

214:开口

220:第一类型导电端子

222:水平焊接部

230:第二类型导电端子

232:垂直焊接部

240:第二类型导电端子

242:垂直焊接部

250:定位柱

300:复合式端子连接器

310:连接器壳体

312:开口

314:开口

320:第一类型导电端子

322:水平焊接部

330:第二类型导电端子

332:垂直焊接部

340:第二类型导电端子

342:垂直焊接部

350:定位柱

400:复合式端子连接器

410:连接器壳体

412:开口

414:开口

420:第一类型导电端子

422:水平焊接部

430:第二类型导电端子

432:垂直焊接部

440:第二类型导电端子

442:垂直焊接部

500:复合式端子连接器

510:连接器壳体

512:开口

514:开口

520:第一类型导电端子

522:水平焊接部

530:第二类型导电端子

532:垂直焊接部

540:第二类型导电端子

542:垂直焊接部

600:复合式端子连接器

610:连接器壳体

612:开口

614:开口

620:第一类型导电端子

622:水平焊接部

630:第二类型导电端子

632:垂直焊接部

640:第二类型导电端子

642:垂直焊接部

800:电路板

810:基板

820:表面焊垫

830:贯穿孔

840:贯穿孔

850:定位孔

具体实施方式

下文是举实施例配合所附附图进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本揭露所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本揭露所涵盖的范围。另外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。

另外，在全篇说明书与权利要求书所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本揭露的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本揭露的描述上额外的引导。

于实施方式与权利要求书中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。而步骤中所使用的编号仅是用来标示步骤以便于说明，而非用来限制前后顺序及实施方式。

其次，在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

图1A与图1B所绘示的复合式端子连接器的第一实施例、图2A与图2B所绘示的第二实施例以及图3A与图3B所绘示的第三实施例是为直角连接器(right angle connector)，而图4A与图4B所绘示的复合式端子连接器的第四实施例、图5A与图5B所绘示的第五实施例以及图6A与图6B所绘示的第六实施例则是为垂直连接器(vertical connector)。

首先参阅图1A与图1B，如图中所示，复合式端子连接器100包含有一连接器壳体110、多个第一类型导电端子120以及多个第二类型导电端子，例如是附图中的第二类型导电端子130以及第二类型导电端子140。

连接器壳体110上包含有多个开口，例如是开口112以及开口114。在一些实施例中，开口112是用以容置电源端子，而开口114是用以容置信号端子。在一些实施例中，开口112容置有多个第一类型导电端子120以及多个第二类型导电端子130，并分别穿设于连接器壳体110的开口112之中，以提供电源至电子设备，例如是每一组导电端子可以提供约12伏特约9.2安培的电流至对应的电子设备，换言之6组电源端子即可以提供约600瓦以上的电源至对应的电子设备。

其中，电路板800包含有一基板810，基板810上形成有多个表面焊垫820以及多个贯穿孔830以及多个贯穿孔840。在一些实施例中，电路板800还包含有定位孔850，而复合式端子连接器100还包含有定位柱150，其可以穿过电路板800的定位孔850，用以将复合式端子连接器100定位于电路板800之上。

在一些实施中，每一第一类型导电端子120包含有一水平焊接部122，以焊接于电路板800的表面焊垫820上。换言之，每一第一类型导电端子120是利用表面粘着技术(Surface Mount Technology；SMT)，将第一类型导电端子120的水平焊接部122焊接于电路板800的表面焊垫820上。

此外，每一第二类型导电端子130则具有一垂直焊接部132，以穿过电路板800的贯穿孔830，并焊接于电路板800的贯穿孔830之中。相同地，每一第二类型导电端子140则具有一垂直焊接部142，以穿过电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中。

在一些实施例中，第二类型导电端子130是为电源端子，而第二类型导电端子140则是为信号端子。此外，第一类型导电端子120则亦为电源端子，其与第二类型导电端子130配合，以提供电源至对应的电子设备。

在此实施例中，多个第二类型导电端子130排成一列，多个第二类型导电端子140亦排成一列，且多个第一类型导电端子120排成一列，并位于多个第二类型导电端子130以及多个第二类型导电端子140的相同一侧。

因此，通过表面粘着技术将复合式端子连接器100的第一类型导电端子120的水平焊接部122焊接于电路板800的表面焊垫820上，可以有效提高电路板800的线路布线灵活度，以改善传统DIP元件，以贯穿孔方式插件时，多层板每层都只能走同电位或是同信号的情况。使用表面粘着技术将复合式端子连接器100的第一类型导电端子120的水平焊接部122焊接于电路板800的表面焊垫820上，则电路板800利用表层电路提供复合式端子连接器100所需的部分线路，而不同层则可做为其他使用，进而增加电路板设计的灵活性，更能降低所需的电路板的厚度与面积，有助于提升计算机相关设备的显示能力与工作效率。

此外，由于复合式端子连接器100的第二类型导电端子130以及第二类型导电端子140均为L型导电端子，且第二类型导电端子130的垂直焊接部132以及第二类型导电端子140的垂直焊接部142均与连接器壳体110的开口112以及开口114形成直角，以使第二类型导电端子130的垂直焊接部132穿过电路板800的贯穿孔830并焊接于电路板800的贯穿孔830之中，而第二类型导电端子140的垂直焊接部142穿过电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中，以形成所述的直角连接器，并使得连接器壳体110的开口112以及开口114垂直于电路板800的贯穿孔830以及贯穿孔840。

参阅图2A与图2B，如图中所示，复合式端子连接器200包含有一连接器壳体210、多个第一类型导电端子220以及多个第二类型导电端子，例如是附图中的第二类型导电端子230以及第二类型导电端子240。

连接器壳体210上包含有多个开口，例如是开口212以及开口214。在一些实施例中，开口212是用以容置电源端子，而开口214是用以容置信号端子。在一些实施例中，开口212容置有多个第一类型导电端子220以及多个第二类型导电端子230，并分别穿设于连接器壳体210的开口212之中，以提供电源至电子设备，例如是每一组导电端子可以提供约12伏特约9.2安培的电流至对应的电子设备，换言之6组电源端子即可以提供约600瓦以上的电源至对应的电子设备。

相同地，电路板800包含有一基板810，基板810上形成有多个表面焊垫820以及多个贯穿孔830以及多个贯穿孔840。在一些实施例中，电路板800还包含有定位孔850，而复合式端子连接器200还包含有定位柱250，其可以穿过电路板800的定位孔850，用以将复合式端子连接器200定位于电路板800之上。

在一些实施中，每一第一类型导电端子220包含有一水平焊接部222，以焊接于电路板800的表面焊垫820上。换言之，每一第一类型导电端子220是利用表面粘着技术，将第一类型导电端子220的水平焊接部222焊接于电路板800的表面焊垫820上。

此外，每一第二类型导电端子230则具有一垂直焊接部232，以穿过电路板800的贯穿孔830，并焊接于电路板800的贯穿孔830之中。相同地，每一第二类型导电端子240则具有一垂直焊接部242，以穿过电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中。

在一些实施例中，第二类型导电端子230是为电源端子，而第二类型导电端子240则是为信号端子。此外，第一类型导电端子220则亦为电源端子，其与第二类型导电端子230配合，以提供电源至对应的电子设备。

在此实施例中，多个第二类型导电端子230排成一列，多个第二类型导电端子240亦排成一列，且多个第一类型导电端子220排成一列，并位于多个第二类型导电端子230以及多个第二类型导电端子240之间。

因此，通过表面粘着技术将复合式端子连接器200的第一类型导电端子220的水平焊接部222焊接于电路板800的表面焊垫820上，可以有效提高电路板800的线路布线灵活度，以改善传统DIP元件，以贯穿孔方式插件时，多层板每层都只能走同电位或是同信号的情况。使用表面粘着技术将复合式端子连接器200的第一类型导电端子220的水平焊接部222焊接于电路板800的表面焊垫820上，则电路板800利用表层电路提供复合式端子连接器200所需的部分线路，而不同层则可做为其他使用，进而增加电路板设计的灵活性，更能降低所需的电路板的厚度与面积，有助于提升计算机相关设备的显示能力与工作效率。

此外，由于复合式端子连接器200的第二类型导电端子230以及第二类型导电端子240均为L型导电端子，且第二类型导电端子230的垂直焊接部232以及第二类型导电端子240的垂直焊接部242均与连接器壳体210的开口212以及开口214形成直角，以使第二类型导电端子230的垂直焊接部232穿过电路板800的贯穿孔830并焊接于电路板800的贯穿孔830之中，而第二类型导电端子240的垂直焊接部242穿过电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中，以形成所述的直角连接器，并使得连接器壳体210的开口212以及开口214垂直于电路板800的贯穿孔830以及贯穿孔840。

参阅图3A与图3B，如图中所示，复合式端子连接器300包含有一连接器壳体310、多个第一类型导电端子320以及多个第二类型导电端子，例如是附图中的第二类型导电端子330以及第二类型导电端子340。

连接器壳体310上包含有多个开口，例如是开口312以及开口314。在一些实施例中，开口312是用以容置电源端子，而开口314是用以容置信号端子。在一些实施例中，开口312容置有多个第二类型导电端子330以及多个第二类型导电端子340，并分别穿设于连接器壳体310的开口312之中，以提供电源至电子设备，例如是每一组导电端子可以提供约12伏特约9.2安培的电流至对应的电子设备，换言之6组电源端子即可以提供约600瓦以上的电源至对应的电子设备。

相同地，电路板800包含有一基板810，基板810上形成有多个表面焊垫820以及多个贯穿孔830以及多个贯穿孔840。在一些实施例中，电路板800还包含有定位孔850，而复合式端子连接器300还包含有定位柱350，其可以穿过电路板800的定位孔850，用以将复合式端子连接器300定位于电路板800之上。

在一些实施中，每一第一类型导电端子320包含有一水平焊接部322，以焊接于电路板800的表面焊垫820上。换言之，每一第一类型导电端子320是利用表面粘着技术，将第一类型导电端子320的水平焊接部322焊接于电路板800的表面焊垫820上。

此外，每一第二类型导电端子330则具有一垂直焊接部332，以穿过电路板800的贯穿孔830，并焊接于电路板800的贯穿孔830之中。相同地，每一第二类型导电端子340则具有一垂直焊接部342，以穿过电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中。

在一些实施例中，第二类型导电端子330以及第二类型导电端子340是为电源端子，以提供电源至对应的电子设备，而第一类型导电端子320则是为信号端子。

在此实施例中，多个第二类型导电端子330排成一列，多个第二类型导电端子340亦排成一列，且多个第一类型导电端子320排成一列，并位于多个第二类型导电端子330以及多个第二类型导电端子340的相同一侧。

因此，通过表面粘着技术将复合式端子连接器300的第一类型导电端子320的水平焊接部322焊接于电路板800的表面焊垫820上，可以有效提高电路板800的线路布线灵活度，以改善传统DIP元件，以贯穿孔方式插件时，多层板每层都只能走同电位或是同信号的情况。使用表面粘着技术将复合式端子连接器300的第一类型导电端子320的水平焊接部322焊接于电路板800的表面焊垫820上，则电路板800利用表层电路提供复合式端子连接器200所需的部分线路，而不同层则可做为其他使用，进而增加电路板设计的灵活性，更能降低所需的电路板的厚度与面积，有助于提升计算机相关设备的显示能力与工作效率。

此外，由于复合式端子连接器300的第二类型导电端子330以及第二类型导电端子340均为L型导电端子，且第二类型导电端子330的垂直焊接部332以及第二类型导电端子340的垂直焊接部342均与连接器壳体310的开口312以及开口314形成直角，以使第二类型导电端子330的垂直焊接部332穿过电路板800的贯穿孔830并焊接于电路板800的贯穿孔830之中，而第二类型导电端子340的垂直焊接部342穿过电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中，以形成所述的直角连接器，并使得连接器壳体310的开口312以及开口314垂直于电路板800的贯穿孔830以及贯穿孔840。

参阅图4A与图4B，如图中所示，复合式端子连接器400包含有一连接器壳体410、多个第一类型导电端子420以及多个第二类型导电端子，例如是附图中的第二类型导电端子430以及第二类型导电端子440。其中，复合式端子连接器400是一垂直连接器，其垂直电路板800的表面安装与连接。

连接器壳体410上包含有多个开口，例如是开口412以及开口414。其中，开口412以及开口414具有与图1的开口112以及开口114相同或类似的外观形状以及尺寸。在一些实施例中，开口412是用以容置电源端子，而开口414是用以容置信号端子。在一些实施例中，开口412容置有多个第一类型导电端子420以及多个第二类型导电端子430，并分别穿设于连接器壳体410的开口412之中，以提供电源至电子设备，例如是每一组导电端子可以提供约12伏特约9.2安培的电流至对应的电子设备，换言之6组电源端子即可以提供约600瓦以上的电源至对应的电子设备。

相同地，电路板800包含有一基板810，基板810上形成有多个表面焊垫820以及多个贯穿孔830以及多个贯穿孔840。

在一些实施中，每一第一类型导电端子420包含有一水平焊接部422，以焊接于电路板800的表面焊垫820上。换言之，每一第一类型导电端子420是利用表面粘着技术，将第一类型导电端子420的水平焊接部422焊接于电路板800的表面焊垫820上。

此外，每一第二类型导电端子430则具有一垂直焊接部432，以穿过电路板800的贯穿孔830，并焊接于电路板800的贯穿孔830之中。相同地，每一第二类型导电端子440则具有一垂直焊接部442，以穿过电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中。

在一些实施例中，第二类型导电端子430是为电源端子，而第二类型导电端子440则是为信号端子。此外，第一类型导电端子420则亦为电源端子，其与第二类型导电端子430配合，以提供电源至对应的电子设备。

在此实施例中，多个第二类型导电端子430排成一列，多个第二类型导电端子440亦排成一列，且多个第一类型导电端子420排成一列，并位于多个第二类型导电端子430以及多个第二类型导电端子440的相同一侧。

因此，通过表面粘着技术将复合式端子连接器400的第一类型导电端子420的水平焊接部422焊接于电路板800的表面焊垫820上，可以有效提高电路板800的线路布线灵活度，以改善传统DIP元件，以贯穿孔方式插件时，多层板每层都只能走同电位或是同信号的情况。使用表面粘着技术将复合式端子连接器400的第一类型导电端子420的水平焊接部422焊接于电路板800的表面焊垫820上，则电路板800利用表层电路提供复合式端子连接器400所需的部分线路，而不同层则可做为其他使用，进而增加电路板设计的灵活性，更能降低所需的电路板的厚度与面积，有助于提升计算机相关设备的显示能力与工作效率。

此外，由于复合式端子连接器400的第二类型导电端子430以及第二类型导电端子440均为I型导电端子，其同轴配置于连接器壳体410的开口412以及开口414之中，并使第二类型导电端子430的垂直焊接部432垂直立于电路板800的贯穿孔830并焊接于电路板800的贯穿孔830之中，而第二类型导电端子440的垂直焊接部442垂直立于电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中，以形成所述的垂直连接器，并使得连接器壳体410的开口412以及开口414均垂直立于电路板800的表面。

参阅图5A与图5B，如图中所示，复合式端子连接器500包含有一连接器壳体510、多个第一类型导电端子520以及多个第二类型导电端子，例如是附图中的第二类型导电端子530以及第二类型导电端子540。其中，复合式端子连接器500亦是一垂直连接器，其垂直电路板800的表面安装与连接。

连接器壳体510上包含有多个开口，例如是开口512以及开口514。其中，开口512以及开口514具有与图1的开口112以及开口114相同或类似的外观形状以及尺寸。在一些实施例中，开口512是用以容置电源端子，而开口514是用以容置信号端子。在一些实施例中，开口512容置有多个第一类型导电端子520以及多个第二类型导电端子530，并分别穿设于连接器壳体510的开口512之中，以提供电源至电子设备，例如是每一组导电端子可以提供约12伏特约9.2安培的电流至对应的电子设备，换言之6组电源端子即可以提供约600瓦以上的电源至对应的电子设备。

相同地，电路板800包含有一基板810，基板810上形成有多个表面焊垫820以及多个贯穿孔830以及多个贯穿孔840。

在一些实施中，每一第一类型导电端子520包含有一水平焊接部522，以焊接于电路板800的表面焊垫820上。换言之，每一第一类型导电端子520是利用表面粘着技术，将第一类型导电端子520的水平焊接部522焊接于电路板800的表面焊垫820上。

此外，每一第二类型导电端子530则具有一垂直焊接部532，以穿过电路板800的贯穿孔830，并焊接于电路板800的贯穿孔830之中。相同地，每一第二类型导电端子540则具有一垂直焊接部542，以穿过电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中。

在一些实施例中，第二类型导电端子530是为电源端子，而第二类型导电端子540则是为信号端子。此外，第一类型导电端子520则亦为电源端子，其与第二类型导电端子530配合，以提供电源至对应的电子设备。

在此实施例中，多个第二类型导电端子530排成一列，多个第二类型导电端子540亦排成一列，且多个第一类型导电端子520排成一列，并位于多个第二类型导电端子530以及多个第二类型导电端子540之间。

因此，通过表面粘着技术将复合式端子连接器500的第一类型导电端子520的水平焊接部522焊接于电路板800的表面焊垫820上，可以有效提高电路板800的线路布线灵活度，以改善传统DIP元件，以贯穿孔方式插件时，多层板每层都只能走同电位或是同信号的情况。使用表面粘着技术将复合式端子连接器500的第一类型导电端子520的水平焊接部522焊接于电路板800的表面焊垫820上，则电路板800利用表层电路提供复合式端子连接器500所需的部分线路，而不同层则可做为其他使用，进而增加电路板设计的灵活性，更能降低所需的电路板的厚度与面积，有助于提升计算机相关设备的显示能力与工作效率。

此外，由于复合式端子连接器500的第二类型导电端子530以及第二类型导电端子540均为I型导电端子，其同轴配置于连接器壳体510的开口512以及开口514之中，并使第二类型导电端子530的垂直焊接部532垂直立于电路板800的贯穿孔830并焊接于电路板800的贯穿孔830之中，而第二类型导电端子540的垂直焊接部542垂直立于电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中，以形成所述的垂直连接器，并使得连接器壳体510的开口512以及开口514均垂直立于电路板800的表面。

参阅图6A与图6B，如图中所示，复合式端子连接器600包含有一连接器壳体610、多个第一类型导电端子620以及多个第二类型导电端子，例如是附图中的第二类型导电端子630以及第二类型导电端子640。其中，复合式端子连接器600亦是一垂直连接器，其垂直电路板800的表面安装与连接。

连接器壳体610上包含有多个开口，例如是开口612以及开口614。其中，开口612以及开口614具有与图1的开口112以及开口114相同或类似的外观形状以及尺寸。在一些实施例中，开口612是用以容置电源端子，而开口614是用以容置信号端子。在一些实施例中，开口612容置有多个第二类型导电端子630以及多个第二类型导电端子640，并分别穿设于连接器壳体610的开口612之中，以提供电源至电子设备，例如是每一组导电端子可以提供约12伏特约9.2安培的电流至对应的电子设备，换言之6组电源端子即可以提供约600瓦以上的电源至对应的电子设备。

相同地，电路板800包含有一基板810，基板810上形成有多个表面焊垫820以及多个贯穿孔830以及多个贯穿孔840。

在一些实施中，每一第一类型导电端子620包含有一水平焊接部622，以焊接于电路板800的表面焊垫820上。换言之，每一第一类型导电端子620是利用表面粘着技术，将第一类型导电端子620的水平焊接部622焊接于电路板800的表面焊垫820上。

此外，每一第二类型导电端子630则具有一垂直焊接部632，以穿过电路板800的贯穿孔830，并焊接于电路板800的贯穿孔830之中。相同地，每一第二类型导电端子640则具有一垂直焊接部642，以穿过电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中。

在一些实施例中，第二类型导电端子630以及第二类型导电端子640是为电源端子，以提供电源至对应的电子设备。而第一类型导电端子620则是为信号端子。

在此实施例中，多个第二类型导电端子630排成一列，多个第二类型导电端子640亦排成一列，且多个第一类型导电端子620排成一列，并位于多个第二类型导电端子630以及多个第二类型导电端子640的相同一侧。

因此，通过表面粘着技术将复合式端子连接器600的第一类型导电端子620的水平焊接部622焊接于电路板800的表面焊垫820上，可以有效提高电路板800的线路布线灵活度，以改善传统DIP元件，以贯穿孔方式插件时，多层板每层都只能走同电位或是同信号的情况。使用表面粘着技术将复合式端子连接器600的第一类型导电端子620的水平焊接部622焊接于电路板800的表面焊垫820上，则电路板800利用表层电路提供复合式端子连接器600所需的部分线路，而不同层则可做为其他使用，进而增加电路板设计的灵活性，更能降低所需的电路板的厚度与面积，有助于提升计算机相关设备的显示能力与工作效率。

此外，由于复合式端子连接器600的第二类型导电端子630以及第二类型导电端子640均为I型导电端子，其同轴配置于连接器壳体610的开口612之中，并使第二类型导电端子630的垂直焊接部632垂直立于电路板800的贯穿孔830并焊接于电路板800的贯穿孔830之中，而第二类型导电端子640的垂直焊接部642垂直立于电路板800的贯穿孔840，并焊接于电路板800的贯穿孔840之中，以形成所述的垂直连接器，并使得连接器壳体610的开口612以及开口614均垂直立于电路板800的表面。

综上所述，复合式端子连接器可以有效地增加电路板设计的灵活性，更能降低所需的电路板的厚度与面积，有助于提升计算机相关设备的显示能力与工作效率。

虽然本揭露已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何本领域具通常知识者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本揭露的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (14)

1.一种复合式端子连接器，其特征在于，包含：

一连接器壳体，具有多个开口；

多个第一类型导电端子，穿设于该连接器壳体的部分的所述开口；以及

多个第二类型导电端子，穿设于该连接器壳体的另一部分的所述开口，其中所述多个第一类型导电端子用以利用表面粘着技术焊接于一电路板的表面焊垫上，而所述多个第二类型导电端子用以焊接于该电路板的贯穿孔。

2.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子分别具有一水平焊接部，以焊接于该电路板的所述表面焊垫上。

3.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子分别具有一垂直焊接部，以穿过该电路板的所述贯穿孔，并焊接于该电路板的所述贯穿孔之中。

4.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子是为信号端子。

5.如权利要求4所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子是为电源端子。

6.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子是为电源端子。

7.如权利要求6所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子包含信号端子。

8.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子包含电源端子。

9.如权利要求8所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子是为电源端子以及信号端子。

10.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子以及所述多个第二类型导电端子包含电源端子以及信号端子。

11.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子排列于所述多个第二类型导电端子之间。

12.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子排列为多列，且所述多个第一类型导电端子排列于所述多个第二类型导电端子一侧。

13.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子的垂直焊接部与该连接器壳体的所述多个开口形成直角。

14.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子的垂直焊接部与该连接器壳体的所述多个开口同轴配置。