CN210328152U - 一种电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及通信技术领域，公开了一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括电路板、背板连接器及线缆连接器，电路板设置有过孔，背板连接器和线缆连接器分别与过孔的两端直接电连接，线缆连接器用于通过线缆连接目标元件。这种连接结构减少了一些现有技术中线缆连接器与背板连接器之间的PCB走线，改善了二者之间的通信质量。本实用新型实施例提供的电子设备包括了上述的电路板组件，因此也具有上述相应的有益效果。

Description

一种电路板组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体而言，涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)被广泛运用于电子设备中，在现有的一些技术中，将信号引出的电路板的连接器与元件(比如背板连接器等)通过PCB的内层线路连接，但由于PCB走线的信号损耗较大，因此容易导致电路板组件信号传输质量变差。

实用新型内容

本实用新型的目的包括提供一种电路板组件及电子设备，其能够改善电路板及电子设备的信号传输质量。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板组件，其包括电路板、背板连接器及线缆连接器，电路板设置有过孔，背板连接器和线缆连接器分别与过孔的两端直接电连接，线缆连接器用于通过线缆连接目标元件。

在本实用新型的一种实施例中，目标元件为连接于芯片或另一个背板连接器的另一个线缆连接器。

在本实用新型的一种实施例中，背板连接器和线缆连接器的引脚分别压接或者焊接于过孔的两端。

在本实用新型的一种实施例中，线缆连接器通过紧固件与电路板连接，和/或，背板连接器通过紧固件与电路板连接。

在本实用新型的一种实施例中，电路板组件还包括紧固件，紧固件穿设于电路板，且与线缆连接器、背板连接器连接。

在本实用新型的一种实施例中，线缆连接器包括相对的第一端和第二端，线缆连接器的引脚设置于第一端，线缆连接器的接线口位于第一端和第二端之间的侧壁上。

在本实用新型的一种实施例中，电路板组件还包括配对线缆连接器，配对线缆连接器与线缆连接器可拆卸地电连接。

在本实用新型的一种实施例中，线缆连接器上设置有定位柱，电路板上设置有用于与定位柱配合的定位孔，定位柱长度长于线缆连接器的引脚，当定位柱与定位孔配合时，引脚对应第一过孔。

在本实用新型的一种实施例中，电路板上设置有接地过孔，接地过孔位于背板连接器与线缆连接器之间。

在本实用新型的一种实施例中，电路板为单板或背板。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种电子设备，其包括上述第一方面提供的电路板组件。

本实用新型实施例的有益效果包括：

本实用新型实施例提供了一种电路板组件，其包括电路板、背板连接器及线缆连接器，电路板设置有过孔，背板连接器和线缆连接器分别与过孔的两端直接电连接，线缆连接器用于通过线缆连接目标元件。本实用新型实施例的线缆连接器位于电路板上背离背板连接器的一侧，并通过过孔与背板连接器电连接，以实现通信。这种连接结构减少了一些现有技术中线缆连接器与背板连接器之间的PCB走线，改善了二者之间的通信质量。

本实用新型实施例提供的电子设备包括了上述的电路板组件，因此也具有改善通信质量的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例中电路板组件的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例中线缆组件的另一种装配示意图；

图3为本实用新型第二实施例中电路板组件的结构示意图。

图标：010-电路板组件；100-电路板；101-过孔；1011-第一过孔；1012-第二过孔；103-接地过孔；104-PCB走线；105-安装孔；106-定位孔；110-背板连接器；120-芯片；130-第一背板连接器；140-第二背板连接器；200-线缆组件；210-线缆连接器；211-紧固件；212-定位柱；213-接地引脚；220-目标元件；230-线缆；240-固定夹；250-配对线缆连接器。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型的实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

第一实施例

图1为本实用新型第一实施例中电路板组件010的结构示意图。请参照图1，在本实施例中，电路板组件010包括电路板100、设置于电路板100的背板连接器110和芯片120，以及用于实现背板连接器110和芯片120之间电连接的线缆组件200。本实用新型实施例中，电路板100为印制电路板(Printed circuit board，PCB)。

在本实施例中，电路板100为单板。如图1所示，背板连接器110和芯片120均设置于电路板100的顶面(即PCB TOP面，对应图1中的上表面)，而线缆组件200设置于电路板100的底面(即PCB BOTTOM面，对应图1中的下表面)。电路板100可选为单面板、双面板或者多层线路板。

线缆组件200包括线缆连接器210、目标元件220以及连接于线缆连接器210和目标元件220之间的线缆230。在本实施例中，目标元件220为电连接于芯片120的另一个线缆连接器；该线缆230为高速线缆，以实现线缆连接器210和目标元件220之间高速通信。

电路板100上具有贯通其顶面和底面的过孔101，过孔101的孔壁圆柱面上具有通过化学沉积方法镀上的金属层，使得过孔101能够在两端之间传输电信号。背板连接器110和线缆连接器210均具有引脚，背板连接器110和线缆连接器210分别通过各自的引脚直接电连接于过孔101的两端(即不通过PCB走线)，因此二者之间通过过孔101实现电信号的传输。具体在本实施例中，背板连接器110和线缆连接器210的引脚压接于过孔101。可以理解，连接背板连接器110和线缆连接器210的过孔101的数量可以为多个(图1仅示出两个)，多个过孔101可以成阵列排布，过孔101的数量与背板连接器110和线缆连接器210的引脚数量相同并一一对应。在本实施例中，背板连接器110的引脚和线缆连接器210的引脚的长度之和小于过孔101的长度，也即，小于电路板100的厚度。

采用压接工艺将引脚与过孔101连接，具有操作简便、无污染的特点。在本实用新型的其他实施例中，引脚与过孔101的连接方式不仅限于压接，比如，背板连接器110和线缆连接器210的引脚也可以采用通孔回流焊的方式焊接于过孔101。焊接引脚在一些场合具有较好的应用价值，其成本要低于压接引脚，并且可以减少单板的压接工序，加工成本也较低。先焊接电路板100一侧的引脚，再焊接另外一侧的引脚，可能出现孔内焊锡太多影响装配，因此需要控制锡膏量。也可以在引脚位置上预置锡膏，处于电路板100的顶面和底面的引脚同时受热焊接。如果采用了焊接引脚，则要求线缆230的耐温性满足焊接温度要求。

为了保证线缆连接器210的与电路板100连接的稳定性，可选地，线缆连接器210与电路板100的底面之间还通过紧固件211连接，在图1所示的实施例中，紧固件211为螺栓，螺栓穿过线缆连接器210的上开设的通孔后与电路板100上的安装孔105螺接。电路板100上的安装孔105可以是盲孔，也可以是通孔。在本实用新型的其他实施例中，安装孔105也可以是无螺纹的通孔，作为紧固件211的螺栓穿过线缆连接器210和电路板100后，可以与其他部件(图中未示出)螺纹连接。这里所提到的其他部件可以是螺母，或其他具有螺孔的结构件。

可以理解，在本实用新型的其他实施例中，紧固件211可以贯穿电路板100，且同时连接背板连接器110和线缆连接器210，使得二者固定。当然，也可以单独为背板连接器110设置紧固件，以将背板连接器110固定于电路板100。

为了使得线缆连接器210在压接于过孔101的时候，能够更准确地令引脚与过孔101匹配，在本实用新型可选的实施例中，线缆连接器210上还设置有定位柱212，电路板100的底面具有与定位柱212配合的定位孔106，当然，该定位孔106也可以贯穿至电路板100的顶面。定位柱212的长度大于线缆连接器210上引脚的长度，使得线缆连接器210在压接于过孔101时，定位柱212首先进入到定位孔106中，起到引导作用。在定位柱212与定位孔106配合之后，过孔101与线缆连接器210的引脚也在压接方向上一一对应，进而能够引导用户准确地将引脚插入过孔101。应当理解，为了起到较好的定位效果，线缆连接器210上的定位柱212的数量至少为两个，电路板100上定位孔106的数量应与之匹配。

可选的，线缆连接器210和背板连接器110上还可以设置有接地引脚213，电路板100上对应地设置有接地过孔103，接地过孔103位于背板连接器110与线缆连接器210之间。背板连接器110和线缆连接器210的接地引脚213可以连接于共用的接地过孔103的两端，也可以分别连接于不同的接地过孔。

线缆连接器210包括相对的第一端和第二端，线缆连接器210的引脚设置于第一端，线缆连接器210的接线口位于第一端和第二端之间的侧壁上。也即是说，线缆连接器210侧向出线。线缆230通过线缆连接器210的接线口接入线缆连接器210。由于单板的底面往往空间较少，因此线缆连接器210采用上述的侧出线方式可以有效地减少空间占用，方便布线。当然，在本实用新型的其他实施例中，在电路板100底面空间比较大的情况下，也可以将线缆连接器210的出线位置设置在远离引脚的一端。

另外，为了方便线缆连接器210与电路板100的组装，线缆组件200还可以包括与线缆连接器210配合的配对线缆连接器250。图2为本实用新型第一实施例中线缆组件200的另一种装配示意图。请参照图2，在图1实施例的基础上，增设配对线缆连接器250，配对线缆连接器250用于与线缆连接器210可拆卸地电连接，线缆230直接连接于配对线缆连接器250。采用这样的结构，可以在线缆连接器210与电路板100组装完成之后，再将线缆230通过配对线缆连接器250连接于线缆连接器210，因此避免了线缆230对组装作业的干扰，降低电路板100的组装、加工难度。尤其是需要将线缆连接器210焊接于过孔101的情况下，线缆连接器210与电路板100组装完成之前，线缆230是与线缆连接器210分离的，使得焊接作业难度降低。

请继续参照图1，可选地，目标元件220为贴片连接器，通过表面贴装技术(SurfaceMounted Technology，SMT)组装于电路板100的底面，位置靠近芯片120，并通过一段PCB走线104与芯片120相连。本实施例中，芯片120为采用焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)的BGA芯片。当然，在其他可选的实施例中，芯片120不仅限于BGA芯片，目标元件220与芯片120的连接方式也可以采用类似线缆连接器210与背板连接器110之间的连接方式，即目标元件220和芯片120也分别连接于二者共用的过孔的两端。进一步的，线缆230可以通过固定夹240固定于电路板100的底面。

该实施例中，芯片与背板连接器之间通过线缆组件200进行通信，线缆组件200的线缆连接器210与背板连接器直接连接于过孔101的两端，而减少了PCB走线，因此能够改善信号质量。另外，这种连接结构下，所使用的背板连接器无需直接与线缆230连接，因此无需对其进行单独设计加工，相较于线缆230直接连接背板连接器的情况，该实施例方案显然降低了成本。此外，将线缆组件200设计在电路板100的底面一侧，可以使电路板100的顶面一侧腾出一定的空间，方便其他元件的配置。

第二实施例

图3为本实用新型第二实施例中电路板组件010的结构示意图。该实施例提供的电路板组件010中，电路板100为背板，背板上的两个背板连接器(后文分别使用第一背板连接器130、第二背板连接器140来表示)通过线缆组件200通信连接。该实施例的电路板组件010与第一实施例不同之处包括：在本实施例中，芯片120(参见图1)被替换为第二背板连接器140，线缆组件200的线缆连接器210和目标元件220结构相同且均具有引脚。电路板100上的过孔包括第一过孔1011和第二过孔1012，线缆连接器210和第一背板连接器130的引脚分别电连接于第一过孔1011的两端，目标元件220和第二背板连接器140的引脚分别电连接于第二过孔1012的两端。第一背板连接器130、第二背板连接器140位于电路板100的一侧，而线缆连接器210、目标元件220以及线缆230则位于电路板100的另一侧。

在本实施例中，线缆连接器210、第一背板连接器130之间的电连接、固定方式，与目标元件220、第二背板连接器140之间的连接、固定方式相同，且均可参考第一实施例中线缆连接器210与背板连接器110(参见图1)的连接、固定方式，此处不再赘述。该实施例的两个背板连接器之间通过线缆组件200和过孔通信连接，没有使用额外的PCB走线，因此改善了信号的质量，实现信号的高速传输。同时，也避免了对背板连接器进行单独的接线设计，降低了背板连接器的设计、生产成本。

综合上述两个实施例所述，本实用新型实施例提供的电路板组件，其包括电路板、背板连接器及线缆连接器，电路板设置有过孔，背板连接器和线缆连接器分别与过孔的两端直接电连接。本实用新型实施例的线缆连接器位于电路板上背离背板连接器的一侧，并通过过孔与背板连接器电连接，以实现通信。这种连接结构避免了一些现有技术中线缆连接器与背板连接器之间多余的PCB走线，改善了二者之间的通信质量。

第三实施例

本实用新型实施例还提供一种电子设备(图中未示出)，包括了上述第一实施例或者第二实施例提供的电路板组件010。该电子设备可以是路由器、交换机等。

本实用新型实施例提供的电子设备包括了上述的电路板组件，因此也具有改善通信质量的有益效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、背板连接器及线缆连接器；

所述电路板设置有过孔，所述背板连接器和所述线缆连接器分别与所述过孔的两端直接电连接，所述线缆连接器用于通过线缆连接目标元件。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述目标元件为连接于芯片或另一个背板连接器的另一个线缆连接器。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述线缆连接器通过紧固件与所述电路板连接，和/或，所述背板连接器通过紧固件与所述电路板连接。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括紧固件，所述紧固件穿设于所述电路板，且与所述线缆连接器、所述背板连接器连接。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板上设置有接地过孔，所述接地过孔位于所述背板连接器与所述线缆连接器之间。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述线缆连接器上设置有定位柱，所述电路板上设置有用于与所述定位柱配合的定位孔；

所述定位柱长度长于所述线缆连接器的引脚，当所述定位柱与所述定位孔配合时，所述引脚对应所述过孔。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：

所述电路板为单板或者背板。

8.一种电子设备，其特征在于，其包括权利要求1-7中任一项所述的电路板组件。

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