CN219626931U - 一种电路板连接器及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种电路板连接器及终端设备，电路板连接器包括壳体、连接组件、柔性电连接件、第一信号引脚组和接地引脚，至少两个连接组件沿垂直于主板的方向堆叠设置；每一连接组件包括相对设置的第一基板和第二基板，以及设置有第一开口和第二开口的连接槽，第一开口处设有多个第一触点，第二开口处设有多个第二触点，多个第一触点与多个第二触点电连接，多个第一触点用于与电子模块电连接；每一柔性电连接件的一端与多个第二触点电连接；第一信号引脚组与柔性电连接件对应设置，第一信号引脚组包括多个第一信号引脚，多个第一信号引脚的一侧与柔性电连接件远离第二开口的一端电连接，多个第一信号引脚的另一侧用于与主板电连接。

Description

一种电路板连接器及终端设备

技术领域

本申请涉及连接器技术领域，特别是涉及一种电路板连接器及终端设备。

背景技术

终端设备中通常都会设置多个独立的电子模块，例如摄像头、电池、屏幕和天线等，多个电子模块需要通过电路板连接器与终端设备的主板实现电连接，从而实现多个电子模块的互相电连接，保证终端设备的正常使用。一般通过BTB(Board to board，板对板)连接器、ZIF(Zeroinsertionforce，零插拔力插座)连接器和FOB(FPC on Board，软、硬板结合)焊接技术等实现不同电子模块与主板之间的电连接。当终端设备中的电子模块较多时，用于与电子模块连接的连接器的数量也多，多个连接器在主板上的占地面积较大，导致多个连接器在主板上布局困难。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种电路板连接器及终端设备，以减少主板上的连接器的布局面积，提高主板的面积利用率。具体技术方案如下：

本申请第一方面的实施例提供了一种电路板连接器，应用于终端设备，所述终端设备包括主板和多个电子模块，所述电路板连接器包括壳体、至少两个连接组件、至少两个柔性电连接件、至少两个第一信号引脚组和接地引脚，所述至少两个连接组件固定设置于所述壳体内，所述至少两个连接组件沿垂直于所述主板的方向堆叠设置；每一连接组件包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间形成连接槽，所述连接槽包括相对设置的第一开口和第二开口，所述第一开口处设有多个第一触点，所述第二开口处设有多个第二触点，所述多个第一触点与所述多个第二触点电连接，所述多个第一触点用于与所述电子模块电连接；每一柔性电连接件的一端置于所述第二开口内且与所述多个第二触点电连接；每一第一信号引脚组与一个柔性电连接件对应设置，所述每一第一信号引脚组包括多个第一信号引脚，所述多个第一信号引脚的一侧与所述柔性电连接件远离所述第二开口的一端电连接，所述多个第一信号引脚的另一侧用于与所述主板电连接；所述接地引脚与所述至少两个连接组件电连接，所述接地引脚还用于与所述主板的接地区电连接。

一些实施例中，相邻两个连接组件中一个连接组件的第一基板与另一连接组件的第二基板连接为一体。

一些实施例中，所述电路板连接器还包括引脚面板，所述至少两个第一信号引脚组设置于所述引脚面板上且穿过所述引脚面板。

一些实施例中，所述电路板连接器还包括引脚面板和至少两个第二信号引脚组，所述至少两个第一信号引脚组设置于所述引脚面板的一侧；每一第二信号引脚组与一个第一信号引脚组对应设置，每一第二信号引脚组包括多个第二信号引脚，所述多个第二信号引脚设置于所述引脚面板的另一侧且与所述多个第一信号引脚组连接，所述至少两个第一信号引脚组用于通过所述至少两个第二信号引脚组与所述主板电连接。

一些实施例中，所述第一信号引脚为球栅阵列封装BGA引脚或平面网格阵列封装LGA引脚；所述第二信号引脚为球栅阵列封装BGA引脚或平面网格阵列封装LGA引脚。

一些实施例中，所述至少两个连接组件共用同一所述接地引脚。

一些实施例中，所述柔性电连接件为柔性电路板或柔性线缆。

本申请第二方面的实施例提供了一种终端设备，所述终端设备包括主板和至少一个上述中任一所述的电路板连接器，至少一个电路板连接器集成于所述主板上。

本申请实施例中提供的电路板连接器中，电路板连接器用于实现终端设备中多个电子模块与主板的电连接。电路板连接器包括至少两个连接组件，至少两个连接组件沿垂直于主板的方向堆叠设置，每一连接组件能够与终端设备的一个电子模块电连接。具体的，每一连接组件包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间形成有连接槽，连接槽的第一开口处设有多个第一触点，电子模块的电路板能够插入第一开口中并与多个第一触点电连接，从而实现每一连接组件与电子模块的电连接。连接槽的第二开口处设有多个第二触点，多个第一触点与多个第二触点电连接，柔性电连接件的一端插入第二开口内并与多个第二触点电连接，另一端通过多个第一信号引脚与主板电连接，使得电子模块能够通过电路板连接器与主板实现电连接。本申请实施例提供的电路板连接器中，由于电路板连接器包括至少两个连接组件，因此至少两个电子模块能够通过同一个电路板连接器与主板电连接。并且由于电路板连接器包括的至少两个连接组件沿垂直于主板的方向堆叠设置，充分利用了终端设备厚度方向上的空间，相较于相关技术中的仅能够连接一个电子模块的连接器，本申请实施例中的电路板连接器能够在主板上的占地面积不变的情况下，通过一个电路板连接器连接两个及两个以上的电子模块，使得多个电子模块能够通过较少的电路板连接器与主板电连接，能够减少主板上电路板连接器的数量，从而减少主板上的连接器的布局面积，提高主板的面积利用率，便于多个电子模块的连接。

当然，实施本申请的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

图1为本申请一些实施例中一种电路板连接器的一种结构示意图；

图2为本申请一些实施例中一种电路板连接器的一种局部结构示意图；

图3a为图2中一种电路板连接器的主视图；

图3b为图2中另一种电路板连接器的主视图；

图4为图2中一种电路板连接器的仰视图；

图5为本申请一些实施例中一种柔性电连接件的一种结构示意图；

图6为本申请一些实施例中一种第一基板的一种结构示意图；

图7为图6中一种第一基板的主视图；

图8为图6中一种第一基板的左视图；

图9为本申请一些实施例中相邻的第一基板和第二基板连接为一体时的结构示意图；

图10为图9中相邻的第一基板和第二基板连接为一体时的主视图；

图11a为本申请一些实施例中一种引脚面板的一种结构示意图；

图11b为本申请一些实施例中一种引脚面板的另一种结构示意图；

图12a为图11a中一种引脚面板的主视图；

图12b为图11b中一种引脚面板的主视图；

附图标记：电路板连接器10、壳体1、连接组件2、第一基板21、第二基板22、连接槽23、第一开口231、第二开口232、第一触点241、第二触点242、柔性电连接件3、第一信号引脚组4、第一信号引脚41、引脚面板5、第二信号引脚组6、第二信号引脚61、电连接件20、补强板201。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。

在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

终端设备中通常都会设置多个独立的电子模块，例如摄像头、电池、屏幕和天线等，多个电子模块需要通过电路板连接器与终端设备的主板实现电连接，从而实现多个电子模块的互相电性连接，保证终端设备的正常使用。一般通过BTB连接器、ZIF连接器和FOB焊接技术等实现不同电子模块与主板之间的电连接。当终端设备中的电子模块较多时，用于与电子模块连接的连接器的数量也多，多个连接器在主板上的占地面积较大，导致多个连接器在主板上布局困难，不利于电子产品中不同电子模块的连接。

相关技术中，一般通过不断缩小连接器上的引脚间距来缩小连接器尺寸，从而节省主板上的布局面积，例如将连接器上的引脚间距由0.4mm缩小至0.35mm，目前引脚间距为0.3mm的BTB连接器也已经上市。但通过缩短连接器引脚间距的方式来缩小连接器尺寸具有一定局限性，减小连接器的引脚间距的同时需要改变电路板的走线方式和工艺能力等，由于在工艺及技术上的限制，连接器的引脚间距减小至一定程度后难以进一步减少，而且这种减少对主板的布局面积的改善也是有限的。

为减少主板上的连接器的布局面积，提高主板的面积利用率，便于多个电子模块的连接，本申请实施例提供了一种电路板连接器及终端设备，下面将结合附图对本申请实施例提供的电路板连接器及终端设备进行详细说明。其中，电路板包括但不限于陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板、铝基板、高频板，厚铜板、阻抗板、超薄线路板和超薄电路板等，终端设备包括但不限于手机、平板、电脑、工控机、摄像机等。

如图1至图4所示，本申请第一方面的实施例提供了一种电路板连接器10，电路板连接器10应用于终端设备，终端设备包括主板和多个电子模块，电路板连接器10包括壳体1、至少两个连接组件2、至少两个柔性电连接件3、至少两个第一信号引脚组4和接地引脚，至少两个连接组件2固定设置于壳体1内，至少两个连接组件2沿垂直于主板的方向堆叠设置；每一连接组件2包括相对设置的第一基板21和第二基板22，第一基板21和第二基板22之间形成连接槽23，连接槽23包括相对设置的第一开口231和第二开口232，第一开口231处设有多个第一触点241，第二开口232处设有多个第二触点242，多个第一触点241与多个第二触点242电连接，多个第一触点241用于与电子模块电连接；每一柔性电连接件3的一端置于第二开口232内且与多个第二触点242电连接；每一第一信号引脚组4与一个柔性电连接件3对应设置，每一第一信号引脚组4包括多个第一信号引脚41，多个第一信号引脚41的一侧与柔性电连接件3远离第二开口232的一端电连接，多个第一信号引脚41的另一侧用于与主板电连接；接地引脚与至少两个连接组件2电连接，接地引脚还用于与主板的接地区电连接。

本申请实施例中，如图1所示，壳体1内部具有容纳空间，至少两个连接组件2置于容纳空间内，使得壳体1能够固定连接组件2并对连接组件2的结构进行保护，防止主板上的其他元器件或走线对连接组件2产生影响。具体的，壳体1包括固定连接的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，第一侧壁平行于主板设置，第二侧壁和第三侧壁位于第一侧壁两侧，第二侧壁与第三侧壁平行且垂直于主板设置，第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁共同形成容纳空间。壳体1在第一开口231处不具有侧壁，使得第一开口231能够暴露于壳体1的表面，便于电子模块上的电连接件20与第一开口231插接。壳体1靠近主板的一侧也不具有侧壁，使得壳体1不会对第一信号引脚组4造成遮挡，便于第一信号引脚组4与主板电连接。

本申请实施例中，如图2至图4所示，一个连接槽23包括一组第一触点241和一组第二触点242，第一触点241和第二触点242分别设置于连接槽23的两端开口，一组第一触点241连接一个电子模块，一组第二触点242连接一个柔性电连接件3，一个柔性电连接件3连接一个第一信号引脚组4，即一个柔性电连接件3连接一排第一信号引脚41。多个电子模块通过多个连接槽23上的多组第一触点241依次电连接多组第二触点242、多个柔性电连接件3和多排第一信号引脚41，最后与主板电连接。

一些实施例中，如图5所示，柔性电连接件3为柔性电路板或柔性线缆。

本申请实施例中，如图2至图5所示，柔性电连接件3用于电连接第二触点242和第一信号引脚41，进而实现电子模组和主板的电连接。柔性电连接件3包括但不限于柔性电路板或柔性线缆，柔性电路板的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜，柔性电路板具有高可靠性和绝佳的可挠性，以及配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，柔性线缆也具有高可靠性和良好的弯折性，且成本较低。柔性电路板和柔性线缆都能够很好的实现第二触点242和第一信号引脚41的电连接，且占地面积较小，安装方便。此外，柔性电连接件3还可以为结构件上的LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)走线，即第二触点242和第一信号引脚组4通过结构件，例如连接板、连接条连接，结构件上设置有通过LDS走线技术形成的电路走线，第二触点242和第一信号引脚组4通过电路走线实现电连接。

本申请实施例中，如图1至图4所示，电路板连接器10用于实现终端设备中多个电子模块与主板的电连接。每一连接组件2能够与终端设备的一个电子模块电连接，电子模块的电连接件20能够插入第一开口231中并与多个第一触点241电连接，从而实现每一连接组件2与电子模块的电连接。连接槽23的第二开口232处设有多个第二触点242，多个第一触点241与多个第二触点242电连接。如图3a和图5所示，柔性电连接件3的一端插入第二开口232内并与多个第二触点242电连接，另一端通过多个第一信号引脚41与主板电连接，使得电子模块能够通过电路板连接器10与主板实现电连接。如图6至图8所示，第一基板21和第二基板22用于对第一触点241和第二触点242提供支撑，且第一基板21和第二基板22上设置有走线，用以实现第一触点241和第二触点242的电连接。第一基板21和第二基板22可以为线路板。

本申请实施例提供的电路板连接器10中，由于电路板连接器10包括至少两个连接组件2，因此至少两个电子模块能够通过同一个电路板连接器10与主板电连接。并且由于电路板连接器10包括的至少两个连接组件2沿垂直于主板的方向堆叠设置，充分利用了终端设备厚度方向上的空间，相较于相关技术中的仅能够连接一个电子模块的连接器，本申请实施例中的电路板连接器10能够在主板上的占地面积不变的情况下，通过一个电路板连接器10连接两个及两个以上的电子模块，使得多个电子模块能够通过较少的电路板连接器10与主板电连接，能够减少主板上电路板连接器10的数量，从而减少主板上的连接器的布局面积，提高主板的面积利用率，便于多个电子模块的连接。

一些实施例中，如图3a、图11a和图12a所示，电路板连接器10还包括引脚面板5，至少两个第一信号引脚组4设置于引脚面板5上且穿过引脚面板5。

本申请实施例中，如图3a、图11a和图12a所示，图3a为第一信号引脚组4的多个第一信号引脚41直接穿过引脚面板5的一种电路板连接器10的结构示意图，图11a和图12a为第一信号引脚组4的多个第一信号引脚41直接穿过引脚面板5的一种引脚面板5的结构示意图。至少两个第一信号引脚组4设置于引脚面板5上且穿过引脚面板5，即多个第一信号引脚41设置于引脚面板5上，引脚面板5用于汇集多个第一信号引脚41，使多个第一信号引脚41整齐有序的排列，便于多个第一信号引脚41和柔性电连接件3的连接，以及便于多个第一信号引脚41和主板的电连接。具体的，第一信号引脚41与主板电连接的方式为焊接。

本申请实施例中，电路板连接器10可以与不同终端设备内的不同电子模块的连接，从而实现电路板连接器10中第一信号引脚41的交替使用，具体的，第一信号引脚41的交替使用不是在同一终端设备中的交替使用，而是在不同终端设备中的交替使用，例如，在一个终端设备中电路板连接器10用于连接通信模块，但同一电路板连接器10在另一个终端设备中用于连接电源模块。

一些实施例中，如图3b、图11b和图12b所示，电路板连接器10还包括引脚面板5和至少两个第二信号引脚组6，至少两个第一信号引脚组4设置于引脚面板5的一侧；每一第二信号引脚组6与一个第一信号引脚组4对应设置，每一第二信号引脚组6包括多个第二信号引脚61，多个第二信号引脚61设置于引脚面板5的另一侧且与多个第一信号引脚组4连接，至少两个第一信号引脚组4用于通过至少两个第二信号引脚组6与主板电连接。

本申请实施例中，如图3b、图11b和图12b所示，图3b为第一信号引脚组4的多个第一信号引脚41和第二信号引脚组6的多个第二信号引脚61分别设置于引脚面板5两侧的一种电路板连接器10的结构示意图，图11b和图12b为第一信号引脚组4的多个第一信号引脚41和第二信号引脚组6的多个第二信号引脚61分别设置于引脚面板5两侧的一种引脚面板5的结构示意图。多个第一信号引脚组4设置于引脚面板5的一侧，多个第二信号引脚组6设置于引脚面板5的另一侧且与多个第一信号引脚组4电连接。第一信号引脚组4一端与柔性电连接件3电连接，另一端通过引脚面板5与第二信号引脚组6的一端电连接，第二信号引脚组6另一端与主板电连接，从而实现柔性电连接件3与主板的电连接，进而实现电子模块和主板的电连接。

本申请实施例中，引脚面板5为具有电连接功能的电路板，引脚面板5中设有走线或线缆，第一信号引脚组4的多个第一信号引脚41通过引脚面板5中的走线或线缆与第二信号引脚组6的多个第二信号引脚61电连接。

一些实施例中，至少两个连接组件2共用同一接地引脚

本申请实施例中，接地引脚与至少两个连接组件2均电连接，即至少两个连接组件2共用一个或一组接地引脚，接地引脚通过至少两个连接组件2与和至少两个连接组件2电连接的电子模块的地线连接，从而将电子模块的地线与主板上的接地区域连接，实现多个电子模块的接地。本申请实施例中，接地引脚可以通过接地信号线与多个连接组件2电连接，也可以通过打孔电镀的方式将多个连接组件2的地线连在一起，且多个连接组件2可以共用一排接地引脚。接地引脚也可以设置于引脚面板5上，便于接地引脚与多个连接组件2的接地线电连接，以及便于多个接地引脚与主板的接地区的电连接。本申请实施例中的电路板连接器10的多个连接组件2的接地引脚共用，即多个连接组件2可以使用同一排接地引脚，可以降低电路板连接器10的总体引脚数量，进一步减小电路板连接器10在主板上的占地面积。

本申请实施例中，如图1所示，电路板连接器10用于电连接多个电子模块和主板，电子模块可以通过电路板与电路板连接器10电连接，电子模块还可以通过线缆、FPC排线等电连接件20与电路板连接器10实现电连接。其中，当电连接件20为FPC排线等易于发生形变的结构时，电连接件20与第一触点241电连接的一端还可以设置补强板201，补强板201用于加强固定电连接件20，便于电连接件20与电路板连接器10的插装。

本申请实施例中，当电连接件20仅在一侧表面具有引脚时，沿垂直于主板的方向上，可以仅在连接槽23的一侧设置第一触点241和第二触点242，即仅在第一基板21靠近第二基板22的一侧表面上设置第一触点241和第二触点242，或者仅在第二基板22靠近第一基板21的一侧表面上设置第一触点241和第二触点242。

当电连接件20在两侧表面均具有引脚时，沿垂直于主板的方向上，可以在连接槽23相对的两侧均设置第一触点241和第二触点242，即在第一基板21和第二基板22相靠近的两侧表面都设置第一触点241，并且在第一基板21和第二基板22相靠近的两侧表面都设置第二触点242。

本申请实施例提供的电路板连接器10中，可以根据终端设备容许的厚度和引脚数，灵活设置电路板连接器10的堆叠层数，即电路板连接器10中连接组件2的数量，从而最大化的减小主板上电路板连接器10的数量，最大化的利用主板的容纳面积。

一些实施例中，如图3a、图9和图10所示，相邻两个连接组件2中一个连接组件2的第一基板21与另一连接组件2的第二基板22连接为一体。

本申请实施例中，如图3a、图9和图10所示，相邻两个连接组件2中一个连接组件2的第一基板21与另一连接组件2的第二基板22连接为一体，可以进一步减小多个层叠设置的连接组件2的层叠高度，从而减小电路板连接器10的整体高度，减小电路板连接器10的尺寸，减少主板上的连接器的布局面积。且在终端设备沿厚度方向上的容许空间不变的条件下，电路板连接器10可以包括更多的连接组件2，与更多的电子模组连接，提高主板的面积利用率。其中，终端设备沿厚度方向上的容许空间表示终端设备内为主板及主板上的元器件，例如电路板连接器10等预留的最大安装空间。

一些实施例中，第一信号引脚41为BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)引脚或LGA(Land Grid Array，平面网格阵列封装)引脚；第二信号引脚61为BGA引脚或LGA引脚。

本申请实施例中，当第一信号引脚41和/或第二信号引脚61为BGA引脚时，第一信号引脚41和/或第二信号引脚61与主板的连接方式为BGA焊接，此时电路板连接器10为BGA连接器。当第一信号引脚41和/或第二信号引脚61为LGA引脚时，第一信号引脚41和/或第二信号引脚61与主板的连接方式为LGA焊接，此时电路板连接器10为LGA连接器。

本申请第二方面的实施例提供了一种终端设备，终端设备包括主板和至少一个上述中任一所述的电路板连接器10，至少一个电路板连接器10集成于主板上。

本申请实施例中，终端设备包括但不限于手机、平板、电脑、工控机、摄像机等，终端设备包括主板和多个电子模块，电路板连接器10集成于主板上，且电路板连接器10与电子模块电连接，从而实现多个电子模块与主板的电连接。由于终端设备包括上述中任一所述的电路板连接器10，因此终端设备具有上述电路板连接器10所具有的全部优点。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本申请的保护范围内。

Claims (8)

1.一种电路板连接器，其特征在于，应用于终端设备，所述终端设备包括主板和多个电子模块，所述电路板连接器包括：

壳体；

至少两个连接组件，所述至少两个连接组件固定设置于所述壳体内，所述至少两个连接组件沿垂直于所述主板的方向堆叠设置；每一连接组件包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间形成连接槽，所述连接槽包括相对设置的第一开口和第二开口，所述第一开口处设有多个第一触点，所述第二开口处设有多个第二触点，所述多个第一触点与所述多个第二触点电连接，所述多个第一触点用于与所述电子模块电连接；

至少两个柔性电连接件，每一柔性电连接件的一端置于所述第二开口内且与所述多个第二触点电连接；

至少两个第一信号引脚组，每一第一信号引脚组与一个柔性电连接件对应设置，所述每一第一信号引脚组包括多个第一信号引脚，所述多个第一信号引脚的一侧与所述柔性电连接件远离所述第二开口的一端电连接，所述多个第一信号引脚的另一侧用于与所述主板电连接；

接地引脚，所述接地引脚与所述至少两个连接组件电连接，所述接地引脚还用于与所述主板的接地区电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板连接器，其特征在于，相邻两个连接组件中一个连接组件的第一基板与另一连接组件的第二基板连接为一体。

3.根据权利要求1所述的电路板连接器，其特征在于，所述电路板连接器还包括引脚面板，所述至少两个第一信号引脚组设置于所述引脚面板上且穿过所述引脚面板。

4.根据权利要求1所述的电路板连接器，其特征在于，所述电路板连接器还包括引脚面板和至少两个第二信号引脚组，所述至少两个第一信号引脚组设置于所述引脚面板的一侧；每一第二信号引脚组与一个第一信号引脚组对应设置，每一第二信号引脚组包括多个第二信号引脚，所述多个第二信号引脚设置于所述引脚面板的另一侧且与所述多个第一信号引脚组连接，所述至少两个第一信号引脚组用于通过所述至少两个第二信号引脚组与所述主板电连接。

5.根据权利要求4所述的电路板连接器，其特征在于，所述第一信号引脚为球栅阵列封装BGA引脚或平面网格阵列封装LGA引脚；所述第二信号引脚为球栅阵列封装BGA引脚或平面网格阵列封装LGA引脚。

6.根据权利要求1所述的电路板连接器，其特征在于，所述至少两个连接组件共用同一所述接地引脚。

7.根据权利要求1所述的电路板连接器，其特征在于，所述柔性电连接件为柔性电路板或柔性线缆。

8.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括主板和至少一个权利要求1至7中任一项所述的电路板连接器，至少一个电路板连接器集成于所述主板上。