CN217884022U - 电路板堆叠结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种电路板堆叠结构和电子设备，该电路板堆叠结构包括：PCB组件，包括用于布设第一器件组件的第一本体以及设于第一本体上的第一屏蔽罩；以及FPC组件和支撑组件，支撑组件设于第一屏蔽罩远离PCB组件的一侧，且FPC组件设于支撑组件的远离第一屏蔽罩的一侧。通过上述技术方案，该电路板堆叠结构将FPC组件通过支撑组件设于PCB组件的第一屏蔽罩的上方，支撑线件的支撑性能，可以在FPC组件上焊接电器件，可以代替小板，并合理利用竖向空间，至少部分解决主板面板不够，节省整机内部空间占用，增加电池容量。

Description

电路板堆叠结构和电子设备

技术领域

本公开涉及电子产品连接电路技术领域，具体地，涉及一种电路板堆叠结构和电子设备。

背景技术

在电子设备中，例如手机，通常包括主板和小板(或称副板)，其中，主板在手机中类似于人体的大脑，主要通过SMT技术(Surface Mounted Technology的缩写，表面组装技术或表面贴装技术)将各类器件(如电阻、电容、电感、CPU、内存、运存、屏蔽罩、耳机座、SIM卡座、连接器等)贴装在主板第一本体上，主板一般位于手机的中上部；与主板类似，主要通过SMT技术将各类器件(如电阻、电容、电感、USB插口、连接器等)贴装在小板第一本体上，小板一般位于手机的下部。主板与小板常常采用FPC排线连接，主要用于传输主板与小板之间的信号和电流。FPC排线平铺于主副板之间，因此，电子设备的整机空间中需要给FPC排线预留一定空间固定，造成主板面积不够，同时电池容量有限。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种电路板堆叠结构和电子设备，该电路板堆叠结构将FPC组件通过支撑组件设于PCB组件的第一屏蔽罩的上方，支撑线件的支撑性能，可以在FPC组件上焊接电器件，可以代替小板，并合理利用竖向空间，至少部分解决主板面板不够，节省整机内部空间占用，增加电池容量。

为了实现上述目的，本公开第一方面，提供一种电路板堆叠结构，所述电路板堆叠结构包括：

PCB组件，包括用于布设第一器件组件的第一本体以及设于所述第一本体上的第一屏蔽罩；以及

FPC组件和支撑组件，所述支撑组件设于所述第一屏蔽罩远离所述PCB组件的一侧，且所述FPC组件设于所述支撑组件的远离所述第一屏蔽罩的一侧。

可选地，所述支撑组件包括支撑层和屏蔽层，所述屏蔽层设于所述支撑层与所述第一屏蔽罩之间，用于密封所述第一屏蔽罩上的散热孔。

可选地，所述支撑层和屏蔽层均为金属材质。

可选地，所述支撑层构造为钢板；

和/或，所述屏蔽层构造为铜箔。

可选地，所述屏蔽层的面积小于所述支撑层的面积。

可选地，所述支撑层的上下两侧面分别通过一胶层与所述FPC组件和所述第一屏蔽罩粘接。

可选地，所述FPC组件包括用于布设第二器件组件的第二本体和第二屏蔽罩；

所述第二屏蔽罩设于所述第二本体的远离所述支撑组件的一侧。

可选地，所述第一本体设有第一连接器，所述第二本体设有用于与所述第一连接器连接的第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器连接，用于所述PCB组件与所述FPC组件之间的电连接。

本公开第二方面，还提供一种电子设备，该电子设备包括本公开第一方面提供的电路板堆叠结构。

可选地，所述电子设备为可穿戴设备。

通过上述技术方案，即本公开的电路板堆叠结构，通过在支撑组件将PCB组件和柔性的FPC组件在竖向上堆叠连接，也即，将FPC组件通过具有一定硬度和支撑作用的支撑组件固定于PCB组件的第一屏蔽罩的上方，因此，可以直接在柔性的FPC组件上设置电器件，从而代替小板，通过PCB组件和通过支撑组件连接于其上方的FPC组件完成相应电子设备的需求，并合理利用竖向空间，解决了主板面积不够的问题，提高了板面积利用率，又节省了小板，降低成本，同时，节省整机内部空间占用，提高电池尺寸和容量。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是相关技术中主板与小板的连接结构示意图；

图2是本公开的一些实施例提供的电路板堆叠结构的结构示意图；

图3是本公开的一些实施例提供的电路板堆叠结构的折叠结构示意图。

附图标记说明

10-主板；20-小板；30-FPC排线；

100-PCB组件；110-第一本体；111-第一连接器；120-第一屏蔽罩；200-FPC组件；210-第二本体；211-第二连接器；220-第二屏蔽罩；300-支撑组件；310-支撑层；320-屏蔽层；330-胶层。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是指相应部件处于使用状态时在重力方向上相对的上、下，或者附图中附面的上、下；“内、外”是指相应部件轮廓的内和外；“远、近”是指相应结构或者相应部件远离或者靠近另一结构或者部件而言的。另外，本公开所使用的术语“第一”、“第二”等是为了区分一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。此外，在下面的描述中，当涉及到附图时，除非另有解释，不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。上述定义仅用于解释和说明本公开，不应当理解为对本公开的限制。

如图1所示，为相关技术中手机的主板与小板的连接结构示意图。其中，主板10一般位于手机的中上部，小板20一般位于手机的下部。主板10与小板20常常采用FPC排线30连接，主要用于传输主板与小板之间的信号和电流。FPC排线30平铺于主板10和小板20之间，因此，电子设备的整机空间中需要给FPC排线30预留一定空间固定，造成主板10面积不够，同时电池容量有限。

如图2及图3所示，为了实现上述目的，本公开第一方面，提供一种电路板堆叠结构，该电路板堆叠结构包括：PCB组件100，包括用于布设第一器件组件的第一本体110以及设于第一本体110上的第一屏蔽罩120；以及FPC组件200和支撑组件300，支撑组件300设于第一屏蔽罩120远离PCB组件100的一侧，且FPC组件200设于支撑组件300的远离第一屏蔽罩120的一侧。

通过上述技术方案，即本公开的电路板堆叠结构，通过在支撑组件300将PCB组件100和柔性的FPC组件200在竖向上堆叠连接，也即，将FPC组件200通过具有一定硬度和支撑作用的支撑组件300固定于PCB组件100的第一屏蔽罩120的上方，因此，可以直接在柔性的FPC组件200上设置电器件，从而代替小板，通过PCB组件100和通过支撑组件300连接于其上方的FPC组件200完成相应电子设备的需求，并合理利用竖向空间，解决了主板面积不够的问题，提高了板面积利用率，又节省了小板，降低成本，同时，节省整机内部空间占用，提高电池尺寸和容量。

其中，第一器件组件包括电阻、电容、电感、CPU、内存、运存、屏蔽罩、耳机座、SIM卡座、连接器等，第一本体110上可以通过SMT技术将各类器件(如电阻、电容、电感、CPU、内存、运存、屏蔽罩、耳机座、SIM卡座、连接器等)贴装在该第一本体110上，并通过第一屏蔽罩120将部分或者全部的器件覆盖，用于防止外界电磁干扰，或者这些器件产生电磁干扰电子设备，例如手机中的其他器件的正常工作。

在一些实施例中，FPC组件200可以包括用于布设第二器件组件的第二本体210和第二屏蔽罩220；第二屏蔽罩220设于第二本体210的远离支撑组件300的一侧。其中，第二本体210为柔性线排，支撑组件300可以为具有一定强度的板类件，支撑组件300固设于PCB组件100的第一屏蔽罩120的上表面，第二本体210固设于该支撑组件300的上表面，利用支撑组件300形成对第二本体210的支撑，因此，可以直接在第二本体210上焊接各种器件，从而可以取代小板，利用竖向的空间，节省了整机平面方向的空间占用。PCB组件100的整体面积可以做得稍微大一些，方便各种器件的安装，另外，为电子设备的电池提供了更大的安装空间，因此，电池的尺寸可以做得更大一些，容量也可以更大一些，提高电子设备的续航能力。

其中，第二器件组件可以包括原先设于小板上的各种器件，如电阻、电容、电感、USB插口、连接器等。第二屏蔽罩220设于第二本体210的上方，用于该第二本体210上的第二器件组件的防电磁干扰或者第二器件组件受到其他外界器件的电磁干扰。

需要说明的是，对于手机来说，可以在第一本体110上设置原先手机主板上布置的相应器件，即该第一本体110相当于手机的主板使用，同时，可以在第二本体210上设备原先小板上设置的各种器件，即将第二本体210代替了小板安装于主板的上表面，并通过支撑组件300支撑，利用竖向空间节省平面内的空间，同时无需再设置小板，进一步减小生产成本。

其中，PCB，Printed circuit boards，印制电路板，又称印刷电路板；FPC，Flexible Printed Circuit，柔性电路板，可以是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

可以理解的是，第一本体110可以是相关技术中已知的用于印刷电路板的相应结构，第二本体210可以是相关技术中已知的用于柔性电路板的相应结构，本领域技术人员可以根据需要选用，这里不再赘述。

为了对柔性的FPC组件200进行支撑，方便在FPC组件200上焊接器件，如图3所示，在本公开的一些实施例中，支撑组件300包括支撑层310和屏蔽层320，屏蔽层320设于支撑层310与第一屏蔽罩120之间，用于密封第一屏蔽罩120上的散热孔，从而屏蔽第一本体110上的第一器件组件的电磁波向外扩散以干扰电子设备中的其他器件，或者可以防止外界的电磁波干扰第一本体110上的第一器件的正常工作。

其中，支撑层310和屏蔽层320可以采用任意合适的结构和材料构造。在一些实施例中，支撑层310可以采用具有一定强度的板类件，能够对第二本体210上需要焊接的第二器件进行支撑，另外，还可以在具有一定强度刚度能够用于支撑第二本体210的同时，还可以具有一定的散热或者抗电磁干扰能力，即可以采用良好的导热性材料或者电磁波屏蔽材料。

需要说明的是，第一屏蔽罩120和第二屏蔽罩220均可以采用相关技术中已知的结构进行构造，能够起到防止电磁波干扰的相应作用即可，这里不作其他限定。

在一些实施例中，支撑层310和屏蔽层320可以均为金属材质。其中，支撑层310可以为具有强度刚度较强的金属材料，满足能够对第二本体210进行一定程度的支撑而不发生形成。例如，支撑层310可以构造为钢板；而屏蔽层320需要采用能屏蔽电磁波干扰的金属材料，例如，屏蔽层320可以构造为铜箔，可以有第一屏蔽罩120上方的散热孔处进行设置并密封散热孔，采用铜箔的好处是可以屏蔽由该散热孔处进入或者扩散出的电磁波，同时，铜材料具有很好的导热性能，可以将PCB上的器件产生的热量及时扩散走，保障PCB组件100的散热需要。

为了实现支撑层310牢固地将第一屏蔽罩120和第二本体210连接，在一些实施例中，屏蔽层320的面积小于支撑层310的面积。其中，屏蔽层320的面积小于第一屏蔽罩120的上表面面积，因为，第一屏蔽罩120上的散热孔的面积通常会小于其上表面的整体面积，该屏蔽层320只需要覆盖该散热孔即可，因此，其面积可以小于支撑层310的面积，而支撑层310为了更好地支撑FPC板，其面积可以等于或者大于第一屏蔽罩120的上表面面积。

支撑层310的上侧面和下侧板可以采用任意合适的方式分别连接于第一屏蔽罩120和第二本体210，如图2及图3所示，在一些实施例中，支撑层310的上下两侧面分别通过一胶层330与FPC组件200和第一屏蔽罩120粘接，其中，胶层330可以采用任意合适的材料，即该胶层330可以采用相关技术中已知的胶材料进行粘接，这里不再赘述。

为了方便第一本体110与第二本体210的连接，方便分别设于其上的第一器件组件和第二器件组件的信号和电流的传递，如图2及图3所示，在本公开的一些实施例中，第一本体110设有第一连接器111，第二本体210设有用于与第一连接器111连接的第二连接器211，第一连接器111与第二连接器211连接，用于所述PCB组件100与所述FPC组件200之间的电连接。其中，可以在第一本体110朝向第二本体210的一侧设有第一连接器111，在第二本体210朝向第一本体110的一侧设置与第一连接器111相对应并能够连接的第二连接器211，从而实现第一本体110上的第一器件组件与第二本体210上的第二器件组件之间的电连接，实现通信和电流传递。

值得注意的是，第一连接器111和第二连接器211可以采用任意合适的结构进行构造，或者相关技术中已知的结构进行设计，这里不作具体限定。

本公开第二方面，还提供一种电子设备，该电子设备包括本公开第一方面提供实施例中的电路板堆叠结构，因此，该电子设备也具有上述电路板堆叠结构的所有优点，这里不再赘述。

可选地，电子设备包括但不限于手机。也可以为平板电脑、智能手表或者耳机等可穿戴设备，或者其他消费类电子产品设计中，即，本公开的电路板堆叠结构可应用在所有密度较高的第一本体110和第二本体210互连场景中。

综上所述，本公开的电路板堆叠结构和电子设备，可以将含有第二器件组件的第二本体210通过支撑组件300粘贴在含有第一器件组件的硬质主板的第一本体110的第一屏蔽罩120上，第一屏蔽罩120可以起到支撑作用，软质的第二本体210上可以焊接各种器件，甚至安装第二屏蔽罩220，这样既解决了主板面积不够的问题，提高了板面积利用率，又减少了小板，降低成本。同时，支撑组件300包括支撑层310和屏蔽层320，支撑层310采用硬质的金属材质，例如钢板，可以对第二本体210形成支撑，方便其上焊接各种器件，同时屏蔽层320采用能够屏蔽电磁波的材料，例如，铜箔，可以防止第一本体110与第二本体210之间的器件的相互干扰。该技术方案通过将FPC组件和PCB组件在竖向上连接，提高整机堆叠极致性，可以增加产品空间利用率；节省了小板，从而降低成本；另外，给到电子设备的其他部件提供了更大空间，如电池，可以提高电池尺寸，增加电池容量。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (10)

1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，所述电路板堆叠结构包括：

PCB组件(100)，包括用于布设第一器件组件的第一本体(110)以及设于所述第一本体(110)上的第一屏蔽罩(120)；以及

FPC组件(200)和支撑组件(300)，所述支撑组件(300)设于所述第一屏蔽罩(120)远离所述PCB组件(100)的一侧，且所述FPC组件(200)设于所述支撑组件(300)的远离所述第一屏蔽罩(120)的一侧。

2.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述支撑组件(300)包括支撑层(310)和屏蔽层(320)，所述屏蔽层(320)设于所述支撑层(310)与所述第一屏蔽罩(120)之间，用于密封所述第一屏蔽罩(120)上的散热孔。

3.根据权利要求2所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述支撑层(310)和屏蔽层(320)均为金属材质。

4.根据权利要求3所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述支撑层(310)构造为钢板；

和/或，所述屏蔽层(320)构造为铜箔。

5.根据权利要求2所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述屏蔽层(320)的面积小于所述支撑层(310)的面积。

6.根据权利要求5所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述支撑层(310)的上下两侧面分别通过一胶层(330)与所述FPC组件(200)和所述第一屏蔽罩(120)粘接。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述FPC组件(200)包括用于布设第二器件组件的第二本体(210)和第二屏蔽罩(220)；

所述第二屏蔽罩(220)设于所述第二本体(210)的远离所述支撑组件(300)的一侧。

8.根据权利要求7所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述第一本体(110)设有第一连接器(111)，所述第二本体(210)设有用于与所述第一连接器(111)连接的第二连接器(211)，所述第一连接器(111)与所述第二连接器(211)连接，用于所述PCB组件(100)与所述FPC组件(200)之间的电连接。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述的电路板堆叠结构。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为可穿戴设备。

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