CN103889149B - 电子装置和栅格阵列模块 - Google Patents

电子装置和栅格阵列模块 Download PDF

Info

Publication number
CN103889149B
CN103889149B CN201210562834.2A CN201210562834A CN103889149B CN 103889149 B CN103889149 B CN 103889149B CN 201210562834 A CN201210562834 A CN 201210562834A CN 103889149 B CN103889149 B CN 103889149B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
radio frequency
frequency pad
radio
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210562834.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103889149A (zh
Inventor
黄本纬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Device Co Ltd
Huawei Device Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Huawei Device Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Device Co Ltd filed Critical Huawei Device Co Ltd
Priority to CN201710533483.5A priority Critical patent/CN107278029A/zh
Priority to CN201210562834.2A priority patent/CN103889149B/zh
Priority to JP2015538280A priority patent/JP2016502262A/ja
Priority to EP13864172.5A priority patent/EP2852262A4/en
Priority to PCT/CN2013/089994 priority patent/WO2014094636A1/zh
Publication of CN103889149A publication Critical patent/CN103889149A/zh
Priority to US14/580,991 priority patent/US9905918B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN103889149B publication Critical patent/CN103889149B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/094—Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch, thickness; Using different connections on the pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10719—Land grid array [LGA]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明实施例提出了一种电子装置和栅格阵列LGA模块，该电子装置包括：第一印刷电路板，第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中第一射频焊盘与第二射频焊盘相连接，第一非射频焊盘与第二非射频焊盘相连接；天线，位于底板上，并且与第二射频焊盘相连接，其中第一射频焊盘的大小小于第一非射频焊盘的大小，所述第二射频焊盘的大小小于所述第二非射频焊盘的大小，第一射频焊盘和第二射频焊盘用于在LGA模块与底板之间传输天线传输的射频信号。由于LGA模块的射频焊盘并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。

Description

电子装置和栅格阵列模块
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子装置和栅格阵列模块。
背景技术
栅格阵列（Land Grid Array，LGA）模块在通信、车载、消费电子及其他特殊领域的应用越来越广泛。LGA模块具有完善的功能，例如，LGA模块通常具有无线接收、信号处理和无线发射等功能。LGA模块包括印刷电路板（Printed Circuit Broad，PCB）和焊盘。由于LGA模块布线密度高，其印刷电路板通常采用高密互连（High Density Interconnect，HDI）印刷电路板。HDI印刷电路板的介质较薄，尺寸较小，并且允许更小的器件间距。
与LGA模块相连接的天线一般包含主天线、副天线、全球定位系统（GlobalPosition System，GPS）天线等。由于LGA模块的面积很小，没有足够的空间放置天线，因此，天线通常与LGA模块分别设置在底板上。这就存在天线如何与LGA模块互连的问题。
在现有方案中，各个天线首先通过底板的印刷电路板上的布线连接到底板上的SMA（Small A Type）头，并且经过电缆，连接到LGA模块上的SMA头，从而实现底板上的天线与LGA模块的互连。
LGA模块安装在底板上之后，LGA模块的底面与底板相对，LGA模块上的SMA头设置在LGA模块的顶面上。由于LGA模块上的SMA头占据一定的表面积，因此，降低了LGA模块的有效布局空间。
发明内容
本发明的实施例提供了一种电子装置和栅格阵列模块，能够提高LGA模块的有效布局空间。
第一方面，提供了一种电子装置，包括：栅格阵列LGA模块，包括第一印刷电路板，第一印刷电路板中的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中第一射频焊盘与第二射频焊盘相连接，第一非射频焊盘与第二非射频焊盘相连接；天线，位于底板上，并且与第二射频焊盘相连接，其中第一射频焊盘的大小小于第二非射频焊盘的大小，第二射频焊盘的大小小于第一非射频焊盘的大小，第一射频焊盘和第二射频焊盘用于在LGA模块与底板之间传输天线传输的射频信号。
在第一种可能的实现方式中，第一射频焊盘和第二射频焊盘的长度的范围为0.4mm至1.2mm，第一射频焊盘和第二射频焊盘的宽度的范围为0.4mm至0.8mm。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，第一射频焊盘和第二射频焊盘的长度为1.0mm，第一射频焊盘和第二射频焊盘的宽度为0.6mm。
结合第一方面或者第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，第一射频焊盘、第一非射频焊盘和第二射频焊盘为矩形，第一射频焊盘的长边与第一非射频焊盘的长边平行，第一射频焊盘的短边与第一非射频焊盘的短边平行。
结合第一方面或者第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，第一射频焊盘、第一非射频焊盘和第二射频焊盘为矩形，其中第一射频焊盘的短边与第一非射频焊盘的长边平行，第一射频焊盘的长边与第一非射频焊盘的短边平行。
结合第一方面或者第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，第一印刷电路板的下表面还具有第一空网络焊盘，第一射频焊盘与第一空网络焊盘之间有预设的间隙，并且第一射频焊盘与第一空网络焊盘共同占用的区域的大小和形状与第一非射频焊盘占用的区域的大小和形状一致；第二印刷电路板的上表面具有第二空网络焊盘，第二射频焊盘与第二空网络焊盘之间的有预设的间隙，其中第一空网络焊盘与第二空网络焊盘相连接。
结合第一方面或者第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，第一射频焊盘与第一印刷电路板的下表面的印制走线（或者印刷电路）之间的距离大于0.2mm；第二射频焊盘与第二印刷电路板的上表面的印制走线之间的距离大于0.2mm。
结合第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，第一射频焊盘与第一印刷电路板内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。
第二方面，提供了一种电子装置，包括：栅格阵列LGA模块，包括第一印刷电路板，第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘，第一射频焊盘与第二射频焊盘相连接，第一射频焊盘和第二射频焊盘的长度的范围为0.4mm至1.2mm，第一射频焊盘和第二射频焊盘的宽度的范围为0.4mm至0.8mm；天线，位于底板上，并且与第二射频焊盘相连接，第一射频焊盘和第二射频焊盘用于在LGA模块与底板之间传输天线传输的射频信号。
在第一种可能的实现方式中，第一射频焊盘和第二射频焊盘的长度为1.0mm，第一射频焊盘和第二射频焊盘的宽度为0.6mm。
结合第二方面或者第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实施例中，第一射频焊盘与第一印刷电路板的下表面的印刷走线之间的距离大于0.2mm；第二射频焊盘与第二印刷电路板的下表面的印刷走线之间的距离大于0.2mm。
结合第二方面或者第二方面的第一种和第二种可能的实现方式，在第三种可能的实施例中，第一印刷电路板的下表面还具有第一空网络焊盘，第一射频焊盘与第一空网络焊盘之间有预设的间隙。
结合第二方面的上述任一种可能的实现方式，在第四种可能的实施例中，所述第一射频焊盘与所述第一印刷电路板内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。
第三方面，提供了一种栅格阵列LGA模块，包括：第一印刷电路板；该第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘，第一射频焊盘的长度的范围为0.4mm至1.2mm，第一射频焊盘的宽度的范围为0.4mm至0.8mm。。
在第一种可能的实现方式中，第一射频焊盘的长度为1.0mm，第一射频焊盘的宽度为0.6mm。
结合第三方面或者第三方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，第一射频焊盘与第一印刷电路板的下表面之间的印制走线之间的距离大于0.2mm。
结合第三方面或者第三方面的上述任一种可能的实现方式，第一射频焊盘与第一印刷电路板内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。
结合第三方面或者第三方面的第一种可能的实现方式或者第二种可能的实现方式，第一印刷电路板的下表面还具有第一空网络焊盘，第一射频焊盘与第一空网络焊盘之间有预设的间隙。
第四方面，提供了一种栅格阵列LGA模块，包括：印刷电路板，该印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘，第一射频焊盘的大小小于第一非射频焊盘的大小。
在第一种可能的实现方式中，第一射频焊盘的长度的范围为0.4mm至1.2mm，第一射频焊盘的宽度的范围为0.4mm至0.8mm。
结合第四方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，第一射频焊盘的长度为1.0mm，第一射频焊盘的宽度为0.6mm。
结合第四方面或者第四方面的上述任一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，第一射频焊盘与第一印刷电路板的下表面的印制电路之间的距离大于0.2mm。
结合第四方面或者第四方面的上述任一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第一射频焊盘与所述第一印刷电路板内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。
本发明的实施例可以将LGA模块上的射频焊盘连接到底板上的射频焊盘，并将底板上的射频焊盘连接到天线，从而可以将LGA模块上的射频信号传输到天线。由于LGA模块的射频焊盘位于LGA模块的底面，并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A是根据本发明的一个实施例的电子装置的示意性结构图。
图1B是根据图1A的实施例的电子装置的示意性分解图。
图2A是根据本发明的一个实施例的非射频焊盘和射频焊盘的示意图。
图2B是根据本发明的另一实施例的非射频焊盘和射频焊盘的示意图。
图2C是根据本发明的又一实施例的非射频焊盘和射频焊盘的示意图。
图2D是根据本发明的再一实施例的非射频焊盘和射频焊盘的示意图。
图3A是根据本发明的一个实施例的非射频焊盘和射频焊盘以及空网络焊盘的示意图。
图3B是根据本发明的另一实施例的非射频焊盘和射频焊盘以及空网络焊盘的示意图。
图3C是根据本发明的又一实施例的非射频焊盘和射频焊盘以及空网络焊盘的示意图。
图4是根据本发明的一个实施例的LGA模块的印刷电路板的横截面示意图。
图5是根据本发明的另一实施例的电子装置的示意性结构图。
图6是根据本发明的另一实施例的LGA模块的示意性结构图。
图7是根据本发明的又一实施例的LGA模块的示意性结构图。
图8是根据本发明的又一实施例的电子装置的示意性结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了提高LGA模块的有效布局空间，可以将天线首先通过底板的印刷电路板上的布线连接到底板上的射频焊盘，并且通过底板的射频焊盘连接到LGA模块的射频焊盘，从而实现了天线与LGA模块的互连。LGA模块和底板还可以设置用于传输非射频信号的焊盘（下文称为非射频焊盘）。非射频焊盘的尺寸一般比较大，例如，长度可以为1.5mm，宽度可以为1.0mm。如果LGA模块和底板的射频焊盘采用与非射频焊盘相同的尺寸，一般非射频焊盘的尺寸比较大，这样射频焊盘与相邻层或同层的印刷电路（例如，铜皮）之间会产生很大的寄生电容。由于LGA模块的介质的厚度很薄，而射频焊盘的表面积较大，使得射频焊盘产生的寄生电容较大。当射频信号通过射频焊盘时，相对于在该射频信号通路上并联了一个较大的电容器，导致阻抗不连续，从而使得射频信号通道的插入损耗较大。另外，由于阻抗不连续对高频信号影响较大，导致从低频到高频的较大范围（例如，支持第三代移动通信系统的LGA模块的天线的频率范围为0.5GHz至3GHz，支持长期演进的通信系统的LGA模块的天线的频率范围为0.5GHz到4GHz）的阻抗一致性较差，即阻抗收敛性较差，从而使得多个频段的匹配调度很困难。
图1A是根据本发明的一个实施例的电子装置100的示意性结构图。图1B是根据图1A的实施例的电子装置100的示意性分解图。下面参考图1A和图1B描述本发明的电子装置100。电子装置100包括栅格阵列LGA模块110、底板120和天线130。
栅格阵列LGA模块110包括第一印刷电路板113，第一印刷电路板113的下表面具有第一射频焊盘111和第一非射频焊盘112。
例如，第一射频焊盘111和第一非射频焊盘112可以布置在第一印刷电路板113的下表面。第一射频焊盘111的外表面可以与第一印刷电路板113的下表面平齐，根据本发明的实施例并不限于此，例如，第一射频焊盘111的外表面可以与第一印刷电路板113的下表面不平齐（例如，高于或低于印刷电路板的下表面）。
底板120，包括第二印刷电路板123，第二印刷电路板123的上表面具有第二射频焊盘121和第二非射频焊盘122，其中第一射频焊盘111与第二射频焊盘121相连接，第一非射频焊盘112与第二非射频焊盘122相连接。
例如，在将LGA模块110安装在底板120上时，可以将LGA模块110上的第一射频焊盘111与底板120上的第二射频焊盘121（例如，通过焊锡）焊接在一起，将第一非射频焊盘112与第二非射频焊盘122焊接在一起，使得LGA模块110与底板120贴合连接。底板120上的第二射频焊盘122与LGA模块110上的第一射频焊盘111相对应，第二非射频焊盘122与第一非射频焊盘112相对应。第二射频焊盘121的外表面可以与第二印刷电路板123的上表面平齐，本发明的实施例并不限于此，例如，第二射频焊盘121可以与第二印刷电路板123的上表面不平齐（例如，高于或低于印刷电路板的下表面）。
天线130位于底板120上，并且与第二射频焊盘121相连接，其中第一射频焊盘111的大小小于第一非射频焊盘112的大小，第二射频焊盘的大小小于第二非射频焊盘122的大小，第一射频焊盘111和第二射频焊盘121用于在LGA模块110与底板120之间传输天线130传输的射频信号。第一射频焊盘111的大小可以等于第二射频焊盘121的大小。其中，第一射频焊盘111和第二射频焊盘121的大小可以指第一射频焊盘111和第二射频焊盘121的焊接面的表面积。第一非射频焊盘112的大小可以等于第二非射频焊盘122的大小。其中，第一非射频焊盘112的大小和第二非射频焊盘122的大小可以指第一非射频焊盘112的大小和第二非射频焊盘122的焊接面的表面积。
例如，天线130通过底板120的第二印刷电路板123上的布线124连接到底板120上的第二射频焊盘121，本发明的实施例并不限于此，例如，也可以利用独立于第二印刷电路板123的引线将天线130连接到底板120的第二射频焊盘121。第一非射频焊盘112用于传输非射频信号，即可以传输除射频信号之外的其它信号。
根据本发明的实施例，在LGA模块110安装到底板120上时，LGA模块110可以通过第一射频焊盘111和第二射频焊盘121与底板120相连接，而底板120可以通过布线或引线与天线130相连接，从而实现了LGA模块110与天线130之间的互连，使得天线130传输的射频信号可以在天线130与LGA模块110之间传输。
需要说明的是，本实施例中的第二印刷电路板可以为包括至少一层的印刷电路板，例如，一层的印刷电路板、两层的印刷电路板或三层的印刷电路板。
应理解，根据本发明的实施例，第一射频焊盘的大小与第二射频焊盘的大小相同也可以是第一射频焊盘的大小与第二射频焊盘的大小存在公差。第一非射频焊盘112的大小与第二非射频焊盘122的大小相同，也可以是第一非射频焊盘112的大小与第二非射频焊盘122的大小存在公差。
本发明的实施例可以将LGA模块上的射频焊盘连接到底板上的射频焊盘，并将底板上的射频焊盘连接到天线，从而可以将LGA模块上的射频信号传输到天线。由于LGA模块的射频焊盘位于LGA模块的底面，并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。
另外，本发明的实施例可以将射频焊盘的大小设置为小于非射频焊盘的大小，使得射频焊盘产生的电容减小，改善了射频回路的阻抗连续性，从而降低了插入损耗，提高了射频灵敏度。阻抗连续性越好，使得在宽频带范围内的阻抗收敛性越好，从而使得多个频段的调试变得容易。
尽管为了描述方便，上述实施例仅仅描述了一个天线，并且LGA模块具有一个射频焊盘和一个非射频焊盘，底板具有一个射频焊盘，本领域技术人员可以理解的是，在LGA模块或底板上可以具有多个射频焊盘和多个非射频焊盘。LGA模块的射频焊盘的个数与底板的射频焊盘的个数一一对应，并且与天线的个数一一对应，而非射频焊盘的个数可以根据需要设置。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘111小于第一非射频焊盘112的表面积，第二射频焊盘121的表面积小于第一非射频焊盘112的表面积。
例如，第一射频焊盘111的表面积可以与第二射频焊盘121的表面积相等，例如，第一射频焊盘111的表面积可以为第一非射频焊盘112的表面积的1/2、1/3、1/4、1/5等等。例如，第一非射频焊盘112的表面积为2.5mm2，而第一射频焊盘111的表面积为0.1mm2为至1.2mm2，例如，0.1mm2、0.2mm2、0.3mm2、0.4mm2、0.5mm2、0.6mm2、0.7mm2、0.8mm2、0.9mm2、1.0mm2、1.1mm2、1.2mm2等等。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘111和第二射频焊盘121的长度的范围为0.4mm至1.2mm，第一射频焊盘111和第二射频焊盘121的宽度的范围为0.4mm至0.8mm。
例如，第一射频焊盘111和第二射频焊盘121的长度可以为0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm或1.2mm。例如，第一射频焊盘111和第二射频焊盘121的宽度的可以为0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm或0.8mm。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘111和第二射频焊盘121的长度为1.0mm，第一射频焊盘111和第二射频焊盘121的宽度为0.6mm。这样，可以保证射频信号在较宽频段范围内（例如0.7G-4G）有很好的阻抗收敛性。
根据对各种尺寸的射频焊盘进行性能测试得到的结果，如果射频焊盘尺寸小于上述范围的最小尺寸（例如，上述射频焊盘的长度和宽度小于0.4mm），则会导致LGA模块的装备测试夹具的成本增高。如果射频焊盘的尺寸大于上述范围的最大尺寸（例如，上述射频焊盘的长度大于1.0mm且宽度大于0.8mm），则阻抗连续性变差，插入损耗变大。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘111、第一非射频焊盘112和第二射频焊盘121为矩形，第一射频焊盘111的长边与第一非射频焊盘112的长边平行，第一射频焊盘111的短边与第一非射频焊盘112的短边平行。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘111、第一非射频焊盘112和第二射频焊盘121为矩形，其中第一射频焊盘111的短边与第一非射频焊盘112的长边平行，第一射频焊盘111的长边与第一非射频焊盘112的短边平行。
可选地，作为另一实施例，LGA模块110的第一印刷电路板113的下表面具有第一空网络焊盘，第一射频焊盘111与第一空网络焊盘（图1A中未示出）之间有预设的间隙，并且第一射频焊盘111与第一空网络焊盘共同占用的区域的大小（包括第一射频焊盘111与第一空网络焊盘之间预设的间隙）与第一非射频焊盘占用的区域的大小一致，第一射频焊盘111与第一空网络焊盘共同占用的区域的形状（包括第一射频焊盘111与第一空网络焊盘之间预设的间隙的形状）与第一非射频焊盘占用的区域的形状一致；底板120的第二印刷电路板123的上表面具有第二空网络焊盘（图1A中未示出），第二射频焊盘121与第二空网络焊盘之间的有预设的间隙，其中第一空网络焊盘与第二空网络焊盘相连接。射频焊盘与空网络焊盘之间的预设的间隙的大小可以被设置为使得射频焊盘和空网络焊盘满足制造工艺要求。
由于射频焊盘的尺寸小于非射频焊盘的尺寸，这样节省的空间可以用来设置空网络焊盘，空网络焊盘可以用于增加LGA模块的焊接可靠性，保证焊接性能。另外，为了便于制造和安装，可以将射频焊盘与空网络焊盘共同占用的区域的大小和形状与非射频焊盘占用的区域的大小和形状一致。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘111与第一印刷电路板113的下表面的印制走线之间的距离大于0.2mm（大约8密尔）；第二射频焊盘112与第二印刷电路板123的上表面的印制走线之间的距离大于0.2mm。
换句话说，在第一印刷电路板中，在距离射频焊盘至少0.2mm的范围内不设置印刷电路（例如，铜皮），以减小射频焊盘与相邻印刷电路或焊盘之间的寄生电容，从而避免引起射频信号在LGA焊盘处阻抗不连续，保证天线的射频通路的阻抗连续性。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘111与第一印刷电路板113内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。该印制走线可以为位于该射频焊盘上方的参考地。这样，可以避免引起射频信号在LGA焊盘处阻抗不连续。
图2A是根据本发明的一个实施例的非射频焊盘和射频焊盘的示意图。图2A图示说明图1A的实施例的LGA模块的非射频焊盘和射频焊盘的例子。
参见图2A，非射频焊盘210与射频焊盘220可以布置在LGA模块的同一侧（即LGA模块的下表面）。非射频焊盘210与射频焊盘220之间可以具有预定的间隙。射频焊盘220和非射频焊盘210为直角矩形。射频焊盘220的长边与非射频焊盘210的长边平行，射频焊盘220的短边与非射频焊盘210的短边平行。射频焊盘与非射频焊盘之间的预设的间隙的大小可以被设置为使得射频焊盘和非射频焊盘满足制造工艺要求。
图2B是根据本发明的另一实施例的非射频焊盘和射频焊盘的示意图。图2B的非射频焊盘230和射频焊盘240与图2A的非射频焊盘210和射频焊盘220类似，不同的是，射频焊盘240为圆角矩形。
图2C是根据本发明的又一实施例的非射频焊盘和射频焊盘的示意图。图2C图示说明图1A的实施例的LGA模块的非射频焊盘和射频焊盘的例子。
参见图2C，非射频焊盘230与射频焊盘240可以布置在LGA模块的表面的同一侧（即LGA模块的下表面）。非射频焊盘250和射频焊盘260为直角矩形，其中射频焊盘260的短边与非射频焊盘250的长边平行，射频焊盘260的长边与非射频焊盘250的短边平行。
图2D是根据本发明的再一实施例的非射频焊盘和射频焊盘的示意图。图2D的非射频焊盘270和射频焊盘280与图2C的非射频焊盘250和射频焊盘260类似，不同的是，射频焊盘280为圆角矩形。
本领域技术人员可以理解的是，由于底板上的非射频焊盘和射频焊盘与LGA模块上的非射频焊盘和射频焊盘相对应，因此，底板上的非射频焊盘和射频焊盘与图2A至图2D的LGA模块上的非射频焊盘和射频焊盘具有类似的形状和布置，在此不再赘述。
图3A是根据本发明的一个实施例的非射频焊盘和射频焊盘以及空网络焊盘的示意图。图3A图示说明图1A的实施例的LGA模块的非射频焊盘和射频焊盘以及空网络焊盘的例子。
参见图3A，射频焊盘330与空网络焊盘320之间有预设的间隙，并且射频焊盘330与空网络焊盘320共同占用的区域的大小和形状与非射频焊盘310占用的区域的大小和形状一致。例如，射频焊盘330和空间网络焊盘320占用的区域（包括两者之间的间隙）的面积与非射频焊盘310的面积相等。另外，射频焊盘330、空网络焊盘320和非射频焊盘310可以均为直角矩形。
图3B是根据本发明的另一实施例的非射频焊盘和射频焊盘以及空网络焊盘的示意图。图3B的非射频焊盘340、空网络焊盘350和射频焊盘360与图3A的非射频焊盘310、空网络焊盘320和射频焊盘330类似，不同的是，射频焊盘360为圆角矩形。
图3C是根据本发明的又一实施例的非射频焊盘和射频焊盘以及空网络焊盘的示意图。图3C图示说明图1A的实施例的LGA模块的非射频焊盘和射频焊盘以及空网络焊盘的例子。
参见图3C，射频焊盘390的两个边与空网络焊盘380之间有预设的间隙，并且射频焊盘390与空网络焊盘380共同占用的区域的大小和形状与非射频焊盘370占用的区域的大小和形状一致。例如，射频焊盘390和空间网络焊盘380占用的区域（包括两者之间的间隙）的面积与非射频焊盘370的面积相等。在本实施例中，射频焊盘390和非射频焊盘370的形状可以为矩形。空网络焊盘380可以包围或者部分包围射频焊盘390，请参阅图3C，空网络焊盘380的结构为形状，即在空间网络焊盘380上可以设置开口，而射频焊盘390可以位于空网络焊盘380的开口。
可选地，作为另一实施例，图3C的射频焊盘390的形状也可以设置为圆角矩形。
应该理解的是，由于底板上的非射频焊盘和射频焊盘与LGA模块上的非射频焊盘和射频焊盘相对应，因此，底板上的非射频焊盘和射频焊盘与图3A至图3D的LGA模块上的非射频焊盘和射频焊盘具有类似的形状和布置，在此不再赘述。
图4是根据本发明的一个实施例的LGA模块的多层印刷电路板400的横截面示意图。多层印刷电路板400为图1中的第一印刷电路板113的例子。
多层印刷电路板400中的每层印刷电路板可以包括基底410和印刷电路440，印刷电路440包括印制走线。其中多层印刷电路板400中的底层印刷电路板的下表面还包括：射频焊盘420和非射频焊盘430。射频焊盘420与同一层的印制走线之间的距离设置为大于d2，射频焊盘420与同一层的非射频焊盘430之间的距离设置为大于d1，射频焊盘420与多层印刷电路400中除底层印刷电路板之外的其它层中的印制走线之间的距离设置为大于d3，例如，可以在射频焊盘420上方的距离为d3的范围内不设置印制走线，在本实施例中，底层印刷电路板的上一层印刷电路板中与焊盘420对应的部分不设置印刷电路。距离d1、d3可以设置为相等，例如，d1＝d3＝0.2mm。d2可以根据制造工艺的要求设置。
特别地，射频焊盘420上方的印制走线为参考地。
图5是根据本发明的另一实施例的电子装置500的示意性结构图。电子装置500包括：栅格阵列LGA模块510、底板520和天线530。
根据本发明的实施例，栅格阵列LGA模块510包括第一印刷电路板513，第一印刷电路板513中的下表面具有第一射频焊盘511。底板520包括第二印刷电路板523，第二印刷电路板523的上表面具有第二射频焊盘521，第一射频焊盘511与第二射频焊盘521相连接，第一射频焊盘511和第二射频焊盘521的长度d5的范围为0.4mm至1.2mm，第一射频焊盘511和第二射频焊盘521的宽度d4的范围为0.4mm至0.8mm。天线530位于底板520上，并且与第二射频焊盘521相连接，第一射频焊盘511和第二射频焊盘521用于在LGA模块510与底板520之间传输天线传输的射频信号。
本发明的实施例可以将LGA模块上的射频焊盘连接到底板上的射频焊盘，并将底板上的射频焊盘连接到天线，从而可以将LGA模块上的射频信号传输到天线。由于LGA模块的射频焊盘位于LGA模块的底面，并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。
另外，本发明的实施例可以将射频焊盘的长度可以设置为0.4mm至1.2mm，并将射频焊盘的长度可以设置为0.4mm至0.8mm，使得在LGA模块用于向底板传输射频信号时，射频焊盘产生的寄生电容减小，改善了射频回路的阻抗连续性，从而降低了插入损耗，提高了射频灵敏度。阻抗连续性越好，使得在宽频带范围内的阻抗收敛性越好，从而使得多个频段的调试变得容易。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘511和第二射频焊盘521的长度为1.0mm，第一射频焊盘511和第二射频焊盘521的宽度为0.6mm。这样，可以保证射频信号在较宽频段范围内（例如0.7G-4G）有很好的阻抗收敛性。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘511与第一印刷电路板的下表面的印制走线之间的距离大于0.2mm；第二射频焊盘521与第二印刷电路板的上表面的印制走线之间的距离大于0.2mm。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘511与第一印刷电路板内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。该印制走线可以为位于该射频焊盘上方的参考地。这样，可以避免引起射频信号在LGA焊盘处阻抗不连续。
可选地，作为另一实施例，第一印刷电路板的下表面还具有第一空网络焊盘，第一射频焊盘与第一空网络焊盘之间有预设的间隙。空网络焊盘可以用于增加LGA模块与底板的焊接可靠性，保证焊接性能。
图6是根据本发明的另一实施例的LGA模块600的示意性结构图。图6的LGA模块600为图1A的LGA模块110的例子，LGA模块600包括印刷电路板610和第一射频焊盘620。
根据本发明的实施例，印刷电路板610的下表面具有第一射频焊盘620，第一射频焊盘620的长度d7的范围为0.4mm至1.2mm，第一射频焊盘620的宽度d6的范围为0.4mm至0.8mm。
例如，第一射频焊盘620可以布置在第一印刷电路板610的下表面。第一射频焊盘620的外表面可以与第一印刷电路板620的下表面平齐，根据本发明的实施例并不限于此，例如，第一射频焊盘620的外表面可以与第一印刷电路板610的下表面不平齐（例如，高于或低于印刷电路板的下表面）。
本发明的实施例可以在LGA模块的底面上（即下表面）设置射频焊盘，用于与底板上的射频焊盘相连接，以便通过底板上的射频焊盘连接到天线。由于LGA模块的射频焊盘位于LGA模块的底面，并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。
另外，本发明的实施例可以将射频焊盘的长度可以设置为0.4mm至1.2mm，并将射频焊盘的长度可以设置为0.4mm至0.8mm，使得在LGA模块用于向底板传输射频信号时，射频焊盘产生的寄生电容减小，改善了射频回路的阻抗连续性，从而降低了插入损耗，提高了射频灵敏度。阻抗连续性越好，使得在宽频带范围内的阻抗收敛性越好，从而使得多个频段的调试变得容易。
例如，第一射频焊盘111的长度可以为0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm或1.2mm。例如，第一射频焊盘111的宽度的可以为0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm或0.8mm。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘620的长度为1.0mm，第一射频焊盘的宽度为0.6mm。
根据对各种尺寸的射频焊盘进行性能测试得到的结果，如果射频焊盘尺寸小于上述范围的最小尺寸（例如，上述射频焊盘的长度和宽度小于0.4mm），则会导致LGA模块的装备测试夹具的成本增高。如果射频焊盘的尺寸大于上述范围的最大尺寸（例如，上述射频焊盘的长度大于1.0mm且宽度大于0.8mm），则阻抗连续性变差，插入损耗变大。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘与第一印刷电路板的下表面的印制走线之间的距离大于0.2mm。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘与第一印刷电路板内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。这样，可以避免引起射频信号在LGA焊盘处阻抗不连续。
换句话说，在第一印刷电路板中，在距离射频焊盘至少0.2mm的范围内不设置印刷电路（例如，铜皮），以减小射频焊盘与相邻印刷电路或焊盘之间的寄生电容，从而保证天线的射频通路的阻抗连续性。
可选地，作为另一实施例，第一印刷电路板的下表面还具有第一空网络焊盘，第一射频焊盘与第一空网络焊盘之间有预设的间隙。
由于射频焊盘的尺寸小于非射频焊盘的尺寸，由于节省的空间可以用来设置空网络焊盘，空网络焊盘可以用于增加LGA模块的焊接可靠性。
图7是根据本发明的又一实施例的LGA模块700的示意性结构图。
根据本发明的实施例的LGA模块700包括印刷电路板710，印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘720和第一非射频焊盘730，第一射频焊盘720的大小小于所述第一非射频焊盘730的大小。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘720的长度d7的范围为0.4mm至1.2mm，第一射频焊盘720的宽度d6的范围为0.4mm至0.8mm。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘720的长度d7为1.0mm，第一射频焊盘的宽度d6为0.6mm。这样，可以保证射频信号在较宽频段范围内（例如0.7G-4G）有很好的阻抗收敛性。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘720与第一印刷电路板710的下表面的印制电路之间的距离大于0.2mm。这样，可以避免引起射频信号在LGA焊盘处阻抗不连续，保证天线的射频通路的阻抗连续性。
根据本发明的实施例，第一射频焊盘与第一印刷电路板710内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。这样，可以避免引起射频信号在LGA焊盘处阻抗不连续。
图8是根据本发明的又一实施例的电子装置800的示意性结构图，包括LGA模块810、底板820、第一天线830（例如，主天线）和第二天线840（例如副天线）。
LGA模块810包括印刷电路板815，印刷电路板815的下表面具有射频焊盘811、射频焊盘813、非射频焊盘812和非射频焊盘814，其中非射频焊盘812位于LGA模块810的印刷电路板的下表面的一侧，而非射频焊盘814位于LGA模块810的印刷电路板的下表面的另一侧。LGA模块810下表面的每一侧上可以设置多个非射频焊盘812和814。
底板820包括印刷电路板825，在印刷电路板825的印刷电路板的上表面具有射频焊盘821、射频焊盘823、非射频焊盘822和非射频焊盘824，其中射频焊盘821、射频焊盘823、非射频焊盘822和非射频焊盘824分别与射频焊盘811、射频焊盘813、非射频焊盘812和非射频焊盘814相对应。
第一天线830通过印刷电路板825上的布线826与射频焊盘821相连接，第二天线840通过印刷电路板825上的布线827与射频焊盘823相连接。
尽管图8的实施例中的射频焊盘811和射频焊盘813位于LGA模块的印刷电路板的下表面的同一侧，本领域技术人员可以理解的是，射频焊盘811和射频焊盘813也可以根据需要（例如天线的装置）位于LGA模块的印刷电路板的下表面的不同侧。
应理解的是，尽管图8的实施例仅仅描述了LGA模块包括两个射频焊盘，但在天线为多个（例如，多于两个）的情况下，LGA模块上的射频焊盘可以为多个（例如，多于两个），相应地，底板上的射频焊盘也可以为多个（例如，多于两个）。另外，尽管图8的实施例在LGA模块的印刷电路板的下表面的每一侧上示出了五个焊盘，但根据本发明的实施例并不限于此，布置在LGA模块的印刷电路板的下表面的每一侧上的焊盘可以根据LGA模块的尺寸和焊盘的尺寸设置为多个。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
栅格阵列LGA模块，包括第一印刷电路板，所述第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘，所述第一非射频焊盘用于传输非射频信号；
底板，包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中所述第一射频焊盘与所述第二射频焊盘相连接，所述第一非射频焊盘与所述第二非射频焊盘相连接；
天线，位于所述底板上，并且与所述第二射频焊盘相连接，其中所述第一射频焊盘的大小小于所述第一非射频焊盘的大小，所述第二射频焊盘的大小小于所述第二非射频焊盘的大小，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘用于在所述LGA模块与所述底板之间传输所述天线传输的射频信号。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的长度的范围为0.4mm至1.2mm，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的宽度的范围为0.4mm至0.8mm。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的长度为1.0mm，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的宽度为0.6mm。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第一射频焊盘、所述第一非射频焊盘和所述第二射频焊盘为矩形，所述第一射频焊盘的长边与所述第一非射频焊盘的长边平行，所述第一射频焊盘的短边与所述第一非射频焊盘的短边平行。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第一射频焊盘、所述第一非射频焊盘和所述第二射频焊盘为矩形，其中所述第一射频焊盘的短边与所述第一非射频焊盘的长边平行，所述第一射频焊盘的长边与所述第一非射频焊盘的短边平行。
6.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第一印刷电路板的下表面还具有第一空网络焊盘，所述第一射频焊盘与所述第一空网络焊盘之间有预设的间隙，并且所述第一射频焊盘与所述第一空网络焊盘共同占用的区域的大小和形状与第一非射频焊盘占用的区域的大小和形状一致；
所述第二印刷电路板的上表面具有第二空网络焊盘，所述第二射频焊盘与第二空网络焊盘之间的有预设的间隙，其中所述第一空网络焊盘与所述第二空网络焊盘相连接。
7.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子装置，其特征在于，
所述第一射频焊盘与所述第一印刷电路板的下表面的印制走线之间的距离大于0.2mm；所述第二射频焊盘与所述第二印刷电路板的上表面的印制走线之间的距离大于0.2mm。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第一射频焊盘与所述第一印刷电路板内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。
9.一种栅格阵列LGA模块，其特征在于，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘，所述第一射频焊盘的大小小于所述第一非射频焊盘的大小，所述第一非射频焊盘用于传输非射频信号。
10.根据权利要求9所述的LGA模块，其特征在于，所述第一射频焊盘的长度的范围为0.4mm至1.2mm，所述第一射频焊盘的宽度的范围为0.4mm至0.8mm。
11.根据权利要求10所述的LGA模块，其特征在于，所述第一射频焊盘的长度为1.0mm，所述第一射频焊盘的宽度为0.6mm。
12.根据权利要求9至10中的任一项所述的LGA模块，其特征在于，所述第一射频焊盘与所述印刷电路板的下表面的印制电路之间的距离大于0.2mm。
13.根据权利要求9至10中的任一项所述的LGA模块，其特征在于，所述第一射频焊盘与所述印刷电路板内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。
CN201210562834.2A 2012-12-21 2012-12-21 电子装置和栅格阵列模块 Active CN103889149B (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710533483.5A CN107278029A (zh) 2012-12-21 2012-12-21 电子装置和栅格阵列模块
CN201210562834.2A CN103889149B (zh) 2012-12-21 2012-12-21 电子装置和栅格阵列模块
JP2015538280A JP2016502262A (ja) 2012-12-21 2013-12-19 電子装置及びランド・グリッド・アレイモジュール
EP13864172.5A EP2852262A4 (en) 2012-12-21 2013-12-19 ELECTRONIC DEVICE AND LGA MODULE
PCT/CN2013/089994 WO2014094636A1 (zh) 2012-12-21 2013-12-19 电子装置和栅格阵列模块
US14/580,991 US9905918B2 (en) 2012-12-21 2014-12-23 Electronic apparatus and land grid array module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210562834.2A CN103889149B (zh) 2012-12-21 2012-12-21 电子装置和栅格阵列模块

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710533483.5A Division CN107278029A (zh) 2012-12-21 2012-12-21 电子装置和栅格阵列模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103889149A CN103889149A (zh) 2014-06-25
CN103889149B true CN103889149B (zh) 2017-07-14

Family

ID=50957807

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210562834.2A Active CN103889149B (zh) 2012-12-21 2012-12-21 电子装置和栅格阵列模块
CN201710533483.5A Pending CN107278029A (zh) 2012-12-21 2012-12-21 电子装置和栅格阵列模块

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710533483.5A Pending CN107278029A (zh) 2012-12-21 2012-12-21 电子装置和栅格阵列模块

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9905918B2 (zh)
EP (1) EP2852262A4 (zh)
JP (1) JP2016502262A (zh)
CN (2) CN103889149B (zh)
WO (1) WO2014094636A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106304630B (zh) * 2015-06-09 2019-12-27 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 软性电路板及显示装置
US9684754B2 (en) * 2015-10-02 2017-06-20 Arm Limited Standard cell architecture layout
CN106211570B (zh) * 2016-09-22 2019-06-11 京信通信系统（中国）有限公司 射频pcb连接结构及连接方法
EP3438676B1 (en) * 2017-08-04 2020-07-15 Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG Modular device architecture
US10468218B2 (en) * 2018-01-19 2019-11-05 ISSA Technology Co., Ltd. Relay with SMA wire driven mechanism
CN108538823B (zh) * 2018-04-25 2020-06-19 成都聚利中宇科技有限公司 集成单极子天线的封装芯片及其加工方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2345022B (en) 1998-12-23 2003-06-11 Nokia Mobile Phones Ltd Method for manufacturing an antenna body for a phone
GB2358963A (en) 2000-02-02 2001-08-08 Nokia Mobile Phones Ltd Mobile 'phone antenna
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
US6982879B1 (en) * 2003-07-19 2006-01-03 Intel Corporation Apparatus to provide connection between a microelectronic device and an antenna
JP2005347889A (ja) * 2004-05-31 2005-12-15 Kyocera Corp マザー基板及びその基板に搭載される高周波モジュール並びに無線通信機器
JP2005354407A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Hitachi Metals Ltd 高周波回路、高周波部品、及びこれを用いたマルチバンド通信装置
JP2006014102A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Hitachi Metals Ltd 高周波積層モジュール部品及びこれを用いたデュアルバンド通信装置
CN101160733B (zh) * 2005-04-18 2011-10-05 株式会社村田制作所 高频模块
JP2007184325A (ja) * 2006-01-04 2007-07-19 Nec Access Technica Ltd プリント配線基板および製造方法
US20090051606A1 (en) * 2006-04-28 2009-02-26 Shozo Ochi Electronic circuit module with built-in antenna and method for manufacturing the same
JP5032803B2 (ja) * 2006-07-10 2012-09-26 新光電気工業株式会社 電子部品
US7898093B1 (en) * 2006-11-02 2011-03-01 Amkor Technology, Inc. Exposed die overmolded flip chip package and fabrication method
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
CN101394191B (zh) * 2007-09-19 2012-08-08 华为技术有限公司 低噪声放大器模块及无线通信设备
US8138426B2 (en) 2007-11-05 2012-03-20 Panasonic Corporation Mounting structure
JP2010086987A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Fujitsu Media Device Kk 電子部品モジュール
US20110032685A1 (en) 2009-08-07 2011-02-10 Sony Corporation Interposer, module, and electronics device including the same
CN102237342B (zh) * 2010-05-05 2016-01-20 中兴通讯股份有限公司 一种无线通讯模块产品
WO2012017507A1 (ja) * 2010-08-06 2012-02-09 パナソニック株式会社 回路基板及びその製造方法
JP5408166B2 (ja) * 2011-03-23 2014-02-05 株式会社村田製作所 アンテナ装置
US8895430B2 (en) * 2011-03-31 2014-11-25 Great Wall Semiconductor Corporation Method of making a semiconductor device comprising a land grid array flip chip bump system with short bumps
JP5861868B2 (ja) 2011-11-04 2016-02-16 ソニー株式会社 電子回路および電子回路の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2852262A1 (en) 2015-03-25
WO2014094636A1 (zh) 2014-06-26
EP2852262A4 (en) 2015-09-02
US20150116186A1 (en) 2015-04-30
US9905918B2 (en) 2018-02-27
CN107278029A (zh) 2017-10-20
CN103889149A (zh) 2014-06-25
JP2016502262A (ja) 2016-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103889149B (zh) 电子装置和栅格阵列模块
KR101438470B1 (ko) 인쇄 회로 기판 안테나 레이아웃
CN105580199B (zh) 天线装置以及具有该天线装置的电子设备
CN108183319B (zh) 一种移动终端天线模组
CN108417961B (zh) 一种Massive MIMO阵列天线
US7209082B2 (en) Method and apparatus for a dual band gap wideband interference suppression
CN103441332B (zh) 一种微带阵列天线及基站
CN102176236B (zh) 一种印刷电路板、安全数码卡和制造印刷电路板的方法
CN101014224A (zh) 微波通信中的射频电路板层结构
CN106532275A (zh) 天线装置
CN109149093A (zh) 大规模mimo阵列天线
CN111010798B (zh) 电路板及电子装置
CN115101497B (zh) 一种集成电路封装体、印制电路板、板卡和电子设备
US11329394B2 (en) Flexible antenna structure and electronic device
CN101841079B (zh) 一种用于承载手机天线中馈电焊盘的pcb板及天线
US20220109228A1 (en) Antenna device and electronic apparatus
KR20100138709A (ko) 전자기밴드갭 구조물을 구비한 인쇄회로기판
JP2002151945A (ja) 平面アンテナ
CN202259702U (zh) 有源天线单元与馈电网络互连装置、有源天线
CN110808457A (zh) 一种鲨鱼鳍智能天线
CN205864406U (zh) 移动通讯设备
CN216529346U (zh) 一种电子设备及其一体化天线
CN220821920U (zh) 天线及电子设备
CN112787089B (zh) 毫米波封装天线及阵列天线
CN212968046U (zh) 433MHz的PCB天线

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518129 Building 2, B District, Bantian HUAWEI base, Longgang District, Shenzhen, Guangdong.

Patentee after: Huawei terminal (Shenzhen) Co.,Ltd.

Address before: 518129 Building 2, B District, Bantian HUAWEI base, Longgang District, Shenzhen, Guangdong.

Patentee before: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20181218

Address after: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee after: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd.

Address before: 518129 Building 2, B District, Bantian HUAWEI base, Longgang District, Shenzhen, Guangdong.

Patentee before: Huawei terminal (Shenzhen) Co.,Ltd.