CN101014224A - 微波通信中的射频电路板层结构 - Google Patents

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Abstract

一种微波通信中的射频电路板层结构，该板层结构为四层，由罗杰斯板与FR－4生益板混压构成，板厚0.6mm，从上至下依次为主信号层、接地层、电源层和屏蔽层。所述的罗杰斯板与FR－4生益板混压，是由一层0.2mm的罗杰斯板和二层0.2mm的低损耗FR－4生益板混压成。在罗杰斯板与FR－4生益板之间设置多个盲孔，用于大面积接地和内外层信号线、电源线的连接。在模块之间有开槽、包地处理，并辅以边槽金属化接地。本发明通过板材的选择，模块的合理布局，使得各个频点的输出频谱较纯净，完全符合电磁兼容性。

Description

微波通信中的射频电路板层结构
技术领域
本发明涉及一种板层结构，特别涉及一种微波通信中的射频电路板层结构。
背景技术
射频电路板层设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提高抗干扰能力，合理的布局与布线是设计射频电路板层的保证。首先对于印刷电路板板材的选择，考虑到影响性能最主要的是介电层常数、介质损耗、热膨胀系数和吸湿率。对于高频电路，介电常数公差是要首要考虑的因素，故选择介电常数公差小的基材。其次是板层设计，对板层选择、元器件定型、模块布局、去耦、隔离，以及电源线、地线、印制板走线位置等都要慎重考虑。
发明内容
本发明的技术问题是要提供一种符合电磁兼容性要求的微波通信中的射频电路板层结构。
为了解决以上的技术问题，本发明提供了一种微波通信中的射频电路板层结构，该板层结构为四层，由罗杰斯板与FR-4生益板混压构成，板厚0.6mm，从上至下依次为主信号层、接地层、电源层和屏蔽层。
所述的罗杰斯板与FR-4生益板混压，是由一层0.2mm的罗杰斯板和二层0.2mm的FR-4生益板混压成。
在罗杰斯板与FR-4生益板之间设置多个盲孔，用于大面积接地和内外层信号线、电源线的连接。
在模块之间有开槽、包地处理，并辅以边槽金属化接地。
本发明的优越功效在于：本发明通过板材的选择，模块的合理布局，使得各个频点的输出频谱较纯净，完全符合电磁兼容性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明板材混压的结构示意图；
图3为本发明的模块布局图；
图中标号说明
1-主信号层；    2-接地层；
3-电源层；      4-屏蔽层；
5-罗杰斯板；    6-FR--4生益板；
7-模块。
具体实施方式
请参阅附图所示，对本发明作进一步的描述。如图1本发明的结构示意图所示，以PDH 15GHz本振模块为例，本发明提供了一种微波通信中的射频电路板层结构，该板层结构为四层，由罗杰斯板5与低损耗6-FR-4生益板S1170混压构成，板厚0.6mm，从上至下依次为主信号层1、接地层2、电源层3和屏蔽层4。5-罗杰斯板4350B，其介电常数＝3.48±0.05，介质损耗＝0.0034，热膨胀系数CET：(X，Y，Z)＝(14，16，50)，吸湿性为0.04，稳定性好。
所述的罗杰斯板5与低损耗6-FR-4生益板S1170混压，是由一层0.2mm的罗杰斯板5和二层0.2mm的低损耗6-FR-4生益板S1170混压成，减小辐射干扰，内层分别作地线层和电源层，用以降低供电线路阻抗，抑制公共阻抗噪声，对信号线形成均匀的接地面，加大信号线和接地面间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。
在罗杰斯板5与低损耗6-FR-4生益板S1170之间设置多个盲孔，用于大面积接地。在各个模块区域内，使用盲孔来达到内外层大面积接地，来获得更好的电磁兼容，同时内外层电源线跟信号线的连接也通过盲孔来实现。
在模块7之间有开槽、包地处理，并辅以边槽金属化接地。PDH15GHz本振模块复杂度较高，为四个本振(收发中频RX-IF和TX-IF，收发射频RX-RF和TX-RF)一体化设计，收发射频比较接近，RX-RF为6.6G-7.075G，TX-RF为6.05G-6.525G，为降低相互串扰，TX-RF采用3倍频本振，而RX-RF采用了2倍频本振，并在倍频本振后的模块之间采用了开槽以加强两者信号的隔离，并辅以边槽金属化以确保模块更好地接地。此外，考虑到数模分离、IF信号与RF信号的分区、电源线与信号线隔离的要求，在每个模块7周围和模块7之间进行了包地或开槽处理，一方面加强了信号间的隔离，另一方面在包地区域和开槽区域开装配孔，便于安装。
经电磁兼容性测试表明：
1)在RX-IF部分测得：TX-RF对其串扰小于-80dBc，RX-RF的串扰小于-70dBc，TX-RF接近-80dBc；
2)在TX-IF部分测得：RX-IF对其串扰小于-75dBc，两个RF对其串扰均小于-80dBc；
3)在TX-RF部分测得：各频点对其串扰均小于-80dBc；
4)在RX-RF部分测得：两个IF对其串扰均小于-80dBc，TX-RF串扰接近-80dBc。
以上数据均为安装上屏蔽盒测试所得.

Claims (4)

1、一种微波通信中的射频电路板层结构，其特征在于：该板层结构为四层，由罗杰斯板与FR-4生益板混压构成，板厚0.6mm，从上至下依次为主信号层、接地层、电源层和屏蔽层。
2、按权利要求1所述的一种微波通信中的射频电路板层结构，其特征在于：所述的罗杰斯板与FR-4生益板混压，是由一层0.2mm的罗杰斯板和二层0.2mm的FR-4生益板混压成。
3、按权利要求1所述的一种微波通信中的射频电路板层结构，其特征在于：在罗杰斯板与FR-4生益板之间设置多个盲孔，用于大面积接地和内外层信号线、电源线的连接。
4、按权利要求1所述的一种微波通信中的射频电路板层结构，其特征在于：在模块之间有开槽、包地处理，并辅以边槽金属化接地。
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