CN113133198A - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电路板组件和电子设备，该电路板组件包括：至少两层层叠设置的印制电路板PCB，每一层所述PCB上设置有电子元器件，所述至少两层PCB之间电连接；支撑件，位于相邻的两个PCB之间，所述支撑件用于支撑所述PCB；柔性连接片，位于支撑件和PCB之间，所述柔性连接片上设有：用于和所述支撑件、所述PCB电连接的焊盘，以及用于和所述支撑件、所述PCB固定连接的绝缘胶；其中，所述焊盘的表面高于或等于所述绝缘胶的表面。由此，通过在支撑件和PCB之间设置柔性连接片，可以将PCB和支撑件粘接在一起，并通过焊盘实现PCB与支撑件之间的电气连接。与采用焊接的方式连接的电路板组件相比，更易于维修测试时的拆卸。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本申请实施例涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛，只要有集成电路的电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。

然而，随着电子设备的功能越来越多，处理器、存储、射频等设置在电路板上的电子元器件需要占用的空间越来远大，并且，随着器件越来越多，需要更大的面积来布局器件，对电路板的尺寸需求越来越大。

为了保持或提高电子设备的便携性和使用的舒适性，电子设备的整机尺寸需要维持不变甚至减小。使得电路板能够占用的平面空间越来越小，难以满足电子元器件占用更大空间的需求。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件和电子设备，解决了电路板平面尺寸过大，影响电子设备小型化的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：第一方面，提供一种电路板组件，包括：至少两层层叠设置的印制电路板PCB，每一层所述PCB上设置有电子元器件，所述至少两层PCB之间电连接；支撑件，位于相邻的两个PCB之间，所述支撑件用于支撑所述PCB；柔性连接片，位于支撑件和PCB之间，所述柔性连接片上设有：用于电连接所述支撑件、所述PCB的焊盘，以及用于固定连接所述支撑件和所述PCB的绝缘胶；其中，所述焊盘的表面高于或等于所述绝缘胶的表面。由此，通过在支撑件和PCB之间设置柔性连接片，可以将PCB和支撑件粘接在一起，并通过焊盘实现PCB与支撑件之间的电气连接。与采用焊接的方式连接的电路板组件相比，更易于维修测试时的拆卸。且通过焊接的方式连接的电路板组件，在进行多层PCB堆叠时，需要对PCB多次高温焊接，会影响已焊接PCB之间的连接稳定性，因此，PCB堆叠层数受到限制。通过柔性连接片粘接连接的电路板组件可以突破该限制，实现PCB的多层堆叠。

一种可选的实现方式中，所述柔性连接片与所述支撑件、所述PCB压接连接。由此，连接方式更简单，避免了电路板组件组装过程中的焊接过程，同时也更易于后期维修测试时的拆卸。

一种可选的实现方式中，所述支撑件为中间镂空或局部镂空的结构。由此，使得层叠设置的PCB相对的表面上可以同时搭载电子元器件，使PCB上能够集成更多的电子元器件，从而提高空间利用率。

一种可选的实现方式中，所述支撑件的横截面为长条形、环形、C字形、凸字形、凹字形、日字形或田字形。由此，支撑件的形状更加灵活，可以根据电子元器件的分布相应调整支撑件的形状，以更好的避让所述电子元器件。

一种可选的实现方式中，所述柔性连接片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一焊盘，所述第二表面上设有第二焊盘，所述第一焊盘通过金属化通孔和所述第二焊盘电连接。由此，可以通过所述金属化通孔电连接所述第一焊盘和所述第二焊盘，使得该柔性连接片可以导通PCB和支撑件。

一种可选的实现方式中，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对设置。由此，缩短了第一焊盘和第二焊盘之间的距离。

一种可选的实现方式中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的表面上设有1个或1个以上刺状结构，所述刺状结构为导体，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别通过所述刺状结构与所述支撑件和所述PCB电连接。由此，通过在第一焊盘和第二焊盘上设置刺状结构，提高了柔性连接片与PCB、支撑件之间电气连接的稳定性。

一种可选的实现方式中，所述刺状结构的尖端高于或等于所述绝缘胶的表面。由此，进一步提高了柔性连接片与PCB、支撑件之间电气连接的稳定性。

一种可选的实现方式中，所述柔性连接片的第一表面和第二表面上均设有导线，所述第一焊盘通过第一表面上的导线与所述金属化通孔电连接，所述第二焊盘通过第二表面上的导线与所述金属化通孔电连接。由此，柔性连接片采用双层走线的结构，柔性连接片上的两层走线资源使得支撑件的焊盘与PCB的焊盘对应关系灵活可调整。

一种可选的实现方式中，所述第一焊盘和所述第二焊盘错位设置。由此，第一焊盘和第二焊盘不需要在空间上一一对应，走线更加灵活。

一种可选的实现方式中，还包括：1个或1个以上连接件，所述连接件将所述PCB、所述支撑件和所述柔性连接片可拆卸的连接在一起。其中，所述连接件可以是螺钉，可以通过螺纹连接的方式将PCB、所述支撑件和所述柔性连接片可拆卸的连接在一起，提高了连接稳定性，同时便于维修测试时的拆卸和安装。

第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：前壳、以及如上所述的电路板组件，所述电路板组件设置在所述前壳上。由此，所述电子设备采用上述电路板组件，减小了电路板占用的空间，有利于电子设备小型化。同时避免了电路板组件组装过程中的焊接过程，同时也更易于后期维修测试时的拆卸。

附图说明

图1为一种电路板组件的结构示意图；

图2为图1中电路板组件的电连接结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；

图3a为图3中的A-A剖视图；

图4为本申请实施例提供的电路板组件的拆解结构示意图；

图4a为图4中的B-B剖视图；

图5为本申请实施例提供的另一种电路板组件的结构示意图；

图5a为图5中的C-C剖视图；

图6为图3中电路板组件的电连接结构示意图；

图7a为本申请实施例提供的一种支撑件的结构示意图；

图7b为本申请实施例提供的另一种支撑件的结构示意图；

图7c为本申请实施例提供的另一种支撑件的结构示意图；

图7d为本申请实施例提供的另一种支撑件的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

图1为一种电路板组件的结构示意图。如图1所示，该电路板组件包括：层叠设置的PCB主板002、PCB架高板001以及支撑件(Frame Board，FB板)003，PCB主板002和PCB架高板001上设有电子元器件004。

图2为图1中电路板组件的局部剖视图。如图2所示，支撑件003通过焊球005与PCB主板002上对应的焊盘进行焊接连接，从而实现信号导通。上述多板结合的3D堆叠技术，极大的缩小了电路板面积。

然而，多板结合的场景复杂。电子元器件和PCB单板组装成一个模组后，还需要和其他的模组组装。若采用焊接的连接方式，需要对PCB主板、PCB架高板以及支撑件多次加热，影响电子元器件和PCB连接的稳定性，增加了工艺难度和复杂度，且难以拆卸。

图3为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图。图3a为图3中的A-A剖视图。

图4为本申请实施例提供的电路板组件的拆解结构示意图。图4a为图4中的B-B剖视图。

如图3、图3a、图4、图4a所示，该电路板组件包括：至少两层层叠设置的印制电路板PCB(10，20)，每一层PCB(10，20)上例如设置有电子元器件50，且所述至少两层PCB(10，20)之间电连接。

其中，任意相邻的两个PCB(10，20)之间设置有用于支撑所述PCB(10，20)的支撑件30。

所述支撑件30和与之相邻的PCB(10，20)之间设有柔性连接片40，所述柔性连接片40上设有：用于和所述支撑件30、所述PCB(10，20)电连接的焊盘403，以及用于和所述支撑件30、所述PCB(10，20)固定连接的绝缘胶401，所述焊盘403的表面高于或等于所述绝缘胶401的表面。

本申请实施例对PCB的数量和具体结构不做限制。在图3中以层叠设置的PCB主板10和PCB架高板20为例进行说明。

如图3所示，PCB主板10与PCB架高板20在Z方向层叠设置。由此，本实施例提供的电路板组件通过利用Z方向的空间，改善了单层平面设计导致在X和Y水平方向占据的平面面积大，导致空间利用率低的问题。

所述PCB(10，20)例如包括相对的第一表面和第二表面，所述PCB(10，20)的第一表面和第二表面上例如均设有电子元器件50。

其中，可以采用锡膏焊接的方式，将电子元器件50分别焊接于PCB主板10和PCB架高板20的第一表面和第二表面上。

PCB主板10上例如集成了手机主处理器芯片(或者称为中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)或应用处理器)、双倍速率(Dual Data Rate，DDR)步动态随机存储器(Synchronous Dynamic Random Access Memory，SDRAM)或随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)内存芯片、储存型闪存(Nand Flash)或只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)存储芯片、音频/视频控制芯片等电子元器件50。

PCB架高板20上例如集成有外围电阻、电容、电感、马达等电子元器件50。

需要说明的是，本实施例提供的对于PCB主板10、PCB架高板20的结构等方面的设计，同样适用于电子设备的副板或其它电子板。

其中，如图3所示，PCB主板10的第一表面和PCB架高板20的第二表面相对，且PCB主板10的第一表面上与PCB架高板20的第二表面上例如均设有电子元器件50。

支撑件30例如设置在PCB主板10的第一表面和PCB架高板20的第二表面之间，以将PCB架高板20支撑在PCB主板10上方。

本申请实施例对支撑件30的结构不做限制。支撑件30上例如设有镂空结构，以避让设置在PCB主板10的第一表面和设置在PCB架高板20的第二表面上的电子元器件50，避免PCB主板10的第一表面上的电子元器件50与PCB架高板20的第二表面上的电子元器件50相干涉。

由此，通过设置支撑件30，使得PCB主板10的第一表面上与PCB架高板20的第二表面可以同时搭载电子元器件50，使PCB上能够集成更多的电子元器件50，从而提高空间利用率。

支撑件30例如包括相对的第一表面和第二表面，支撑件30的第一表面和PCB架高板20的第二表面设置相对，支撑件30的第二表面和PCB主板10的第一表面相对设置。

支撑件30与PCB之间例如设有柔性连接片40，该柔性连接片40例如包括设置在PCB主板10的第一表面与支撑件30的第二表面之间的第一柔性连接片41，以及设置在PCB架高板20的第二表面与支撑件30的第一表面之间的第二柔性连接片42。

第一柔性连接片41和第二柔性连接片42例如分别包括相对的第一表面和第二表面。其中，所述第一柔性连接片41的第一表面与支撑件30的第二表面相对，第一柔性连接片41的第二表面与PCB主板10的第一表面相对。所述第二柔性连接片42的第一表面与所述PCB架高板20的第二表面相对，第二柔性连接片42的第二表面和所述支撑件30的第二表面相对。

第一柔性连接片41和第二柔性连接片42的第一表面上和第二表面上例如设有焊盘403。

本申请实施例对焊盘403的数量不做限制，焊盘403可以为1个，也可以是多个。其中，在本申请一种实现方式中，所述第一柔性连接片41第一表面上的焊盘为例如和第一柔性连接片41第二表面上的焊盘一一对应，所述第二柔性连接片42第一表面上的焊盘例如和第二柔性连接片42第二表面上的焊盘一一对应。且所述第一柔性连接片41第一表面上的焊盘和第一柔性连接片41第二表面上的焊盘通过第一金属化通孔402电连接。所述第二柔性连接片42第一表面上的焊盘和第二柔性连接片42第二表面上的焊盘通过第一金属化通孔402电连接。

需要说明的是，所述第一金属化通孔402是设置在柔性连接片40上、充满或涂上金属的小洞，它可以与第一焊盘和第二焊盘电连接。

第一金属化通孔402内部还可以填充金属导电材质与焊盘固定连接，可增强所述柔性连接片40第一表面和第二表面上的焊盘在垂直柔性连接片40方向上的连接强度，进而使焊盘403的连接更为稳固。

其中，如图6所示，第一柔性连接片41第一表面上的焊盘403与所述支撑件30第二表面上的焊盘302接触，第一柔性连接片41的第二表面上的焊盘与所述PCB主板10的第一表面上的焊盘101接触，以电连接所述PCB主板10和所述支撑件30。

第二柔性连接片42的第一表面上焊盘403与所述PCB架高板20的第二表面的焊盘201接触，第二柔性连接片42第二表面上的焊盘与所述支撑件30第一表面上的焊盘302相接触，以电连接所述支撑件30和所述PCB架高板20。

该电路板组件导通后，信号由PCB主板10上的芯片输出，经过PCB主板10第一表面的焊盘403传递至第一柔性连接片41，接着经过第一柔性连接片41传递至支撑件30。同理，传递到支撑件30上的信号可以经过第二柔性连接片42传递到PCB架高板20的负载芯片上。

此外，所述第一柔性连接片41、所述第二柔性连接片42的第一表面和第二表面上还设有绝缘胶401，以将PCB主板10的第一表面和支撑件30的第二表面，PCB架高板20的第二表面和支撑件30的第一表面固定连接在一起。

所述第一柔性连接片41、所述第二柔性连接片42的焊盘403外表面高于或等于所述绝缘胶401的外表面，使得所述第一柔性连接片41和所述第二链接片的焊盘403可以和所述PCB主板10、PCB架高板20以及所述支撑件30的焊盘302充分接触，提高了所述第一柔性连接片41、所述第二柔性连接片42的电连接性能。

组装该电路板组件时，可以将PCB主板10、第一柔性连接片41、支撑件30、第二柔性连接片42、PCB架高板20层叠放置，使得第一柔性连接片41的第一表面的焊盘403与所述支撑件30第二表面上的焊盘302，第一柔性连接片41的第二表面上的焊盘与所述PCB主板10的第一表面上的焊盘101一一对应。以及使得第二柔性连接片42第一表面上的焊盘与所述PCB架高板20的第二表面的焊盘201，第二柔性连接片42第二表面上的焊盘与所述支撑件30的第一表面的焊盘302一一对应。接着施加外力，将两块PCB及中间的FPC柔性连接片40利用外部压力压合在一起。

其中，第一柔性连接片41和第二柔性连接片42两侧的焊盘403分别与对应侧PCB上的焊盘403接触连接，使得两侧PCB的焊盘403通过第一柔性连接片41和第二柔性连接片42上的走线或通孔实现电气导通。第一柔性连接片41和第二柔性连接片42表面的粘性胶提供支撑件30与PCB之间的粘合力，保证结构牢固。

本申请实施例提供的电路板组件，通过在支撑件30和电路板之间设置柔性连接片40，可以将PCB和支撑件30粘接在一起，并实现PCB与支撑件30之间的电气连接。避免了电路板组件组装过程中的焊接过程，同时也更易于后期维修测试时的拆卸。

当线路板包括2层以上的PCB时，其他PCB的连接方式可参考上述PCB主板10和PCB架高板20的连接方式。

举例来说，如图5、图5a所示，该电路板组件还包括：设置在PCB架高板20上的PCB副板60。

其中，PCB主板10、PCB架高板20和PCB副板60在Z方向层叠设置。由此，本实施例提供的电路板组件通过利用Z方向的空间，改善了单层平面设计导致在X和Y水平方向占据的平面面积大，导致空间利用率低的问题。

本实施例中，可以采用锡膏焊接的方式，将电子元器件50分别焊接于PCB主板10、PCB架高板20和PCB副板60的第一表面和第二表面上。

PCB架高板20和PCB副板60之间的连接结构可参考上述PCB主板10与PCB架高板20之间的连接结构。

PCB架高板20和PCB副板60之间例如设有支撑件30。支撑件30上例如设有镂空结构，以避让设置在PCB架高板20的第一表面和设置在PCB副板60的第二表面上的电子元器件50，避免PCB架高板20的第一表面上的电子元器件50与PCB副板60的第二表面上的电子元器件50相干涉。

由此，通过设置支撑件30，使得PCB架高板20的第一表面上与PCB副板60的第二表面可以同时搭载电子元器件50，使PCB上能够集成更多的电子元器件50，从而提高空间利用率。

PCB架高板20的第一表面与支撑件30的第二表面之间设有第三柔性连接片43，PCB副板60的第二表面与支撑件30的第一表面之间第四柔性连接片44。

第三柔性连接片43和第四柔性连接片44的第一表面上和第二表面上例如设有焊盘。

所述第三柔性连接片43第一表面上的焊盘和第三柔性连接片43第二表面上的焊盘通过第一金属化通孔402电连接。所述第四柔性连接片44第一表面上的焊盘和第四柔性连接片44第二表面上的焊盘通过第一金属化通孔402电连接。

第一金属化通孔402内部还可以填充金属导电材质与焊盘固定连接，可增强所述柔性连接片40第一表面和第二表面上的焊盘在垂直柔性连接片40方向上的连接强度，进而使焊盘403的连接更为稳固。

其中，第三柔性连接片43第一表面上的焊盘403与所述支撑件30第二表面上的焊盘302接触，第三柔性连接片43的第二表面上的焊盘与所述PCB架高板20的第一表面上的焊盘101接触，以电连接所述PCB架高板20和所述支撑件30。

第四柔性连接片44的第一表面上焊盘403与所述PCB副板60的第二表面的焊盘201接触，第四柔性连接片44第二表面上的焊盘与所述支撑件30第一表面上的焊盘302相接触，以电连接所述支撑件30和所述PCB副板60。

所述第三柔性连接片43、所述第四柔性连接片44的第一表面和第二表面上还设有绝缘胶401，以将PCB架高板20的第一表面和支撑件30的第二表面，PCB副板60的第二表面和支撑件30的第一表面固定连接在一起。

所述第三柔性连接片43、所述第四柔性连接片44的焊盘403外表面高于或等于所述绝缘胶401的外表面，使得所述第三柔性连接片43和所述第二链接片的焊盘403可以和所述PCB架高板20、PCB副板60以及所述支撑件30的焊盘302充分接触，提高了所述第三柔性连接片43、所述第四柔性连接片44的电连接性能。

组装该电路板组件时，可以将PCB架高板20、第三柔性连接片43、支撑件30、第四柔性连接片44、PCB副板60层叠放置，使得第三柔性连接片43的第一表面的焊盘403与所述支撑件30第二表面上的焊盘302，第三柔性连接片43的第二表面上的焊盘与所述PCB架高板20的第一表面上的焊盘101一一对应。以及使得第四柔性连接片44第一表面上的焊盘与所述PCB副板60的第二表面的焊盘201，第四柔性连接片44第二表面上的焊盘与所述支撑件30的第一表面的焊盘302一一对应。接着施加外力，将PCB架高板20、PCB副板60及中间的支撑件30、第三柔性连接片43和第四柔性连接片44利用外部压力压合在一起。

其中，第三柔性连接片43和第四柔性连接片44两侧的焊盘403分别与对应侧PCB上的焊盘403接触连接，使得两侧PCB的焊盘403通过第三柔性连接片43和第四柔性连接片44上的走线或通孔实现电气导通。第三柔性连接片43和第四柔性连接片44表面的粘性胶提供支撑件30与PCB之间的粘合力，保证结构牢固。

其中，采用焊接结构的电路板组件由于受到回流焊次数限制，两块以上PCB的堆叠组装在工艺上十分困难，而本申请实施例采用粘接的连接方式，可以突破焊接带来的限制，实现多块PCB的堆叠。

本申请实施例对支撑件30的形状不做限制。例如，如图3所示，该支撑件30设置在PCB主板10和PCB架高板20之间，该支撑件30可以为中间镂空或局部镂空结构。

示例性的，如图7a-7d所示，可以将支撑件30的形状设计为环形、C字形、日字形或田字形等。也可以将支撑件30的形状设计为凸字形、凹字形等。

由此，支撑件30的形状灵活，可以根据电子元器件50的分布相应调整支撑件30的形状，以更好的避让所述电子元器件50。

支撑件30为封闭的环形结构时，可以将电子元器件50封闭在PCB和支撑件30围设的空间中，避免外界杂质进入相邻的PCB之间，可以更好的保护所述电子元器件50。

所述柔性连接片40可以采用与所述支撑件30相同或相似的形状，所述柔性连接片40的尺寸小于或等于所述支撑件30的尺寸。

其中，支撑件30可以为PCB，或其它具有电气连接功能的电路板。采用支撑件30对相邻的PCB主板10和PCB架高板20进行电连接，使PCB主板10和PCB架高板20之间能够实现电气功能的连接。

所述支撑件30的第一表面和第二表面上例如均设有焊盘403，且所述支撑件30第一表面上的焊盘403和所述支撑件30第二表面上的焊盘一一相对。其中，所述支撑件30第一表面上的焊盘403通过金属化通孔301和所述支撑件30第二表面上的焊盘电连接。

本申请实施例对所述柔性连接片40的焊盘403的具体结构不做限制。在本申请一种实现方式中，如图4a所示，焊盘403的外表面上设有金属材质的刺状结构404，所述焊盘403通过所述刺状结构404与所述支撑件30和所述印制电路板PCB电连接。

其中，所述刺状结构404的尖端高于或等于所述绝缘胶的表面。

由此，焊盘403上的刺状结构404与PCB焊盘403表面压接可以实现稳定可靠的电气连接。

本申请实施例对第一柔性连接片41和第二柔性连接片42的具体结构不做限制。本实施例中，第一柔性连接片41和第二柔性连接片42为柔性电路板。

其中，PCB主板10和PCB架高板20例如为硬板，通常采用酚醛纸质层压板，环氧纸质层压板或聚酯玻璃毡层压板做基材。柔性电路板则采用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为基材，是柔性材料。

该柔性电路板例如为双层结构。该双层柔性电路板的第一表面和第二表面均设有导线，且该双层柔性电路板内具有第一金属化通孔402，第一金属化通孔402可以与第一表面和第二表面的导线电连接。

本申请对所述柔性连接片40的焊盘403与所述第一金属化通孔402的连接方式不做限制。在本申请一种实现方式中，所述柔性连接片40的第一焊盘和第二焊盘一一对应，并设置在所述第一金属化通孔402两端或设置在所述第一金属化通孔402中，与所述第一金属化通孔402电连接。

在本申请另一种实现方式中，如图6所示，所述柔性连接片40的第一焊盘和第二焊盘可以通过所述双层柔性电路板表面的导线相连接，再通过所述双层柔性电路板表面的导线与所述第一金属化通孔402电连接，所述柔性连接片40的第一焊盘和第二焊盘可以错位设置，使得支撑件30的焊盘302与PCB主板10和PCB架高板20的焊盘403对应关系灵活可调整。

本申请实施例提供的电路板组件，柔性连接片40采用双层走线的柔性电路板结构，柔性连接片40上的两层走线资源使得支撑件30的焊盘302与PCB主板10和PCB架高板20的焊盘403对应关系灵活可调整。

此外，所述电路板组件例如还包括：1个或1个以上连接件，所述连接件将所述PCB、所述支撑件和所述柔性连接片可拆卸的连接在一起。

本申请实施例对该连接件的结构不做限制。该连接件例如为金属件，其具体可由钢制成。在本申请的实施例中，所述连接件可为螺钉，其将所述PCB、所述支撑件和所述柔性连接片可拆卸的连接在一起。

由此，本申请实施例提供的电路板组件，通过设置可拆卸的连接件，提高了连接稳定性，同时便于维修测试时的拆卸和安装。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

至少两层层叠设置的印制电路板PCB，每一层所述PCB上设置有电子元器件；

支撑件，位于相邻的两个PCB之间，所述支撑件用于支撑所述PCB；

柔性连接片，位于所述支撑件和所述PCB之间，所述柔性连接片上设有：用于电连接所述支撑件、所述PCB的焊盘，以及用于固定连接所述支撑件和所述PCB的绝缘胶；

其中，所述焊盘的表面高于或等于所述绝缘胶的表面。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性连接片与所述支撑件、所述PCB压接连接。

3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件为中间镂空或局部镂空的结构。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件的横截面为环形、C字形、凸字形、凹字形、日字形或田字形。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性连接片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一焊盘，所述第二表面上设有第二焊盘，所述第一焊盘通过金属化通孔和所述第二焊盘电连接。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对设置。

7.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性连接片的第一表面和第二表面上设有导线，所述第一焊盘通过第一表面上的导线与所述金属化通孔电连接，所述第二焊盘通过第二表面上的导线与所述金属化通孔电连接。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘错位设置。

9.根据权利要求5-8任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的表面上设有1个或1个以上刺状结构，所述刺状结构为导体，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别通过所述刺状结构与所述支撑件和所述PCB电连接。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述刺状结构的尖端高于或等于所述绝缘胶的表面。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电路板组件，其特征在于，还包括：1个或1个以上连接件，所述连接件将所述PCB、所述支撑件和所述柔性连接片可拆卸的连接在一起。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：前壳、以及如权利要求1-11任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设置在所述前壳上。

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