CN107278027A - 电路板及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电路板，包括硬性电路板和柔性电路板；硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，第一保护膜上形成阻焊开窗，第一线路层具有暴露于阻焊开窗的表层焊盘；柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，柔性电路板的边缘设有贯穿柔性电路板的邮票孔，邮票孔暴露出部分第一电路层；邮票孔和表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接硬性电路板和柔性电路板，使第一线路层电连接第一电路层。本发明还公开一种移动终端。

Description

电路板及移动终端
技术领域
本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种电路板以及一种应用所述电路板的移动终端。
背景技术
现阶段随着技术的进步，越来越多的电子产品(例如手机)中的电路板及要求具有多层数、高性能稳定性，又要求具有可挠性，因此软硬结合电路板应运而生。通过压合等工序将柔性电路板与硬性电路板组合在一起，以形成软硬结合电路板。然而，压合工序费用高昂，导致软硬结合电路板的成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种成本较低的电路板及移动终端。
为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：
一方面，提供一种电路板，包括硬性电路板和柔性电路板；
所述硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，所述第一保护膜上形成阻焊开窗，所述第一线路层具有暴露于所述阻焊开窗的表层焊盘；
所述柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，所述柔性电路板的边缘设有贯穿所述柔性电路板的邮票孔，所述邮票孔暴露出部分所述第一电路层；
所述邮票孔和所述表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接所述硬性电路板和所述柔性电路板，使所述第一线路层电连接所述第一电路层。
其中，所述表层焊盘呈椭圆形、圆形或矩形，所述邮票孔呈半椭圆形，所述表层焊盘的中心点对齐所述邮票孔的中心点。
其中，所述柔性电路板还包括第二电路层和第二覆盖膜，所述第二电路层位于所述柔性基板的远离所述第一电路层的一侧，所述第二覆盖膜位于所述第二电路层的远离所述柔性基板的一侧；
所述柔性电路板设有第一过孔，所述第一过孔贯穿所述第一电路层、所述柔性基板以及所述第二电路层，所述第一电路层通过所述第一过孔连接所述第二电路层。
其中，所述邮票孔暴露出部分所述第二电路层，所述柔性电路板具有第一走线，所述第一走线包括依次连接的第一段、第二段以及第三段，所述第一段设于所述第一电路层，所述第二段设于所述第一过孔，所述第三段设于所述第二电路层，所述第一段的末端或所述第三段的末端暴露于所述邮票孔。
其中，所述硬性电路板还包括依次层叠在所述硬质基板的远离所述第一线路层的一侧的第二线路层和第二保护膜，所述硬性电路板还包括第二过孔，所述第二过孔贯穿所述第二线路层、所述硬质基板以及所述第一线路层，所述第二线路层通过所述第二过孔电连接所述第一线路层。
其中，所述硬性电路板具有第二走线，所述第二走线包括依次连接的第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分设于所述第二线路层，所述第二部分设于所述第二过孔，所述第三部分设于所述第一线路层，所述第三部分的末端连接所述表层焊盘。
其中，所述硬性电路板还包括第一介质层、第三线路层、第四线路层以及第二介质层，所述第一介质层位于所述第一线路层与所述硬质基板之间，所述第三线路层位于所述第一介质层与所述硬质基板之间，所述第二介质层位于所述第二线路层与所述硬质基板之间，所述第四线路层位于所述第二介质层与所述硬质基板之间，所述第二过孔贯穿所述第一介质层、所述第三线路层、所述第四线路层以及所述第二介质层，所述第三线路层及所述第四线路层通过所述第二过孔电连接所述第一线路层。
其中，所述硬性电路板具有第三走线，所述第三走线包括依次连接的第一截、第二截以及第三截，所述第一截设于所述第二线路层或所述第三线路层或所述第四线路层，所述第二截设于所述第二过孔，所述第三截设于所述第一线路层，所述第三截的末端连接所述表层焊盘。
其中，所述表层焊盘与所述第二过孔错位设置。
另一方面，还提供一种移动终端，包括上述电路板，所述硬性电路板的数量为两个，两个所述硬性电路板分别为所述移动终端的第一主板和第二主板，所述第一主板和所述第二主板用于承载不同的元器件，所述柔性电路板可挠地连接在所述第一主板与所述第二主板之间，用于传输信号。
相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明所述电路板通过焊接所述表层焊盘和所述邮票孔，实现了所述硬性电路板和所述柔性电路板之间的结构连接，同时通过所述表层焊盘上和所述邮票孔内的焊料，实现了所述第一线路层和所述第一电路层之间的电连接。故而，所述电路板可分别生产所述硬性电路板和所述柔性电路板，而后采用所述邮票孔对齐所述表层焊盘焊接的方式实现所述硬性电路板与所述柔性电路板之间的结构连接和电连接，从而降低了所述电路板的制作难度和生产成本，所述电路板成本较低。同时，由于所述邮票孔贯穿所述柔性电路板，层叠所述硬性电路板和所述柔性电路板后，可通过所述邮票孔观测到所述表层焊盘，因此对齐所述表层焊盘和所述邮票孔的工艺难度低、对齐精度高，使得焊接所述表层焊盘和所述邮票孔的工艺良率高，所述电路板的良品率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式的示意图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图；
图2是图1所示电路板沿Ⅱ-Ⅱ处结构的一种实施方式的剖视图；
图3是图1所示电路板的分解示意图；
图4是图1所示电路板沿Ⅱ-Ⅱ处结构的另一种实施方式的结构示意图；
图5是图1所示电路板沿Ⅱ-Ⅱ处结构的再一种实施方式的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
请一并参阅图1至图3，本发明实施例提供一种电路板100，包括硬性电路板1和柔性电路板2。所述硬性电路板1包括依次层叠的硬质基板11、第一线路层12及第一保护膜13。所述第一保护膜13上形成阻焊开窗130。所述第一线路层12具有暴露于所述阻焊开窗130的表层焊盘120。所述柔性电路板2包括依次层叠设置的柔性基板21、第一电路层22及第一覆盖膜23。所述柔性电路板2的边缘设有贯穿所述柔性电路板2的邮票孔20，所述邮票孔20暴露出部分所述第一电路层22。所述邮票孔20和所述表层焊盘120对齐，并通过焊接方式固定连接所述硬性电路板1和所述柔性电路板2，使所述第一线路层12电连接所述第一电路层22。焊接后所形成的焊料3连接所述表层焊盘120和暴露于所述邮票孔20的所述第一电路层22。
在本实施例中，所述电路板100通过焊接所述表层焊盘120和所述邮票孔20，实现了所述硬性电路板1和所述柔性电路板2之间的结构连接，同时通过所述表层焊盘120上和所述邮票孔20内的焊料3，实现了所述第一线路层12和所述第一电路层22之间的电连接。故而，所述电路板100可分别生产所述硬性电路板1和所述柔性电路板2，而后采用所述邮票孔20对齐所述表层焊盘120焊接的方式实现所述硬性电路板1与所述柔性电路板2之间的结构连接和电连接，从而降低了所述电路板100的制作难度和生产成本，所述电路板100成本较低。同时，由于所述邮票孔20贯穿所述柔性电路板2，层叠所述硬性电路板1和所述柔性电路板2后，可通过所述邮票孔20观测到所述表层焊盘120，因此对齐所述表层焊盘120和所述邮票孔20的工艺难度低、对齐精度高，使得焊接所述表层焊盘120和所述邮票孔20的工艺良率高，所述电路板100的良品率高。
可选的，所述硬性电路板1的数量为两个，所述柔性电路板2连接在两个所述硬性电路板1之间。每个所述硬性电路板1均设有所述阻焊开窗130和所述表层焊盘120，所述柔性电路板2的相对两端的边缘均设置有所述邮票孔20，从而分别连接至两个所述硬性电路板1的所述表层焊盘120。
可选的，所述表层焊盘120的数量为多个，所述阻焊开窗130的数量为多个且与多个所述表层焊盘120一一对应设置。所述邮票孔20的数量为多个。
可选的，所述表层焊盘120呈椭圆形、圆形或矩形。所述邮票孔20呈半椭圆形。所述表层焊盘120的中心点对齐所述邮票孔20的中心点。所述邮票孔20的中心点指椭圆中心，也即指椭圆的两个焦点之间的中点。所述阻焊开窗130的形状与所述表层焊盘120的形状相适应。
进一步地，所述邮票孔20的横截面积等于所述表层焊盘120的横截面积的一半。
可选的，焊接时采用锡材料作为所述焊料3。所述柔性基板21可采用聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料。
作为一种可选实施例，请一并参阅图1至图5，所述柔性电路板2还包括第二电路层24和第二覆盖膜25。所述第二电路层24位于所述柔性基板21的远离所述第一电路层22的一侧，所述第二覆盖膜25位于所述第二电路层24的远离所述柔性基板21的一侧。所述柔性电路板2设有第一过孔26，所述第一过孔26贯穿所述第一电路层22、所述柔性基板21以及所述第二电路层24，所述第一电路层22通过所述第一过孔26连接所述第二电路层24。在本实施例中，所述柔性电路板2包括至少两层电路层。
可选的，所述第二覆盖膜25通过所述第一过孔26连接所述第一覆盖膜23。所述第一覆盖膜23和所述第二覆盖膜25分开压合成型。所述第一覆盖膜23和所述第二覆盖膜25用于起到美化外观、绝缘及防氧化的作用。
可选的，所述邮票孔20暴露出部分所述第二电路层24。所述柔性电路板2具有第一走线4，所述第一走线4包括依次连接的第一段41、第二段42以及第三段43。所述第一段41设于所述第一电路层22，所述第二段42设于所述第一过孔26，所述第三段43设于所述第二电路层24。所述第一段41的末端或所述第三段43的末端暴露于所述邮票孔20，以通过所述焊料3连接至所述表层焊盘120。
在本实施例中，所述第一段41的末端和所述第三段43的末端只有其中一个暴露于所述邮票孔20，以连接至所述硬性电路板1，同时避免所述第一走线4被填充于所述邮票孔20中的所述焊料3短路。所述第一电路层22和所述第二电路层24的位置可对调，所述第一电路层22可位于所述硬性电路板1与所述第二电路层24之间或所述第二电路层24的远离所述硬性电路板1的一侧，所述第一走线4均能够通过所述邮票孔20内的所述焊料3电连接所述硬性电路板1，使得所述电路板100更为多样化，适用范围更广。
可选的，所述第一电路层22和/或所述第二电路层24为铜箔层。
请一并参阅图1至图5，作为一种可选实施例，所述硬性电路板1还包括依次层叠在所述硬质基板11的远离所述第一线路层12的一侧的第二线路层14和第二保护膜15。所述硬性电路板1还包括第二过孔16，所述第二过孔16贯穿所述第二线路层14、所述硬质基板11以及所述第一线路层12，所述第二线路层14通过所述第二过孔16电连接所述第一线路层12。在本实施例中，所述硬性电路板1包括至少两层线路层。
可选的，所述第二保护膜15通过所述第二过孔16连接所述第一保护膜13。所述第一保护膜13和所述第二保护膜15一体成型。所述第一保护膜13和所述第二保护膜15用于起到美化外观、绝缘及防氧化的作用。所述第一保护膜13和/或所述第二保护膜15可采用阻焊油墨材料。
可选的，所述硬性电路板1具有第二走线5，所述第二走线5包括依次连接的第一部分51、第二部分52以及第三部分53，所述第一部分51设于所述第二线路层14，所述第二部分52设于所述第二过孔16，所述第三部分53设于所述第一线路层12，所述第三部分53的末端连接所述表层焊盘120。
可选的，所述硬性电路板1还包括第一介质层17、第三线路层18、第四线路层19以及第二介质层110。所述第一介质层17位于所述第一线路层12与所述硬质基板11之间，所述第三线路层18位于所述第一介质层17与所述硬质基板11之间。所述第二介质层110位于所述第二线路层14与所述硬质基板11之间，所述第四线路层19位于所述第二介质层110与所述硬质基板11之间。所述第二过孔16贯穿所述第一介质层17、所述第三线路层18、所述第四线路层19以及所述第二介质层110。所述第三线路层18及所述第四线路层19通过所述第二过孔16电连接所述第一线路层12。
可选的，所述硬性电路板1具有第三走线6。所述第三走线6包括依次连接的第一截61、第二截62以及第三截63，所述第一截61设于所述第二线路层14或所述第三线路层18或所述第四线路层19，所述第二截62设于所述第二过孔16，所述第三截63设于所述第一线路层12，所述第三截63的末端连接所述表层焊盘120。在本实施例中，所述第三走线6的所述第一截61可灵活选择承载电路层，以实现不同的信号传输需求，使得所述电路板100更为多样化，适用范围更广。
可选的，所述第一介质层17和/或所述第二介质层110可采用聚丙烯(Polypropylene，PP)材料。
作为一种可选实施例，请一并参阅图2至图5，所述表层焊盘120与所述第二过孔16错位设置。在本实施例中，由于所述表层焊盘120避开所述第二过孔16设置，因此所述表层焊盘120和对应于所述表层焊盘120的所述阻焊开窗130的设置不会破坏所述硬性电路板1的结构强度和电连接可靠度。
可选的，所述邮票孔20与所述第一过孔26错位设置，所述第一过孔26设于所述柔性电路板2的中部。
请一并参阅图1至图6，本发明实施例还提供一种移动终端200。所述移动终端200可以是手机、平板电脑或者笔记本电脑等。在本发明具体实施方式中，以所述移动终端200为手机为例，进行参考说明。
所述移动终端200包括如上述实施例中所述的电路板100。所述硬性电路板1的数量为两个，两个所述硬性电路板1分别为所述移动终端200的第一主板201和第二主板202。所述第一主板201和所述第二主板202用于承载不同的元器件203，所述柔性电路板2可挠地连接在所述第一主板201与所述第二主板202之间，用于传输信号。
在本实施例中，由于所述电路板100采用软硬结合电路板，所述柔性电路板2可弯折，所述第一主板201和所述第二主板202的相对位置关系可变化，因此可更好地适应所述移动终端200内部的结构排布，使得所述移动终端200内部结构的配合更为优化、紧凑，有利于所述移动终端200的轻薄化。由于所述电路板100成本较低，因此降低了所述移动终端200的成本。
可选的，所述第一主板201的面积大于所述第二主板202的面积，所述第一主板201可用于承载所述移动终端200的较多的元器件203。例如，所述第一主板201上可承载TF(Trans Flash，闪存)卡座、SD(Secure Digital，安全数码)卡座、耳机插座、摄像头组件以及主芯片等。所述第二主板202上可承载马达组件、麦克风组件等。
以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括硬性电路板和柔性电路板；
所述硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，所述第一保护膜上形成阻焊开窗，所述第一线路层具有暴露于所述阻焊开窗的表层焊盘；
所述柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，所述柔性电路板的边缘设有贯穿所述柔性电路板的邮票孔，所述邮票孔暴露出部分所述第一电路层；
所述邮票孔和所述表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接所述硬性电路板和所述柔性电路板，使所述第一线路层电连接所述第一电路层。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述表层焊盘呈椭圆形、圆形或矩形，所述邮票孔呈半椭圆形，所述表层焊盘的中心点对齐所述邮票孔的中心点。
3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二电路层和第二覆盖膜，所述第二电路层位于所述柔性基板的远离所述第一电路层的一侧，所述第二覆盖膜位于所述第二电路层的远离所述柔性基板的一侧；
所述柔性电路板设有第一过孔，所述第一过孔贯穿所述第一电路层、所述柔性基板以及所述第二电路层，所述第一电路层通过所述第一过孔连接所述第二电路层。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述邮票孔暴露出部分所述第二电路层，所述柔性电路板具有第一走线，所述第一走线包括依次连接的第一段、第二段以及第三段，所述第一段设于所述第一电路层，所述第二段设于所述第一过孔，所述第三段设于所述第二电路层，所述第一段的末端或所述第三段的末端暴露于所述邮票孔。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述硬性电路板还包括依次层叠在所述硬质基板的远离所述第一线路层的一侧的第二线路层和第二保护膜，所述硬性电路板还包括第二过孔，所述第二过孔贯穿所述第二线路层、所述硬质基板以及所述第一线路层，所述第二线路层通过所述第二过孔电连接所述第一线路层。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述硬性电路板具有第二走线，所述第二走线包括依次连接的第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分设于所述第二线路层，所述第二部分设于所述第二过孔，所述第三部分设于所述第一线路层，所述第三部分的末端连接所述表层焊盘。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述硬性电路板还包括第一介质层、第三线路层、第四线路层以及第二介质层，所述第一介质层位于所述第一线路层与所述硬质基板之间，所述第三线路层位于所述第一介质层与所述硬质基板之间，所述第二介质层位于所述第二线路层与所述硬质基板之间，所述第四线路层位于所述第二介质层与所述硬质基板之间，所述第二过孔贯穿所述第一介质层、所述第三线路层、所述第四线路层以及所述第二介质层，所述第三线路层及所述第四线路层通过所述第二过孔电连接所述第一线路层。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述硬性电路板具有第三走线，所述第三走线包括依次连接的第一截、第二截以及第三截，所述第一截设于所述第二线路层或所述第三线路层或所述第四线路层，所述第二截设于所述第二过孔，所述第三截设于所述第一线路层，所述第三截的末端连接所述表层焊盘。
9.如权利要求5～8任一项所述的电路板，其特征在于，所述表层焊盘与所述第二过孔错位设置。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的电路板，所述硬性电路板的数量为两个，两个所述硬性电路板分别为所述移动终端的第一主板和第二主板，所述第一主板和所述第二主板用于承载不同的元器件，所述柔性电路板可挠地连接在所述第一主板与所述第二主板之间，用于传输信号。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108012458A (zh) * 2017-12-12 2018-05-08 东莞市奕东电子有限公司 一种柔性电路桥接工艺
CN112637526A (zh) * 2019-09-20 2021-04-09 青岛海尔多媒体有限公司 电视机主板及其加工方法、电视机
CN115134494A (zh) * 2022-06-10 2022-09-30 浙江舜宇智领技术有限公司 一种摄像头模组
CN116867167A (zh) * 2023-06-13 2023-10-10 太仓神连科技有限公司 铝制柔性印刷线路板组件及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60236291A (ja) * 1984-05-09 1985-11-25 三菱電機株式会社 印刷配線板構造
JPH10335811A (ja) * 1997-05-29 1998-12-18 Nec Home Electron Ltd 基板接続方法
CN201860514U (zh) * 2010-10-22 2011-06-08 春焱电子科技（苏州）有限公司 具有pth半孔的pcb板
CN104582319A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 珠海方正科技高密电子有限公司 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN104754883A (zh) * 2013-12-30 2015-07-01 咸瑞科技股份有限公司 软性电路板与硬式电路板的结合体及其制作方法
CN106028643A (zh) * 2016-05-25 2016-10-12 武汉华星光电技术有限公司 柔性主板、柔性显示设备及柔性主板的制作方法
CN106535467A (zh) * 2016-12-05 2017-03-22 西南交通大学 一种易于定位的邮票孔pcb板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60236291A (ja) * 1984-05-09 1985-11-25 三菱電機株式会社 印刷配線板構造
JPH10335811A (ja) * 1997-05-29 1998-12-18 Nec Home Electron Ltd 基板接続方法
CN201860514U (zh) * 2010-10-22 2011-06-08 春焱电子科技（苏州）有限公司 具有pth半孔的pcb板
CN104582319A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 珠海方正科技高密电子有限公司 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN104754883A (zh) * 2013-12-30 2015-07-01 咸瑞科技股份有限公司 软性电路板与硬式电路板的结合体及其制作方法
CN106028643A (zh) * 2016-05-25 2016-10-12 武汉华星光电技术有限公司 柔性主板、柔性显示设备及柔性主板的制作方法
CN106535467A (zh) * 2016-12-05 2017-03-22 西南交通大学 一种易于定位的邮票孔pcb板

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108012458A (zh) * 2017-12-12 2018-05-08 东莞市奕东电子有限公司 一种柔性电路桥接工艺
CN112637526A (zh) * 2019-09-20 2021-04-09 青岛海尔多媒体有限公司 电视机主板及其加工方法、电视机
CN115134494A (zh) * 2022-06-10 2022-09-30 浙江舜宇智领技术有限公司 一种摄像头模组
CN115134494B (zh) * 2022-06-10 2023-10-31 浙江舜宇智领技术有限公司 一种摄像头模组
CN116867167A (zh) * 2023-06-13 2023-10-10 太仓神连科技有限公司 铝制柔性印刷线路板组件及其制备方法

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