JP5002718B1 - フレキシブルプリント配線板の製造方法、フレキシブルプリント配線板、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テレビジョン受像機は、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板1とを備えている。前記フレキシブルプリント配線板1は、ビア3と、前記ビア3の周囲に塗布された絶縁部2と、前記絶縁部2の第1面2aに設けられ、前記ビア3に接続された第1導体パターン4と、前記絶縁部2の第2面2bに設けられ、前記ビア3に接続された第2導体パターン5とを備えている。
【選択図】図2
Description
図1は、第1実施形態に係るテレビジョン受像機81を示す。テレビジョン受像機81は、「電子機器」の一例である。テレビジョン受像機81は、本体部82と、この本体部82を支持したスタンド83とを有する。本体部82は、筐体84と、この筐体84に収容された表示装置85とを有する。表示装置85は、画像を表示させる表示画面85aを有する。筐体84は、表示画面85aを露出させる開口部84aを有する。
図2乃至図6は、第1実施形態に係るフレキシブルプリント配線板1を開示している。フレキシブルプリント配線板1は、柔軟性(可撓性)を有し、例えば比較的大きく変形させる(曲げる)ことができる。なお本明細書でいう「フレキシブルプリント配線板」は、90度を超えるような大きな角度で折り曲げ可能なものに限定されるものではなく、小さな角度(例えば5度以上の角度)で折り曲げ可能なものを含む。
比較のため、図12に、基材101と、銅箔102と、めっき層103とが積層された基板100を示す。この基板100をパターンエッチングする工程では、めっき層103の上にエッチングマスク104が設けられる。これにより、エッチングマスク104に覆われた部分の導体層が残り、エッチングマスク104に覆われていない部分の導体層が除去される。
図7は、第2実施形態に係るフレキシブルプリント配線板1を示す。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板1は、部分的に厚みが異なる。フレキシブルプリント配線板1の一例は、第1部分31と、この第1部分31よりも厚い第2部分32とを有する。
図8は、第3実施形態に係るフレキシブルプリント配線板1を示す。なお図8では、説明の便宜上、第1導体パターン4にハッチングを施している。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板1は、部分的に絶縁材料の種類が異なる。図8に示すように、第1導体パターン4(または第2導体パターン5)は、パッド41と、パッド41の間を結ぶ信号線42とを有する。信号線42は、例えば高速伝送に使用される配線(例えば差動配線)である。
図9は、第4実施形態に係る電子機器51を示す。電子機器51は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ(ノートPC)である。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限られず、テレビジョン受像機、タブレット端末、スレート型ポータブルコンピュータ(スレートPC)、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
図10に示すように、筐体56は、第1回路基板61、第2回路基板62、第3回路基板63、ODD(Optical Disk Drive)ユニット64、及びHDD(Hard Disk Drive)ユニット65を備えている。
以下に、さらにいくつかのテレビジョン受像機を付記する。
[1]、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、第1面と該第1面とは反対側に位置された第2面とを有して前記第1面と前記第2面とに亘る穴部が設けられて柔軟性を有した絶縁部と、前記穴部に位置されたビアと、前記絶縁部の第1面に設けられて前記ビアに接続された第1導体パターンと、前記絶縁部の第2面に設けられて前記ビアに接続された第2導体パターンと、前記第1導体パターンに重ねられた第1カバーレイと、前記第2導体パターンに重ねられた第2カバーレイと、を備え、前記ビアは、第1導体箔の上にスクリーン印刷またはインクジェットで塗布された導電性のペーストから設けられ、前記絶縁部は、前記ペーストが塗布される前、前記ペーストが塗布された後、または前記ペーストが塗布されるのと同時に前記第1導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置にスクリーン印刷またはインクジェットで塗布された絶縁材料から設けられ、前記ペースト及び前記絶縁材料は、前記第1導体箔とは反対側から第2導体箔が重ねられ、それぞれ半硬化の状態で前記第1導体箔と前記第2導体箔とに挟まれ、前記第1導体パターンは、前記第1導体箔から形成され、前記第2導体パターンは、前記第2導体箔から形成されたテレビジョン受像機。
[2]、[1]の記載において、前記絶縁材料は、前記第1導体箔の上に、前記ペーストの厚さよりも薄く塗布されるテレビジョン受像機。
[3]、[2]の記載において、前記ペーストは、前記第1導体箔と前記第2導体箔とに挟まれた時、前記絶縁材料と略同じ厚さに向けて変形するテレビジョン受像機。
[4]、[1]または[3]の記載において、前記絶縁材料は、前記ペーストとの間に隙間を空けて前記第1導体箔の上に塗布されるテレビジョン受像機。
[5]、[1]または[4]の記載において、前記絶縁材料は、インクジェットで塗布されるテレビジョン受像機。
[6]、[1]または[5]の記載において、前記ペーストは、インクジェットで塗布されるテレビジョン受像機。
[7]、[1]または[6]の記載において、前記ビアと前記絶縁部との境界の少なくとも一部は、曲面状であるテレビジョン受像機。
[8]、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、第1面と該第1面とは反対側に位置された第2面とを有して前記第1面と前記第2面とに亘る穴部が設けられた絶縁部と、前記穴部に位置されたビアと、前記絶縁部の第1面に設けられて前記ビアに接続された第1導体パターンと、前記絶縁部の第2面に設けられて前記ビアに接続された第2導体パターンと、を備え、前記ビアは、第1導体箔の上に塗布された導電性のペーストから設けられ、前記絶縁部は、前記ペーストが塗布される前、前記ペーストが塗布された後、または前記ペーストが塗布されるのと同時に前記第1導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられ、前記ペースト及び前記絶縁材料は、前記第1導体箔とは反対側から第2導体箔が重ねられ、前記第1導体パターンは、前記第1導体箔から形成され、前記第2導体パターンは、前記第2導体箔から形成されたテレビジョン受像機。
[9]、[8]の記載において、前記絶縁材料は、前記第1導体箔の上に、前記ペーストの厚さよりも薄く塗布されるテレビジョン受像機。
[10]、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、ビアと、前記ビアの周囲に塗布された絶縁部と、前記絶縁部の第1面に設けられて前記ビアに接続された第1導体パターンと、前記絶縁部の第2面に設けられて前記ビアに接続された第2導体パターンと、を備えたテレビジョン受像機。
Claims (15)
- 第1導体箔の上にスクリーン印刷またはインクジェットでビアとなる導電性のペーストを塗布し、
前記ペーストが塗布される前、前記ペーストが塗布された後、または前記ペーストが塗布されるのと同時に前記第1導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置にスクリーン印刷またはインクジェットで絶縁材料を塗布し、
前記ペースト及び前記絶縁材料に前記第1導体箔とは反対側から第2導体箔を重ね、それぞれ半硬化の状態で前記ペースト及び前記絶縁材料を前記第1導体箔と前記第2導体箔とで挟み、
前記第1導体箔と前記第2導体箔とで挟まれた状態で前記ペースト及び前記絶縁材料を硬化させ、
前記ビアに接続された第1導体パターンを前記第1導体箔から形成し、
前記ビアに接続された第2導体パターンを前記第2導体箔から形成し、
前記第1導体パターンに重なる第1カバーレイを設けるフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項1の記載において、
前記第2導体パターンに重なる第2カバーレイを設けるフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項1または請求項2の記載において、
前記絶縁材料は、前記第1導体箔の上に、前記ペーストの厚さよりも薄く塗布されるフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項3の記載において、
前記ペーストは、前記第1導体箔と前記第2導体箔とに挟まれた時、前記絶縁材料と略同じ厚さに向けて変形するフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項1または請求項4の記載において、
前記絶縁材料は、前記ペーストとの間に隙間を空けて前記第1導体箔の上に塗布されるフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項1または請求項5の記載において、
前記絶縁材料は、インクジェットで塗布されるフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項1または請求項6の記載において、
前記ペーストは、インクジェットで塗布されるフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 第1導体箔の上にビアとなる導電性のペーストを塗布し、
前記ペーストが塗布される前、前記ペーストが塗布された後、または前記ペーストが塗布されるのと同時に前記第1導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に絶縁材料を塗布し、
前記ペースト及び前記絶縁材料に前記第1導体箔とは反対側から第2導体箔を重ね、
前記ペースト及び前記絶縁材料に前記第2導体箔が重ねられた後に、前記第1導体箔から第1導体パターンを形成し、前記第2導体箔から第2導体パターンを形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項8の記載において、
前記絶縁材料は、前記第1導体箔の上に、前記ペーストの厚さよりも薄く塗布されるフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項8または請求項9の記載において、
前記ペーストは、変形可能な状態で前記第1導体箔と前記第2導体箔とに挟まれるとともに、前記第1導体箔と前記第2導体箔とに挟まれた後に硬化されるフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項10の記載において、
前記ペーストは、前記第1導体箔と前記第2導体箔とに挟まれた時、前記絶縁材料と略同じ厚さに向けて変形するフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項8または請求項11の記載において、
前記絶縁材料は、前記ペーストとの間に隙間を空けて前記第1導体箔の上に塗布されるフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項8または請求項12の記載において、
前記第1導体パターンに重なるカバーレイを設けるフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項1乃至請求項13のいずれかに記載に製造方法により製造されたフレキシブルプリント配線板。
- 請求項14に記載のフレキシブルプリント配線板と、該フレキシブルプリント配線板が収容された筐体とを有した電子機器。
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