JP2007194341A - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】耐摩耗性に優れたフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層I、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状であるフレキシブルプリント配線板、及び片面に凹凸形状を有するベースフィルムの該凹凸形状とは反対面に、接着剤層Iを介して導電層形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層する片面フレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【選択図】図2
【解決手段】ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層I、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状であるフレキシブルプリント配線板、及び片面に凹凸形状を有するベースフィルムの該凹凸形状とは反対面に、接着剤層Iを介して導電層形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層する片面フレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【選択図】図2
Description
本発明は、電気機器、電子機器等の配線のために使用される、擦れに強いフレキシブルプリント配線板に関する。
フレキシブル配線板は、高屈曲性を有することから、従来より電気機器や電子機器などの配線のために用いられており、特に近年では、HDD、CD−ROMなどのコンピューター周辺機器などの可動部材の配線のために多用されてきている。
フレキシブルプリント配線板をコネクタケーブル本体として用いる場合、フレキシブルプリント配線板の両端には、上記可動部材に設けられているコネクタや電子機器などにおける固定部への挿脱が可能なコネクタを取り付けたり、あるいは可動部材などに設けられたコネクタに挿入するための端子を設ける。電子機器などにおいては、可動部材と、固定部とが上記コネクタケーブルによって接続され、可動部材の移動に伴ってフレキシブルプリント配線板が屈曲することにより、フレキシブルプリント配線板の劣化や断線が抑えられ、良好な接続が保たれている。
フレキシブルプリント配線板をコネクタケーブル本体として用いる場合、フレキシブルプリント配線板の両端には、上記可動部材に設けられているコネクタや電子機器などにおける固定部への挿脱が可能なコネクタを取り付けたり、あるいは可動部材などに設けられたコネクタに挿入するための端子を設ける。電子機器などにおいては、可動部材と、固定部とが上記コネクタケーブルによって接続され、可動部材の移動に伴ってフレキシブルプリント配線板が屈曲することにより、フレキシブルプリント配線板の劣化や断線が抑えられ、良好な接続が保たれている。
しかしながら、電子機器の設計によっては可動部材と固定部との間の距離が大きく、またフレキシブルプリント配線板がたわみやすいために、図1に示すようにフレキシブルプリント配線板自体が互いに擦り合わされる場合がある。このような擦り合わせにより、フレキシブルプリント配線板の最外層を形成するフィルム表面からの粉落ちが発生したり、配線の劣化や断線が発生するという問題があった。なお、図1において、1はコネクタケーブル、2はフレキシブルプリント配線板、3は可動部材と接続するためのコネクタ、4は固定部と接続するためのコネクタである。
電子機器などにおける実装密度のさらなる高密度化のために、コネクタケーブルに用いられるフレキシブルプリント配線板においては、依然として、ベースフィルムの厚さや回路パターンが形成される導電層の厚さを薄くすることによりフレキシブルプリント配線板の厚さを薄くすることが求められている。しかしながら、フレキシブルプリント配線板が薄いとたわみやすくなるため、上述したようなフレキシブルプリント配線板自体の擦り合わせをなくすことは難しかった。
一方、特許文献1には、フレキシブルプリント配線板に用いられるポリイミドフィルムの接着性を改善する目的で、このポリイミドフィルムに、研削材の高速投射による表面処理とプラズマよる表面処理を施す技術が開示されている。
電子機器などにおける実装密度のさらなる高密度化のために、コネクタケーブルに用いられるフレキシブルプリント配線板においては、依然として、ベースフィルムの厚さや回路パターンが形成される導電層の厚さを薄くすることによりフレキシブルプリント配線板の厚さを薄くすることが求められている。しかしながら、フレキシブルプリント配線板が薄いとたわみやすくなるため、上述したようなフレキシブルプリント配線板自体の擦り合わせをなくすことは難しかった。
一方、特許文献1には、フレキシブルプリント配線板に用いられるポリイミドフィルムの接着性を改善する目的で、このポリイミドフィルムに、研削材の高速投射による表面処理とプラズマよる表面処理を施す技術が開示されている。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、耐摩耗性に優れたフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、フレキシブルプリント配線板の最外層を形成するフィルムの少なくとも一つの表面を凹凸形状とすることにより、耐摩耗性に優れるフレキシブルプリント配線板が得られることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち本発明は、以下のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供するものである。
1. ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層I、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 凹凸形状が、サンドブラスト処理により形成されたものである上記1に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 凹凸形状が、エンボス処理により形成されたものである上記1に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. ベースフィルムが、厚さ9〜50μm、かつ引張強度100〜500MPaのものである上記1〜3のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 接着剤層I及び接着剤層IIが、(A)ポリエポキシド化合物、(B)エポキシ用硬化剤、(C)エポキシ用硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)エラストマーを含む接着剤組成物により形成されてなる上記1〜4のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 片面に凹凸形状を有するベースフィルムの該凹凸形状とは反対面に、接着剤層Iを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
7. ベースフィルムの片面に、接着剤層Iを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
8. ベースフィルムの両面に、接着剤層I−a及び接着剤層I−bを介して、それぞれ導電層を形成し、それぞれの導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターンの一つの面に、接着剤層II−aを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層すると共に、他の回路パターン面に、接着剤層II−bを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層II−bを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
すなわち本発明は、以下のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供するものである。
1. ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層I、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 凹凸形状が、サンドブラスト処理により形成されたものである上記1に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 凹凸形状が、エンボス処理により形成されたものである上記1に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. ベースフィルムが、厚さ9〜50μm、かつ引張強度100〜500MPaのものである上記1〜3のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 接着剤層I及び接着剤層IIが、(A)ポリエポキシド化合物、(B)エポキシ用硬化剤、(C)エポキシ用硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)エラストマーを含む接着剤組成物により形成されてなる上記1〜4のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 片面に凹凸形状を有するベースフィルムの該凹凸形状とは反対面に、接着剤層Iを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
7. ベースフィルムの片面に、接着剤層Iを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
8. ベースフィルムの両面に、接着剤層I−a及び接着剤層I−bを介して、それぞれ導電層を形成し、それぞれの導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターンの一つの面に、接着剤層II−aを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層すると共に、他の回路パターン面に、接着剤層II−bを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層II−bを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
本発明によれば、可動部と固定部の間の距離が大きく、また、フレキシブルプリント配線板自体が互いに擦り合わされる状態で使用せざるを得ない場合においても、最外層を形成するフィルムからの粉落ちや断線が発生することがなく、耐摩耗性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層I、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状のものである。
本発明のフレキシブルプリント配線板の一例として、図2に示す片面フレキシブルプリント配線板2a及び図3に示す両面フレキシブルプリント配線板2bが挙げられる。図2は、本発明のフレキシブルプリント配線板の構成の一態様を示す断面図であって、片面フレキシブルプリント配線板の例である。図2に示すように、片面フレキシブルプリント配線板2aは、ベースフィルム5の片面に、接着剤層I 6を介して回路パターンを有する導電層7が設けられており、さらにこの導電層7の回路パターン面に、接着剤層II 8を介してカバーフィルム9が設けられた構造を有している。また、図3に示すように、両面フレキシブルプリント配線板2bは、ベースフィルム5の両面に、接着剤層I 6を介して回路パターンを有する導電層7が設けられており、さらにこの導電層7の回路パターン面に、接着剤層II 8を介してカバーフィルム9が設けられた構造を有している。
図2に示す片面フレキシブルプリント配線板2a及び図3に示す両面フレキシブルプリント配線板2bは、図1に示すように、可動部材と接続するためのコネクタ3を一端に設け、電子機器などにおける固定部と接続するためのコネクタ4を他端に設けたコネクタケーブル1の本体であるフレキシブルプリント配線版2として使用することができる。
本発明のフレキシブルプリント配線板の一例として、図2に示す片面フレキシブルプリント配線板2a及び図3に示す両面フレキシブルプリント配線板2bが挙げられる。図2は、本発明のフレキシブルプリント配線板の構成の一態様を示す断面図であって、片面フレキシブルプリント配線板の例である。図2に示すように、片面フレキシブルプリント配線板2aは、ベースフィルム5の片面に、接着剤層I 6を介して回路パターンを有する導電層7が設けられており、さらにこの導電層7の回路パターン面に、接着剤層II 8を介してカバーフィルム9が設けられた構造を有している。また、図3に示すように、両面フレキシブルプリント配線板2bは、ベースフィルム5の両面に、接着剤層I 6を介して回路パターンを有する導電層7が設けられており、さらにこの導電層7の回路パターン面に、接着剤層II 8を介してカバーフィルム9が設けられた構造を有している。
図2に示す片面フレキシブルプリント配線板2a及び図3に示す両面フレキシブルプリント配線板2bは、図1に示すように、可動部材と接続するためのコネクタ3を一端に設け、電子機器などにおける固定部と接続するためのコネクタ4を他端に設けたコネクタケーブル1の本体であるフレキシブルプリント配線版2として使用することができる。
図2に示す片面フレキシブルプリント配線板の全体の厚さは25〜300μm程度である。また、図3に示す両面フレキシブルプリント配線板の全体の厚さは40〜400μm程度である。ベースフィルムは、厚さが9〜50μm程度、引張弾性率が1〜20GPa、引張強度が100〜500MPaであることが好ましい。
ベースフィルムの厚さが9〜50μmであれば、強度信頼性の確保、筐体空間への折り曲げ実装が良好となる。また、厚さ9〜50μmにおける引張弾性率が1GPa以上であると、折り曲げ信頼性を確保することができる。また、20GPa以下であると、屈曲時の回路切断を防止することができる。厚さ9〜50μmにおける引張強度が100MPa以上であると、厚さ9〜50μmにおける折り曲げ信頼性を確保することができ、500MPa以下であると、屈曲時の回路切断を防止することができる。
ベースフィルムの厚さが9〜50μmであれば、強度信頼性の確保、筐体空間への折り曲げ実装が良好となる。また、厚さ9〜50μmにおける引張弾性率が1GPa以上であると、折り曲げ信頼性を確保することができる。また、20GPa以下であると、屈曲時の回路切断を防止することができる。厚さ9〜50μmにおける引張強度が100MPa以上であると、厚さ9〜50μmにおける折り曲げ信頼性を確保することができ、500MPa以下であると、屈曲時の回路切断を防止することができる。
ベースフィルムの材質は、少なくとも、厚さ9〜50μmにおいて引張強度100〜500MPaを有するものであれば特に制限されるものではなく、例えば、ポリイミドフィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。これらのプラスチックフィルムの中でも、耐熱性、寸法安定性、電気的特性、機械的特性、耐薬品性及びコスト等の点から、ポリイミドフィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルムが好適なものとして挙げられる。カバーレイフィルムとしても同様のプラスチックフィルムを用いることができ、同様のものが好ましい。また、カバーレイフィルムの厚さもベースフィルムと同様とすることができる。
これらのプラスチックフィルムで形成される片面フレキシブルプリント配線板の最外層であるベースフィルム及びカバーレイフィルムは、その少なくとも一つの表面が凹凸状であることを要する。図1に示すように、フレキシブルプリント配線板の折り曲げ箇所が2つ以上である場合、ベースフィルム及びカバーレイフィルム両方の表面が凹凸状であることを要するが、折り曲げ箇所が1つである場合、折り曲げられた際に内側となる最外層の表面が凹凸状であればよい。
最外層が凹凸状であることにより、滑り性が向上し、擦れに対する耐摩耗性が改良される。凹凸の形状は、フィルムの種類、厚さにより適正値が決定されるが、凹凸の深さは、0.1〜1μm程度が好ましい。フィルム表面に凹凸を形成するための具体的な表面処理方法としては、サンドペーパーや研磨剤を用いた手作業による研磨、サンドブラスト処理及びエンボス処理などを適用することができる。
最外層が凹凸状であることにより、滑り性が向上し、擦れに対する耐摩耗性が改良される。凹凸の形状は、フィルムの種類、厚さにより適正値が決定されるが、凹凸の深さは、0.1〜1μm程度が好ましい。フィルム表面に凹凸を形成するための具体的な表面処理方法としては、サンドペーパーや研磨剤を用いた手作業による研磨、サンドブラスト処理及びエンボス処理などを適用することができる。
上記導電層は、銅箔、アルミニウム箔などの金属箔により形成され、銅箔が好ましい。銅箔は、電解箔でも圧延箔でもよいが、圧延箔が好ましく用いられる。金属箔の厚さは、通常5〜35μm程度である。金属箔の厚さが5μm以上であると、ピンホール等に対する信頼性を確保することができる。金属箔の厚さが35μm以下であると、フレキシブルプリント配線板全体の厚さの増加が抑制され、折り曲げて実装することが容易になり、また、折り曲げ信頼性も向上する。金属箔には、エッチングにより回路パターンを形成することができる。
上記接着剤層I及びIIを形成する接着剤組成物は、その硬化物の厚さが5μm以上50μm以下であることが好ましい。この厚さが5μm以上であると、フレキシブル配線板の半田耐熱性等の耐熱性が良好となり、50μm以下であると耐屈曲特性の低下が抑えられる。
また、この接着剤組成物の硬化物は、その厚さ5μm以上50μm以下における引張弾性率が200〜2000MPaであることが好ましい。引張弾性率が200MPa以上であると、十分な屈曲寿命を得ることができ、2000MPa以下であると、フレキシブル配線板の柔軟性が良好となり、耐折性の低下が抑制される。接着剤組成物の硬化物のより好ましい引張弾性率は、厚さ5μm以上50μm以下において500〜1500MPaである
また、この接着剤組成物の硬化物は、その厚さ5μm以上50μm以下における引張弾性率が200〜2000MPaであることが好ましい。引張弾性率が200MPa以上であると、十分な屈曲寿命を得ることができ、2000MPa以下であると、フレキシブル配線板の柔軟性が良好となり、耐折性の低下が抑制される。接着剤組成物の硬化物のより好ましい引張弾性率は、厚さ5μm以上50μm以下において500〜1500MPaである
このような硬化物を得るための接着剤組成物は、少なくともエラストマーを含むものであることが好ましく、さらにエラストマーの含有量は、組成物の固形分量に基づき、5〜80質量%であることが好ましい。
エラストマーの含有量が5質量%以上であると、上記引張弾性率が2000MPa以下となるため、フレキシブル配線板の柔軟性が良好となり、耐折性の低下が抑制される。エラストマーの含有量が80質量%以下であると、上記引張弾性率が200MPa以上となるため、十分な屈曲寿命を得ることができる。エラストマーのより好ましい含有量は、組成物の固形分量に基づき、10〜60質量%である。
エラストマーとしては、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性高分子化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド及び変性ポリアミドイミド等が挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうち、合成ゴム、ゴム変性高分子化合物及び高分子エポキシ樹脂が好ましい。
エラストマーの含有量が5質量%以上であると、上記引張弾性率が2000MPa以下となるため、フレキシブル配線板の柔軟性が良好となり、耐折性の低下が抑制される。エラストマーの含有量が80質量%以下であると、上記引張弾性率が200MPa以上となるため、十分な屈曲寿命を得ることができる。エラストマーのより好ましい含有量は、組成物の固形分量に基づき、10〜60質量%である。
エラストマーとしては、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性高分子化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド及び変性ポリアミドイミド等が挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうち、合成ゴム、ゴム変性高分子化合物及び高分子エポキシ樹脂が好ましい。
本発明に用いられる接着剤組成物は、より好ましくは(A)ポリエポキシド化合物、(B)エポキシ用硬化剤、(C)エポキシ用硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)エラストマーを含有するものである。
(A)成分のポリエポキシド化合物としては、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂が好適に用いられ、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
このグリシジルエーテル系エポキシ樹脂にはグリシジルエーテル系の変性エポキシ樹脂も含まれ、変性エポキシ樹脂としては、例えば、BT樹脂(ビスマレイミドトリアジン樹脂)、ウレタン変性樹脂及びリン変性エポキシ樹脂などが挙げられる。
(A)成分のポリエポキシド化合物としては、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂が好適に用いられ、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
このグリシジルエーテル系エポキシ樹脂にはグリシジルエーテル系の変性エポキシ樹脂も含まれ、変性エポキシ樹脂としては、例えば、BT樹脂(ビスマレイミドトリアジン樹脂)、ウレタン変性樹脂及びリン変性エポキシ樹脂などが挙げられる。
(B)成分のエポキシ用硬化剤としては、従来エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものの中から、任意のものを適宣選択して用いることができる。例えばアミン系硬化剤としては、ジシアンジアミドや、m−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、m−キシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン等が挙げられ、フェノール系硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂などが挙げられる。これらの硬化剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
このエポキシ用硬化剤の使用量は、硬化性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、(A)成分のポリエポキシド化合物に対する当量比で、通常0.5〜1.5程度、好ましくは0.7〜1.3の範囲で選定される。
このエポキシ用硬化剤の使用量は、硬化性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、(A)成分のポリエポキシド化合物に対する当量比で、通常0.5〜1.5程度、好ましくは0.7〜1.3の範囲で選定される。
(C)成分のエポキシ用硬化促進剤としては、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィンなどを例示することができる。これらの硬化促進剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。このエポキシ用硬化促進剤の使用量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、(A)成分のポリエポキシド化合物100質量部に対し、通常0.01〜5質量部程度である。
(D)成分の無機充填材としては特に制限はなく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、溶融シリカ及び合成シリカなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、この無機充填材の粒径については特に制限はないが、平均粒径で、通常0.1〜10μm程度であり、好ましくは0.5〜5μmである。
この無機充填材の含有量は、組成物の固形分量に基づき、通常3〜30質量%程度、好ましくは5〜20質量%の範囲である。
(E)成分のエラストマーの種類及び使用量については、上述したとおりである
本発明のフレキシブルプリント配線板に用いられる接着剤組成物には、上記(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分に、必要に応じて、また本発明の目的が損なわれない範囲で、有機質充填材、顔料及び劣化防止剤などを添加配合することができる。
この無機充填材の含有量は、組成物の固形分量に基づき、通常3〜30質量%程度、好ましくは5〜20質量%の範囲である。
(E)成分のエラストマーの種類及び使用量については、上述したとおりである
本発明のフレキシブルプリント配線板に用いられる接着剤組成物には、上記(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分に、必要に応じて、また本発明の目的が損なわれない範囲で、有機質充填材、顔料及び劣化防止剤などを添加配合することができる。
このような接着剤組成物の調製は、上記(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分に、必要に応じて他の添加剤を加え、これをNMP(N−メチルピロリドン)、トルエン等の溶媒に添加し、ポットミル、ボールミル、ビーズミル、ロールミルなどを用いて均一に混合し、溶解又は分散させることにより容易に行うことができる。固形分濃度としては、塗工性及び経済性などの点から、10〜45質量%程度が好ましく、より好ましくは20〜35質量%である。
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、特に限定されないが、片面フレキシブルプリント配線板は、例えば、次の方法によって製造することができる。すなわち、(1)片面に凹凸形状を有するベースフィルムの該凹凸形状とは反対面に、接着剤層Iを介して導電層形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層する方法、あるいは(2)ベースフィルムの片面に、接着剤層Iを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層する方法により、する片面フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
上記(1)の具体的な方法としては、まず、所定の厚さ及び引張強度を有するベースフィルムの片面に手作業による研磨やサンドブラスト処理により凹凸を形成する。次に、ベースフィルム未処理表面にロールコーター等で、上記接着剤組成物を、乾燥後の厚さが5〜50μm程度となるように塗布し、乾燥させて未硬化接着剤層Iを形成する。そして、この未硬化接着剤層I面に、所定の厚さ及び引張強度を有する銅箔などの導電材料の処理面を重ね合わせ、60〜200℃程度のラミネートロールで圧力をかけながら両者を貼り合わせ、40〜180℃程度の温度で1〜60時間程度加熱して、未硬化接着剤層Iを硬化させ、導電層を形成する。次に、この導電層に回路パターンを形成し、このパターン面と、カバーレイフィルム又は片面を表面処理して凹凸を形成したカバーレイフィルムの非処理面に未硬化接着剤層IIを形成してなるカバーレイとを、未硬化接着剤層IIを介して接着し、この未硬化接着剤層IIを上記と同様にして硬化させる。この後、ソルダーレジストを塗布したり、メッキ等の端子表面処理を行うことができる。
また、上記(2)の具体的な方法としては、上記製造方法において、ベースフィルムとして非処理のものを用い、カバーレイフィルムとして表面処理して凹凸を形成したものを用いて、上記と同様の操作を行う。
また、上記(2)の具体的な方法としては、上記製造方法において、ベースフィルムとして非処理のものを用い、カバーレイフィルムとして表面処理して凹凸を形成したものを用いて、上記と同様の操作を行う。
一方、両面フレキシブルプリント配線板は、例えば、次の方法によって製造することができる。すなわち、ベースフィルムの両面に、接着剤層I−a及び接着剤層I−bを介して、それぞれ導電層を形成し、それぞれの導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターンの一つの面に、接着剤層II−aを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層すると共に、他の回路パターン面に、接着剤層II−bを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層II−bを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層する方法により、両面フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
具体的には、上記片面フレキシブルプリント配線板の製造方法において、ベースフィルムの両面に接着剤層I(I−a,I−b)、導電層、接着剤層II(II−a,II−b)及びカバーレイフィルムを積層することにより製造することができる。この場合、二つの回路パターン面のうちの一つと、片面を表面処理して凹凸を形成したカバーレイフィルムの非処理面に接着剤層II−aを形成してなるカバーレイとを、該接着剤層II−aを介して接着し、他の回路パターン面と、非処理カバーレイフィルム又は片面を表面処理して凹凸を形成したカバーレイフィルムの非処理面に接着剤層II−bを形成してなるカバーレイとを、該接着剤層II−bを介して接着する。
具体的には、上記片面フレキシブルプリント配線板の製造方法において、ベースフィルムの両面に接着剤層I(I−a,I−b)、導電層、接着剤層II(II−a,II−b)及びカバーレイフィルムを積層することにより製造することができる。この場合、二つの回路パターン面のうちの一つと、片面を表面処理して凹凸を形成したカバーレイフィルムの非処理面に接着剤層II−aを形成してなるカバーレイとを、該接着剤層II−aを介して接着し、他の回路パターン面と、非処理カバーレイフィルム又は片面を表面処理して凹凸を形成したカバーレイフィルムの非処理面に接着剤層II−bを形成してなるカバーレイとを、該接着剤層II−bを介して接着する。
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例1
ベースフィルムとして、厚さ16μmのアラミドフィルム(帝人アドバンストフィルム株式会社製、商品名:アラミカTM;引張弾性率14.7GPa、引張強度392MPa)を用いた。このフィルムの片面に、サンドブラスト処理(粒径0.1〜1μmのケイ砂、吹き出し量6kg/m2)を行った。次に、フィルムの非処理面に熱硬化型接着剤(京セラケミカル株式会社製、商品名:TEY9968M)を、乾燥後の接着剤層の厚さが16μmとなるようにロールコーターで片面に塗布し、乾燥させ、この接着剤層面に厚さ12μmの銅箔(古河電工株式会社製、商品名:F−DP12)を貼り合わせて総厚44μmの片面フレキシブル銅張積層板を得た後、上記銅箔に所定の回路パターンを形成した。
実施例1
ベースフィルムとして、厚さ16μmのアラミドフィルム(帝人アドバンストフィルム株式会社製、商品名:アラミカTM;引張弾性率14.7GPa、引張強度392MPa)を用いた。このフィルムの片面に、サンドブラスト処理(粒径0.1〜1μmのケイ砂、吹き出し量6kg/m2)を行った。次に、フィルムの非処理面に熱硬化型接着剤(京セラケミカル株式会社製、商品名:TEY9968M)を、乾燥後の接着剤層の厚さが16μmとなるようにロールコーターで片面に塗布し、乾燥させ、この接着剤層面に厚さ12μmの銅箔(古河電工株式会社製、商品名:F−DP12)を貼り合わせて総厚44μmの片面フレキシブル銅張積層板を得た後、上記銅箔に所定の回路パターンを形成した。
次いで、熱硬化型接着剤(京セラケミカル株式会社製、商品名:TEY9978F)を、厚さ16μmのアラミドフィルム(帝人アドバンストフィルム株式会社製、商品名:アラミカTM;引張弾性率14.7GPa、引張強度392MPa)の片面に、乾燥後の接着剤層の厚さが10μmになるようにロールコーターで塗布し、乾燥させ、総厚26μmのカバーレイを得た。
このようにして得られたフレキシブル銅張積層板の回路パターン面にカバーレイを図2に示す構成となるように重ね合わせ、貼り合わせて片面フレキシブルプリント配線板を製造した。
このようにして得られたフレキシブル銅張積層板の回路パターン面にカバーレイを図2に示す構成となるように重ね合わせ、貼り合わせて片面フレキシブルプリント配線板を製造した。
実施例2
実施例1において、ベースフィルムの片面に、サンドブラスト処理に替えてエンボス処理(凹みの深さ0.2μm)を行った以外は、実施例1と同様にして片面フレキシブルプリント配線板を製造した。
実施例1において、ベースフィルムの片面に、サンドブラスト処理に替えてエンボス処理(凹みの深さ0.2μm)を行った以外は、実施例1と同様にして片面フレキシブルプリント配線板を製造した。
実施例3
実施例1において、ベースフィルムの両面に実施例1と同様の積層を行い、図3に示す構成を有する両面フレキシブルプリント配線板を製造した。
実施例1において、ベースフィルムの両面に実施例1と同様の積層を行い、図3に示す構成を有する両面フレキシブルプリント配線板を製造した。
比較例1
実施例1において、ベースフィルムの表面処理を行わない以外は、実施例1と同様にして片面フレキシブルプリント配線板を製造した。
実施例1において、ベースフィルムの表面処理を行わない以外は、実施例1と同様にして片面フレキシブルプリント配線板を製造した。
実施例1〜3及び比較例1で製造したフレキシブルプリント配線板を下記の方法により評価した。その結果を表1に示す。
(1)表面十点平均粗さRz
実施例1、2及び比較例1については、ベースフィルムの表面十点平均粗さをJISB−0651に準拠して測定した。
(2)静摩擦係数
実施例1、2及び比較例1については、ベースフィルムの摩擦係数をJISK−7125に準拠して測定した。
(3)粉落ち性
実施例1、2及び比較例1については、ベースフィルムが内側になるように、R=4.8mmで10万回折り曲げ、フィルム擦れ部分の粉落ち発生を目視で観察した。
(4)回路断線
100万回の折り曲げを行った後、回路パターンを目視で観察した。
(1)表面十点平均粗さRz
実施例1、2及び比較例1については、ベースフィルムの表面十点平均粗さをJISB−0651に準拠して測定した。
(2)静摩擦係数
実施例1、2及び比較例1については、ベースフィルムの摩擦係数をJISK−7125に準拠して測定した。
(3)粉落ち性
実施例1、2及び比較例1については、ベースフィルムが内側になるように、R=4.8mmで10万回折り曲げ、フィルム擦れ部分の粉落ち発生を目視で観察した。
(4)回路断線
100万回の折り曲げを行った後、回路パターンを目視で観察した。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、耐摩耗性に優れ、電気機器、電子機器等の配線に好適に使用される。
1 コネクタケーブル
2 フレキシブルプリント配線板
2a 片面フレキシブルプリント配線板
2b 両面フレキシブルプリント配線板
3 コネクタ
4 コネクタ
5 ベースフィルム
6 接着剤層I
7 導電層
8 接着剤層II
9 カバーレイフィルム
2 フレキシブルプリント配線板
2a 片面フレキシブルプリント配線板
2b 両面フレキシブルプリント配線板
3 コネクタ
4 コネクタ
5 ベースフィルム
6 接着剤層I
7 導電層
8 接着剤層II
9 カバーレイフィルム
Claims (8)
- ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層I、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 凹凸形状が、サンドブラスト処理により形成されたものである請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 凹凸形状が、エンボス処理により形成されたものである請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。
- ベースフィルムが、厚さ9〜50μm、かつ引張強度100〜500MPaのものである請求項1〜3のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
- 接着剤層I及び接着剤層IIが、(A)ポリエポキシド化合物、(B)エポキシ用硬化剤、(C)エポキシ用硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)エラストマーを含む接着剤組成物により形成されてなる請求項1〜4のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
- 片面に凹凸形状を有するベースフィルムの該凹凸形状とは反対面に、接着剤層Iを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- ベースフィルムの片面に、接着剤層Iを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- ベースフィルムの両面に、接着剤層I−a及び接着剤層I−bを介して、それぞれ導電層を形成し、それぞれの導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターンの一つの面に、接着剤層II−aを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層すると共に、他の回路パターン面に、接着剤層II−bを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層II−bを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008153478A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Nitto Denko Corp | プリント配線基板、その製造方法および電子機器 |
JP2009094349A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nok Corp | フレキシブルプリントサーキットへの構成部品の実装方法 |
JP5002718B1 (ja) * | 2011-06-29 | 2012-08-15 | 株式会社東芝 | フレキシブルプリント配線板の製造方法、フレキシブルプリント配線板、及び電子機器 |
JP2013012721A (ja) * | 2012-05-16 | 2013-01-17 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板、及びプリント配線板 |
US8514581B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flexible printed wiring board and electronic apparatus having flexible printed wiring board |
JP2013533605A (ja) * | 2010-05-20 | 2013-08-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | フレキシブル回路カバーフィルム接着強化 |
JP2013187380A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Nippon Mektron Ltd | 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
JP2015504243A (ja) * | 2011-12-14 | 2015-02-05 | フィニサー コーポレイション | チップオンフレックス光学サブアセンブリ |
US9268146B2 (en) | 2009-03-10 | 2016-02-23 | 3M Innovative Properties Company | User interface with a composite image that floats |
CN106658946A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-10 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 柔性复合电路板及其制作方法 |
JP2018107193A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 東洋アルミニウム株式会社 | 配線基板 |
CN109699126A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-04-30 | 昆山珀利铭新材料科技有限公司 | 一种应用于软性线路板的内部装置及制造方法 |
JP2019160965A (ja) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | 日立化成株式会社 | 導体基板、配線基板及びそれらの製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08153940A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-11 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブル回路基板 |
JP2001019930A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-23 | Toshiba Chem Corp | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム |
JP2002137231A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-14 | Mitsui Chemicals Inc | 離型フィルムおよびその製造方法 |
JP2005142425A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Sharp Corp | フレキシブル配線板及びこれを用いた電子機器 |
-
2006
- 2006-01-18 JP JP2006009982A patent/JP2007194341A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08153940A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-11 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブル回路基板 |
JP2001019930A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-23 | Toshiba Chem Corp | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム |
JP2002137231A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-14 | Mitsui Chemicals Inc | 離型フィルムおよびその製造方法 |
JP2005142425A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Sharp Corp | フレキシブル配線板及びこれを用いた電子機器 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008153478A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Nitto Denko Corp | プリント配線基板、その製造方法および電子機器 |
JP2009094349A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nok Corp | フレキシブルプリントサーキットへの構成部品の実装方法 |
US9268146B2 (en) | 2009-03-10 | 2016-02-23 | 3M Innovative Properties Company | User interface with a composite image that floats |
US8514581B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flexible printed wiring board and electronic apparatus having flexible printed wiring board |
KR101834023B1 (ko) | 2010-05-20 | 2018-03-02 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 가요성 회로 커버필름 부착성 향상 |
JP2013533605A (ja) * | 2010-05-20 | 2013-08-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | フレキシブル回路カバーフィルム接着強化 |
JP5002718B1 (ja) * | 2011-06-29 | 2012-08-15 | 株式会社東芝 | フレキシブルプリント配線板の製造方法、フレキシブルプリント配線板、及び電子機器 |
US8742264B2 (en) | 2011-06-29 | 2014-06-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2015504243A (ja) * | 2011-12-14 | 2015-02-05 | フィニサー コーポレイション | チップオンフレックス光学サブアセンブリ |
US9337932B2 (en) | 2011-12-14 | 2016-05-10 | Finisar Corporation | Chip on flex optical subassembly |
JP2016174174A (ja) * | 2011-12-14 | 2016-09-29 | フィニサー コーポレイション | チップオンフレックス光学サブアセンブリ |
JP2018067006A (ja) * | 2011-12-14 | 2018-04-26 | フィニサー コーポレイション | チップオンフレックス光学サブアセンブリ |
JP2013187380A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Nippon Mektron Ltd | 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
JP2013012721A (ja) * | 2012-05-16 | 2013-01-17 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板、及びプリント配線板 |
JP2018107193A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 東洋アルミニウム株式会社 | 配線基板 |
CN106658946A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-10 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 柔性复合电路板及其制作方法 |
JP2019160965A (ja) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | 日立化成株式会社 | 導体基板、配線基板及びそれらの製造方法 |
CN109699126A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-04-30 | 昆山珀利铭新材料科技有限公司 | 一种应用于软性线路板的内部装置及制造方法 |
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