TW201301979A - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，其包括外殼以及位於該外殼中之撓性印刷電路板。撓性印刷電路板包括穿孔、絕緣體、第一導電圖案以及第二導電圖案。絕緣體被塗佈於穿孔周圍，並包括第一表面以及與該第一表面相向之第二表面。第一導電圖案被連接至該第一表面上之穿孔。第二導電圖案被連接至該第二表面上之穿孔。

Description

電子裝置

本文所說明之實施例一般係有關電子裝置。

具有穿孔之印刷電路板藉由層疊銅膜於基板上，以鑽開孔以及電鍍孔的內表面來設成。

於實施電鍍來形成穿孔情況下，電鍍層的一部分進一步層疊在銅膜上，該銅膜層疊於基板上。因此，印刷電路板之厚度可能增大。因此，包含印刷電路板之電子裝置可能變厚。

本發明之目的在於提供一種厚度減小之電子裝置。

根據一實施例，電子裝置包括外殼以及位於該外殼中之撓性印刷電路板。撓性印刷電路板包括：穿孔；絕緣體，係被塗佈於該穿孔周圍；第一導電圖案，係被連接至該絕緣體之該第一表面上之該穿孔；以及第二導電圖案，係被連接至該絕緣體之該第二表面上之該穿孔。

根據包括上述構造之電子裝置，可減小厚度。

現在將參考圖式說明實施實施例之各種特點之一般構造。圖式及相關之說明被提供來解說實施例，惟不限制本 發明。

後文將參考附圖說明各種實施例。

後文將參考圖式說明例示性實施例。

(第一實施例)

第1圖顯示根據第一實施例之電視81。電視81係「電子裝置」之例子。電視81包含主要部分82及支撐該主要部分82之立架83。主要部分82包含殼體84以及設在該殼體84中的顯示裝置85。顯示裝置85包含顯示螢幕85a，於其上顯示影像。殼體84包含開口部分84a，顯示螢幕85a透過該開口部分84a露出。

如於第1圖中所示，殼體84容納撓性印刷電路板1。殼體84可容納根據以下第二或第三實施例之撓性印刷電路板1，以替代根據第一實施例之撓性印刷電路板1。

後文將詳細說明撓性印刷電路板1。

第2、3、4、5及6圖顯示根據第一實施例之撓性印刷電路板1。撓性印刷電路板1具有可撓性(亦即可彎性)，並可大幅變形(亦即彎曲)。在本文中，「撓性印刷電路板」一詞不限於能以例如大於90度之大角度彎曲之撓性印刷電路板，還包含能以小角度(例如5度或更大的角度)彎曲之撓性印刷電路板。

第2圖示意顯示撓性印刷電路板1之構造例。撓性印刷電路板1包含絕緣體2(亦即絕緣部分)、穿孔3、第一導電圖案4、第二導電圖案5、第一蓋層6以及第二蓋層 7。

絕緣體2被稱為例如基板、基底或底膜，且係膜絕緣體(亦即絕緣層)。絕緣體2由在固化後可撓(亦即可彎曲)之絕緣材料11(參考第3及4圖)製成。絕緣體2被塗佈於穿孔3周圍。絕緣體2藉由固化絕緣材料11(亦即絕緣樹脂)，諸如熱固化樹脂或熱塑樹脂設成。

根據本實施例之絕緣材料11例如具有可藉由網版印刷方法或噴墨方法塗佈之特性(黏度或硬度)。絕緣材料11例如可溶且成液態(亦即油墨狀態)。

根據本實施例之絕緣材料11之具體例子包含環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、液晶聚合物樹脂、矽樹脂、氨基甲酸乙酯樹脂、氟樹脂、且單獨地或其組合。絕緣材料11不限於此等例子。

如於第2圖中所示，絕緣體2包含第一表面2a以及與該第一表面2a相向之第二表面2b。孔2c設在絕緣體2之第一表面2a與第二表面2b之間。亦即，孔2c從第一表面2a通至第二表面2b。

穿孔3設在絕緣體2之孔2c中。穿孔3自絕緣體2之第一表面2a延伸至第二表面2b。穿孔3之厚度T1實質上等於絕緣體2之厚度T2。穿孔3由導電糊劑12製成。穿孔3藉由例如固化導電糊劑12設成(參見第3及4圖)。

導電糊劑12例如為導電糊劑或軟焊糊(亦即軟焊系糊 劑)。「導電糊劑」例係導電粉末與熱固樹脂(或熱塑樹脂)之混合。導電糊劑之例子係銅系糊、銀系糊或其混合。此外，「導電糊劑」可為納米糊，像是銅系納米糊、銀系納米糊。「軟焊糊」例係軟焊合金之精細粒子與助熔劑之混合。

根據本實施例之導電糊劑12具有可例如藉由網版印刷方法或噴墨方法塗佈之特性(黏度或硬度)。導電糊劑12不限於此等粒子。

如於第2圖中所示，第一導電圖案4(亦即第一導電層)設在絕緣體2之第一表面2a上。第一導電圖案4連接(例如接合)至穿孔3且電連接至穿孔3。第二導電圖案5(亦即第二導電層)設在絕緣體2之第二表面2b上。第二導電圖案5連接(例如接合)至穿孔3且電連接至穿孔3。亦即，穿孔3電連接至第一導電圖案4及第二導電圖案5。

第一導電圖案4及第二導電圖案5之每一者例如係線路圖案(例如訊號層)，第一導電圖案4及第二導電圖案5之每一者可為寬層，像是電源層或接地層。

撓性印刷電路板1係所謂兩層構件，其中，例如，第一導電圖案4及第二導電圖案5直接層疊於絕緣體2上。

如於第2圖中所示，第一蓋層6(亦即第一覆蓋膜)覆蓋(亦即層疊)在第一導電圖案4上。第二蓋層7(亦即第二覆蓋膜)覆蓋(亦即層疊)在第二導電圖案5上。第一蓋層6及第二蓋層7之每一者係保護絕緣體(亦即絕緣層)，且對 撓性印刷電路板1之外部露出。

如於第2圖中所示，第一蓋層6及第二蓋層7之每一者例如包含表面層13及設在表面層13與絕緣體2間之附着層14。表面層13由諸如聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂之絕緣樹脂製成。

其次，將參考第3圖說明第一製造方法，其為撓性印刷電路板1之製造方法例。

首先，如於第3(a)圖中所示，準備第一導電膜21(步驟1)。第一導電膜21係板形(亦即平坦)金屬膜，由此材料，於後續程序中提供第一導電圖案4。亦即，第一導電膜21係未設有線路圖案之平坦膜。第一導電膜21例如係銅膜，惟不限於此。

接著，如於第3(b)圖中所示，形成穿孔3之導電糊劑12被塗佈至第一導電膜21(步驟2)。導電糊劑12例如藉由網版印刷方法或噴墨方法，在液態下被塗佈至第一導電膜21。「噴墨」方法產生導電糊劑12之細滴，並直接塗佈此等細滴至第一導電膜21。

例如，根據本實施例之導電糊劑12被調整成具有較大觸變比。亦即，於導電糊劑12藉由網版印刷方法或噴墨方法高速塗佈情況下，導電糊劑12具有低黏度。於導電糊劑12被塗佈至第一導電膜21且糊劑之塗佈停止狀態下，糊劑12具有高黏度。因此，塗佈至第一導電膜21之導電糊劑12較不可能形崩(亦即，變形)，並在第一導電膜21上形成為柱形(例如柱形、圓柱形或菱形)。例如， 將所塗佈之導電糊劑12加熱及半固化(亦即，初步固化)。

接著，如於第3(c)圖中所示，塗佈形成絕緣體2之絕緣材料11至第一導電膜21(步驟3)。例如，在塗佈導電糊劑12之後，塗佈絕緣材料11至第一導電膜21。如於根據以下第二實施例之製造方法中所說明，可在塗佈導電糊劑12之前，塗佈絕緣材料11至第一導電膜21。此外，可在與塗佈導電糊劑12同時，塗佈絕緣材料11至第一導電膜21。

絕緣材料11被製備成例如油墨狀態(亦即，液態)並具有流體性。絕緣材料11例如藉由網版印刷方法或噴墨方法，於流體狀態下被塗佈至第一導電膜21。「噴墨」方法產生絕緣材料11之細滴，並直接塗佈此等細滴至第一導電膜21。

如於第3(c)圖中所示，塗佈絕緣材料11至第一導電膜21，使其厚度小於導電糊劑12之厚度t1。亦即，絕緣材料11之厚度t2小於導電糊劑12之厚度t1。

於絕緣材料11之厚度t2小於導電糊劑12之厚度t1並使用網版印刷方法情況下，需要考慮絕緣材料11與導電糊劑12之厚度差之裝置。然而，例如，當使用噴墨方法時，可使用一般用途之裝置，塗佈絕緣材料11，使絕緣材料11之厚度t2小於導電糊劑12之厚度t1，而不會因導電糊劑12之厚度t1而無所適從。因此，噴墨方法之使用使其可減低製造成本。

如於第3(c)圖中所示，絕緣材料11被塗佈至第一導電膜21異於塗佈導電糊劑12處。亦即，絕緣材料11僅被塗佈至絕緣材料11不疊覆導電糊劑12同時避開導電糊劑12之區域。

絕緣材料11被塗佈至第一導電膜21，使空隙c(亦即間隙)存在於絕緣材料11與導電糊劑12之間。例如，確保空隙c使之大於絕緣材料11與導電糊劑12之位置公差。亦即，調整空隙c，使得即使當設置絕緣材料11與導電糊劑12間之位置偏差因種種錯誤而最大時，導電糊劑12與絕緣材料11仍不相互疊覆。

例如，加熱及半固化所塗佈之絕緣材料(亦即初步固化)。例如在塗佈絕緣材料11之後，絕緣材料11可能失去其形狀並變形。亦即，在塗佈絕緣材料11之後，絕緣材料11可能失去其形狀而充填空隙c，並與導電糊劑12之側表面接觸。

接著，如於第3(d)圖中所示，第二導電膜22被覆蓋在導電糊劑12及絕緣材料11上(步驟4)。亦即，第二導電膜22被從與第一導電膜21相向側疊覆在導電糊劑12及絕緣材料11上。

第二導電膜22係板形(亦即平坦)金屬膜，其中，於後續程序中形成第二導電圖案5。亦即，第二導電膜22係平坦膜，於其上不設有線路圖案。第二導電膜22例如係銅膜，惟不限於此。

如以上所述，導電糊劑12之厚度t1大於絕緣材料11 之厚度t2。因此，如於第3(d)圖中所示，當第二導電膜22覆蓋於導電糊劑12及絕緣材料11上時，在絕緣材料11接觸第二導電膜22之前，導電糊劑12可靠地與第二導電膜22接觸。以此方式，導電糊劑12與第二導電膜22間連接之可靠性改進。

導電糊劑12及絕緣材料11在它們被半固化(亦即初步固化)的所謂B階段被插入第一導電膜21與第二導電膜22之間。接著，施加熱及壓力於第一導電膜21及第二導電膜22以壓力接觸(以覆蓋於)導電糊劑12及絕緣材料11壓力接觸。

於此程序中，導電糊劑12被壓入第一導電膜21與第二導電膜22間，並變形以具有實質上等於絕緣材料11之厚度的厚度。於此程序中，實施真空加壓以移除第二導電膜22與絕緣材料11間之空氣。以此方式防止真空發生。

接著，如於第3(e)圖中所示，導電糊劑12於第一導電膜21與第二導電膜22間固化，以接合第一導電膜21與第二導電膜22(例如金屬接合)。以此方式，導電糊劑12用來作為穿孔3。絕緣材料11於第一導電膜21與第二導電膜22間固化，並成為絕緣體2。以此方式，完成雙邊板(步驟5)。當如上述按壓導電糊劑12時，穿孔3與絕緣體2間之交界的一部分例如具有彎曲形狀。

接著，如於第3(f)圖中所示，藉由圖案蝕刻，由第一導電膜21設置(亦即形成)第二導電圖案5。以相同方式，第二導電圖案5藉由圖案蝕刻，由第二導電膜22設成(形 成)。此外，層疊第一蓋層6與第二蓋層7。實施表面處理及外形形成程序，並完成撓性印刷電路板1(步驟6)。

其次，將參考第4圖說明第二製造方法，其係撓性印刷電路板1製造方法之另一例子。除了第3(b)與3(c)圖中所示程序逆反，第二製造方法之程序及細節類似於第3圖中所示第一製造方法之程序及細節。

具體而言，首先，如於第4(a)圖中所示，準備第一導電膜21。接著，如於第4(b)圖中所示，例如藉由網版印刷方法或噴墨方法，塗佈形成絕緣體2之絕緣材料11至第一導電膜21。絕緣材料11被塗佈至第一導電膜21異於塗佈導電糊劑12處。亦即，絕緣材料11僅被塗佈至不覆蓋導電糊劑12之區域。絕緣材料11被塗佈至第一導電膜21，使空隙c存在於導電糊劑12與絕緣材料11間。

接著，如於第4(c)圖中所示，形成穿孔3之導電糊劑12例如藉由網版印刷方法或噴墨方法被塗佈至第一導電膜21。例如在塗佈絕緣材料11之後，導電糊劑12被塗佈至第一導電膜21。於此製造方法中，絕緣材料11之厚度t2小於導電糊劑12之厚度t1。

於第二製造方法中，在塗佈絕緣材料11之後，塗佈導電糊劑12。因此，本實施例不限於考慮絕緣材料11與導電糊劑12間厚度不同的裝置。

接著，類似於第一製造方法，實施第4(d)、4(e)及4(f)圖中所示程序(亦即程序4、5及6)並完成撓性印刷電路板1。

根據該構造，可減少撓性印刷電路板1之厚度及重量。理由說明於以下。

首先，考慮以一種印刷電路板作為第一比較例，其中，孔設在層疊銅膜之基板中，且藉由電鍍形成穿孔。於此情況下，電鍍層設在基板之孔的內表面上，及在基板之表面上的銅膜上。亦即，電鍍層形成在基板之表面上的銅膜上。

例如，銅膜之厚度為18 μm。電鍍層之厚度例如為15 μm。因此，具有33 μm總厚度之導電部分設在基板之表面上。因此，印刷電路板可能變厚。亦即，難以減少印刷電路板之厚度。

當厚導電部分設在基底之表面上時，撓性印刷電路板較不可能彎曲。這減小撓性印刷電路板之塗佈範圍。於某些情況下，撓性印刷電路板設在殼體中，同時彎曲和變形。因此，較不可能彎曲之撓性印刷電路板對組裝性有負面作用。

銅膜及電鍍層之每一者由金屬製成且較重。因此，當厚導電部分設在基底之表面上時，印刷電路板之重量可能增加。亦即，難以減少印刷電路板之重量。

其次，考慮以任意層隙穿孔(ALIVH)(商標)為基礎之製程作為第二比較例。在以ALIVH為基礎之製程中，藉由雷射切削形成孔於玻璃樹脂製預浸料中，此等孔充填導電糊劑，並層疊銅膜。反覆實施該程序以層疊導電層，藉此，形成多層板。在以ALIVH為基礎之製程中，需要昂 貴的雷射切削，且製造成本可能增加。

其次，考慮以埋入隆起互連技術(B2it)(商標)為基礎之製程作為第三比較例。在以B2it為基礎之製程中，形成錐形導電糊劑於銅膜上，且銅膜層疊於玻璃樹脂製預浸片中，使得錐形導電糊劑通過該預浸料。反覆實施該程序以層疊導電層，藉此，形成多層板。

在以B2it為基礎之製程中，製造錐形導電糊劑費時且耗成本。亦即，難以藉由一個塗佈程序(亦即，一個印刷程序)來形成錐形導電糊劑，惟需要三到四個印刷程序來形成錐形導電糊劑。亦即，印刷下層，接著略微固化，將小於下層之中間層印刷於下層上，接著略微固化，並將小於中間層之上層印刷於中間層上，接著略微固化。

為將導電糊劑形成為錐形，須特別調整導電糊劑之黏度。導電糊劑須具有高硬度，俾通過玻璃環氧樹脂預浸料。一般而言，隨著硬度增加，電阻增加。因此，在以B2it為基礎之製程中，容易增加穿孔之電阻，且難以減少電損耗。

於根據本實施例之撓性印刷電路板1中包含：穿孔3；絕緣體2，係被塗佈於穿孔3周圍；第一導電圖案4，係設在絕緣體2之第二表面2a上，且被連接至穿孔3；以及第二導電圖案5，係設在絕緣體2之第二表面2b上，且被連接至穿孔3。亦即，由於絕緣體2被塗佈於穿孔3周圍，因此，無需形成孔於絕緣體2中及使用電鍍形成穿孔之程序。

從另一觀點看來，根據本實施例之撓性印刷電路板1藉由塗佈導電糊劑12及絕緣材料11至第一導電膜21，將半固化狀態之導電糊劑12及絕緣材料11插入第一導電膜21與第二導電膜22之間，由第一導電膜21形成第一導電圖案4，以及由第二導電膜22形成第二導電圖案5，予以製成。

於具有上述構造之撓性印刷電路板1中，如於第2圖中所示，由於在導電圖案4及5上無電鍍層，因此，可減少撓性印刷電路板1之厚度及重量。此外，由於無電鍍層，因此，撓性印刷電路板1可彎曲，具有寬廣的塗佈範圍及高的可組裝性。

由於相較於以ALIVH為基礎之製程，無需雷射鑽孔程序，因此，容易減低製造成本。此外，由於印刷程序數小於以B2it為基礎之製程者，因此可減少程序數。亦即，可減低撓性印刷電路板1之製造成本。

相較於以B2it為基礎之製程，根據本實施例之製造方法，導電糊劑12無須具有高硬度。因此，可使用具有低電阻之導電糊劑12。以此方式，甚至當應用高頻帶(例如10億赫茲頻帶)內之頻率時，仍可無大損耗地提供撓性印刷電路板1。

於目前以ALIVH為基礎之製程及以B2it為基礎之製程之技術中，難以製造撓性印刷電路板。然而，根據本實施例之製造方法，可製造撓性印刷電路板。

本實施例之構造具有以下優點。

供比較，第12圖顯示一板100，於其中層疊基板101、銅膜102及電鍍層103。於板100上實施圖案蝕刻之程序中，蝕刻掩模104在電鍍層103上。以此方式，保存覆蓋蝕刻掩模104之導電層之一部分，並移除未覆蓋蝕刻掩模104之導電層之一部分。

第13圖顯示蝕刻程序後之板100。當如第13圖所示有銅膜102及電鍍層103時，蝕刻深度D1大。藉由蝕刻程序形成之導電圖案105之線寬W1可能具有大的裙部且很寬。此外，導電圖案105之線寬W1之誤差δ 1可能增加。

根據本實施例之構造，如於第5圖中所示，僅第一導電膜21設在絕緣體2上，且無電鍍層設在絕緣體2上。因此，如於第6圖中所示，蝕刻深度D2小。藉由蝕刻程序形成之導電圖案4之線寬W2可能減小。此外，由於導電圖案4之線寬W2小於線寬W1，因此，誤差δ 2可能小於誤差δ 1。

結果，於根據本實施例之構造中，(1)可減少導電圖案4及5之線寬W2，並因此，以小間距佈局複數條配線。這有助於減少撓性印刷電路板1之大小及重量，以及高密度安裝組件。

此外，於根據本實施例之構造中，(2)可抑制雜訊之產生。亦即，當電子裝置之輸入或輸出阻抗與印刷電路板之線路之阻抗不相配時，訊號被反射，且經反射之訊號成為雜訊，並減低訊號品質，這可能造成操作錯誤。

根據本實施例之構造可減少導電圖案4及5之線寬W2之誤差δ 2，並因此高精確性調整特性阻抗(亦即微分阻抗)。因此，可抑制噪音之產生，並改進撓性印刷電路板1之可靠性。

於本實施例中，絕緣材料11以小於導電糊劑12之厚度t1的厚度t2塗佈至第一導電膜21。因此，當導電糊劑12及絕緣材料11插入第一導電膜21與第二導電膜22間時，導電糊劑12可靠地接觸第一導電膜21及第二導電膜22。因此，導電糊劑12與第一導電膜21及第二導電膜22之接觸以及第一導電膜21及第二導電膜22與導電糊劑12間之電阻值較不可能減少。

於本實施例中，當導電糊劑12插入第一導電膜21與第二導電膜22間時，導電糊劑12變形以具有實質上等於絕緣材料11之厚度的厚度。亦即，導電糊劑12被壓入第一導電膜21及第二導電膜22之間並變形。於此程序中，因壓力而發生的殘留應力保持在導電糊劑12中。

電子組件藉由例如軟焊安裝在撓性印刷電路板1上。於此情況下，撓性印刷電路板1之至少一部分的溫度增高至軟焊溫度(例如約260度)。於此情況下，熱膨脹發生於絕緣體2中。當導電糊劑12中有殘留應力時，導電糊劑12可能在絕緣體2之熱膨脹期間膨脹。因此，容易維持接合之可靠性。

於本實施例中，塗佈絕緣材料11，使絕緣材料11與導電糊劑12間留有空隙c。根據本構造，絕緣材料11較 不可能插入導電糊劑12與第二導電膜22之間，並可抑制電連接之誤差。空隙c用來作為允許導電糊劑12變形之空隙。因此，容易將導電糊劑12之厚度t1設定成大於絕緣材料11之厚度t2。

於本實施例中，絕緣材料11藉由噴墨方法塗佈。根據本構造，一般用途之裝置可被用來塗佈小厚度之絕緣材料11，而不受到導電糊劑12之厚度t1影響。這有助於減低撓性印刷電路板1之製造成本。

其次，將說明第二至第四實施例。於第二至第四實施例中，以相同元件符號標示具有與第一實施例相同或類似功能之組件，且不重覆其說明。異於以下構造之構造與第一實施例相同。

(第二實施例)

第7圖顯示根據第二實施例之撓性印刷電路板1。根據該實施例之撓性印刷電路板1具有不均勻厚度。例如，撓性印刷電路板1包含第一部分31以及較第一部分31厚之第二部分32。

第一部分31係未安裝組件(例如電子組件)並具有高撓性(例如可彎曲性)之區域。第一部分31具有實質上與根據第一實施例之撓性印刷電路板1相同之構造。亦即，第一部分31包含第一絕緣體2、穿孔3、第一導電圖案4、第二導電圖案5、第一蓋層6以及第二蓋層7。

第二部分32係安裝組件34(例如電子組件)且較第一 部分31變形(亦即彎曲)更少之區域。第二部分32包含第二絕緣體35、第一導電圖案4、第二導電圖案5(未圖示)、第一蓋層6以及第二蓋層7。第二絕緣體35對應於第一絕緣體2，並配置在第一導電圖案4與第二導電圖案5之間。第二絕緣體35較第一絕緣體2厚。

第二絕緣體35藉由改變所塗佈之絕緣材料11相對於第一絕緣體2之厚度來形成。例如，噴墨方法之使用使其可局部改變所塗佈之絕緣材料的厚度。根據本構造，可改進組件安裝之穩定性及撓性印刷電路板1之可靠性。

於第7圖所示例子中，第二部分32不包含穿孔3，惟本實施例不限於此。第二部分32可包含穿孔3。於此情況下，第二部分32之穿孔3藉由改變所塗佈之導電糊劑12相對於第一部分31之穿孔3之厚度來形成。

(第三實施例)

第8圖顯示根據第三實施例之撓性印刷電路板1。

於第8圖中，為便於解釋，第一導電圖案4上陰影。於根據本實施例之撓性印刷電路板1中，部分地使用不同種類的絕緣材料。如於第8圖中所示，第一導電圖案4(或第二導電圖案5)包含多數墊41以及連接此等墊41之訊號線42。訊號線42例如係用於高速傳輸之配線線路(例如差分線路)。

根據本實施例之撓性印刷電路板1包含第一部分43及第二部分44。第一部分43係例如不設有訊號線42之 區域。第一部分43具有實質上與第一實施例之撓性印刷電路板1相同之構造。亦即，第一部分43包含第一絕緣體2、穿孔3、第一導電圖案4、第二導電圖案5、第一蓋層6以及第二蓋層7。

第二部分44係對應於訊號線42之區域，亦即設有訊號線42之區域。第二部分44例如配置在訊號線42下方。第二部分44包含第二絕緣體46、第一導電圖案4、第二導電圖案5、第一蓋層6以及第二蓋層7。第二絕緣體46係對應第一絕緣體2之部分，並配置在第一導電圖案4與第二導電圖案5之間。第二絕緣體46由異於形成第一絕緣體2之材料的絕緣材料11形成。

於印刷電路板之訊號傳輸中，隨著頻率增高，傳輸損耗增加。結果，訊號衰變，這造成傳輸品質的劣化。傳輸損耗係發生於傳輸訊號之導線中的導線損耗、因與電介質接觸所造成之電介質損耗以及發生在配線之彎曲部分或端部之輻射損耗的總和。電介質損耗例如係電介質常數與電介質損耗正切所造成。因此，當印刷電路板由具有低電介質常數及低電介質損耗正切之材料製成時，傳輸損耗減少。

然而，具有低電介質常數及低電介質損耗正切之材料一般很昂貴。因此，當整個印刷電路板由具有低電介質常數及低電介質損耗正切之材料製成時，製造成本增高。

於此實施例中，塗佈於第二絕緣體46之絕緣材料11之種類異於塗佈於第一絕緣體2者。例如，噴墨方法可用 來塗佈不同種類的絕緣材料11。

具體而言，使用具有低於形成第一絕緣體2之絕緣材料11之電介質常數及電介質損耗之材料，作為形成第二絕緣體46之絕緣材料11。例如，形成第二絕緣體46之絕緣材料11包含大量填充劑。惟，使用一般材料作為形成第一絕緣體2之絕緣材料11。以此方式，可抑制傳輸損失，同時減少撓性印刷電路板1之製造成本。

包含大量填充劑之絕緣材料11較包含小量填充劑之絕緣材料11更硬。如於第二實施例中，在包含具有高可撓性之第一部分31以及用來作為組件安裝區之第二部分32之撓性印刷電路板1中，可改變形成第一部分31及第二部分32之絕緣材料11。例如，一般材料被用來作為形成第一部分31之絕緣材料11。形成第二部分32之絕緣材料11包含較形成第一部分31之絕緣材料11更大量的填充劑。根據本構造，可改進組件安裝之穩定性及撓性印刷電路板1之可靠性。

(第四實施例)

第9圖顯示根據第四實施例之電子裝置51。電子裝置51例如為可攜式筆記型電腦(亦即筆記型PC)。可應用本實施例之電子裝置不限於此。本實施例可廣泛應用於各種電子裝置，包含電視、平板終端機、可攜式平板電腦(亦即平板PC)、行動電話、智能手機、電子書終端機以及遊戲機。

如於第9圖中所示，電子裝置51包含第一單元52、第二單元53、鉸鏈部54a及54b。第一單元52例如係電子裝置主要單元。第一單元52包含第一殼體56。

第二單元53例如係顯示單元，並包含第二殼體57以及設在第二殼體57中的顯示裝置58。顯示裝置58例如係液晶顯示器，惟不限於此。顯示裝置58包含顯示螢幕58a，於其上顯示影像。第二殼體57包含開口部分57a，透過該開口部分57a，顯示螢幕58a露出外部。

第二殼體57藉鉸鏈部54a及54b可旋轉地(亦即可開啟地)連接至第一殼體56之後端部。以此方式，電子裝置可旋轉於第一單元52與第二單元53相互覆蓋之第一位置與第一單元52及第二單元53開啟之第二位置之間。

其次，將說明第一殼體56(後文簡稱為殼體56)之內部構造。

如於第10圖中所示，殼體56包含第一電路板61、第二電路板62、第三電路板63、光碟驅動(ODD)單元64及硬碟驅動(HDD)單元65。

第一電路板61例如係主板，並有CPU 66安裝於其上。第二電路板62設在殼體56之第一端部，並有第一連接器67安裝於其上。第三電路板63設在殼體56之第二端部異於設有第二電路板62之第一端部，並有第二連接器68安裝於其上。例如高頻帶(10億赫茲頻帶)中的訊號流至第一連接器67及第二連接器68。

電子裝置51又包含撓性印刷電路板1，其電連接第 一電路板61與第二電路板62、第三電路板63、ODD單元64及HDD單元65之每一者。撓性印刷電路板1係根據第一至第三實施例之任一者之撓性印刷電路板。

第11圖顯示連接ODD單元64與第一電路板61。連接至ODD單元64之連接器69被安裝在撓性印刷電路板1上。連接器69係「電子組件」之例子。安裝電子組件之撓性印刷電路板1係「模組」之例子。

如於第11圖中所示，撓性印刷電路板1例如包含：第一部分71，其沿殼體56之內表面56a設置；以及第二部分72，其相對於第一部分71彎曲，並背離殼體56之內表面56a。

根據本構造，由於使用厚度小及重量輕的撓性印刷電路板1，因此，可減少電子裝置51之厚度及重量。此外，近年來，為減少電子裝置51之厚度，有減少主板(例如第一電路板61)大小的趨勢。因此，第一電路板61與設在殼體56之側表面上的連接器67及68間的距離增加，且可能於其間發生電耗損。

對照之下，根據本實施例之構造，類似於第一實施例，由於可使用具有低電阻之導電糊劑12，因此，可抑制第一電路板61與連接器67及68間的耗損。這有助於改進電子裝置51之性能。

實施例不限於上述實施例，且上述實施例之組件可在不悖離本發明之範疇及精神下改變。此外，根據上述實施例之複數個組件可相互適當組合以形成各種實施例。例 如，根據上述實施例之某些組件可被移除。根據不同實施例之組件可適當地相互組合。

例如，如於第二實施例中，撓性印刷電路板1之厚度可根據所欲電特性局部改變。絕緣材料11可不塗佈小於導電糊劑12之厚度。絕緣材料11可不與導電糊劑12間留有空隙c，予以塗佈。穿孔3與絕緣體2間之交界可不具有曲面。塗佈絕緣材料11及導電糊劑12之方法不限於網版印刷方法及噴墨方法，可使用其他塗佈方法。

第一至第四實施例及修改例不限於撓性印刷電路板，且可廣泛地應用於包含硬板及剛硬可撓板之各種印刷電路板。

以下額外說明某些印刷電路板、電子裝置及模組。本文中「印刷電路板」一詞不限於撓性印刷電路板，還包含剛硬可撓印刷電路板。

[1]印刷電路板包括：絕緣體，係包括第一表面、與該第一表面相向之第二表面以及介於該第一表面與該第二表面間之孔；穿孔，係於該孔中；第一導電圖案，係被連接至該絕緣體之該第一表面上之該穿孔；以及第二導電圖案，係被連接至該絕緣體之該第二表面上之該穿孔。穿孔由藉由網版印刷方法或噴墨方法塗佈至第一導電膜之導電糊劑製成。絕緣體由絕緣材料製成，該絕緣材料在塗佈糊劑之前，在塗佈糊劑之後，或在塗佈糊劑同時，藉由網版印刷方法或噴墨方法塗佈至第一導電膜異於糊劑待塗佈處。第二導電膜從與第一導電膜相向側疊覆(層疊)在糊劑 及絕緣材料上，使得糊劑及絕緣材料在半固化狀態下被插入第一導電膜與第二導電膜之間。第一導電圖案由第一導電膜設成，且第二導電圖案由第二導電膜設成。

[2]印刷電路板包括：絕緣體，係包括第一表面、與該第一表面相向之第二表面以及介於該第一表面與該第二表面間之孔；穿孔，係於該孔中；第一導電圖案，係被連接至該絕緣體之該第一表面上之該穿孔；以及第二導電圖案，係被連接至該絕緣體之該第二表面上之該穿孔。穿孔由塗佈至第一導電膜之導電糊劑製成。絕緣體由絕緣材料製成，該絕緣材料在塗佈糊劑之前，在塗佈糊劑之後，或在塗佈糊劑同時，塗佈至第一導電膜異於糊劑待塗佈處。第二導電膜從與第一導電膜相向側疊覆(層疊)在糊劑及絕緣材料上。第一導電圖案由第一導電膜設成，且第二導電圖案由第二導電膜設成。

[3]印刷電路板包括：穿孔；絕緣體，係被塗佈於該穿孔周圍；第一導電圖案，係被連接至該絕緣體之該第一表面上之該穿孔；以及第二導電圖案，係被連接至該絕緣體之該第二表面上之該穿孔。

[4]電子裝置包括：殼體：以及如以上[1]至[3]之任一者之印刷電路板，其位於該殼體中。

[5]模組包括：如以上[1]至[3]之任一者之印刷電路板；以及印刷電路板上之組件(例如電子組件)。

有減少印刷電路板之厚度的需要。根據上述構造，可提供厚度小的印刷電路板。

其次，將額外說明某些印刷電路板製造方法。本文中「印刷電路板」一詞包含撓性板、硬板或硬撓性板。

[i]印刷電路板製造方法包括：使用網版印刷方法或噴墨方法塗佈導電膜至第一導電膜；使用網版印刷方法或噴墨方法，在塗佈糊劑之前，在塗佈糊劑之後，或者在塗佈糊劑同時，塗佈絕緣材料至第一導電膜異於塗佈糊劑處；從與第一導電膜相向側，疊覆(亦即層疊)第二導電膜於糊劑及絕緣材料上，使得糊劑及絕緣材料在半固化狀態下被插入第一導電膜與第二導電膜之間；分別由第一導電膜及第二導電膜形成第一導電圖案及第二導電圖案。

[ii]印刷電路板製造方法包括：塗佈導電膜至第一導電膜；在塗佈糊劑之前，在塗佈糊劑之後，或者在塗佈糊劑同時，塗佈絕緣材料至第一導電膜；在半固化狀態下，將糊劑及絕緣材料插入第一導電膜與第二導電膜之間；分別由第一導電膜及第二導電膜形成第一導電圖案及第二導電圖案。

[iii]如以上[i]或[ii]之印刷電路板製造方法，其中印刷電路板係撓性印刷電路板。

雖然業已說明某些實施例，此等實施例僅舉例提供，且無意於限制本發明之範圍。事實上，本文所說明之新穎實施例可以各種其他形式實施；而且，在不悖離本發明之精神下，可對本文所說明之實施例之形式作各種省略、替代及改變。後附申請專利範圍及其均等物意圖涵蓋落入本發明之範圍及精神之形式或修改。

1‧‧‧撓性印刷線路板

2‧‧‧絕緣體

2a‧‧‧第一表面

2b‧‧‧第二表面

2c‧‧‧孔

3‧‧‧穿孔

4‧‧‧第一導電圖案

5‧‧‧第二導電圖案

6‧‧‧第一蓋層

7‧‧‧第二蓋層

11‧‧‧絕緣層

12‧‧‧導電糊劑

13‧‧‧表面層

14‧‧‧附着層

21‧‧‧第一導電膜

22‧‧‧第二導電膜

31‧‧‧第一部分

32‧‧‧第二部分

34‧‧‧組件

35‧‧‧第二絕緣體

41‧‧‧墊

42‧‧‧訊號線

43‧‧‧第一部分

44‧‧‧第二部分

46‧‧‧第二絕緣體

51‧‧‧電子裝置

52‧‧‧第一單元

53‧‧‧第二單元

54a、54b‧‧‧鉸鏈部

56‧‧‧第一殼體

57‧‧‧第二殼體

57a‧‧‧開口部分

58‧‧‧顯示裝置

58a‧‧‧顯示螢幕

61‧‧‧第一電路板

62‧‧‧第二電路板

63‧‧‧第三電路板

64‧‧‧光碟驅動(HDD)單元

65‧‧‧硬碟驅動(HDD)單元

66‧‧‧CPU

67‧‧‧第一連接器

68‧‧‧第二連接器

69‧‧‧連接器

71‧‧‧第一部分

72‧‧‧第二部分

81‧‧‧電視

82‧‧‧主要部分

83‧‧‧立架

84‧‧‧殼體

84a‧‧‧開口部分

85‧‧‧顯示裝置

85a‧‧‧顯示螢幕

100‧‧‧板

101‧‧‧基板

102‧‧‧銅膜

103‧‧‧電鍍層

104‧‧‧蝕刻掩模

105‧‧‧導電圖案

c‧‧‧空隙

第1圖係根據第一實施例之電視之例示性正視圖；第2圖係示意顯示根據第一實施例之印刷電路板之例示性橫剖視圖；第3圖係示意顯示第2圖中所示印刷電路板之第一製造方法之例示性圖式；第4圖係示意顯示第2圖中所示印刷電路板之第二製造方法之例示性圖式；第5圖係示意顯示蝕刻前第2圖中所示印刷電路板之例示性橫剖視圖；第6圖係示意顯示蝕刻後第2圖中所示印刷電路板之例示性橫剖視圖；第7圖係示意顯示根據第二實施例之印刷電路板之例示性橫剖視圖；第8圖係示意顯示根據第三實施例之印刷電路板之例示性橫剖視圖；第9圖係示意顯示根據第四實施例之電子裝置之例示性橫剖視圖；第10圖係第9圖中所示電子裝置之例示性底視圖；第11圖係顯示第10圖中所示撓性印刷電路板之例示性橫剖視圖；第12圖係示意顯示蝕刻前有關第一實施例之印刷電路板之例示性橫剖視圖；以及 第13圖係示意顯示蝕刻後第12圖中所示印刷電路板之例示性橫剖視圖。

1‧‧‧撓性印刷線路板

2‧‧‧絕緣體

2a‧‧‧第一表面

2b‧‧‧第二表面

2c‧‧‧孔

3‧‧‧穿孔

4‧‧‧第一導電圖案

5‧‧‧第二導電圖案

6‧‧‧第一蓋層

7‧‧‧第二蓋層

13‧‧‧表面層

14‧‧‧附着層

Claims (14)

1. 一種電子裝置，其包括：外殼；以及撓性印刷電路板，位於該外殼中，其中，該撓性印刷電路板包括：穿孔；絕緣體，係被塗佈於該穿孔周圍，並包括第一表面以及與該第一表面相向之第二表面；第一導電圖案；係被連接至該第一表面上之該穿孔；以及第二導電圖案，係被連接至該第二表面上之該穿孔。
2. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中，該絕緣體於該第一表面與該第二表面間包括一孔，且該穿孔位於該孔中。
3. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中，該絕緣體係為可撓性。
4. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，更包括：第一蓋層，於該第一導電圖案上；以及第二蓋層，於該第二導電圖案上。
5. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中，該穿孔由塗佈於第一導電膜之導電糊劑製成，且該絕緣體由絕緣材料製成，於該糊劑被塗佈之前，於該糊劑被塗佈之後，或在該糊劑被塗佈同時，該絕緣材料在異於該糊劑待塗佈之位置的位置被塗佈至該第一導電 膜。
6. 如申請專利範圍第5項之電子裝置，其中，該糊劑藉由網版印刷或噴墨方法被塗佈至該第一導電膜；且該絕緣材料藉由網版印刷或噴墨方法被塗佈至該第一導電膜。
7. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中，該絕緣材料以小於該糊劑之厚度的厚度被塗佈至該第一導電膜。
8. 如申請專利範圍第7項之電子裝置，其中，第二導電膜從與該第一導電膜相向之一側覆蓋於該糊劑及該絕緣材料上，該第一導電圖案由該第一導電膜設成，且該第二導電圖案由該第二導電膜設成。
9. 如申請專利範圍第8項之電子裝置，其中，該糊劑及該絕緣材料被成半固化狀態插入該第一導電膜與該第二導電膜之間。
10. 如申請專利範圍第9項之電子裝置，其中，該糊劑變形以具有一厚度，該厚度實質上等於當該糊劑被壓入該第一導電膜與該第二導電膜間時該絕緣材料之厚度。
11. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中，該絕緣材料被塗佈至該第一導電膜，使空隙存在於該絕緣材料與該糊劑之間。
12. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中，該絕緣材料藉由噴墨方法塗佈。
13. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中，該糊劑藉由噴墨方法塗佈。
14. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中，該穿孔與該絕緣體間之交界之一部分包括曲面。