CN102857720A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

根据一个实施例，电子设备的特征在于包括外壳(56，84)和在外壳(56，84)中的柔性印刷线路板。柔性印刷线路板(1)包括通孔(3)、绝缘体(2)、第一导电图案(4)和第二导电图案(5)。绝缘体(2)被涂布在通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与第一面(2a)相对的第二面(2b)。第一导电图案(4)在第一面(2a)上连接到通孔(3)。第二导电图案(5)在第二面(2b)上连接到通孔(3)。

Description

电子设备

技术领域

在此描述的实施例通常涉及电子设备。

背景技术

通过在基材(substrate)上层压铜箔、利用钻孔机开孔、以及电镀该孔的内表面来提供具有通孔的印刷线路板。

在进行电镀以形成通孔的情况下，在层压在基材上的铜箔上进一步层压电镀层的一部分。因此，可能增加印刷线路板的厚度。所以，包括印刷线路板的电子设备可能很厚。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有减少厚度的电子设备。

根据实施例，电子设备包括外壳和在外壳中的柔性印刷线路板。柔性印刷线路板包括：通孔、涂布在通孔周围的绝缘体、在绝缘体的第一面上连接到通孔的第一导电图案、和在绝缘体的第二面上连接到通孔的第二导电图案。

根据包括上述结构的电子设备，可以减少厚度。

附图说明

现在将参考附图描述实现实施例的各种特征的总的结构。提供附图和相关的描述是为了说明本发明的实施例，而不是限制本发明的范围。

图1是根据第一实施例的电视机的示范性正视图；

图2是示意地图解根据第一实施例的印刷线路板的示范性截面图；

图3是示意地图解制造图2中所示的印刷线路板的第一方法的示范性图；

图4是示意地图解制造图2中所示的印刷线路板的第二方法的示范性图；

图5是示意地图解图2中所示的印刷线路板在刻蚀之前的示范性截面图；

图6是示意地图解图2中所示的印刷线路板在刻蚀之后的示范性截面图；

图7是示意地图解根据第二实施例的印刷线路板的示范性截面图；

图8是示意地图解根据第三实施例的印刷线路板的示范性截面图；

图9是根据第四实施例的电子设备的示范性立体图；

图10是图9中所示电子设备的内部构造的示范性底视图；

图11是图解图10中所示的柔性印刷线路板的示范性截面图；

图12是示意地图解与第一实施例有关的印刷线路板在刻蚀之前的示范性截面图；和

图13是示意地图解图12中所示的印刷线路板在刻蚀之后的示范性截面图。

具体实施方式

以下将参考附图描述各种实施例。

以下，将参考附图描述示范性实施例。

(第一实施例)

图1图解根据第一实施例的电视机81。电视机81是“电子设备”的实例。电视机81包括主体部82和支持主体部82的支架83。主体部82包括外壳84和设置在外壳84中的显示装置85。显示装置85包括显示屏85，在显示屏85a上显示图像。外壳84包括开口部84a，通过开口部84a，显示屏85a被露出。

如图1所示，外壳84容纳柔性印刷线路板1。代替根据第一实施例的柔性印刷线路板1，外壳84可以容纳根据以下第二或第三实施例的柔性印刷线路板1。

以下，将详细地描述柔性印刷线路板1。

图2、3、4、5和6图解根据第一实施例的柔性印刷线路板1。柔性印刷线路板1具有柔性(即，可弯性)并且可以被极大地变形(即，弯曲)。此处的术语“柔性印刷线路板”不局限于能够以例如大于90度的大角度被弯曲的柔性印刷线路板，并且包括能够以小角度(例如，5度以上的角度)被弯曲的柔性印刷线路板。

图2示意地图解柔性印刷线路板1的结构的实例。柔性印刷线路板1包括绝缘体2(即，绝缘部)、通孔3、第一导电图案4、第二导电图案5、第一覆盖层6和第二覆盖层7。

绝缘体2例如被称为基材、基底或基膜，是薄膜绝缘体(即，绝缘层)。绝缘体2由被硬化之后柔性的(即，可弯曲的)绝缘材料11(参见图3和4)制成。绝缘体2被涂布在通孔3周围。通过硬化诸如热固树脂或热塑性树脂的绝缘材料11(即，绝缘树脂)来设置绝缘体2。

根据该实施例的绝缘材料11例如具有能够通过丝网印刷法或喷墨方法被涂布的特性(例如，粘度或硬度)。绝缘材料11例如是可溶的并且要处于液态(即，墨水状态)。

根据该实施例的绝缘材料11的具体的实例包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、液晶聚合物树脂、硅树脂、聚氨酯树脂、含氟树脂中单独的一个或它们的混合物。绝缘材料11不局限于该实例。

如图2所示，绝缘体2包括第一面2a和与该第一面2a相对的第二面2b。孔2c被设置在绝缘体2的第一面2a和第二面2b之间。也就是说，孔2c从第一面2a通到第二面2b。

通孔3被设置在绝缘体2的孔2c中。通孔3从绝缘体2的第一面2a延伸到第二面2b。通孔3的厚度T1基本上等于绝缘体2的厚度T2。通孔3由导电膏12制成。通过使例如导电膏12(参见图3和4)硬化来设置通孔3。

导电膏12例如是导电膏或焊锡膏(即，基于焊锡的膏)。“导电膏”的实例是导电粉末和热固树脂(或热塑性树脂)的混合物。例如，导电膏是铜膏、银膏或它们的混合物。此外，“导电膏”可以是毫微膏，诸如铜毫微膏或银毫微膏。“焊锡膏”的实例是焊锡合金的微粒子和焊剂的混合物。

根据该实施例的导电膏12具有能够通过例如丝网印刷法或喷墨方法被涂布的特性(例如，粘度或硬度)。导电膏12不局限于该实例。

如图2所示，第一导电图案4(即，第一导电层)被设置在绝缘体2的第一面2a上。第一导电图案4被连接(例如，结合)到通孔3并且被电连接到通孔3。第二导电图案5(即，第二导电层)被设置在绝缘体2的第二面2b上。第二导电图案5被连接(例如，结合)到通孔3并且被电连接到通孔3。也就是说，通孔3被电连接到第一导电图案4和第二导电图案5。

第一导电图案4和第二导电图案5中的每一个例如是布线图(例如，信号层)。第一导电图案4和第二导电图案5中的一个可以是诸如电源层或接地层的宽的层。

柔性印刷线路板1是所谓的两层构件，其中，例如，第一导电图案4和第二导电图案5被直接层压在绝缘体2上。

如图2所示，第一覆盖层6(即，第一覆盖层面)被覆盖(即，层压)在第一导电图案4上。第二覆盖层7(即，第二盖层面)被覆盖(即，层压)在第二导电图案5上。第一覆盖层6和第二覆盖层7中的每一层是保护性的绝缘体(即，绝缘层)，并且露出到柔性印刷线路板1的外部。

如图2所示，第一覆盖层6和第二覆盖层7中的每一层例如包括表面层13以及设置在表面层13和绝缘体2之间的粘合层14(即，粘合剂)。表面层13由诸如聚酰亚胺树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的绝缘树脂制成。

其次，将参考图3描述第一制造方法，第一制造方法是制造柔性印刷线路板1的方法的实例。

首先，如图3(a)所示，准备第一导电箔21(步骤1)。第一导电箔21是板状的(即，平面的)金属箔，第一导电箔21是一种材料，在随后的过程中将从该材料设置第一导电图案4。也就是说，第一导电箔21是其中不设置布线图的平的薄膜。第一导电箔21例如是铜箔，但是不限于此。

然后，如图3(b)所示，形成通孔3的导电膏12被涂布到第一导电箔21(步骤2)。通过例如丝网印刷法或喷墨方法，导电膏12以流体状态被涂布到第一导电箔21。该“喷墨”方法生成导电膏12的微滴并且直接将液滴涂布到第一导电箔21。

例如，根据该实施例的导电膏12被调节，以便具有相对大的触变比。也就是说，在通过丝网印刷法或喷墨方法以高速涂布膏12的状态下，膏12具有低粘度。在膏12被涂布到第一导电箔21并且膏的涂布停止的状态下，膏12具有高粘度。因此，涂布到第一导电箔21的导电膏12较少可能损失它的形状(即，被剪切)，并且在第一导电箔21上被形成柱状(例如，方柱形、圆柱形或棱镜形状)。例如，涂布的导电膏12被加热并且半硬化(即，初步硬化)。

然后，如图3(c)所示，形成绝缘体2的绝缘材料11被涂布到第一导电箔21(步骤3)。例如，在涂布导电膏12之后，绝缘材料11被涂布到第一导电箔21。如根据以下第二实施例的制造方法中描述的，可以在导电膏12被涂布之前，绝缘材料11被涂布到第一导电箔21。此外，可以在涂布导电膏12的同时，绝缘材料11被涂布到第一导电箔21。

绝缘材料11例如以墨水状态(即，液态)被准备，并且具有流动性。通过例如丝网印刷法或喷墨方法，绝缘材料11以流体状态被涂布到第一导电箔21。“喷墨”方法生成绝缘材料11的微滴，并且直接将液滴涂布到第一导电箔21。

如图3(c)所示，绝缘材料11被涂布到第一导电箔21，以使它的厚度小于导电膏12的厚度t1。也就是说，绝缘材料11的厚度t2小于导电膏12的厚度t1。

在绝缘材料11的厚度t2小于导电膏12的厚度t1并且使用丝网印刷法的情况下，需要考虑绝缘材料11和导电膏12之间的厚度差的设备。然而，例如，当使用喷墨方法时，使用一般目的的设备，可以涂布绝缘材料11以使绝缘材料11的厚度t2小于导电膏12的厚度t1，而不被导电膏12的厚度t1所干扰。因此，喷墨方法的使用使得可以减少制造成本。

如图3(c)所示，绝缘材料11在与涂布导电膏12的位置不同的位置被涂布到第一导电箔21。也就是说，绝缘材料11仅仅在绝缘材料11不覆盖导电膏12、同时避开导电膏12的区域中被涂布。

绝缘材料11被涂布到第一导电箔21，以便在绝缘材料11和导电膏12之间空出间隔c(即，间隙)。例如，间隔c被确保为大于导电膏12和绝缘材料11的位置公差。也就是说，间隔c被调节，以便即使当设置导电膏12的位置和绝缘材料11的位置(即，涂布位置)之间的偏差由于各种误差而成为最大时，导电膏12和绝缘材料11彼此不覆盖。

例如，涂布的绝缘材料11被加热和半硬化(即，初步硬化)。例如，在涂布绝缘材料11之后，绝缘材料11可能损失它的形状并且被剪切。也就是说，在涂布绝缘材料11之后，绝缘材料11可能损失它的形状以便填充间隔c，并且与导电膏12的侧面接触。

然后，如图3(d)所示，第二导电箔22被覆盖在导电膏12和绝缘材料11上(步骤4)。也就是说，第二导电箔22从第一导电箔21的相对侧覆盖在导电膏12和绝缘材料11上。

第二导电箔22是板状的(即，平面的)金属箔，其中，将在随后的过程中形成第二导电图案5。也就是说，第二导电箔22是其上不设置布线图的平的薄膜。第二导电箔22例如是铜箔，但是不限于此。

如上所述，导电膏12的厚度t1大于绝缘材料11的厚度t2。因此，如图3(d)所示，当第二导电箔22被覆盖在绝缘材料11和导电膏12上时，在绝缘材料11与第二导电箔22接触之前，导电膏12确实地与第二导电箔22接触。如此，导电膏12和第二导电箔22之间的连接的可靠性被改进。

导电膏12和绝缘材料11在它们被半硬化(即，初步硬化)的所谓的B阶段中被插入第一导电箔21和第二导电箔22之间。然后，热和压力被施加到第一导电箔21和第二导电箔22，以致压力接触(以致被层压在)导电膏12和绝缘材料11。

在这个过程中，导电膏12在第一导电箔21和第二导电箔22之间被按压并且被变形，以便具有基本上与绝缘材料11的厚度相等的厚度。在这个过程中，进行真空按压以去除第二导电箔22和绝缘材料11之间的空气。如此，防止空隙的出现。

然后，如图3(e)所示，导电膏12在第一导电箔21和第二导电箔22之间被硬化，以结合第一导电箔21和第二导电箔22(例如，金属结合)。如此，导电膏12用作通孔3。绝缘材料11在第一导电箔21和第二导电箔22之间被硬化并且变成绝缘体2。如此，完成两侧的板(步骤5)。当如上所述按压导电膏12时，通孔3和绝缘体2之间的至少一部分边界例如具有曲面形状。

然后，如图3(f)所示，通过图案蚀刻，从第一导电箔21设置(即，形成)第一导电图案4。以同样方式，通过图案蚀刻，从第二导电箔22设置(即，形成)第二导电图案5。此外，第一覆盖层6和第二覆盖层7被层压。进行表面处理和外形形成过程，并且完成柔性印刷线路板1(步骤6)。

接下来，将参考图4描述第二制造方法，第二制造方法是制造柔性印刷线路板1的方法的另一个实例。除了图3(b)和3(c)中所示的过程被颠倒以外，第二制造方法的过程和详情类似于图3中所示的第一制造方法。

具体地，首先，如图4(a)所示，准备第一导电箔21。然后，如图4(b)所示，通过例如丝网印刷法或喷墨方法，形成绝缘体2的绝缘材料11被涂布到第一导电箔21。绝缘材料11在与涂布导电膏12的位置不同的位置被涂布到第一导电箔21。也就是说，仅仅在不覆盖导电膏12的区域中涂布绝缘材料11。绝缘材料11被涂布到第一导电箔21，以便在绝缘材料11和导电膏12之间空出间隔c。

然后，如图4(c)所示，通过例如丝网印刷法或喷墨方法，形成通孔3的导电膏12被涂布到第一导电箔21。例如，在绝缘材料11被涂布之后，导电膏12被涂布到第一导电箔21。在该制造方法中，绝缘材料11的厚度t2小于导电膏12的厚度t1。

在第二制造方法中，在绝缘材料11被涂布之后涂布导电膏12。因此，在丝网印刷法中，该实施例不局限于考虑绝缘材料11和导电膏12之间的厚度差的设备。

然后，类似于第一制造方法，进行图4(d)、4(e)和4(f)中所示的过程(也就是说，步骤4、5和6)，并且完成柔性印刷线路板1。

根据这个结构，可以减少柔性印刷线路板1的厚度和重量。理由将如下所述。

首先，作为第一比较例，考虑一种印刷线路板，在该印刷线路板中，在其上层压铜箔的基材中设置孔，并且通过电镀形成通孔。在这种情况下，电镀层被设置在基材的孔的内表面上以及在基材的表面上的铜箔上。也就是说，电镀层被形成在基材的表面上的铜箔上。

例如，铜箔的厚度是18微米。电镀层的厚度例如是15微米。因此，具有33微米总厚度的导电部被设置在基材的表面上。因此，印刷线路板可能很厚。也就是说，难以减少印刷线路板的厚度。

当厚的导电部被设置在基底的表面上时，柔性印刷线路板较少可能被弯曲。这减小了柔性印刷线路板的适用范围。有时，柔性印刷线路板被设置在外壳中，同时被弯曲和变形。因此，较少可能被弯曲的柔性印刷线路板对组装性具有不利影响。

铜箔和电镀层中的每一层由金属制成，并且相对较重。因此，当厚的导电部被设置在基材表面上时，印刷线路板的重量可能增加。也就是说，难以减少印刷线路板的重量。

接下来，作为第二比较例，考虑基于任何层间隙的通孔(Any Layer Interstitial ViaHole，ALIVH)(商标)的制造过程。在基于ALIVH的制造过程中，通过激光加工，在由玻璃环氧树脂制成的半固化片中形成孔，用导电膏填满该孔，并且层压铜箔。重复进行其过程以层压导电层，从而形成多层基板(board)。在基于ALIVH的制造过程中，需要昂贵的激光加工并且制造成本可能增加。

接下来作为第三比较例，考虑基于嵌入焊盘内部连接技术(Buried BumpInterconnection Technology，B2it)(商标)的制造过程。在基于B2it的制造过程中，圆锥形导电膏被形成在铜箔上，并且铜箔被层压在由玻璃环氧树脂制成的片状半固化片上，以便圆锥形导电膏穿过半固化片。重复进行这个过程以层压导电层，从而形成多层基板。

在基于B2it的制造过程中，需要花费很多时间和费用来生产圆锥形导电膏。也就是说，难以利用一次涂布过程(即，一次印刷过程)来形成圆锥形导电膏，而是需要三次到四次印刷过程来形成圆锥形导电膏。也就是说，下层被印刷然后被硬化一些，小于下层的中间层被印刷在下层上然后被硬化一些，以及小于中间层的上层被印刷在中间层上然后被硬化。

为了形成圆锥形形状的导电膏，必需特殊地调节导电膏的粘度。为了穿过玻璃环氧树脂半固化片，导电膏需要具有高硬度。通常，随着硬度增加，电阻率也增加。因此，在基于B2it的制造过程中，容易增加通孔的电阻率，并且难以减少电损耗。

在根据该实施例的柔性印刷线路板1中，包括通孔3、涂布在通孔3周围的绝缘体2、设置在绝缘体2的第一面2a上并且连接到通孔3的第一导电图案4、以及设置在绝缘体2的第二面2b上并且连接到通孔3的第二导电图形5。也就是说，由于绝缘体2被涂布在通孔3周围，所以不需要在绝缘体2中形成孔和使用电镀形成通孔的过程。

从另一个观点出发，通过将导电膏12和绝缘材料11涂布到第一导电箔21、在半硬化状态下将导电膏12和绝缘材料11插入第一导电箔21和第二导电箔22之间、从第一导电箔21形成第一导电图案4、以及从第二导电箔22形成第二导电图形5，制造根据该实施例的柔性印刷线路板1。

在具有上述结构的柔性印刷线路板1中，如图2所示，由于在导电图案4和5上没有电镀层，所以可以减少柔性印刷线路板1的厚度和重量。此外，由于没有电镀层，所以柔性印刷线路板1可能被弯曲并且具有宽的适用范围和高组装性。

由于与基于ALIVH的制造过程相比不需要激光打孔过程，所以容易减少制造成本。此外，由于印刷过程的次数小于基于B2it的制造过程的次数，所以可以减少过程的次数。也就是说，可以减少印刷线路板1的制造成本。

根据该实施例的制造方法，与基于B2it的制造过程相比，导电膏12不需要具有高硬度。因此，可以使用具有低电阻的导电膏12。如此，即使当采用高频带(例如，千兆赫频带)之内的频率，也可以提供没有大的损失的柔性印刷线路板1。

在基于ALIVH的制造过程和基于B2it的制造过程的现有技术中，难以制造柔性印刷线路板。然而，根据该实施例的制造方法，可以制造柔性印刷线路板。

该实施例的结构具有以下优点。

为了比较，图12显示基板100，在基板100中，基材101、铜箔102以及电镀层103被层压。在基板100上进行图案蚀刻的过程中，蚀刻掩模104在电镀层103上。如此，被蚀刻掩模104覆盖的一部分导电层保留并且没有被蚀刻掩模104覆盖的一部分导电层被去除。

图13显示在蚀刻处理之后的基板100。当如图13所示有铜箔102和电镀层103时，蚀刻深度D1较大。通过蚀刻处理形成的导电图案105的线宽度W1可能具有大的边缘(skirt)并且是宽的。此外，导电图案105的线宽度W1的误差δ1可能增加。

根据该实施例的结构，如图5所示，只有导电箔21被设置在绝缘体2上，并且没有电镀层被设置在绝缘体2上。因此，如图6所示，蚀刻深度D2很小。通过蚀刻处理形成的导电图案4的线宽度W2可能被减少。此外，由于导电图案4的线宽度W2小于线宽度W1，所以误差δ2可能小于误差δ1。

因此，在根据该实施例的结构中，(1)可以减少导电图案4和5的线宽度W2，并且因此以小间距布置多个布线。这有助于减少柔性印刷线路板1的尺寸和重量以及有助于安装具有高密度的部件。

此外，在根据该实施例的结构中(2)可以抑制噪声的产生。也就是说，当电子装置的输入或输出阻抗没有与印刷线路板的线路的阻抗匹配时，信号被反射，并且反射信号用作噪声并且降低信号品质，这可能导致误动作。

根据该实施例的结构能够减少导电图案4和5的线宽度W2的误差δ2，并且因此调节具有高精度的特性阻抗(即，差动阻抗)。因此，可以抑制噪声的产生并且改进柔性印刷线路板1的可靠性。

在该实施例中，绝缘材料11以小于导电膏12的厚度t1的厚度t2被涂布到第一导电箔21。因此，当导电膏12和绝缘材料11被插入第一导电箔21和第二导电箔22之间时，导电膏12确实地接触第一导电箔21和第二导电箔22。因此，导电膏12与第一导电箔21和第二导电箔22的接触较少可能被减少，第一导电箔21以及第二导电箔22和导电膏12之间的电阻值可能很小。

在该实施例中，当导电膏12被插入第一导电箔21和第二导电箔22之间时，导电膏12被变形以便具有基本上与绝缘材料11的厚度相等的厚度。也就是说，导电膏12在第一导电箔21和第二导电箔22之间被按压并且被变形。在这个过程中，残留应力因压缩而保留在导电膏12中。

电子部件例如通过焊接被安装在柔性印刷线路板1上。在这种情况下，至少一部分柔性印刷线路板1的温度增加到焊接温度(例如，大约260度)。在这种情况下，在绝缘体2中出现热膨胀。当在导电膏12中有残留应力时，导电膏12可能在绝缘体2的热膨胀期间被膨胀。因此，便于维持结合的可靠性。

在该实施例中，绝缘材料11被涂布，以便在绝缘材料11和导电膏12之间设置间隔c。根据这个结构，绝缘材料11较少可能被插在导电膏12和第二导电箔22之间，并且可以抑制电连接误差。间隔c用作允许导电膏12的变形的空间。因此，容易将导电膏12的厚度t1设置为大于绝缘材料11的厚度t2。

在该实施例中，通过喷墨方法涂布绝缘材料11。根据这个结构，一般目的的设备可用于涂布具有小厚度的绝缘材料11，而没有受到导电膏12的厚度t1影响。这有助于减少柔性印刷线路板1的制造成本。

接下来，将描述第二到第四实施例。在第二到第四实施例中，具有与第一实施例中的部件相同或类似功能的部件用相同的附图标记表示，并且将不重复描述。除了以下结构以外的结构与第一实施例中的相同。

(第二实施例)

图7显示根据第二实施例的柔性印刷线路板1。根据该实施例的柔性印刷线路板1具有非均匀的厚度。例如，柔性印刷线路板1包括第一部分31和比第一部分31厚的第二部分32。

第一部分31是其中没有安装部件(例如，电子部件)并且具有高柔性(例如，可弯性)的区域。第一部分31具有基本上与根据第一实施例的柔性印刷线路板1相同的结构。也就是说，第一部分31包括第一绝缘体2、通孔3、第一导电图案4、第二导电图案5、第一覆盖层6和第二覆盖层7。

第二部分32是其中安装部件34(例如，电子部件)并且比第一部分31更少变形(即，弯曲)的区域。第二部分32包括第二绝缘体35、第一导电图案4、第二导电图案5(未显示)、第一覆盖层6和第二覆盖层7。第二绝缘体35对应于第一绝缘体2，并且被配置在第一导电图案4和第二导电图案5之间。第二绝缘体35比第一绝缘体2更厚。

通过相对于第一绝缘体2改变涂布的绝缘材料11的厚度来形成第二绝缘体35。例如，喷墨方法的使用使得可以局部地改变涂布的绝缘材料的厚度。根据这个结构，可以提高部件安装的稳定性以及柔性印刷线路板1的可靠性。

在图7所示的实例中，第二部分32不包括通孔3，并且该实施例不限于此。第二部分32可以包括通孔3。在这种情况下，通过相对于第一部分31的通孔3改变涂布的导电膏12的厚度来形成第二部分32的通孔3。

(第三实施例)

图8显示根据第三实施例的柔性印刷线路板1。在图8中，为解释的方便起见，第一导电图案4被画阴影。在根据该实施例的柔性印刷线路板1中，不同种类的绝缘材料被局部使用。如图8所示，第一导电图案4(或第二导电图案5)包括焊盘41和连接焊盘41的信号线42。信号线42例如是用于高速传输的配线(例如，差动的线路)。

根据该实施例的柔性印刷线路板1包括第一部分43和第二部分44。第一部分43是例如其中不设置信号线42的区域。第一部分43具有与根据第一实施例的柔性印刷线路板1基本上相同的结构。也就是说，第一部分43包括第一绝缘体2、通孔3、第一导电图案4、第二导电图案5、第一覆盖层6和第二覆盖层7。

第二部分44是对应于信号线42的区域，也就是说，是其中设置信号线42的区域。第二部分44例如被配置在信号线42下面。第二部分44包括第二绝缘体46、第一导电图案4、第二导电图案5、第一覆盖层6和第二覆盖层7。第二绝缘体46是对应于第一绝缘体2的部分，并且被设置在第一导电图案4和第二导电图案5之间。第二绝缘体46由与形成第一绝缘体2不同种类的绝缘材料11制成。

在印刷线路板上的信号传输中，随着频率增加，传输损耗增加。结果，信号被衰减，结果传输品质的恶化。该传输损耗是在通过其传输信号的导体中产生的导体损失、由与电介质接触引起的介电损耗以及在布线的弯曲部分或端部中产生的辐射损耗的总和。介电损耗例如是由介电常数以及介质损耗角正切引起的。因此，当印刷线路板由具有低的介电常数以及低的介质损耗角正切的材料制成时，传输损耗被降低。

然而，具有低的介电常数和低的电介质损耗角正切的材料通常被昂贵的。因此，当整个印刷线路板由具有低的介电常数和低的介质损耗角正切的材料制成时，制造成本增加。

在该实施例中，涂布到第二绝缘体46的绝缘材料11的种类与涂布到第一绝缘体2的绝缘材料11不同。例如，喷墨方法可用于涂布不同种类的绝缘材料11。

具体地，作为形成第二绝缘体46的绝缘材料11，使用具有比形成第一绝缘体2的绝缘材料11小的介电常数和电介质损耗角正切的材料。例如，形成第二绝缘体46的绝缘材料11包括大量填料。同时，作为形成第一绝缘体2的绝缘材料11，使用一般的材料。如此，可以抑制传输损耗，同时降低柔性印刷线路板1的制造成本。

包括大量填料的绝缘材料11比包括少量填料的绝缘材料11更硬。如第二实施例中，在包括具有高柔性的第一部分31和作为元件安装区域的第二部分32的柔性印刷线路板1中，形成第一部分31和第二部分32的绝缘材料11可以被改变。例如，一般的材料被用作形成第一部分31的绝缘材料11。形成第二部分32的绝缘材料11比形成第一部分31的绝缘材料11包含更大量的填料。根据这个结构，部件的安装的稳定性被提高，并且柔性印刷线路板1的可靠性被提高。

(第四实施例)

图9显示根据第四实施例的电子设备51。该电子设备51例如是笔记本便携式计算机(即，笔记本个人电脑)。可以适用于该实施例的电子设备不限于此。该实施例可以被广泛适用于各种种类的电子设备，各种种类的电子设备包括电视、写字板终端、平板便携式计算机(即，平板个人电脑)、移动电话、电子书籍终端和游戏机。

如图9所示，电子设备51包含第一单元52、第二单元53、以及铰链部54a和54b。第一单元52例如是电子设备主单元。第一单元52包含第一外壳56。

第二单元53例如是显示单元，并且包含第二外壳57和设置在第二外壳57中的显示装置58。显示装置58例如是液晶显示器，但是不限于此。显示装置58包含其上显示图像的显示屏58a。第二外壳57包含开口部57a，显示屏58a通过开口部57a被露出到外部。

通过铰链部54a和54b，第二外壳57被可转动地(即，可打开地)连接到第一外壳56的后端部分。如此，电子设备可在第一单元52和第二单元53彼此重叠的第一位置以及第一单元52和第二单元53被打开的第二位置之间转动。

接下来，将描述第一外壳56(以下，简称为外壳56)的内部构造。

如图10所示，外壳56包含第一电路板61、第二电路板62、第三电路板63、光盘驱动器(ODD)单元64以及硬盘驱动器(HDD)单元65。

第一电路板61例如是主板并且具有安装在其上的CPU66。第二电路板62被设置在外壳56的第一端部，并且具有安装在其上的第一连接器67。第三电路板63被设置在外壳56的与设置第二电路板62的第一端部不同的第二端部，并且具有安装在其上的第二连接器68。例如，高频带(例如，千兆赫频带)中的信号流到第一连接器67和第二连接器68。

电子设备51进一步包含电连接第一电路板61以及第二电路板62、第三电路板63、ODD单元64、和HDD单元65中的每一个的柔性印刷线路板1。柔性印刷线路板1是根据第一到第三实施例中任何一个的柔性印刷线路板。

图11显示连接ODD单元64和第一电路板61的柔性印刷线路板1。连接到ODD单元64的连接器69被安装在柔性印刷线路板1上。连接器69是“电子部件”的实例。其上安装电子部件的柔性印刷线路板1是“模块”的实例。

如图11所示，柔性印刷线路板1例如包括沿着外壳56的内表面56a设置的第一部分71、以及相对于第一部分71被弯曲并且远离外壳56的内表面56a的第二部分72。

根据这个结构，由于使用具有小厚度和轻重量的柔性印刷线路板1，所以可以减少电子设备51的厚度和重量。此外，近年来，为了减少电子设备51的厚度，有减少主板(例如，第一电路板61)的尺寸的倾向。因此，第一电路板61与设置在外壳56的侧面上的连接器67和68之间的距离增加，并且在它们之间可能出现电损耗。

与此相反，根据该实施例的结构，类似于第一实施例，由于可以使用具有低电阻率的导电膏12，所以可以抑制第一电路板61与连接器67和68之间的损耗。这有助于提高电子设备51的性能。

该实施例不局限于上述实施例，并且在不背离本发明的范围和精神的情况下，可以改变上述实施例的部件。此外，根据上述实施例的多个部件可以适当地彼此结合以形成各种实施例。例如，根据上述实施例的一些部件可以被去除。根据不同实施例的部件可以被适当地相互结合。

例如，如在第二实施例中，柔性印刷线路板1的厚度可以根据希望的电特性被局部改变。绝缘材料11可以不被涂布成具有比导电膏12薄的厚度。绝缘材料11可以不被涂布成具有与导电膏12之间的间隔c。通孔3和绝缘体2之间的边界可以不具有曲面。涂布绝缘材料11和导电膏12的方法不局限于丝网印刷法和喷墨方法，并且可以使用其它涂布方法。

第一到第四实施例以及它们的变形不局限于柔性印刷线路板，并可以被广泛适用于包括刚性基板和刚性柔性基板的各种种类的印刷线路板。

一些印刷线路板、电子装置和模块另外如下所述。此处的术语“印刷线路板”不局限于柔性印刷线路板并且包含刚性基板或刚性柔性基板。

[1]一种印刷线路板，包括：包括第一面、与第一面相对的第二面以及在第一面和第二面之间的孔的绝缘体；在孔中的通孔；在绝缘体的第一面上的连接到通孔的第一导电图案；和在绝缘体的第二面上的连接到通孔的第二导电图案。该通孔由通过丝网印刷法或喷墨方法涂布到第一导电箔的导电膏制成。绝缘体是在涂布膏之前、涂布膏之后或涂布膏的同时，由在与涂布膏的位置不同的位置通过丝网印刷法或喷墨方法涂布到第一导电箔的绝缘材料制成。第二导电箔从第一导电箔的相对侧被覆盖(即，层压)在膏和绝缘材料上，以使膏和绝缘材料在半硬化状态下被插入第一导电箔和第二导电箔之间。从第一导电箔提供第一导电图案并且从第二导电箔提供第二导电图案。

[2]一种印刷线路板，包括：包括第一面、与第一面相对的第二面、以及第一面和第二面之间的孔的绝缘体；在孔中的通孔；在绝缘体的第一面上的连接到通孔的第一导电图案；以及在绝缘体的第二面上的连接到通孔的第二导电图案。通孔由涂布到第一导电箔的导电膏制成。绝缘体是在涂布膏之前、涂布膏之后或涂布膏的同时，由在与涂布膏的位置不同的位置涂布到第一导电箔的绝缘材料制成。第二导电箔从第一导电箔的相对侧被覆盖(即，层压)在膏和绝缘材料上。从第一导电箔提供第一导电图案并且从第二导电箔提供第二导电图案。

[3]一种印刷线路板包括：通孔；涂布在通孔周围的绝缘体；在绝缘体的第一面上的连接到通孔的第一导电图案；和在绝缘体的第二面上的连接到通孔的第二导电图案。

[4]一种电子设备，包括：外壳；以及在外壳中的根据上述[1]到[3]中任何一个的印刷线路板。

[5]一种模块，包括：根据上述[1]到[3]中任何一个的印刷线路板；以及在印刷线路板上的部件(例如，电子部件)。

有降低印刷线路板的厚度的需要。根据上述结构，可以提供具有小厚度的印刷线路板。

接下来，将另外描述制造印刷线路板的一些方法。此处的术语“印刷线路板”包括柔性基板、刚性基板或刚性柔性基板。

[i]一种制造印刷线路板的方法，包括：使用丝网印刷法或喷墨方法将导电膏涂布到第一导电箔；在涂布膏之前、涂布膏之后或涂布膏的同时，使用丝网印刷法或喷墨方法，在与涂布膏的位置不同的位置，将绝缘材料涂布到第一导电箔；从第一导电箔的相对侧将第二导电箔覆盖(即，层压)在膏和绝缘材料上，以使膏和绝缘材料在半硬化状态下被插入第一导电箔和第二导电箔之间；分别从第一导电箔和第二导电箔形成第一导电图案和第二导电图案。

[ii]一种制造印刷线路板的方法，包括：将导电膏涂布到第一导电箔；在涂布膏之前、涂布膏之后或涂布膏的同时，将绝缘材料涂布到第一导电箔；将膏和绝缘材料在半硬化状态下插入第一导电箔和第二导电箔之间；分别从第一导电箔和第二导电箔形成第一导电图案和第二导电图案。

[iii]根据上述[i]或[ii]的制造印刷线路板的方法，其中，印刷线路板是柔性印刷线路板。

虽然已经描述了某些实施例，但是这些实施例仅仅是通过举例而给出的，并不是想要限定本发明的范围。实际上，在此描述的新的实施例可以包含在各种其他形态之中；此外，在没有违背本发明的精神的情况下，能够以在此描述的实施例的形式，作出各种省略、替换和变化。附带的权利要求书和它们的等效物意欲覆盖落入本发明的范围和精神的这种形式或变形。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，包含：

外壳(56，84)；和

在所述外壳(56，84)中的柔性印刷线路板(1)，

其中，所述柔性印刷线路板(1)包括：

通孔(3)；

绝缘体(2)，所述绝缘体(2)被涂布在所述通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与所述第一面(2a)相对的第二面(2b)；

在所述第一面(2a)上连接到所述通孔(3)的第一导电图案(4)；和

在所述第二面(2b)上连接到所述通孔(3)的第二导电图案(5)。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述绝缘体(2)包括在所述第一面(2a)和所述第二面(2b)之间的孔(2c)，和

所述通孔(3)在所述孔(2c)中。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述绝缘体(2)是柔性的。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，进一步包括：

在所述第一导电图案(4)上的第一覆盖层(6)；和

在所述第二导电图案(5)上的第二覆盖层(7)。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述通孔(3)由涂布到第一导电箔(21)的导电膏(12)制成，以及

所述绝缘体(2)是在涂布所述膏(12)之前、涂布所述膏(12)之后或涂布所述膏(12)的同时，由在与涂布所述膏(12)的位置不同的位置被涂布到所述第一导电箔(21)的绝缘材料(11)制成。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述膏(12)通过丝网印刷法或喷墨方法被涂布到所述第一导电箔(21)，以及

所述绝缘材料(11)通过所述丝网印刷法或所述喷墨方法被涂布到所述第一导电箔(21)。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述绝缘材料(11)以小于所述膏(12)的厚度的厚度被涂布到所述第一导电薄膜(21)。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

第二导电箔(22)从所述第一导电箔(21)的相对侧被覆盖在所述膏(12)和所述绝缘材料(11)上，

从所述第一导电箔(21)提供所述第一导电图案(4)，以及

从所述第二导电箔(22)提供所述第二导电图案(5)。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述膏(12)和所述绝缘材料(11)在半硬化状态下被插入到所述第一导电箔(21)和所述第二导电箔(22)之间。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

当所述膏(12)在所述第一导电箔(21)和所述第二导电箔(22)之间被按压时，所述膏(12)被变形，使得具有基本上和所述绝缘材料(11)的厚度相等的厚度。

11.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述绝缘材料(11)被涂布到所述第一导电箔(21)，使得在所述绝缘材料(11)和所述膏(12)之间存在间隔(c)。

12.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

通过所述喷墨方法涂布所述绝缘材料(11)。

13.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

通过所述喷墨方法涂布所述膏(12)。

14.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述通孔(3)和所述绝缘体(2)之间的至少一部分边界包括曲面。

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