CN106233825B - 印刷布线板 - Google Patents

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Abstract

本发明的印刷布线板具备：第一绝缘性基材(11)，由液晶聚合物形成；第一信号线(131)，形成于第一绝缘性基材(11)的一个主面(11a)；第二绝缘性基材(21)，由液晶聚合物形成；第二信号线(231)，沿着第一信号线(131)的延伸方向形成于第二绝缘性基材(21)的一个主面(21a)；以及粘合层(30)，使第一绝缘性基材(11)的一个主面(11a)与第二绝缘性基材(21)的一个主面(21a)粘合且由改性聚苯醚形成，在第一信号线以及上述第二信号线传送的信号的频率为2.5GHz以上5.0GHz以下的情况下，从第一信号线(131)的沿着其宽度方向的端部中的一个端部的位置起直至第二信号线(231)的沿着其宽度方向的端部中的一个端部的位置的距离即偏移量S比第一信号线(131)的电路宽度L1长，为130μm以上300μm以下。

Description

印刷布线板
技术领域
本发明涉及印刷布线板。
背景技术
从谋求高密度化并且提高高频的传输特性的观点出发，公知有在层叠的单位基板之间形成有使用了环氧类的热固化型粘合剂的粘合剂层的柔性印刷电路(专利文献1)。
专利文献1：日本特开2012-243923号公报
然而，环氧类热固化性粘合材料的介电常数高，因此存在高频的信号传输时的传输特性不充分这样的问题。
发明内容
本发明欲解决的课题在于提供高频的信号传输时的传输特性高，布线密度高的印刷布线板。
本发明提供一种印刷布线板，其特征在于，具备：第一绝缘性基材，由液晶聚合物形成；第一信号线，形成于上述第一绝缘性基材的一个主面；第二绝缘性基材，由液晶聚合物构成；第二信号线，沿着上述第一信号线的延伸方向形成于上述第二绝缘性基材的一个主面；以及粘合层，使上述第一绝缘性基材的一个主面与上述第二绝缘性基材的一个主面粘合且由改性聚苯醚构成，在上述第一信号线以及上述第二信号线传送的信号的频率为2.5GHz以上5.0GHz以下的情况下，上述第一信号线的沿着其自身宽度方向的端部中的距上述第二信号线最远的一个端部的位置、与上述第二信号线的沿着沿着其自身宽度方向的端部中的最靠近于上述第一信号线的一个端部的位置的距离即偏移量比上述第一信号线的电路宽度长，为130μm以上300μm以下，由此解决上述课题。
在上述发明中，通过使上述偏移量为200[μm]以下来解决上述课题。
在上述发明中，提供一种印刷布线板，其特征在于，上述第一信号线传送第一频率的信号，上述第二信号线传送与第一频率不同的第二频率的信号，由此解决上述课题。
根据本发明，能够维持传输特性并且能够使信号线间的距离变短，因此能够抑制信号线间的累积间距的量。其结果，能够提供高频的信号传输时的传输特性高，布线密度高的印刷布线板。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的印刷布线板的剖视图。
图2是用于对图1所示的印刷布线板的制造方法进行说明的图。
图3是用于对本实施方式的实施例的印刷布线板的结构进行说明的图。
图4A是表示构造1中使偏移量S变化的情况下的、频率700MHz的串扰S41的测定结果的图。
图4B是表示构造2中使偏移量S变化的情况下的、频率700MHz的串扰S41的测定结果的图。
图4C是表示构造3中使偏移量S变化的情况下的、频率700MHz的串扰S41的测定结果的图。
图4D是表示构造4中使偏移量S变化的情况下的、频率700MHz的串扰S41的测定结果的图。
图5A是表示构造1中使偏移量S变化的情况下的、频率2.5GHz的串扰S41的测定结果的图。
图5B是表示构造2中使偏移量S变化的情况下的、频率2.5GHz的串扰S41的测定结果的图。
图5C是表示构造3中使偏移量S变化的情况下的、频率2.5GHz的串扰S41的测定结果的图。
图5D是表示构造4中使偏移量S变化的情况下的、频率2.5GHz的串扰S41的测定结果的图。
图6A是表示构造1中使偏移量S变化的情况下的、频率5GHz的串扰S41的测定结果的图。
图6B是表示构造2中使偏移量S变化的情况下的、频率5GHz的串扰S41的测定结果的图。
图6C是表示构造3中使偏移量S变化的情况下的、频率5GHz的串扰S41的测定结果的图。
图6D是表示构造4中使偏移量S变化的情况下的、频率5GHz的串扰S41的测定结果的图。
图7A是表示使构造1的偏移量S变化的情况下的、频率700MHz的传输特性S31的测定结果的图。
图7B是表示使构造1的偏移量S变化的情况下的、频率800MHz的传输特性S31的测定结果的图。
图7C是表示使构造1的偏移量S变化的情况下的、频率900MHz的传输特性S31的测定结果的图。
图7D是表示使构造1的偏移量S变化的情况下的、频率1.5GHz的传输特性S31的测定结果的图。
图7E是表示使构造1的偏移量S变化的情况下的、频率1.7GHz的传输特性S31的测定结果的图。
图7F是表示使构造1的偏移量S变化的情况下的、频率2GHz的传输特性S31的测定结果的图。
图7G是表示使构造1的偏移量S变化的情况下的、频率2.5GHz的传输特性S31的测定结果的图。
图7H是表示使构造1的偏移量S变化的情况下的、频率5GHz的传输特性S31的测定结果的图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。在本实施方式中，对在装置内部的电路间、电路与装置间、或者连接装置间的传输线路应用了本发明的印刷布线板1的例子进行说明。本实施方式的印刷布线板1适于高速信号的传输，能够进行基于LVDS、MIPI、HDMI(注册商标)、USB等各种规格的传输。
图1是本实施方式的印刷布线板1的剖视图。如图1所示，本实施方式的印刷布线板1具有层叠有第一基材10和第二基材20的层叠构造。在图1所示的例子中，示出在第二基材20的上侧层叠有第一基材10的例子，但也可以颠倒。
第一基材10具备：第一绝缘性基材11、形成于该第一绝缘性基材11的一个主面11a(图中下侧)的第一信号线131、132、133(有时也通称为“第一信号线130”)、以及形成于第一绝缘性基材11的另一个主面(图中上侧)的第一接地层12。在图1所示的印刷布线板1中，第一接地层12被第一保护层41覆盖。
第二基材20具备：第二绝缘性基材21、形成于该第二绝缘性基材21的一个主面21a(图中上侧)的第二信号线231、232、233(有时也通称为“第二信号线230”)、以及形成于第二绝缘性基材21的另一个主面(图中下侧)的第二接地层22。在图1所示的印刷布线板1中，第二接地层22被第二保护层42覆盖。
图1所示的本实施方式的第二信号线231沿着第一信号线131的延伸方向形成。本实施方式的第一信号线131的延伸方向与第二信号线231的延伸方向大致平行。换句话说，第一信号线131与第二信号线231处于并列的关系。另外，图1所示的本实施方式的第一信号线131与第二信号线231配置于在信号线的宽度方向上错开的位置。在本实施方式中，沿着第一信号线131的宽度方向(图中横向方向)，从距第二信号线231的位置最远的一个端部的位置(X1)沿着第二信号线231的宽度方向(图中横向方向)，直至最靠近第一信号线131的一个端部的位置(X2)的距离即偏移量S大于第一信号线131的电路宽度L1。换句话说，如图1所示，相互层叠的第一基材10的第一信号线131与第二基材20的第二信号线231以在它们层叠方向不对置的方式使宽度方向(图中横向方向)的位置错开地配置。换言之，沿着第一信号线131的宽度方向，最靠近第二信号线231的另一个端部的位置(Y1)、与第二信号线231的沿着其宽度方向最靠近第一信号线131的另一个端部的位置(Y2)的距离是大于0的值。
在图1所示的印刷布线板1中没有特别限定，但优选从第一信号线131的沿着其宽度方向的一个端部的位置X1起直至第二信号线231的沿着其宽度方向的一个端部X2的距离即偏移量S为300[μm]以下。在第一信号线131的电路宽度L1为100[μm]的情况下，从沿着第一信号线131的宽度方向，最靠近第一信号线的位置(Y1)起，直至沿着第二信号线231的宽度方向，最靠近第一信号线131的位置(Y2)的距离，，即第一信号线131与第二信号线231的电路宽度方向的最短距离为200[μm]。另外，本实施方式中，优选偏移量为200[μm]以下。在这种情况下，在第一信号线131的电路宽度L1为100[μm]的情况下，从沿着第一信号线131的宽度方向，最靠近第一信号线的位置(Y1)起，直至沿着第二信号线231的宽度方向，最靠近第一信号线131的位置(Y2)的距离，即第一信号线131与第二信号线231的沿着电路宽度的方向的最短距离为100[μm]。
第一信号线131的电路宽度L1与第二信号线231的电路宽度L2可以是相同的值，也可以是不同值。另外，第一信号线131与第二信号线231的厚度可以是相同的值，也可以是不同值。此处，对作为第一信号线130的一个例子的第一信号线131与作为第二信号线230的第二信号线132的关系进行了说明，但也能够应用于形成于第一绝缘性基材11的一个主面11a的未图示的其他的第一信号线130、与形成于第二绝缘性基材21的一个主面21a的未图示的其他的第二信号线230的关系。本实施方式的印刷布线板1能够构成为，具备多个与图1所示的第一信号线131以及第二信号线230相当的信号线。
虽未特别限定，但本实施方式的第一信号线131传送第一频率的信号，第二信号线231传送与第一频率不同的第二频率的信号。近来，智能手机、平板终端中信号的处理速度的高速化的要求提高，作为构成部件的印刷布线板1也谋求高频的传输特性的提高。另外，移动电话的频带根据各载波的不同而不同，因此要求能够传输多个频率的信号。在本实施方式中，通过确保各信号线中稳定的传输特性，能够具备传输不同频率的信号的分别独立的多个信号线。在本实施方式中，提供在包括高频率的较广的频带，能够以较高的特性传输多个频率的信号的印刷布线板1。
第一绝缘性基材11以及第二绝缘性基材21由包括液晶聚合物(以下，也称为“LCP”)的材料构成。本实施方式的第一绝缘性基材11以及第二绝缘性基材21由液晶聚合物构成。本实施方式的液晶聚合物只要是在熔融状态下显示出液晶性质的树脂没有特别限定。可以是聚酯类的液晶聚合物，也可以是芳族聚酰胺类的液晶聚合物。
第一信号线130以及第二信号线230由铜、银、金等导电性材料构成。同样，第一接地层12以及第二接地层22由铜、银、金等导电性材料构成。第一接地层12与第二接地层22也可以由不同导电性材料构成。
第一保护层41以及第二保护层42是覆盖层、感光性液状抗蚀剂等覆盖材料。作为材料，能够使用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酯(PE)等绝缘性材料。
粘合层30介于本实施方式的第一基材10与第二基材20之间粘合层30。粘合层30使构成本实施方式的第一基材10的第一绝缘性基材11的一个主面11a与第二绝缘性基材21的一个主面21a粘合。在第一绝缘性基材11的一个主面11a形成有第一信号线130，在第二绝缘性基材21的一个主面21a形成有第二信号线230。
本实施方式的粘合层30由包含改性聚苯醚(以下也称为“m-PPE”)的材料构成。本实施方式的粘合层30由改性聚苯醚构成。改性聚苯醚能够适当地选择利用本专利申请时能够得到的改性聚苯醚。
本实施方式中粘合层30所使用的m-PPE是例如通过使苯乙烯系化合物与乙烯系化合物共聚而得到的苯乙烯-乙烯系化合物共聚合物加热熔融混合聚醚酰亚胺，而被赋予熔融流动性与高耐热性的材料。粘合剂的m-PPE具备：例如频率2GHz的相对介电常数为2.2～2.6以及介电损耗角正切为0.002～0.01，拉伸强度为30～50MPa，拉伸弹性模量为300～400MPa的物理性质。另外，m-PPE具备玻璃化转变温度为230～250℃，热膨胀系数为100～300ppm/℃的物理性质。
虽未特别限定，但本实施方式中所使用的m-PPE具备以下的物理性质。
(a)硫化条件：200℃/1hr(60分)
(b)介电常数：2.4(2GHz)[空腔谐振器测定]
(c)介电损耗角正切：0.0029(2GHz)[空腔谐振器测定]
(d)铜剥离强度：7(N/cm)[JIS C6471]
(e)拉伸强度：42(MPa)[IS C2318]
(f)伸长：250(％)[JIS 2318]
(g)拉伸系数：325(MPa)[JIS K7113]
(h)玻璃化转变温度：235(℃)[DMA(Dynamic Mechanical Analysis)：检测弹性模量的动态粘弹性测定]JIS 6481]
(i)热膨胀系数α1：110(ppm/℃)[TMA(Thermal Mechanical Analysis)：测定热膨胀率的热机械分析JIS 6481]
(j)体积电阻：1(E15Ωcm)[JIS 2170]
(k)热阻：370(℃)[TG-DTA(差热-热重同时测定)]
(l)吸水率：小于0.1(％)[JIS 2318]
(m)氯离子：小于10(ppm)[经过121℃/100％RH/20hr后抽出水分来测定]
(n)钠离子：小于5(ppm)[经过121℃/100％RH/20hr后抽出水分来测定]
(o)钾离子：小于5(ppm)[经过121℃/100％RH/20hr后抽出水分测定]
本实施方式的印刷布线板1具有所谓的带状线构造。第一绝缘性基材11介于第一接地层12与第一信号线131(130)之间，第二绝缘性基材21介于第二接地层22与第二信号线231(230)之间。第一信号线131(130)被隔着第一绝缘性基材11的第一接地层12与隔着第二绝缘性基材21的第二接地层22夹持。另外，第二信号线231(230)被隔着第二绝缘性基材21的第二接地层22与隔着第一绝缘性基材11的第一接地层12夹持。
虽未图示，但也可以是在形成有第一信号线131(130)的第一绝缘性基材11的一个主面11a形成接地线，在形成有第二信号线231(230)的第二绝缘性基材21的一个主面21a形成了接地线的所谓的共面线构造。
接着，基于图2，对本实施方式的印刷布线板1的制造方法进行说明。
首先，如图2(a)所示，准备形成有第一信号线130的第一基材10、形成有第二信号线230的第二基材20、以及形成粘合层30的改性聚苯醚树脂片30′。第一基材10例如使用在由厚度25[μm]的液晶聚合物形成的第一绝缘性基材11的两主面形成有铜箔的覆铜板(CCL：Copper Clad Laminated)而制成。虽未特别限定，但本实施方式的第一基材10具有厚度12.5[μm]的电解铜箔。而且，使用减色法等一般的光刻方法，对第一绝缘性基材11的一个主面11a侧的铜箔的规定区域进行蚀刻，形成所希望的第一信号线130。第一绝缘性基材11的另一个主面侧的铜箔也根据需要而对铜箔的规定区域进行蚀刻，形成接地层12。
同样，第二基材20例如使用在由厚度25[μm]的液晶聚合物形成的第二绝缘性基材21的两主面形成有铜箔的覆铜板(CCL：Copper Clad Laminated)而制成。所未特别限定，但本实施方式的第二基材20具有厚度12.5[μm]的电解铜箔。而且，与第一基材10相同，使用减色法，对第二绝缘性基材21的一个主面21a侧的铜箔的规定区域进行蚀刻，形成所希望的第二信号线230。第二绝缘性基材21的另一个主面侧的铜箔也根据需要对铜箔的规定区域进行蚀刻，形成接地层22。
如图2(a)所示，使改性聚苯醚树脂片30′介于第一基材10与第二基材20之间。具体而言，具体地在第一绝缘性基材11的一个主面11a与第二绝缘性基材21的一个主面21a之间配置改性聚苯醚树脂片30′。而且，在使改性聚苯醚树脂片30′介入的状态下，将第一基材10与第二基材20重叠进行层叠层压，一并进行层叠压制。具体而言，使第一基材10沿图2(a)的箭头Z1方向移动而接近第二基材20，使第二基材20沿箭头Z2方向移动而接近第一基材10。而且，在加热状况下沿着层叠方向对第一基材10、改性聚苯醚树脂片30′以及第二基材20进行热压接。由此，形成由改性聚苯醚构成的粘合层30，该粘合层30使形成有第一信号线130的第一绝缘性基材11的一个主面11a与形成有第二信号线230的第二绝缘性基材21的一个主面21a粘合。
上述热压接的工序在加热温度170～190℃、加压压力5～20kg/cm2下，30～60分钟在真空环境下进行。顺便提一下，构成本实施方式的粘合层30的粘合剂的m-PPE的加压固化温度例如是180℃±10℃左右。在本实施方式中，在温度：180℃±10℃，时间：60分左右的加压条件下，在真空环境下进行。由此，构成粘合层30的m-PPE的高分子熔接而示出具备高耐热性的柔软的特性。本实施方式的粘合层30具备柔软性，因此能够得到柔性的印刷布线板1。本实施方式的第一绝缘性基材11、第二绝缘性基材21的玻璃化转变温度例如为300℃以上。粘合层30的加压固化温度低于第一绝缘性基材11/第二绝缘性基材21的玻璃化转变温度(300℃以上)。由此，在热压接工序中，能够将产生于第一绝缘性基材11、第二绝缘性基材21的变形等损伤抑制为最小限。
另外，本实施方式的热压接工序中，不需要高温的热压处理，因此能够使用将聚酰亚胺类树脂作为绝缘性基材而使用的现有的FPC的制造设备来制成本发明的实施方式的印刷布线板1。在本实施方式的热压接工序中，例如能够使用蒸气加热式、热溶媒过热油式等廉价的加压装置，因此能够减少印刷布线板1的制造成本。
接着，如图2(c)所示，形成贯通第一基材10与第二基材20的规定直径的贯通孔TH。贯通孔TH的形成方法未特别限定，也可以使用NC钻头穿孔，也可以通过激光处理穿孔。
然后，如图2(d)所示，在对第一基材10以及第二基材20实施了直接镀敷工序后，在贯通孔TH进行电镀处理。通过电镀处理形成层间导通层50。通过层间导通层50将第一信号线130、第二信号线230、第一接地层12以及第二接地层22电连接，实现层间导通。
另外，如图2(e)所示，在第一接地层12、第二接地层22形成规定的电路。
如图1所示，形成覆盖第一接地层12的保护层41、和覆盖第二接地层22的保护层42，得到图1所示的印刷布线板1。此外，第一接地层12、第二接地层22被赋予基准电位(电源电位，接地电位)，因此第一信号线132、第二信号线232也成为基准电位。
另外，虽省略图示，但在本实施方式中，将同轴连接器安装于印刷布线板1的表面。本实施方式中，信号的输入输出经由表面安装在印刷布线板1上的同轴连接器进行。同轴连接器能够使用以往的安装线来安装，因此不导入新的设备便能够制成本实施方式的印刷布线板1。另外，对信号的输入输出使用表面安装连接器，由此使部件拆装变得容易。即使在响应制品的小型化而装入空间缩小的情况下，也能够高效地进行制品的组装。其结果，能够实现作业工时的减少与工序成本的减少。
此外，通过使印刷布线板1的外形分支，能够在各个方向进行刻画图案，设计的自由度提高。印刷布线板1的外形加工能够通过模具或者激光进行，因此尺寸精度也能够较高地维持。
对于本实施方式的印刷布线板1而言，第一绝缘性基材11以及第二绝缘性基材21由LCP形成，并且粘合层30由m―PPE形成，因此能够将介电常数以及介电损耗角正切抑制为较低。相比使用了以往的聚酰亚胺类的树脂等的部件，能够实现高频特性出色，不损坏柔软性而能够以高速传输信号的构造。
本实施方式的印刷布线板1通过由液晶聚合物构成的第一、第二绝缘性基材11、21与改性聚苯醚的粘合层30的组合，将介电常数抑制为较低，能够实现高频的高速传输。另外，本实施方式的印刷布线板1能够将独立的多个信号线在构成多层基板的粘合层30的内部布线，因此在一个印刷布线板1中能够传输不同的两种以上的频率的信号。
另外，对于本实施方式的印刷布线板1而言，第一信号线131(130)与第二信号线231(230)沿着电路宽度方向错开地配置，因此可确保第一信号线131(130)与第二接地层22的距离以及第二信号线231(230)与第一接地层12的距离，因此能够信号线彼此不相互干涉地传输信号。因此，在第一信号线131(130)以及第二信号线231(230)的任一个中也能够执行可靠性高的信号传输。即使使各信号线的特性阻抗匹配，也能够较宽地设计各信号线的电路宽度，因此能够较高地维持传输特性。另外，不会使印刷布线板1的厚度变厚，因此未有损柔性、折弯特性。
＜实施例＞
以下，对本发明的本实施方式的实施例进行说明。通过以下进行说明的实施例，对本实施方式的印刷布线板1的串扰等传输特性进行验证。
作为实施例，得到图3所示的规定的方式的印刷布线板1。如图3所示，本实施例的印刷布线板1具有一根第一信号线131和一根第二信号线231。将第一信号线131的线宽定义为电路宽度L1，将第二信号线231的线宽定义为电路宽度L2。为了便于实验，将第一信号线131的电路宽度L1与第二信号线231的电路宽度L2设为相同。将沿着第一基材10与第二基材20的层叠方向的第一信号线131的厚度定义为厚度t1，同样地将沿着层叠方向的第二信号线231的厚度定义为厚度t2。为了方便实验，第一信号线131的厚度t1与第二信号线231的厚度t2设为相同的厚度。
另外，将从沿着第一信号线131的宽度方向，第一信号线131的两侧的端部中的距第二信号线231最远的一个端部的位置P1，直至沿着第二信号线231的宽度方向，第二信号线231的两侧的端部中的距第一信号线131最近的一个端部的位置P2的距离定义为偏移量S。另外，将沿着第一绝缘性基材11的主面的第一信号线131的平面(不与第一绝缘性基材11接触的一方的平面)的位置与沿着第二绝缘性基材21的主面的第二信号线231的平面(不与第二绝缘性基材21接触的一方的平面)的位置的距离定义为导体间距离D。
在本实施例的印刷布线板1中，具有图3所示的基本的构造，并且将使电路宽度L的设计值变化为25[μm]、50[μm]、100[μm]且以及使导体间距离D的设计值变化为30[μm]、60[μm]的构造1、构造2、构造3以及构造4如以下的表1那样定义。
[表1]
构造V 构造1 构造2 构造3 构造4
电路宽度L[μm] 100 50 25 100
导体间距离D[μm] 30 30 30 60
另外，作为比较例，制成了第一绝缘性基材11′(相当的结构，以下相同)以及第二绝缘性基材21′(相当的结构，以下相同)由聚酰亚胺形成，粘合层30′(相当的结构，以下相同)为丙烯酸环氧类粘合剂(介电常数3.6～3.8(2GHz)，介电损耗角正切0.03～0.04，铜剥离强9N/cm，吸水率2.0％)的印刷布线板1′。该比较例的印刷布线板1′具备与本实施例相同的上述表1的构造1、构造2、构造3以及构造4。
表2示出本实施例的第一绝缘性基材11以及第二绝缘性基材21所使用的LCP膜、与比较例的第一绝缘性基材11′以及第二绝缘性基材21′所使用的PI膜的物理性质值。
[表2]
项目 单位 LCP膜 PI膜
拉伸强度 Mpa 240 350
断裂强度 ％ 2 85
拉伸弹性模量 GPa 2 3.50
热膨胀系数 10-6/℃ 18 27
熔点 ℃ 280 无
介电常数 2.9 3.3
介电损耗角正切 0.002 0.001
吸水率 ％ 0.04 2.9
对于本实施例的粘合层30所使用的m-PPE树脂膜而言，介电常数2.2～2.6(2GHz)，介电损耗角正切0.002～0.01，铜剥离强度7N/cm，吸水率0.2％。由m-PPE树脂膜构成粘合层30，因此能够在制成多层基板时的层叠工序中以180±(正负)10℃左右进行加压。这样能够以比较低温进行处理，因此能够使用现有的柔性印刷电路基板的制造装置来制造。另外，能够体比较低温进行处理，因此能够抑制制成的印刷布线板1的尺寸偏差。
另外，m-PPE树脂膜柔软，在低压(0.1～1MPa)下也能够向电路的埋入，因此能够一并进行层叠层压处理。通过将这样的材质的m-PPE树脂膜作为粘合层30使用，能够减少制造所需要的工序数，能够减少进行层叠加压时所使用的副资材。m-PPE树脂膜具有耐吸湿性。另外，m-PPE树脂膜介电常数低，因此通过使m-PPE树脂膜介入而提高传输特性。
接着，针对具备构造1～4的实施例以及具备构造1～4的比较例，对使各频率的偏移量S变更的情况下的串扰S41[dB]进行测量，并对此进行比较。本实施方式中测量出的串扰S41[dB]是表示多个信号线中的一信号线(传输路)的传输信号泄漏至其他信号线(传输路)的程度的测量值。在本实施方式中，串扰S41的值较低的实施例信号的泄漏少，评价作为示出良好的传输特性的实施例。
揭示如下的表3示出使传输的信号的频率为700MHz的偏移量S变更情况下的实施例1-1～1-4以及比较例1-1～1-4的串扰S41[dB]的测定结果。实施例1-1以及比较例1-1具备构造1，实施例1-2以及比较例1-2具备构造2，实施例1-3以及比较例1-3具备构造3，实施例1-4以及比较例1-4具备构造4。
[表3]
●700MHz情况下的串扰S41的试验结果
图4A针对具备构造1的实施例1-1以及比较例1-1，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。图4B针对具备构造2的实施例1-2以及比较例1-2，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。图4C针对具备构造3的实施例1-3以及比较例1-3，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。图4D针对具备构造4的实施例1-4以及比较例1-4，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。实施例用实线示出，比较例用虚线示出。
揭示如下的表4示出使传输的信号的频率为800MHz的偏移量S变更的情况下的实施例2-1～2-4以及比较例2-1～2-4的串扰S41[dB]的测定结果。实施例2-1以及比较例2-1具备构造1，实施例2-2以及比较例2-2具备构造2，实施例2-3以及比较例2-3具备构造3，实施例2-4以及比较例2-4具备构造4。本测定结果示出与700MHz相同的趋势，因此省略图示。
[表4]
●800MHz情况下的串扰S41的试验结果
揭示如下的表5示出使传输的信号的频率为900MHz的偏移量S变更的情况下的实施例3-1～3-4以及比较例3-1～3-4的串扰S41[dB]的测定结果。实施例3-1以及比较例3-1具备构造1，实施例3-2以及比较例3-2具备构造2，实施例3-3以及比较例3-3具备构造3，实施例3-4以及比较例3-4具备构造4。本测定结果示出与700MHz相同的趋势，因此省略图示。
[表5]
●900MHz情况下的串扰S41的试验结果
揭示如下的表6示出使传输的信号的频率为1.5GHz的偏移量S变更的情况下的实施例4-1～4-4以及比较例4-1～4-4的串扰S41[dB]的结果。实施例4-1以及比较例4-1具备构造1，实施例4-2以及比较例4-2具备构造2，实施例4-3以及比较例4-3具备构造3，实施例4-4以及比较例4-4具备构造4。本测定结果示出与700MHz相同的趋势，因此省略图示。
[表6]
●1.5GHz情况下的串扰S41的试验结果
揭示如下的表7示出使传输的信号的频率为1.7GHz的偏移量S变更的情况下的实施例5-1～5-4以及比较例5-1～5-4的串扰S41[dB]的测定结果。实施例5-1以及比较例5-1具备构造1，实施例5-2以及比较例5-2具备构造2，实施例5-3以及比较例5-3具备构造3，实施例5-4以及比较例5-4具备构造4。本测定结果示出与700MHz相同的趋势，因此省略图示。
[表7]
●1.7GHz情况下的串扰S41的试验结果
揭示如下的表8示出使传输的信号的频率为2.0GHz的偏移量S变更的情况下的实施例6-1～6-4以及比较例6-1～6-4的串扰S41[dB]的测定结果。实施例6-1以及比较例6-1具备构造1，实施例6-2以及比较例6-2具备构造2，实施例6-3以及比较例6-3具备构造3，实施例6-4以及比较例6-4具备构造4。本测定结果示出与700MHz相同的趋势，因此省略图示。
[表8]
●2.0GHz情况下的串扰S41的试验结果
揭示如下的表9示出使传输的信号的频率为2.5GHz的偏移量S变更的情况下的实施例7-1～7-4以及比较例7-1～7-4的串扰S41[dB]的测定结果。实施例7-1以及比较例7-1具备构造1，实施例7-2以及比较例7-2具备构造2，实施例7-3以及比较例7-3具备构造3，实施例7-4以及比较例7-4具备构造4。
[表9]
●2.5GHz情况下的串扰S41的试验结果
图5A针对具备构造1的实施例7-1以及比较例7-1，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。图5B针对具备构造2的实施例7-2以及比较例7-2，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。图5C针对具备构造3的实施例7-3以及比较例7-3，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。图5D针对具备构造4的实施例7-4以及比较例7-4，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。实施例用实线示出，比较例用虚线示出。如图5A～图5D所示，传输的信号的频率为2.5GHz的串扰S41的图案与700MHz～2.0GHz的串扰S41的图案大致相同。
揭示如下的表10示出使传输的信号的频率为5.0GHz的偏移量S变更的情况下的实施例8-1～8-4以及比较例8-1～8-4的串扰S41[dB]的测定结果。实施例8-1以及比较例8-1具备构造1，实施例8-2以及比较例8-2具备构造2，实施例8-3以及比较例8-3具备构造3，实施例8-4以及比较例8-4具备构造4。
[表10]
●5GHz情况下的串扰S41的试验结果
图6A针对具备构造1的实施例8-1以及比较例8-1，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。图6B针对具备构造2的实施例8-2以及比较例8-2，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。图6C针对具备构造3的实施例8-3以及比较例8-3，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。图6D针对具备构造4的实施例8-4以及比较例8-4，示出串扰S41相对于偏移量的测定结果。实施例用实线示出，比较例用虚线示出。
如表3～表10、以及图4A～图4D、图5A～图5D以及图6A～图6D所示，在偏移量S为400[μm]以下，实施例1-1～1-4的印刷布线板1的串扰S41的测定结果低于比较例1-1～1-4的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果，示出良好的值。实施例2-1～2-4的印刷布线板1的串扰S41的测定结果也低于比较例2-1～2-4的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果，示出良好的值。实施例3-1～3-4的印刷布线板1的串扰S41的测定结果低于比较例3-1～3-4的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果，示出良好的值。实施例4-1～4-4的印刷布线板1的串扰S41的测定结果低于比较例4-1～4-4的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果，示出良好的值。实施例5-1～5-4的印刷布线板1的串扰S41的测定结果也低于比较例5-1～5-4的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果，示出良好的值。实施例6-1～6-4的印刷布线板1的串扰S41的测定结果也低于比较例6-1～6-4的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果，示出良好的值。实施例7-1～7-4的印刷布线板1的串扰S41的测定结果也低于比较例7-1～7-4的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果，示出良好的值。实施例8-1～8-4的印刷布线板1的串扰S41的测定结果也低于比较例8-1～8-4的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果，示出良好的值。并且，在偏移量S为300[μm]以下的情况下，各实施例的印刷布线板1的串扰S41的测定结果相对于各比较例的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果示出有利的差。另外，在偏移量S为200[μm]以下的情况下，各实施例的印刷布线板1的串扰S41的测定结果相对于各比较例的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果示出更有利的差。
尤其，在传输的信号的频率不足5.0GHz的情况下，观察到在偏移量S为400[μm]以下，各实施例的印刷布线板1的串扰S41的测定结果示出低于各比较例的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果的值的趋势，示出良好的结果。同样，在传输的信号的频率不足5.0GHz的情况下，在偏移量S为300[μm]以下的情况下，观察到各实施例的印刷布线板1的串扰S41的测定结果示出也低于各比较例的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果的值的趋势。同样，在传输的信号的频率不足5.0GHz的情况下，在偏移量S为200[μm]以下的情况下，观察到各实施例的印刷布线板1的串扰S41的测定结果示出相对于各比较例的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果更低的值的趋势，示出有利的差。
至少在传输的信号的频率不足2.5GHz的情况下，在偏移量S为400[μm]以下各实施例的印刷布线板1的串扰S41的测定结果低于各比较例的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果，示出良好的值。同样，在传输的信号的频率不足2.5GHz的情况下，在偏移量S为300[μm]以下的情况下，各实施例的印刷布线板1的串扰S41的测定结果相对于各比较例的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果示出有利的差。同样，在传输的信号的频率不足2.5GHz的情况下，在偏移量S为200[μm]以下的情况下，各实施例的印刷布线板1的串扰S41的测定结果相对于各比较例的印刷布线板1′的串扰S41的测定结果示出更有利的差。
在传输的信号的频率为2.5GHz的情况下，在具有构造1的本实施例7-1的印刷布线板1的串扰S41[dB]的测定结果为偏移量S在22[μm]以上并且400[μm]以下的情况下，示出比比较例7-1的印刷布线板1的串扰S41更良好的值。在传输的信号的频率为2.5GHz的情况下，具有构造2的本实施例7-2的印刷布线板1的串扰S41[dB]的测定结果在偏移量S为400[μm]以下时，示出比比较例7-2的印刷布线板1的串扰S41更良好的值。在传输的信号的频率为2.5GHz的情况下，具有构造3的本实施例7-3的印刷布线板1的串扰S41[dB]的测定结果在偏移量S为400[μm]以下时，示出比比较例7-3的印刷布线板1的串扰S41更良好的值。具有构造4的本实施例7-4的印刷布线板1的串扰S41[dB]的测定结果在偏移量S为400[μm]以下时，示出比比较例7-4的印刷布线板1的串扰S41更良好的值。
在传输的信号的频率为5.0GHz的情况下，具有构造1的本实施例8-1的印刷布线板1的串扰S41[dB]的测定结果在偏移量S为130[μm]以上并且400[μm]以下时，示出比比较例8-1的印刷布线板1的串扰S41更良好的值。在传输的信号的频率为5.0GHz的情况下，具有构造2的本实施例8-2的印刷布线板1的串扰S41[dB]的测定结果在偏移量S为42[μm]以上时，示出了比比较例8-2的印刷布线板1的串扰S41更良好的值。在传输的信号的频率为5.0GHz的情况下，具有构造3的本实施例8-3的印刷布线板1的串扰S41[dB]的测定结果在偏移量S为20[μm]以上时，示出比比较例8-3的印刷布线板1的串扰S41更良好的值。具有构造4的本实施例8-4的印刷布线板1的串扰S41[dB]的测定结果在偏移量S为76[μm]以上时，示出比比较例8-4的印刷布线板1的串扰S41更良好的值。
接下来，针对各频率的具备构造1的实施例10-1～10-8以及具备构造1的比较例10-1～10-8，对使偏移量S变更的情况下的传输特性S31[dB]进行测量，并对此进行了比较。在本实施方式中测量出的传输特性S31[dB]是示出输入的信号被输出多少量的测量值。换句话说，本实施方式的传输特性S31[dB]是示出相对于输入信号有多少信号流动的指标值。本实施方式的传输特性S31采用0～1的值。在本实施方式中，将传输特性S31的值越接近1.0(差越小)越示出良好的传输特性作为评价。
揭示如下的表11示出传输的信号的频率为700MHz～5.0GHz的传输特性S31[dB]的测定结果。实施例10-1～实施例10-8具备构造1。比较例10-1～10-8也同样具备构造1。
[表11]
●构造1的按频率区分的传输特性S31的试验结果，
图7A针对传输的信号的频率为700MHz的实施例10-1以及比较例10-1，示出传输特性S31相对于偏移量的测定结果。图7B针对传输的信号的频率为800MHz的实施例10-2以及比较例10-2，示出传输特性S31相对于偏移量的测定结果。图7C针对传输的信号的频率为900MHz的实施例10-3以及比较例10-3，传输特性S31相对于偏移量的测定结果。图7D针对传输的信号的频率为1.5GHz的实施例10-4以及比较例10-4，示出传输特性S31相对于偏移量的测定结果。图7E针对传输的信号的频率为1.7GHz的实施例10-5以及比较例10-5，示出传输特性S31相对于偏移量的测定结果。图7F针对传输的信号的频率为2.0GHz的实施例10-6以及比较例10-6，示出传输特性S31相对于偏移量的测定结果。图7G针对传输的信号的频率为2.5GHz的实施例10-7以及比较例10-7，示出传输特性S31相对于偏移量的测定结果。图7H针对传输的信号的频率为5.0GHz的实施例10-8以及比较例10-8，示出传输特性S31相对于偏移量的测定结果。
实施例用实线表示，比较例用虚线表示。如图7A～图7H所示，各实施例的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果相比各比较例的印刷布线板1′的传输特性S31的测定结果更接近1.0，示出良好的值。此外，传输的信号的频率为700MHz～2.5GHz的实施例的传输特性S31的图案大致相同。
如表11、以及图7A～图7H所示，在偏移量S为400[μm]以下的情况下，实施例10-1～10-8的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果示出比比较例10-1～10-8的印刷布线板1′的传输特性S31的测定结果更接近1的值乃至同等的值。并且，在偏移量S为300[μm]以下的情况下，实施例10-1～10-8的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果示出比比较例10-1～1-8的印刷布线板1′的传输特性S31的测定结果更接近1.0的值乃至同等的值。尤其，在偏移量S为200[μm]以下的情况下，实施例10-1～10-8的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果示出比比较例10-1～10-8的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果更接近1.0的值。
在传输的信号的频率不足5.0GHz的情况下，在偏移量S为200[μm]以下实施例10-1～10-7的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果示出了比比较例10-1～10-7的印刷布线板1′的传输特性S31的测定结果更接近1.0的值。
至少在传输的信号的频率为2.5GHz以下的情况下，在偏移量S为400[μm]以下的情况下，实施例10-1～10-7的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果示出了比比较例10-1～10-7的印刷布线板1′的传输特性S31的测定结果更接近1.0的值乃至同等的值。同样，在传输的信号的频率为2.5GHz以下的情况下，在偏移量S为300[μm]以下能够确认上述效果。同样，在传输的信号的频率为2.5GHz以下的情况下，在偏移量S为200[μm]以下，实施例10-1～10-7的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果示出了比比较例10-1～10-7的印刷布线板1′的传输特性S31的测定结果更低于1.0的值。
在传输的信号的频率为5.0GHz的情况下，在偏移量S为400[μm]以下，实施例10-8的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果示出比比较例10-8的印刷布线板1′的传输特性S31的测定结果更接近1.0的值。在传输的信号的频率为5.0GHz的情况下，在偏移量S为300[μm]以下，实施例10-8的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果示出了比比较例10-8的印刷布线板1′的传输特性S31的测定结果更接近1.0的值。在传输的信号的频率为5.0GHz的情况下，在偏移量S为200[μm]以下，实施例10-8的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果示出了比比较例10-8的印刷布线板1′的传输特性S31的测定结果更接近1.0的值。在传输的信号的频率为5.0GHz的情况下，在偏移量S为61[μm]以上，实施例10-8的印刷布线板1的传输特性S31的测定结果示出了比比较例10-8的印刷布线板1′的传输特性S31的测定结果更接近1.0的值。
在传输的信号的频率为5.0GHz的情况下，在偏移量S为155[μm]以上，本实施例10-8的印刷布线板1的传输特性S31[dB]的测定结果示出了0.6以上这样的在高频下比比较例10-8更良好的值。在偏移量S为174[μm]以上，本实施例10-8的印刷布线板1的传输特性S31[dB]的测定结果示出了0.8以上这样的在高频下比比较例10-8更良好的值。
本实施例的印刷布线板1具备如下结构，该结构具备：由液晶聚合物形成的第一绝缘性基材11、形成于第一绝缘性基材11的一个主面的第一信号线131、由液晶聚合物形成的第二绝缘性基材21、沿着第一信号线131的延伸方向形成于第二绝缘性基材21的一个主面21a的第二信号线232、以及使第一绝缘性基材11的一个主面11a与第二绝缘性基材21的一个主面21a粘合的由改性聚苯醚形成的粘合层30。在本结构中，能够使从沿着第一信号线131的宽度方向距第二信号线231最远的一个端部的位置起直至沿着第二信号线231的宽度方向距第一信号线131最近的一个端部的位置P2的距离即偏移量S比第一信号线131的电路宽度L1长并且为300[μm]以下，因此能够提供维持传输特性，并且能够应对薄形化以及小型化的印刷布线板1。尤其，在具备多个信号线的情况下，能够使间距宽度的累积量变小，因此能够提供适于薄形化以及小型化的印刷布线板1。
另外，使偏移量为200[μm]以下也能够维持传输特性，因此能够有助于进一步的薄形化以及小型化。尤其，作为传输高频的信号的印刷布线板1，能够实现偏移量S的缩小。
能够使信号线间的偏移量变小，因此设计的自由度提高，能够应对各种布线的图案。
能够维持各信号线的传输特性，因此能够使各个信号线传送不同频率的信号。换句话说，能够使第一信号线传送第一频率的信号，使第二信号线传送第二频率的信号。由此，能够应对一个设备传送多个频率的信号的要求。
以上说明的实施方式为了容易理解本发明而记载，且不是为了限定本发明而记载。因此，上述的实施方式所公开的各要素是包括属于本发明的技术的范围的全部的设计变更、对等物的主旨。
附图标记的说明
1...印刷布线板；11...第一绝缘性基材；131、132、133...第一信号线；12...第一接地层；21...第二绝缘性基材；231、232、233...第二信号线；20...保护层；22...第二接地层；30...粘合层；41、42...罩部件；TH...贯通孔；50...层间导通层。

Claims (3)

1.一种印刷布线板，其特征在于，具备：
第一绝缘性基材，由液晶聚合物形成；
第一信号线，形成于所述第一绝缘性基材的一个主面；
第二绝缘性基材，由液晶聚合物形成；
第二信号线，沿着所述第一信号线的延伸方向形成于所述第二绝缘性基材的一个主面；以及
粘合层，使所述第一绝缘性基材的一个主面与所述第二绝缘性基材的一个主面粘合且由改性聚苯醚形成，
在所述第一信号线以及所述第二信号线传送的信号的频率在2.5GHz以上5.0GHz以下的情况下，将所述第一信号线的沿着其自身宽度方向的端部中的距所述第二信号线最远的一个端部的位置、与所述第二信号线的沿着其自身宽度方向的端部中的最靠近于所述第一信号线的一个端部的位置的距离即偏移量设成比所述第一信号线的电路宽度长，并设为130μm以上300μm以下。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，
所述偏移量为200μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其特征在于，
所述第一信号线传送第一频率的信号，
所述第二信号线传送与第一频率不同的第二频率的信号。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6537172B2 (ja) * 2015-06-01 2019-07-03 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板
TWI685133B (zh) * 2016-07-01 2020-02-11 薩摩亞商亮通國際有限公司 發光二極體元件結構、支架材料、以及支架的製備方法
KR102214641B1 (ko) * 2018-07-16 2021-02-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
TWI696197B (zh) * 2018-11-21 2020-06-11 貿聯國際股份有限公司 高頻軟性扁平排線
CN110113865A (zh) * 2019-05-28 2019-08-09 苏州福莱盈电子有限公司 一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法
JP2021170570A (ja) * 2020-04-14 2021-10-28 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
CN111586965B (zh) * 2020-05-25 2022-03-22 上海航天电子通讯设备研究所 基于lcp基材的高功率共形组件制备方法及共形组件
JP2022032293A (ja) 2020-08-11 2022-02-25 日本メクトロン株式会社 配線体およびその製造方法
CN116235363A (zh) * 2020-10-12 2023-06-06 株式会社村田制作所 定向耦合器
CN215418829U (zh) * 2021-04-08 2022-01-04 东莞富强电子有限公司 电连接器
JPWO2022224323A1 (zh) * 2021-04-19 2022-10-27

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003101432A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 無線通信モジュールおよび無線通信機器
CN1427662A (zh) * 2001-12-10 2003-07-02 日本碍子株式会社 柔性配线板
JP2011130395A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Nec Corp 信号合成分配回路、電力増幅器および信号合成分配回路の製造方法
CN102791074A (zh) * 2011-05-19 2012-11-21 株式会社藤仓 柔性印刷电路及其制造方法
CN104663007A (zh) * 2012-09-20 2015-05-27 株式会社可乐丽 电路基板及其制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI237536B (en) 2003-09-30 2005-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd PCB and layout thereof
JP2006042098A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp 高周波用配線基板
TWI321028B (en) 2007-02-14 2010-02-21 Unimicron Technology Corp Circuit board and method for manufacturing the same
JP5180634B2 (ja) * 2007-04-24 2013-04-10 パナソニック株式会社 差動伝送線路

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003101432A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 無線通信モジュールおよび無線通信機器
CN1427662A (zh) * 2001-12-10 2003-07-02 日本碍子株式会社 柔性配线板
JP2011130395A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Nec Corp 信号合成分配回路、電力増幅器および信号合成分配回路の製造方法
CN102791074A (zh) * 2011-05-19 2012-11-21 株式会社藤仓 柔性印刷电路及其制造方法
CN104663007A (zh) * 2012-09-20 2015-05-27 株式会社可乐丽 电路基板及其制造方法

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