CN112448152B - 集成化天线叠构及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种集成化天线叠构，包括：一导电线路基板单元以及一天线线路基板单元，所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域，所述天线线路基板单元设置在所述第二区域上，且所述导电线路基板单元的第二区域和所述天线线路基板单元共同形成一天线模块。本发明提供的集成化天线叠构能解决装置整体体积过大以及信号损耗的问题。本发明还提供一种集成化天线叠构的制作方法。

Description

集成化天线叠构及其制作方法
技术领域
本发明涉及传输线及天线领域，尤其涉及一种集成化天线叠构及其制作方法。
背景技术
在5G时代，手机等通讯产品所需要的天线数量越来越多，目前天线和传输线一般通过连接器连接，但由于连接器存在一定厚度，从而导致装置整体体积过大，不利于手机等通讯产品薄型化的发展。同时，连接器增加了天线与传输线之间的信号损耗，影响了信号传播的质量。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种集成化天线叠构，能解决装置整体体积过大以及信号损耗的问题。
本发明还提供一种能解决装置整体体积过大以及信号损耗问题的集成化天线叠构的制作方法。
本发明实施例提供一种集成化天线叠构，所述集成化天线叠构包括：
一导电线路基板单元，所述导电线路基板单元包括一第一导电线路基板、至少一第二导电线路基板以及至少一第三导电线路基板，所述第一导电线路基板包括一第一基层以及形成于所述第一基层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一信号传输线，所述第一基层中设有至少一与所述第一导电线路层电性连接的第一导电部，所述第二导电线路基板包括一第二基层以及形成于所述第二基层上的第二导电线路层，所述第二基层中设有至少一与所述第二导电线路层电性连接的第二导电部，所述第二导电线路基板依序设置于所述第一基层远离所述第一导电线路层的一侧，靠近所述第一基层的所述第二导电线路基板的所述第二导电线路层通过所述第二导电部与所述第一导电部电性连接，所述第三导电线路基板包括一第三基层以及形成于所述第三基层上的第三导电线路层，所述第三基层中设有至少一与所述第三导电线路层电性连接的第三导电部，所述第三导电线路基板依序设置于所述第一导电线路层远离所述第一基层的一侧，靠近所述第一导电线路层的所述第三导电线路基板的所述第三导电线路层通过所述第三导电部与所述第一导电线路层电性连接，所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域；以及
一天线线路基板单元，所述天线线路基板单元设置在所述第二区域上，且所述导电线路基板单元的第二区域和所述天线线路基板单元共同形成一天线模块。
本发明实施例还提供一种集成化天线叠构的制作方法，包括：
提供一第一导电线路基板，所述第一导电线路基板包括一第一基层以及形成于所述第一基层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一信号传输线，所述第一基层中设有至少一与所述第一导电线路层电性连接的第一导电部；
提供至少一第二导电线路基板，所述第二导电线路基板包括一第二基层以及形成于所述第二基层上的第二导电线路层，所述第二基层中设有至少一与所述第二导电线路层电性连接的第二导电部；
提供至少一第三导电线路基板，所述第三导电线路基板包括一第三基层以及形成于所述第三基层上的第三导电线路层，所述第三基层中设有至少一与所述第三导电线路层电性连接的第三导电部；
将所述第二导电线路基板依序压合于所述第一基层远离所述第一导电线路层的一侧，并使得靠近所述第一基层的所述第二导电线路层通过所述第二导电部与所述第一导电部电性连接，将所述第三导电线路基板依序压合于所述第一导电线路层远离所述第一基层的一侧，并使得靠近所述第一导电线路层的所述第三导电线路层通过所述第三导电部与所述第一导电线路层电性连接，从而得到一导电线路基板单元，所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域；以及
在所述第二区域上形成一天线线路基板单元，且所述导电线路基板单元的第二区域和所述天线线路基板单元共同形成一天线模块，从而得到所述集成化天线叠构。
本发明通过将包括信号传输线的导电线路基板单元与天线线路基板单元进行集成，减少连接器与传输线的信号传输产生的损耗，并节省所述集成化天线叠构的整体体积，同时所述集成化天线叠构采用多层结构，为所述集成化天线叠构提供多层可选参考层，可灵活调整阻抗到匹配值。
附图说明
图1是本发明较佳实施例提供的第一覆铜基板的结构示意图。
图2是图1所示的第一铜箔层上蚀刻后形成第一导电线路层后的结构示意图。
图3是图2所示的第一基层上开设盲孔后的结构示意图。
图4是图3所示的盲孔中填充导电材料形成第一导电部后的结构示意图。
图5是将图4所示的第一导电线路基板与第一导电线路基板、第二导电线路基板以及天线线路基板单元层叠的结构示意图。
图6是将图5所示的第一导电线路基板、第二导电线路基板、第三导电线路基板以及天线线路基板压合后的结构示意图。
图7是在图6所示的第三导电线路层形成第一防焊层，在第二导电线路层和第四导电线路层上形成第二防焊层后的结构示意图。
图8是在图7所示的焊垫上形成化学镀金层后的结构示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002186973120000041
Figure BDA0002186973120000051
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
请参阅图8，本发明实施例提供一种集成化天线叠构100，所述集成化天线叠构100包括一导电线路基板单元(图未示)，所述导电线路基板单元包括一第一导电线路基板30、至少一第二导电线路基板40以及至少一第三导电线路基板50。
所述第一导电线路基板30包括一第一基层11以及形成于所述第一基层11上的一第一导电线路层20。所述第一基层11的材质可选自液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)以及聚四氟乙烯(Poly tetrafluoroethylene，PTFE)等中的一种。在本实施方式中，所述第一基层11的材质为液晶聚合物。所述第一基层11中开设至少一第一导电部23。所述第一导电线路层20包括一信号传输线21。所述信号传输线21与所述第一导电部23电性连接。
所述第二导电线路基板40包括一第二基层41与形成于所述第二基层41上的一第二导电线路层42。所述第二基层41中设有至少一与所述第二导电线路层42电性连接的第二导电部43。所述第二导电线路基板40依序设置于所述第一基层11远离所述第一导电线路层20的一侧。靠近所述第一基层11的所述第二导电线路基板40的所述第二导电线路层42通过所述第二导电部43与所述第一导电部23电性连接。
所述第三导电线路基板50包括一第三基层51与形成于所述第三基层51上的一第三导电线路层52，所述第三基层51中设有至少一与所述第三导电线路层52电性连接的第三导电部53。所述第三导电线路基板50依序设置于所述第一导电线路层20远离所述第一基层11的一侧。靠近所述第一导电线路层20的所述第三导电线路基板50的所述第三导电线路层52通过所述第三导电部53与所述第一导电线路层20电性连接。所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线21的第一区域70以及除所述第一区域70之外的第二区域71。
所述集成化天线叠构100还包括一天线线路基板单元64。所述天线线路基板单元64设置在所述第二区域71上。所述天线线路基板单元64包括至少一天线线路基板60。每一所述天线线路基板60包括一第四基层61、一第四导电线路层62以及至少一第四导电部63。其中，所述第四导电线路层62之间通过所述第四导电部63电性连接，靠近所述导电线路基板单元的第四导电线路层62通过所述第四导电部63与所述第二导电线路层42电性连接。
所述集成化天线叠构100还具有一由所述天线线路基板单元64与所述导电线路基板单元的第二区域71构成的台阶部65。
所述集成化天线叠构100还包括一第一防焊层80以及一第二防焊层81。所述第一防焊层80设置在所述第三导电线路层52表面，所述第二防焊层81设置在所述台阶部65表面。所述第一防焊层80用于保护所述第三导电线路层52，所述第二防焊层81用于保护所述第四导电线路层62以及所述第二导电线路层42。所述第一防焊层80与所述第二防焊层81的材质均可为防焊油墨，如绿油。部分所述第四导电线路层62暴露于所述第二防焊层81处有一焊垫82。
所述集成化天线叠构100还包括一化学镀金层83，所述化学镀金层83设置在所述焊垫82表面，用于保护所述焊垫82。
本发明较佳实施例还提供一种集成化天线叠构的制作方法，包括以下步骤：
S11、请参阅图1，提供一第一覆铜基板10。所述第一覆铜基板10包括一第一基层11以及形成于所述第一基层11上的第一铜箔层12。
其中，所述第一基层11的材质可选自液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)以及聚四氟乙烯(Poly tetrafluoroethylene，PTFE)等中的一种。在本实施方式中，所述第一基层11的材质为液晶聚合物。
S12、请参阅图2，蚀刻所述第一铜箔层12，形成一第一导电线路层20，所述第一导电线路层20包括一信号传输线21。
其中，所述第一导电线路层20通过蚀刻方式形成。
S13、请参阅图3，在所述第一基层11中开设至少一盲孔22，所述盲孔22贯穿所述第一基层11。
所述盲孔22的底部被所述第一导电线路层20所封闭。在本实施方式中，通过激光打孔的方式形成所述盲孔22。所述盲孔22的位置和数量可根据实际需要进行确定。
S14、请参阅图4，在所述盲孔22中填充导电材料，从而在所述盲孔22中形成一第一导电部23，从而得到一第一导电线路基板30。
在本实施例中，至少一所述第一导电部23与所述信号传输线21电性连接。所述导电材料可为导电膏(如锡膏)以及金属(如金属铜)等。在本实施方式中，所述导电材料为导电膏。
S15、请参阅图5，提供至少一第二导电线路基板40，所述第二导电线路基板40包括一第二基层41以及形成于所述第二基层41上的第二导电线路层42，所述第二基层41中设有至少一与所述第二导电线路层42电性连接的第二导电部43。所述第二导电线路基板40的制作方法与所述第一导电线路基板30的制作方法相同。
S16、提供至少一第三导电线路基板50，所述第三导电线路基板50包括一第三基层51以及形成于所述第三基层51上的第三导电线路层52，所述第三基层51中设有至少一与所述第三导电线路层52电性连接的第三导电部53。所述第三导电线路基板50的制作方法与所述第一导电线路基板30的制作方法相同。
S17、提供至少一天线线路基板60。
所述天线线路基板60的制作方法包括：提供一第四覆铜基板(图未示)，所述第四覆铜基板包括一第四基层61以及形成于所述第四基层61上的第四铜箔层(图未示)；蚀刻所述第四铜箔层，形成一第四导电线路层62；在所述第四基层61中开设至少一盲孔，所述盲孔贯穿所述第四基层61；在所述盲孔中填充导电材料，从而在所述盲孔中形成一第四导电部63，从而得到一天线线路基板60。
S18、请参阅图6，将每一所述第三导电线路基板50、所述第一导电线路基板30、每一所述第二导电线路基板40以及每一所述天线线路基板60依次层叠后压合。
其中，将所述第二导电线路基板40压合于所述第一基层11远离所述第一导电线路层20的一侧，并使得靠近所述第一基层11的所述第二导电线路层42通过所述第二导电部43与所述第一导电部23电性连接。所述第三导电线路基板50压合至所述第一导电线路层20远离所述第一基层11的一侧，并使得靠近所述第一导电线路层20的所述第三导电线路层52通过所述第三导电部53与所述第三导电线路层52电性连接。所述第一导电线路基板30、所述第二导电线路基板40与所述第三导电线路基板50压合后得到一导电线路基板单元(图未示)，所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线21的第一区域70以及除所述第一区域70之外的第二区域71。
在本实施方式中，所述天线线路基板60的宽度大致等于所述第二区域71的宽度。所述天线线路基板60压合后形成一天线线路基板单元64，所述天线线路基板单元64覆盖所述第二区域71。其中，所述导电线路基板单元的第一区域70形成一传输线模块72，所述导电线路基板单元的第二区域71和所述天线线路基板单元64共同形成一天线模块73。图中示出所述传输线模块72包括五层导电线路层，然而，可以理解，所述传输线模块72的导电线路层的数量还可以根据实际情况进行变更。
在其他实施方式中，所述天线线路基板60的宽度等于所述导电线路基板单元的宽度。此时，在压合所述天线线路基板60后，还进一步移除位于所述第一区域70上的天线线路基板60，从而得到所述天线线路基板单元64。
S19、请参阅图7，在所述第三导电线路层52上形成第一防焊层80。
所述第一防焊层80用于保护所述第三导电线路层52。所述第一防焊层80的材质可为防焊油墨，如绿油。
S20、在所述第四导电线路层62上形成第二防焊层81，部分所述第四导电线路层62暴露于所述第二防焊层81以形成焊垫82。
其中，所述天线线路基板单元64和所述传输线模块72之间形成一台阶部65，所述第二防焊层81还覆盖所述台阶部65的表面。所述第二防焊层81用于保护所述第四导电线路层62以及所述第二导电线路层42。所述第二防焊层81的材质可为防焊油墨，如绿油。
S21、请参阅图8，在所述焊垫82上形成一化学镀金层83，从而得到所述集成化天线叠构100。
所述化学镀金层83用于保护所述焊垫82。
本发明提供的所述集成化天线叠构100以及集成化天线叠构的制作方法通过所述第一导电部23电性连接所述第二导电线路层42与所述信号传输线21将所述第一导电线路基板30与所述第二导电线路基板40进行集成，减少连接器或传输线模块72的层间传输产生的损耗，并节省所述集成化天线叠构100的整体体积，同时所述集成化天线叠构100采用多层结构，为所述集成化天线叠构100提供多层可选参考层，可灵活调整阻抗到匹配值。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种集成化天线叠构，其特征在于，所述集成化天线叠构包括：
一导电线路基板单元，所述导电线路基板单元包括一第一导电线路基板、至少一第二导电线路基板以及至少一第三导电线路基板，所述第一导电线路基板包括一第一基层以及形成于所述第一基层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一信号传输线，所述第一基层中设有至少一与所述第一导电线路层电性连接的第一导电部，所述第二导电线路基板包括一第二基层以及形成于所述第二基层上的第二导电线路层，所述第二基层中设有至少一与所述第二导电线路层电性连接的第二导电部，所述第二导电线路基板依序设置于所述第一基层远离所述第一导电线路层的一侧，靠近所述第一基层的所述第二导电线路层通过所述第二导电部与所述第一导电部电性连接，所述第三导电线路基板包括一第三基层以及形成于所述第三基层上的第三导电线路层，所述第三基层中设有至少一与所述第三导电线路层电性连接的第三导电部，所述第三导电线路基板依序设置于所述第一导电线路层远离所述第一基层的一侧，靠近所述第一导电线路层的所述第三导电线路层通过所述第三导电部与所述第一导电线路层电性连接，所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域；以及
一天线线路基板单元，所述天线线路基板单元设置在所述第二区域上，且所述导电线路基板单元的第二区域和所述天线线路基板单元共同形成一天线模块。
2.如权利要求1所述的集成化天线叠构，其特征在于，所述第一导电部包括导电膏。
3.如权利要求1所述的集成化天线叠构，其特征在于，所述天线线路基板单元与位于所述导电线路基板单元第一区域的所述第二导电线路基板形成一台阶部。
4.如权利要求3所述的集成化天线叠构，其特征在于，所述第三导电线路基板表面形成有第一防焊层，所述台阶部表面形成有第二防焊层，部分所述第二导电线路层暴露于所述第二防焊层以形成焊垫，所述焊垫表面形成有一化学镀金层。
5.一种集成化天线叠构的制作方法，其特征在于，包括：
提供一第一导电线路基板，所述第一导电线路基板包括一第一基层以及形成于所述第一基层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一信号传输线，所述第一基层中设有至少一与所述第一导电线路层电性连接的第一导电部；
提供至少一第二导电线路基板，所述第二导电线路基板包括一第二基层以及形成于所述第二基层上的第二导电线路层，所述第二基层中设有至少一与所述第二导电线路层电性连接的第二导电部；
提供至少一第三导电线路基板，所述第三导电线路基板包括一第三基层以及形成于所述第三基层上的第三导电线路层，所述第三基层中设有至少一与所述第三导电线路层电性连接的第三导电部；
将所述第二导电线路基板依序压合于所述第一基层远离所述第一导电线路层的一侧，并使得靠近所述第一基层的所述第二导电线路层通过所述第二导电部与所述第一导电部电性连接，将所述第三导电线路基板依序压合于所述第一导电线路层远离所述第一基层的一侧，并使得靠近所述第一导电线路层的所述第三导电线路层通过所述第三导电部与所述第一导电线路层电性连接，从而得到一导电线路基板单元，所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域；以及
在所述第二区域上形成一天线线路基板单元，且所述导电线路基板单元的第二区域和所述天线线路基板单元共同形成一天线模块，从而得到所述集成化天线叠构。
6.如权利要求5所述的集成化天线叠构的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路基板的制作方法包括：
提供一第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括所述第一基层以及形成于所述第一基层上的第一铜箔层；
蚀刻所述第一铜箔层，形成所述第一导电线路层；
在所述第一基层中开设至少一盲孔，所述盲孔贯穿所述第一基层；以及
在所述盲孔中填充导电材料，从而在所述盲孔中形成所述第一导电部。
7.如权利要求6所述的集成化天线叠构的制作方法，其特征在于，所述第二导电线路基板、所述第三导电线路基板的制作方法与所述第一导电线路基板的制作方法相同。
8.如权利要求5所述的集成化天线叠构的制作方法，其特征在于，所述在所述第二区域上形成一天线线路基板单元包括：
在所述第二导电线路基板上压合至少一天线线路基板，所述天线线路基板覆盖所述第一区域和所述第二区域；以及
移除位于所述第一区域上的天线线路基板，从而得到所述天线线路基板单元，其中，所述天线线路基板单元和所述导电线路基板单元的第一区域形成一台阶部。
9.如权利要求8所述的集成化天线叠构的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述第三导电线路基板表面形成第一防焊层；
在所述台阶部表面形成第二防焊层，其中，所述第二防焊层还覆盖所述台阶部的侧面，部分所述第二导电线路层暴露于所述第二防焊层以形成焊垫；以及
在所述焊垫上形成一化学镀金层。
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