CN107516764A - 天线结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种天线结构，其包括：第一电路基板，包括：第一绝缘层、粘结于所述第一绝缘层相对两侧的第一导电线路层及第一粘合层、及第一导电柱体，所述第一导电柱体贯穿所述第一绝缘层、第一导电线路层及第一粘合层，并与所述第一导电线路层相电接触；所述第一导电线路层包括有辐射组件；及第二电路基板，人为划分出第一区域及第二区域，所述第二电路基板在所述第一区域内形成有信号传输线；所述第一电路基板通过所述第一粘合层粘合于所述第二电路基板的第二区域内，所述第一导电柱体粘结并电连接所述第一电路基板与所述第二电路基板。本发明还提供一种采用上述天线结构的制作方法。

Description

天线结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及天线领域，尤其涉及一种天线结构及其制作方法。

背景技术

微带天线通常也叫贴片天线(patch antenna)，是在一个薄介质基片上，一面附上金属薄层作为接地板，另一面用光刻腐蚀方法制成一定形状的金属贴片，再加上馈线对贴片馈电构成的天线无线通讯功能已经越来越多的整合到现代电子设备中。随着电子设备小型化，美观化的发展，以及天线技术的进步，天线越来越多的被内置在电子设备中，如，利用制作印刷电路板的方法来制作微带薄片天线，但是，如何制造出电接触性能良好的天线结构是现有技术中急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电接触性能良好的天线结构及其制作方法。

一种天线结构的制作方法，包括步骤：提供一第一电路基板，所述第一电路基板包括第一绝缘层、粘结于所述第一绝缘层一表面的第一导电线路层及预贴合于所述第一绝缘层另一相对表面的第一粘合层；所述第一电路基板内形成有导电膏体，所述导电膏体贯穿所述第一绝缘层、第一导电线路层及第一粘合层；所述第一导电线路层包括有辐射组件；提供一第二电路基板，所述第二电路基板人为划分出第一区域及第二区域，所述第二电路基板在所述第一区域内形成有信号传输线；以及压合，将所述第一电路基板通过所述第一粘合层粘合于所述第二电路基板的第二区域内，并使所述导电膏体固化形成第一导电柱体，所述第一导电柱体粘结并电连接所述第一电路基板与所述第二电路基板，得到天线结构；其中，所述第一导电柱体自所述第一粘合层侧向所述第一导电线路层侧直径呈减小趋势，所述第二电路基板内形成有第二导电柱体，所述第二导电柱体的直径自靠近所述第一电路基板侧向远离所述第一电路基板侧逐渐减小。

一种天线结构，其包括第一电路基板及第二电路基板；所述第一电路基板包括第一绝缘层、粘结于所述第一绝缘层相对两侧的第一导电线路层及第一粘合层；所述第一电路基板内形成有第一导电柱体，所述第一导电柱体贯穿所述第一绝缘层、第一导电线路层及第一粘合层，并与所述第一导电线路层相电接触；所述第一导电线路层包括有辐射组件；所述第二电路基板人为划分出第一区域及第二区域，所述第二电路基板在所述第一区域内形成有信号传输线；所述第一电路基板通过所述第一粘合层粘合于所述第二电路基板的第二区域内，所述第一导电柱体粘结并电连接所述第一电路基板与所述第二电路基板；其中，所述第一导电柱体自所述第一粘合层侧向所述第一导电线路层侧直径呈减小趋势，所述第二电路基板内形成有第二导电柱体，所述第二导电柱体的直径自靠近所述第一电路基板侧向远离所述第一电路基板侧逐渐减小。

本技术方案提供的天线结构及其制作方法中，第一导电柱体贯穿所述第一绝缘层、第一导电线路层及第一粘合层，电接触性能较好。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的第一电路基板的剖面示意图。

图2a是本技术方案第一实施例提供的第一电路基板的制作方法中的第一覆铜基板的剖面示意图。

图2b是本技术方案第一实施例提供的将一第一粘合层预贴合于图2a的第一覆铜基板并形成开孔后的剖面示意图。

图3是本技术方案第一实施例提供的第二电路基板的剖面示意图。

图4a是本技术方案第一实施例提供的第二电路基板的制作方法中的第二覆铜基板的剖面示意图。

图4b是是本技术方案第一实施例提供的将图4a的第二覆铜基板形成导电线路层并形成孔后的剖面示意图。

图5是本技术方案第一实施例提供的第三电路基板的剖面示意图。

图6是本技术方案第一实施例提供的将覆盖膜、图1的第一电路基板、图3的第二电路基板及图5的第三电路基板相压合后形成的天线结构的剖面示意图。

图7是图6的天线结构的俯视示意图。

图8是本技术方案另一实施例提供的天线结构的剖面示意图，其中，所述第二电路基板为双面板。

主要元件符号说明

第一电路基板 100

第一绝缘层 11

第一导电线路层 12

第一粘合层 13

第一开窗 121

第二孔 111

第一孔 131

第一导电膏体 141

第一覆铜基板 10

离型层 15

第三孔 151

第二电路基板 200

第二导电线路层 21

第二绝缘层 22

第三导电线路层 24

第一区域 201

第二区域 202

电性接触垫 211

信号传输线 241

第二导电柱体 27

第二覆铜基板 20

导电层 240

通孔 270

第三电路基板 300

外层导电线路层 26

第三绝缘层 25

第二开窗 261

第四孔 251

第五孔 231

第二导电膏体 281

第一覆盖膜层 410

第二覆盖膜层 420

天线结构 500

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的天线结构及其制作方法作进一步的详细说明。

本技术方案第一实施例提供一种天线结构的制作方法，包括以下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一第一电路基板100。

所述第一电路基板100包括一第一绝缘层11、粘结于所述第一绝缘层11一表面的第一导电线路层12及预贴合于所述第一绝缘层11另一相对表面的第一粘合层13。所述第一导电线路层12包括有辐射组件。所述第一导电线路层12上还形成有至少一个第一开窗121，所述第一绝缘层11上形成有至少一个第二孔111，所述第一粘合层13上形成有至少一个第一孔131，所述第一孔131、第二孔111及第一开窗121一一相对应，且相对应的所述第一孔131、第二孔111及第一开窗121相贯通。每组相贯通的所述第一孔131、第二孔111及第一开窗121内形成有一第一导电膏体141。所述第一导电膏体141凸出于所述第一粘合层13。

其中，所述第一粘合层13为预贴合于所述第一绝缘层11的表面，故，加热即可流动并可粘合所述第一绝缘层11，也即，所述第一粘合层13在本步骤中为半固化状态。

本实施例中，所述第一开窗121贯穿所述第一导电线路层12且为直孔，所述第一孔131贯通所述第一粘合层13且为梯形孔，所述第二孔111贯通所述第一绝缘层11且也为梯形孔，相连通的所述第一孔131及所述第二孔111整体也呈梯形孔，且自所述第一孔131侧向所述第二孔111侧孔径逐渐减小。本实施例中，所述第二孔111最小处，即靠近所述第一导电线路层12处的开口的直径大于所述第一开窗121的直径，以使所述第一导电膏体141更好地与所述第一导电线路层12相接触。

所述第一导电膏体141的截面在第一粘合层13及第一绝缘层11内的部分呈梯形，在第一导电线路层12内的部分呈方形。本实施例中，所述第一导电膏体141直径大的一端凸出于所述第一粘合层13。

所述第一电路基板100的制作方法可以包括如下步骤：

首先，请参阅图2a，提供一第一覆铜基板10，所述第一覆铜基板10包括相粘结的第一绝缘层11及导电层；将所述导电层制作形成第一导电线路层12，且使所述第一导电线路层12上形成有至少一个第一开窗121。

本实施例中，所述第一导电线路层12及第一开窗121通过化学蚀刻同时形成；在其他实施例中，所述第一开窗121还可以通过激光烧蚀等方式形成。

之后，请参阅图2b，提供一第一粘合层13，将所述第一粘合层13预贴合于所述第一覆铜基板10的第一绝缘层11侧；之后，在所述第一粘合层13上形成第一孔131以及在所述第一绝缘层11上形成第二孔111，所述第一孔131与第二孔111连通且与所述第一开窗121连通。

本实施例中，所述第一孔131及所述第二孔111为在同一制程下形成，具体地，所述第一孔131及所述第二孔111为通过激光烧蚀所述第一粘合层13及所述第一绝缘层11形成，且烧蚀方向为自所述第一粘合层13远离所述第一绝缘层11的表面向所述第一绝缘层11烧蚀，直至所述第二孔111与所述第一开窗121相连通。

本实施例中，所述第一粘合层13远离所述第一绝缘层11的表面还保留一离型层15，所述离型层15用于保护所述第一粘合层13；在形成所述第一孔131及第二孔111时，还在所述离型层15内形成第三孔151，每个所述第三孔151连通一个第一孔131及一个第二孔111。

之后，请参阅图1，在每个相连通的第一孔131、第二孔111及第一开窗121内填充第一导电膏体141，所述第一导电膏体141与所述第一导电线路层12相接触，从而得到所述第一电路基板100。

第二步，请参阅图3，提供一第二电路基板200。

所述第二电路基板200包括依次相粘结的第二导电线路层21、第二绝缘层22及第三导电线路层24。所述第二、第三导电线路层21、24相电连接。

所述第二电路基板200人为划分为第一区域201及第二区域202(图中以虚线区隔)，其中，所述第二区域202与所述第一电路基板100相对应。所述第二导电线路层21在所述第一区域201内包括有至少一个电性接触垫211，所述第三导电线路层24在所述第一区域201内包括有至少一条信号传输线241，每条所述信号传输线241至少与一个所述电性接触垫211相电连接。

本实施例中，所述第二及第三导电线路层21、24通过多个第二导电柱体27相电连接，所述第二导电柱体27贯通所述第二导电线路层21及所述第二绝缘层22；分别至少有一个所述第二导电柱体27形成于所述第一区域201内及所述第二区域202内；所述第二导电柱体27为导电膏体固化形成，其截面为梯形，所述第二导电柱体27的直径自所述第二导电线路层21向所述第三导电线路层24逐渐减小。

所述第二电路基板200的制作方法可以包括如下步骤：

首先，请参阅图4a，提供一第二覆铜基板20，所述第二覆铜基板20包括相粘结的第二绝缘层22及形成与所述第二绝缘层22相对两侧的导电层240。

之后，请参阅图4b，将两侧的所述导电层240制作形成第二及第三导电线路层21、24，并形成贯通所述第二导电线路层21及所述第二绝缘层22的通孔270。

之后，请参阅图3，在所述通孔内270内制作形成所述第二导电柱体27。

本实施例中，所述第二导电柱体27通过印刷导电膏体并固化导电膏体的方式形成。

第三步，请参阅图5，提供一第三电路基板300。

所述第三电路基板300与所述第一电路基板100类似，包括相粘结的外层导电线路层26和第三绝缘层25，以及预贴合于所述第三绝缘层25侧的第二粘合层23。所述第三电路基板300与所述第二电路基板200相对应。所述外层导电线路层26至少在与所述第一区域201对应区域内包括有接地线路，以及至少在与所述第二区域201对应区域内包括有辐射组件。所述外层导电线路层26上还形成有至少一个第二开窗261，所述第三绝缘层25上形成有至少一个第四孔251，所述第二粘合层23上形成有至少一个第五孔231，所述第五孔251、第四孔251及第二开窗261一一相对应，且相对应的所述第五孔231、第四孔251及第二开窗261相贯通。每组相贯通的所述所述第五孔231、第四孔251及第二开窗261内形成有一第二导电膏体281。所述第二导电膏体281凸出于所述第二粘合层23。

其中，所述第二粘合层23为预贴合于所述第三绝缘层25的表面，故，加热即可流动并可粘合所述第三绝缘层25，也即，所述第二粘合层23在本步骤中为半固化状态。

本实施例中，所述第二开窗261贯穿所述外层导电线路层26且为直孔，所述第五孔231贯通所述第二粘合层23且为梯形孔，所述第四孔251贯通所述第三绝缘层25且也为梯形孔，相连通的所述第四孔251及所述第五孔231整体也呈梯形孔，且自所述第五孔231侧向所述第四孔251侧孔径逐渐减小。本实施例中，所述第四孔251最小处，即靠近所述外层导电线路层26处的开口的直径大于所述第二开窗261的直径，以使所述第二导电膏体281更好地与所述外层导电线路层26相接触。

本实施例中，所述第二导电膏体281的截面在第二粘合层23及第三绝缘层25内的部分呈梯形，在外层导电线路层26内的部分呈方形。本实施例中，所述第二导电膏体281直径大的一端凸出于所述第二粘合层23。

所述第三电路基板300的制作方法与第一电路基板100的制作方法相同，此处不再赘述。

其中，上述导电膏体可以为导电铜膏、导电银膏及导电锡膏等。

第四步，请参阅图6-7，提供一第一覆盖膜层410及第二覆盖膜层420，叠合并压合所述第一覆盖膜层410、第一电路基板100、第二电路基板200、第三电路基板300及第二覆盖膜层420，从而形成一天线结构500。

其中，所述第一电路基板100压合于所述第一区域201内；所述第一粘合层13在压合后固化并粘合所述第一绝缘层11、第二导电线路层21以及暴露于所述第二导电线路层21中的第二绝缘层22；所述第二粘合层23在压合后固化并粘合所述第三绝缘层25、第三导电线路层24以及暴露于所述第三导电线路层24中的第二绝缘层22；所述第一覆盖膜层410粘合所述第一导电线路层12及暴露于第一导电线路层12中的第一绝缘层11；所述第二覆盖膜层420粘合所述外层导电线路层26及暴露于外层导电线路层26中的第三绝缘层25。

所述第一导电膏体141在压合后固化形成第一导电柱体14，所述第一导电柱体14粘结所述第一导电线路层12、第一绝缘层11、第一粘合层13及所述第二导电线路层21，并电连接所述第一导电线路层12及所述第二导电线路层21。其中，凸出于所述第一粘合层13表面的所述第一导电膏体141因挤压所述第一粘合层13而直径变大，也即使所述第一孔131发生变形而呈大致梯形，从而使所述第一导电膏体141可以更好地与所述第二导电线路层21相电接触；本实施例中，压合后，所述第一导电膏体141在所述第一粘合层13侧的表面与所述第一粘合层13大致相齐平，压合固化后形成的所述第一导电柱体14的截面大致为梯形，且直径自所述第一粘合层13侧向所述第一导电线路层12侧直径逐渐减小。

所述第二导电膏体281在压合后固化形成第三导电柱体28，所述第三导电柱体28粘结所述外层导电线路层26、第三绝缘层25、第二粘合层23及所述第三导电线路层24，并电连接所述外层导电线路层26及所述第三导电线路层24。其中，凸出于所述第二粘合层23表面的所述第二导电膏体281因挤压所述第二粘合层23而直径变大，也即使所述第五孔231发生变形而呈大致梯形，从而使所述第三导电柱体28可以更好地与所述第三导电线路层24相电接触；本实施例中，压合后，所述第二导电膏体281在所述第二粘合层23侧的表面与所述第二粘合层23大致相齐平，压合固化后形成的所述第三导电柱体28的截面大致为梯形，且直径自所述第二粘合层23侧向所述外层导电线路层26侧直径逐渐减小。

其中，所述第一覆盖膜层410上可以形成有至少一个覆盖膜层开口，所述电性接触垫211从所述覆盖膜层开口中暴露出来，暴露出来的所述电性接触垫211用于电连接其他电子组件。

其中，以上所述的第一、第二、第三绝缘层11、22、25最常用的材质为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)或者其组合物。所述第一及第二粘合层13、23常用的材质为环氧树脂、亚克力树脂等胶粘材料。

另外，所述天线结构500的制作步骤的顺序并不限于上述描述，即可以根据需要调整上述各步骤的顺序。

请再参阅图6-7，本技术方案第二实施例提供的天线结构500包括第一电路基板100、第二电路基板200、第三电路基板300、形成于所述第一电路基板100侧的第一覆盖膜层410及形成于所述第三电路基板300侧的第二覆盖膜层420。

所述第一电路基板100包括一第一绝缘层11、粘结于所述第一绝缘层11相对两侧的第一导电线路层12及第一粘合层13。所述第一导电线路层12包括有辐射组件。

所述第二电路基板200包括依次相粘结的第二导电线路层21、第二绝缘层22及第三导电线路层24。所述第二、第三导电线路层21、24相电连接。

所述第二电路基板200人为划分为第一区域201及第二区域202(图中以虚线区隔)，其中，所述第二区域202与所述第一电路基板100相对应。所述第二导电线路层21在所述第一区域201内包括有至少一个电性接触垫211，所述第三导电线路层24在所述第一区域201内包括有至少一条信号传输线241，每条所述信号传输线241至少与一个所述电性接触垫211相电连接。

所述第三电路基板300包括相粘结的外层导电线路层26和第三绝缘层25，以及预贴合于所述第三绝缘层25侧的第二粘合层23。所述第三电路基板300与所述第二电路基板200相对应。所述外层导电线路层26至少在与所述第一区域201对应区域内包括有接地线路，以及至少在与所述第二区域201对应区域内包括有辐射组件。

所述第一电路基板100通过所述第一粘合层13粘结于所述第二电路基板200第二区域202内的第二导电线路层21侧；所述第三电路基板300通过所述第二粘合层23粘结于所述第二电路基板200的第三导电线路层24侧。

本实施例中，所述第一导电线路层12上还形成有至少一个第一开窗121，所述第一绝缘层11上形成有至少一个第二孔111，所述第一粘合层13上形成有至少一个第一孔131，每个所述第一孔131、第二孔111及第一开窗121一一相对应，且相对应的所述第一孔131、第二孔111及第一开窗121相贯通。本实施例中，所述第一开窗121贯穿所述第一导电线路层12且为直孔，所述第一孔131贯通所述第一粘合层13且大致为梯形孔，所述第二孔111贯通所述第一绝缘层11且也为梯形孔，相连通的所述第一孔131及所述第二孔111整体也大致呈梯形孔，且自所述第一孔131侧向所述第二孔111侧孔径逐渐减小。每组相贯通的所述第一孔131、第二孔111及第一开窗121内形成有一第一导电柱体14。本实施例中，所述第二孔111靠近所述第一导电线路层12处的开口的直径大于所述第一开窗121的直径，使所述第一导电柱体14与所述第一导电线路层12电接触面积较大。

本实施例中，所述外层导电线路层26上还形成有至少一个第二开窗261，所述第三绝缘层25上形成有至少一个第四孔251，所述第二粘合层23上形成有至少一个第五孔231，所述第五孔251、第四孔251及第二开窗261一一相对应，且相对应的所述第五孔231、第四孔251及第二开窗261相贯通。本实施例中，所述第二开窗261贯穿所述外层导电线路层26且为直孔，所述第五孔231贯通所述第二粘合层23且大致为梯形孔，所述第四孔251贯通所述第三绝缘层25且也为梯形孔，相连通的所述第五孔231及所述第四孔251整体也大致呈梯形孔，且自所述第五孔231侧向所述第四孔251侧孔径逐渐减小。每组相贯通的所述第五孔231、第四孔251及第二开窗261内形成有一第三导电柱体28。本实施例中，所述第四孔251靠近所述外层导电线路层26处的开口的直径大于所述第二开窗261的直径，使所述第三导电柱体281与所述外层导电线路层26电接触面积较大。

本实施例中，所述第一导电线路层12与所述第二导电线路层21通过所述第一导电柱体14相电连接；所述第二及第三导电线路层21、24通过第二导电柱体27相电连接；所述第三及外层导电线路层24、26通过第三导电柱体28相电连接。所述第一、第二、第三导电柱体14、27、28均为导电膏体固化形成，其截面均大致为梯形。所述第一导电柱体14的直径自所述第二导电线路层21向所述第一导电线路层12呈减小趋势，所述第二导电柱体27的直径自所述第二导电线路层21向所述第三导电线路层24逐渐减小，所述第三导电柱体28的直径自所述第三导电线路层24向所述外层导电线路层26呈减小趋势。

在其他实施例中，请参阅图8，天线结构600也可以仅形成所述第一及第二电路基板100、200，不形成第三电路基板300，此时，原设于第三电路基板300上的接地线路及辐射组件可以设置于所述第二电路基板200上。

在其他实施例中，还可以在本案形成的天线结构500的两侧增层，形成更多层的天线结构。

在其他实施例中，所述天线结构500还可以为硬性电路板、刚挠结合板、高密度板(HDI)及IC载板等，不限于本案上述实施例。

本案的天线结构的第一及第三电路基板100、300为先在覆铜基板上蚀刻铜形成开窗，然后贴合粘合层，之后再自粘合层向覆铜基板的导电层侧形成孔，使孔与开窗连通；然后自粘合层侧在孔与开窗进行导电膏体的填充塞孔，因孔与开窗连通，导电膏体填充时是通孔内填充，类似连通管原理，不易产生气泡，从而可以解决当孔较深时的塞孔气泡或导通问题，进而提高孔内电接触性能；另外，所述孔的孔径最小处还大于开窗的孔径，从而使导电膏体可以与覆铜基板的导电层有更大的接触面积从而使天线结构500具有更好的电性能；另外，在离型层内也形成导电膏体，从而在去除离型层后，在粘合层表面形成导电膏体凸起，在将第一、第二及第三电路基板100、200、300压合时，凸起的导电膏体使相邻的导电线路层的电接触面积更大、电接触性能更好。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种天线结构的制作方法，包括步骤：

提供一第一电路基板，所述第一电路基板包括第一绝缘层、粘结于所述第一绝缘层一表面的第一导电线路层及预贴合于所述第一绝缘层另一相对表面的第一粘合层；所述第一电路基板内形成有第一导电膏体，所述第一导电膏体贯穿所述第一绝缘层、第一导电线路层及第一粘合层；所述第一导电线路层包括有辐射组件；

提供一第二电路基板，所述第二电路基板人为划分出第一区域及第二区域，所述第二电路基板在所述第一区域内形成有至少一条信号传输线；以及

压合，将所述第一电路基板通过所述第一粘合层粘合于所述第二电路基板的第二区域内，并使所述导电膏体固化形成第一导电柱体，所述第一导电柱体粘结并电连接所述第一电路基板与所述第二电路基板，得到天线结构；

其中，所述第一导电柱体自所述第一粘合层侧向所述第一导电线路层侧直径呈减小趋势，所述第二电路基板内形成有第二导电柱体，所述第二导电柱体的直径自靠近所述第一电路基板侧向远离所述第一电路基板侧逐渐减小。

2.如权利要求1所述的天线结构的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层形成有至少一个开窗，所述第一粘合层形成有至少一个第一孔，所述第一绝缘层形成有至少一个第二孔，所述第一孔、第二孔及开窗一一相对应，且相对应的所述第一孔、第二孔及开窗相贯通，所述第一导电膏体形成于每组相贯通的所述第一孔、第二孔及开窗内；所述开窗为直孔，所述第一孔贯及所述第二孔为梯形孔，相连通的所述第一孔及所述第二孔整体也呈梯形孔，且，自所述第一孔侧向所述第二孔侧孔径逐渐减小。

3.如权利要求2所述的天线结构的制作方法，其特征在于，所述第二孔最小处的开口的直径大于所述开窗的直径。

4.如权利要求2所述的天线结构的制作方法，其特征在于，所述第一电路基板的制作方法包括步骤：

提供一第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括相粘结的第一绝缘层及导电层；将所述导电层制作形成第一导电线路层，且使所述第一导电线路层上形成有至少一个开窗；

之后，提供一第一粘合层，将所述第一粘合层预贴合于所述第一覆铜基板的第一绝缘层侧，其中，所述第一粘合层远离所述第一绝缘层的表面还保留一离型层；

之后，在所述第一粘合层上形成一第一孔、在所述离型层内形成第三孔以及在所述第一绝缘层上形成一第二孔，所述第一、第二、第三孔及所述开窗对应连通；

之后，在每个相连通的第一孔、第二孔、第三孔及开窗内填充导电膏体，所述导电膏体与所述第一导电线路层相接触；以及

之后，去除所述离型层，使所述导电膏体凸出于所述第一粘合层，从而得到所述第一电路基板。

5.一种天线结构，其包括第一电路基板及第二电路基板；所述第一电路基板包括第一绝缘层、粘结于所述第一绝缘层相对两侧的第一导电线路层及第一粘合层；所述第一电路基板内形成有第一导电柱体，所述第一导电柱体贯穿所述第一绝缘层、第一导电线路层及第一粘合层，并与所述第一导电线路层相电接触；所述第一导电线路层包括有辐射组件；所述第二电路基板人为划分出第一区域及第二区域，所述第二电路基板在所述第一区域内形成有至少一条信号传输线；所述第一电路基板通过所述第一粘合层粘合于所述第二电路基板的第二区域内；所述第一导电柱体粘结并电连接所述第一电路基板与所述第二电路基板；其中，所述第一导电柱体自所述第一粘合层侧向所述第一导电线路层侧直径呈减小趋势，所述第二电路基板内形成有第二导电柱体，所述第二导电柱体的直径自靠近所述第一电路基板侧向远离所述第一电路基板侧逐渐减小。

6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述第一导电线路层形成有至少一个开窗，所述第一粘合层形成有至少一个第一孔，所述第一绝缘层形成有至少一个第二孔，所述第一孔、第二孔及开窗一一相对应，且相对应的所述第一孔、第二孔及开窗相贯通，所述第一导电柱体形成于每组相贯通的所述第一孔、第二孔及开窗内；所述开窗为直孔，所述第二孔为梯形孔，所述第一孔的截面大致为梯形；所述第二孔最小处的开口的直径大于所述开窗的直径。

7.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述第二电路基板在所述第一区域内还形成有至少一个电性接触垫，每条所述信号传输线至少与一个所述电性接触垫相电连接。

8.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述第二电路基板内还形成有接地线路。

9.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述第二电路基板远离所述第一电路基板侧还形成有第三电路基板，所述第三电路基板包括第三绝缘层、粘结于所述第三绝缘层相对两侧的外层导电线路层及第二粘合层；所述第三电路基板内形成有第三导电柱体，所述第三导电柱体贯穿所述第三绝缘层、外层导电线路层及第二粘合层，并与所述第二电路基板相电连接；所述外层导电线路层至少在所述第一区域内包括有接地线路。

10.如权利要求9所述的天线结构，其特征在于，所述第三导电柱体的直径自所述第二粘合层向所述外层导电线路层呈减小趋势。