CN103797902A

CN103797902A - 多层布线基板

Info

Publication number: CN103797902A
Application number: CN201380003001.5A
Authority: CN
Inventors: 前田真之介
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2012-04-26
Filing date: 2013-03-20
Publication date: 2014-05-14
Also published as: US9066419B2; KR20140065474A; WO2013161181A1; KR101579019B1; US20140216796A1; TW201401964A; JP5865771B2; JP2013229525A

Abstract

提供一种能够充分地确保保形型导体与树脂绝缘层之间的密合强度的多层布线基板。多层布线基板（10）具有将多个树脂绝缘层（33～38）与多个导体层（42）交替层叠而多层化而成的构造。在形成于树脂绝缘层（33、34）的多个通路孔（53）内分别形成有将导体层（42）之间电连接的保形通路导体（54）。通过在保形通路导体（54）的内侧填充层叠于上层侧的树脂绝缘层（35、36）的一部分而形成锚固部（58）。锚固部（58）的下端侧比上端侧向通路孔（53）的径向外侧鼓起。

Description

多层布线基板

技术领域

本发明涉及一种具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠从而多层化而成的构造的多层布线基板。

背景技术

近年，随着电气设备、电子设备等的小型化，对搭载在这些设备上的多层布线基板等也要求小型化、高密度化。作为该多层布线基板，实际应用有一种利用将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠而一体化的、所谓的积层法（ビルドアップ法）制造而成的布线基板（例如，参照专利文献1、2）。在多层布线基板中，树脂绝缘层的下层导体层与上层导体层借助形成于树脂绝缘层内的通路导体连接。

作为用于连接各导体层的通路导体，有填充通路导体和保形通路导体。填充通路导体是指利用镀层将形成于树脂绝缘层的通路孔完全填充的、不具有凹部的类型的通路。另一方面，保形通路导体是指沿通路孔的形状形成镀层、因此通路孔没有完全被镀层填充的、具有凹部的类型的通路。

在专利文献1的多层布线基板中，在树脂绝缘层形成有以厚度方向中央缩径的方式贯通的沙漏形状的通路孔，在该通路孔内填充形成有填充通路导体。另外，在专利文献2的多层布线基板中，树脂绝缘层形成有以自上表面朝向下表面缩径的方式贯通的倒截头圆锥状的通路孔，在该通路孔内形成有保形通路导体。而且，在保形通路导体的内侧的凹部内填充有上层侧的树脂绝缘层的一部分。

另外，专利文献2的多层布线基板具有芯基板，在该芯基板的表面和背面形成有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠从而多层化而成的积层层。在该多层布线基板，芯基板相比于构成积层层的树脂绝缘层形成得较厚。因此，在芯基板上利用钻孔加工形成有笔直的通孔，在其内侧形成有导通导体。而且，利用导通导体将形成于芯基板的表面和背面的导体层电连接。另外，导通导体的内部利用例如环氧树脂等的封闭体填埋。

专利文献1：日本特开2011-205069号公报

专利文献2：日本特开2008-141136号公报

然而，树脂绝缘层的通路孔通常利用激光孔加工形成，成为沿单向缩径的形状。另外，在通路孔内形成保形通路导体的情况下，以在通路孔的内壁面以均匀的厚度形成镀层的方式设定镀敷条件。该情况下，形成于保形通路导体的内侧的凹部成为朝向开口侧逐渐扩径的形状。因而，当在该凹部填充树脂绝缘层时，该绝缘层与通路导体之间无法获得足够的密合性而可靠性降低。另外，导通导体形成为平直形状的通孔。因而，在导通导体处，填充在其内侧的封闭体也无法获得足够的密合性。

发明内容

发明要解决的问题

本发明即是鉴于上述课题而做成的，其目的在于提供一种能够充分地确保保形型导体与树脂绝缘层之间的密合强度的多层布线基板。

用于解决问题的方案

作为用于解决上述课题的技术方案（技术方案1），为一种多层布线基板，其具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠从而多层化而成的构造，在上述树脂绝缘层中的至少一层形成有多个通孔，在上述多个通孔内分别形成有将上述导体层之间电连接的保形型导体，其特征在于，该多层布线基板包括锚固部，该锚固部通过在上述保形型导体的内侧填充层叠于上层侧的上述树脂绝缘层的一部分而形成，上述锚固部的下端侧比上端侧向上述通孔的径向外侧鼓起。

也可以是，树脂绝缘层中的至少一层在树脂绝缘材料的内层部含有无机纤维布，并且在设于该树脂绝缘层的通孔的内壁面形成有构成无机纤维布的无机纤维的顶端突出而成的突出部，上述锚固部在与上述突出部相对应的位置中间变细。这样，由于利用无机纤维布的突出部可靠地固定保形型导体，因此，能够防止保形型导体自通孔内脱落。另外，由于利用中间变细的形状能够使锚固部卡定于保形型导体，因此，能够可靠地防止树脂绝缘层的剥离。另外，即使树脂绝缘材料的内层部不含无机纤维布，也能够在保形型导体的内侧固定锚固部，但通过设为使无机纤维的顶端自通孔的内壁面突出的构造，能够增加与锚固部相接触的部分的强度从而进一步可靠地固定锚固部。

也可以是，通孔的在无机纤维布的突出部划分的开口直径为最小直径。这样，在通孔内，利用无机纤维布的突出部能够可靠地固定保形型导体。

保形型导体可以沿通孔的内壁面以均匀的厚度形成，也可以形成为与锚固部的下端侧相接触的下侧部分的厚度小于上侧部分。另外，保形型导体可以在通孔的贯通方向的大致中央部向通孔的径向内侧鼓起。这样，在保形型导体的内侧，能够确保下侧部分的空间宽广，而能够可靠地形成下端侧鼓起的锚固部。

为了获得锚固效果，锚固部的下端侧成为较粗即可，其粗细度没有特别限定。例如，锚固部的下端侧可以以粗细度成为中间变细的部分的粗细度的2倍以上的方式鼓起。这样，能够在保形型导体的内侧进一步可靠地固定锚固部。

在本发明中，保形型导体是指在贯通一个或多个树脂绝缘层的通孔内沿该通孔的形状以预定厚度形成的导体。作为该保形型导体的具体例，可列举有保形通路导体、导通导体。保形型导体通常利用铜镀层形成。另外，可以利用除铜以外的镀层（例如，镍镀层、金镀层等）形成保形型导体，还可以利用除镀敷以外的方法例如填充导体糊剂等方法来形成保形型导体。

构成树脂绝缘层的树脂绝缘材料可以通过考虑绝缘性、耐热性、耐湿性等而进行适当选择。作为树脂绝缘材料的较佳例，可列举有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂等的热固性树脂、聚碳酸酯树脂、丙稀树脂、聚缩醛树脂、聚丙烯树脂等的热塑性树脂等。

发明的效果

根据技术方案1所述的发明，通过在保形型导体的内侧填充上层侧的树脂绝缘层的一部分能够形成锚固部。该锚固部的下端侧比上端侧向通孔的径向外侧鼓起。这样，由于锚固部作为楔发挥功能且能够可靠地固定在保形型导体的内侧，因此，能够可靠地防止位于保形型导体的上部的树脂绝缘层的剥离。

附图说明

图1是表示本实施方式的多层布线基板的简要结构的剖视图。

图2是表示树脂绝缘层的通路孔和通路导体的放大剖视图。

图3是表示多层布线基板的制造方法中的芯基板形成工序的说明图。

图4是表示多层布线基板的制造方法中的绝缘层配置工序的说明图。

图5是表示多层布线基板的制造方法中的通路孔形成工序的说明图。

图6是表示多层布线基板的制造方法中的通路导体形成工序的说明图。

图7是表示多层布线基板的制造方法中的积层工序的说明图。

图8是表示多层布线基板的制造方法中的积层工序的说明图。

图9是表示本实施方式的通路孔和通路导体的显微镜照片的说明图。

图10是表示其他的实施方式中的通路导体的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图详细地说明将本发明具体化为多层布线基板的一实施方式。

如图1所示，本实施方式的多层布线基板10包括芯基板11、形成在芯基板11的芯主表面12（图1中为上表面）上的第1积层层31、以及形成在芯基板11的芯背面13（图1中为下表面）上的第2积层层32。

芯基板11例如利用将环氧树脂含浸于作为增强材料的玻璃纤维布而成的树脂绝缘材料（玻璃环氧树脂材料）构成。在芯基板11的多个部位上形成有沿厚度方向贯通芯基板11的导通用孔15（通孔），在导通用孔15内形成有导通导体16。导通导体16连接芯基板11的芯主表面12侧与芯背面13侧。另外，导通导体16的内部例如利用环氧树脂等的封闭体17填埋。另外，在芯基板11的芯主表面12和芯背面13图案形成有由铜组成的导体层41，各导体层41与导通导体16电连接。

形成在芯基板11的芯主表面12上的第1积层层31具有将多个树脂绝缘层33、35、37与由铜组成的多个导体层42交替层叠而成的积层构造。在第1积层层31，配置于芯主表面12侧的内层侧的树脂绝缘层33形成为比上层侧的其他树脂绝缘层35、37厚。内层侧的树脂绝缘层33构成为在由环氧树脂组成的树脂绝缘材料50的内层部含有作为无机纤维布的玻璃纤维布51。树脂绝缘层33的厚度为100μm左右，玻璃纤维布51的厚度为50μm左右。另一方面，上层侧的树脂绝缘层35、37为由环氧树脂组成的树脂绝缘层，不含玻璃纤维布51。这些树脂绝缘层35、37的厚度为50μm左右。

在树脂绝缘层37上的多个部位以阵列状形成有端子焊盘45。而且，树脂绝缘层37的上表面的大致整体被阻焊剂39覆盖。在阻焊剂39的预定部位形成有使端子焊盘45暴露的开口部46。而且，自开口部46暴露的端子焊盘45借助未图示的焊锡凸块与半导体芯片的连接端子电连接。另外，在内层侧的树脂绝缘层33内形成有通路孔53和保形通路导体54。而且，在外层侧的树脂绝缘层35、37内形成有通路孔55和填充通路导体56。各通路导体54、56将导体层41、42和端子焊盘45彼此电连接。

形成在芯基板11的芯背面13上的第2积层层32具有大致与上述的第1积层层31相同的构造。即，第2积层层32具有将多个树脂绝缘层34、36、38与多个导体层42交替层叠而成的积层构造。在第2积层层32，配置于芯背面13侧的内层侧的树脂绝缘层34形成为比上层侧的其他的树脂绝缘层36、38厚。

内层侧的树脂绝缘层34构成为在由环氧树脂组成的树脂绝缘材料50的内层部含有玻璃纤维布51。

树脂绝缘层34的厚度为100μm左右，玻璃纤维布51的厚度为50μm左右。另一方面，上层侧的树脂绝缘层36、38为由环氧树脂组成的树脂绝缘层，不含玻璃纤维布51。这些树脂绝缘层36、38的厚度为50μm左右。

在树脂绝缘层38的下表面上的多个部位以阵列状形成有BGA用焊盘48。另外，树脂绝缘层38的下表面的大致整体被阻焊剂40覆盖。在阻焊剂40的预定部位形成有使BGA用焊盘48暴露的开口部49。自开口部49暴露的BGA用焊盘48借助未图示的焊锡凸块而与母板（外部基板）电连接。另外，在内层侧的树脂绝缘层34内形成有通路孔53和保形通路导体54。而且，在外层侧的树脂绝缘层36、38内形成有通路孔55和填充通路导体56。各通路导体54、56将导体层41、42和BGA用焊盘48彼此电连接。

接着，使用图2详细说明形成在内层侧的树脂绝缘层33、34内的保形通路导体54（保形型导体）的结构。

如图2所示，形成在树脂绝缘层33内的通路孔53为以自内层侧朝向外层侧逐渐扩径的方式设置的通孔。在该通路孔53内沿通路孔53的形状设有用于将导体层41、42之间电连接的保形通路导体54。另外，在树脂绝缘层33，在厚度方向上的大致中央部设有玻璃纤维布51。而且，构成玻璃纤维布51的玻璃纤维的顶端51A自通路孔53的内壁面突出且进入保形通路导体54的侧部。另外，在本实施方式中，在厚度方向上的大致中央部设有玻璃纤维布51，也可以在比中央部靠上层侧的部分设置玻璃纤维布51。

通路孔53的、由玻璃纤维布51的突出部59划分的开口直径成为最小直径。在通路孔53内，保形通路导体54形成为沿玻璃纤维布51的突出部59延伸且覆盖其表面。因此，在保形通路导体54，与玻璃纤维布51的突出部59相对应的位置的内侧面成为向通路孔53的径向内侧鼓起的形状。

而且，通过在该保形通路导体54的内侧填充层叠于上层侧的树脂绝缘层35的一部分而形成有锚固部58。锚固部58在与玻璃纤维布51的突出部59相对应的位置中间变细，下端侧比上端侧向通路孔53的径向外侧鼓起。在本实施方式中，锚固部58的下端侧的粗细度成为中间变细的部分的粗细度的2倍以上。另外，由于在树脂绝缘层33的厚度方向上的大致中央部具有玻璃纤维布51的突出部59，因此，锚固部58在其大致中央部中间变细。另外，在树脂绝缘层33的比中央部靠上层侧的部分设置玻璃纤维布51的情况下，玻璃纤维布51的突出部59向上层侧偏移。该情况下，通过在锚固部58使中间变细的部分形成在上层侧而使下端侧的尺寸变大。

另外，在通路孔53的内侧，保形通路导体54形成为与锚固部58的下端侧相接触的下侧部分54A的厚度小于上侧部分54B的厚度。也就是说，保形通路导体54在比玻璃纤维布51的突出部59靠下层侧形成得较薄，在上层侧形成得较厚。其结果，在保形通路导体54的内侧，下侧部分的空间扩张，而在该部分形成有锚固部58的下端侧。

接着，说明本实施方式的多层布线基板10的制造方法。

首先，准备在由玻璃环氧树脂组成的基材的两个面粘贴有铜箔的覆铜层叠板。然后，使用钻孔机进行开孔加工，预先在预定位置形成贯通覆铜层叠板的表面和背面的通孔15。然后，通过对覆铜层叠板的通孔15的内表面进行无电解镀铜和电解镀铜，在通孔15内形成导通导体16。

然后，利用绝缘树脂材料（环氧树脂）填埋导通导体16的空洞部，形成封闭体17。进而，例如利用金属面腐蚀法将覆铜层叠板的铜箔和形成在该铜箔上的铜镀层图案化。其结果，如图3所示，获得形成有导通导体16和导体层41的芯基板11。

然后，通过进行积层工序，在芯基板11的芯主表面12上形成第1积层层31，并且在芯基板11的芯背面13上形成第2积层层32。

详细而言，如图4所示，在芯基板11，在形成有各导体层41的芯主表面12和芯背面13上配置构成为在树脂绝缘材料50中含有玻璃纤维布51的片状的树脂绝缘层33、34，并粘贴树脂绝缘层33、34。

然后，例如通过使用二氧化碳激光（CO₂激光）实施激光孔加工而在树脂绝缘层33、34的预定位置形成通路孔53。此时，树脂绝缘层33、34中的玻璃纤维布51也因激光加工而被烧掉从而被切断。在此，由于树脂绝缘材料50的二氧化碳激光的能量吸收率高于玻璃纤维布51的二氧化碳激光的能量吸收率，因此，玻璃纤维布51的一部分以自通路孔53的内壁面突出的状态剩余。

然后，进行去除各通路孔53内的污迹的除污处理。通过该除污处理，选择性地去除通路孔53内的内壁面的环氧树脂且使其向扩径方向后退。由此，如图5所示，使构成玻璃纤维布51的玻璃纤维的顶端51A自通路孔53的内壁面突出而形成突出部59。另外，在该状态下，由玻璃纤维布51的突出部59划分的开口直径为通路孔53内的最小直径。

除污处理之后，进行镀敷从而在各通路孔53内形成保形通路导体54。更详细而言，通过实施无电解镀铜，在各通路孔53的表面和玻璃纤维布51的表面形成预定厚度（具体而言，例如0.1μm～1μm范围的厚度）的无电解镀层。之后，通过实施电解镀铜在通路孔53内形成保形通路导体54。然后，通过利用以往公知的方法（例如半添加法）进行蚀刻，在树脂绝缘层33、34上图案形成导体层42（参照图6）。

接着，在形成有导体层42的树脂绝缘层33、34上配置构成为不含玻璃纤维布51的片状的树脂绝缘层35、36，并粘贴树脂绝缘层35、36（参照图7）。此时，通过在保形通路导体54的内侧填充树脂绝缘层35、36的一部分来形成锚固部58。

然后，例如通过使用二氧化碳激光实施激光孔加工而在树脂绝缘层35、36的预定位置形成通路孔55。另外，树脂绝缘层35、36薄于树脂绝缘层33、34且不含玻璃纤维布51。因此，在形成通路孔55时，相比于形成上述的通路孔53时，减弱二氧化碳激光的输出来实施激光孔加工。

接着，在进行去除各通路孔55内的污迹的除污处理之后，通过根据以往公知的方法进行无电解镀铜和电解镀铜，在各通路孔55内形成填充通路导体56。进而，通过利用以往公知的方法（例如半添加法）进行蚀刻，在树脂绝缘层35、36上图案形成导体层42。

其他的树脂绝缘层37、38和导体层42也利用与上述的树脂绝缘层35、36和导体层42相同的方法形成，并在树脂绝缘层35、36上进行层叠（参照图8）。另外，在此，在树脂绝缘层37上形成有多个端子焊盘45，在树脂绝缘层38上形成有多个BGA用焊盘48。

接着，通过在树脂绝缘层37、38上涂布感光性环氧树脂且使其硬化，形成阻焊剂39、40。然后，在配置有预定的掩模的状态下进行曝光和显影，在阻焊剂39、40将开口部46、49图案化。经过以上的工序制造图1所示的多层布线基板10。

本发明人将利用上述的方法制造的多层布线基板10在保形通路导体54的轴线上沿其厚度方向切断，利用光学显微镜观察了通路导体54的截面。在图9中，表示了保形通路导体54的截面的光学显微镜照片60。

如图9所示，在通路孔53内，玻璃纤维布51突出且进入保形通路导体54的侧部。另外，确认了在保形通路导体54的内侧无间隙地形成有锚固部58，充分地确保了通路导体54与锚固部58之间的密合性。而且，锚固部58在与玻璃纤维布51的突出部相对应的位置中间变细，其下端侧的粗细度为中间变细的部分的粗细度的2倍以上。

因而，根据本实施方式能够获得以下的效果。

（1）在本实施方式的多层布线基板10中，通过在保形通路导体54的内侧填充上层侧的树脂绝缘层35、36的一部分而形成锚固部58，锚固部58的下端侧向通路孔53的径向外侧鼓起。这样，锚固部58可靠地固定在保形通路导体54的内侧，而能够可靠地防止保形通路导体54的上部的树脂绝缘层35、36的剥离。

（2）在本实施方式的多层布线基板10中，在设于树脂绝缘层33、34的通路孔53的内壁面突出有构成玻璃纤维布51的玻璃纤维的顶端51A。锚固部58在与该玻璃纤维布51的突出部59相对应的位置中间变细。这样，由于利用玻璃纤维布51的突出部59能够可靠地固定保形通路导体54，因此，能够防止通路导体54自通路孔53内脱落、即通路脱落。另外，由于锚固部58利用中间变细的形状卡定于保形通路导体54，因此，能够可靠地防止树脂绝缘层35、36的剥离。而且，通过设为使玻璃纤维布51的顶端51A自通路孔53的内壁面突出的构造，能够增加与锚固部58相接触的部分的强度而进一步可靠地固定锚固部58。

（3）在本实施方式的多层布线基板10中，保形通路导体54形成为位于锚固部58的下端侧的下侧部分54A的厚度小于上侧部分54B的厚度。另外，保形通路导体54在通路孔53的贯通方向上的大致中央部鼓起。这样，在保形通路导体54的内侧，能够确保下侧部分的空间宽广，从而能够可靠地形成下端侧鼓起的锚固部58。另外，在本实施方式中，由于锚固部58的下端侧以粗细度为中间变细的部分的粗细度的2倍以上的方式鼓起，因此，能够将锚固部58可靠地固定在通路导体54的内侧。

另外，本发明的实施方式还可以如下地变更。

·在上述实施方式的多层布线基板10中，在成为芯基板11侧的内层侧的树脂绝缘层33、34形成保形通路导体54，在上层侧的树脂绝缘层35～树脂绝缘层38形成填充通路导体56，但并不限定于此。还可以在构成多层布线基板10的全部的树脂绝缘层33～树脂绝缘层38形成保形通路导体54。另外，在上述实施方式的多层布线基板10中，仅位于内层侧的一部分树脂绝缘层33、34利用含有玻璃纤维布51的绝缘层构成，其他的树脂绝缘层35～树脂绝缘层38利用不含玻璃纤维布51的绝缘层构成，但并不限定于此。还可以仅利用含有玻璃纤维布51的树脂绝缘层构成多层布线基板10。

·在上述实施方式中，在含有玻璃纤维布51的树脂绝缘层33、34形成保形通路导体54，并且在保形通路导体54的内侧填充上层侧的树脂绝缘层35、36的一部分而形成锚固部58，但并不限定于此。例如，对于形成于不含玻璃纤维布51的树脂绝缘层35的通路孔55，还可以通过调整镀敷条件而形成如图10所示的保形导体61。图10的保形导体61形成为在上层侧厚于下层侧。在该保形导体61的内侧，下侧部分的空间扩张，通过在该部分填充上层侧的树脂绝缘层37的一部分而形成锚固部62。该锚固部62的下端侧也比上端侧向通路孔53的径向外侧鼓起。通过如此构成多层布线基板，能够充分地确保保形导体61与树脂绝缘层37之间的密合强度。

·在上述的实施方式的多层布线基板10中，保形通路导体54形成为在上层侧厚于下层侧，也可以通过调整镀敷条件以大致均匀的厚度形成保形通路导体54。

·在上述实施方式的多层布线基板10中，作为保形型导体，具体化为保形通路导体54，但并不限定于此。在多层布线基板中，还可以将以贯通多个树脂绝缘层的方式形成的导体（例如导通导体）具体化为保形型导体。

·在上述实施方式中，将本发明具体化为具有芯基板11的多层布线基板10，也可以将本发明具体化为不具有芯基板11的无芯布线基板。

·上述实施方式中的多层布线基板10的形成不仅仅限定于BGA（球栅阵列），还可以将本发明应用于例如PGA（引脚网格阵列）、LGA（栅格阵列）等的布线基板。

接着，除权利要求的范围所述的技术思想以外，以下列举根据上述的实施方式把握的技术构思。

（1）在技术方案1中，多层布线基板的特征在于，上述锚固部的下端侧以粗细度成为中间变细的部分的粗细度的2倍以上的方式鼓起。

（2）在技术方案1中，多层布线基板的特征在于，上述保形型导体在上述通孔的贯通方向上的大致中央部向上述通孔的径向内侧鼓起。

（3）在技术方案1中，多层布线基板的特征在于，上述树脂绝缘层厚度为90μm以上。

（4）在技术方案1中，多层布线基板的特征在于，上述保形型导体由镀层组成。

（5）在技术方案1中，多层布线基板的特征在于，上述多个树脂绝缘层和多个导体层构成积层层，上述通孔为通路孔，上述保形型导体为保形通路导体。

附图标记说明

10、多层布线基板；33～38、树脂绝缘层；42、导体层；50、树脂绝缘材料；51、作为无机纤维布的玻璃纤维布；51A、玻璃纤维布的顶端；53、55、作为通孔的通路孔；54、61、作为保形型导体的保形通路导体；54A、下侧部分；54B、上侧部分；58、62、锚固部；59、突出部。

Claims

1.一种多层布线基板，其具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠从而多层化而成的构造，在上述树脂绝缘层中的至少一层上形成有多个通孔，在上述多个通孔内分别形成有将上述导体层之间电连接的保形型导体，其特征在于，

该多层布线基板包括锚固部，该锚固部通过在上述保形型导体的内侧填充层叠于上层侧的上述树脂绝缘层的一部分而形成，

上述锚固部的下端侧比上端侧向上述通孔的径向外侧鼓起。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

上述树脂绝缘层中的至少一层在树脂绝缘材料的内层部含有无机纤维布，并且在设于该树脂绝缘层的上述通孔的内壁面形成有突出部，该突出部是构成上述无机纤维布的无机纤维的顶端突出而成的，上述锚固部在与上述突出部相对应的位置中间变细。

3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

上述通孔的由上述突出部划分的开口直径为最小直径。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

上述保形型导体的与上述锚固部的下端侧相接触的下侧部分的厚度形成为小于上侧部分的厚度。