KR102134933B1

KR102134933B1 - 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR102134933B1
Application number: KR1020157002789A
Authority: KR
Inventors: 코스케 하레야마
Original assignee: 소니 주식회사
Priority date: 2012-08-31
Filing date: 2013-08-16
Publication date: 2020-07-16
Also published as: JP6337775B2; US20150230329A1; CN104604345A; JPWO2014034443A1; US10187971B2; WO2014034443A1; KR20150048105A

Abstract

본 기술은, 임피던스에 관한 제어의 정밀도 향상을 도모하고 신호의 전달 로스를 저감할 수 있도록 하는 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법에 관한 것이다. 교대로 적층된 복수의 절연층과 복수의 배선층을 가짐과 함께 배선층끼리가 각각 비아에 의해 접속되고, 절연층과 배선층의 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고, 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고, 일부에 동축 구조를 갖는 구조 형성부가 마련되고, 동축 구조는 적층 방향으로 늘어나는 내측 배선부와 내측 배선부의 외주면측에 절연 수지를 통하여 위치되는 외측 배선부를 가지며, 내측 배선부가 부품용 접속 패드와 회로용 접속 패드에 전기적으로 접속되었다.

Description

배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법{WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE FABRICATION METHOD}

본 기술은 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법에 대한 기술 분야에 관한 것이다. 상세하게는, 내측 배선부와 내측 배선부의 외주면측에 위치되는 외측 배선부를 갖는 동축 구조를 마련하여 임피던스에 관한 제어의 정밀도 향상을 도모하고 신호의 전달 로스를 저감하는 기술 분야에 관한 것이다.

컴퓨터나 휴대전화 등의 마이크로 프로세서 등으로서 사용되는 전자부품(IC(Integrated Circuit) 칩)은, 근래, 더욱더 고속화 및 고기능화되고 있고, 이에 부수하여 단자수가 증가하고, 단자 사이의 피치도 좁아지는 경향에 있다. 통상, IC 칩의 저면에는 다수의 단자부가 어레이 형상으로 마련되어 있다.

이와 같은 IC 칩의 단자부는 마더보드라고 칭하여지는 회로 기판에 형성되는 접속단자에 대해 피치에 큰 차이가 있기 때문에, IC 칩을 마더보드에 실장하는 것이 곤란하다.

그래서, IC 칩을 마더보드에 접속하기 위해, 배선 기판이나 배선 기판에 실장되는 IC 칩 등을 갖는 반도체 패키지라고 칭하여지는 구조체를 형성하고, 배선 기판을 마더보드에 실장(접속)함에 의해, IC 칩을 배선 기판을 통하여 마더보드에 접속하는 것이 행하여져 있다.

상기한 바와 같은 배선 기판에는, 예를 들면, 빌드업법에 의해 복수의 절연층과 복수의 배선층을 적층하는 적층체에 의해 구성되어 코어층(코어 기판)을 갖지 않는 이른바 코어리스 타입의 배선 기판이 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2 참조). 이와 같은 코어리스 타입의 배선 기판에서는, 코어 기판을 생략함에 의해 전체의 배선길이가 단축화되고, 고주파 신호의 전송 로스가 저감되어 IC 칩을 고속으로 동작시키는 것이 가능해진다.

상기한 바와 같은 배선 기판에서는, 각 배선층이 각각 비아에 의해 접속되고, 각 배선층에는 비아에 접속되는 복수의 랜드가 마련되어 있다.

특허 문헌 1 : 일본 특개2002-26171호 공보 특허 문헌 2 : 일본 특개2010-161419호 공보

상기한 바와 같은 반도체 패키지에서는, 한층 더의 소형화, 동작의 고속화 및 고밀도화가 요구되고 있고, 이들의 요구에 수반하여 기생 인덕턴스의 저감이나 신호 라인의 임피던스에 관한 제어의 정밀도 향상이 요구되고 있다.

그런데, 상기한 바와 같은 배선 기판에서는, 비아에 접속되는 랜드의 지름이, 비아의 가공상의 위치 어긋남이 생겨도 비아가 랜드에 적정하게 접속되는 크기로 형성되어 있어서, 비아의 양단에 각각 접속되는 각 랜드를 일정한 간격으로 형성하는 것이 곤란하다.

따라서 신호의 전달 특성의 향상을 도모하기 위해서는, 각 배선층 사이의 접속에서 동축 구조, 스트립 라인, 마이크로 스트립 라인 등의 구조를 마련할 수가 없어서, 신호의 전달 로스가 생긴다는 문제가 발생하고 있다.

그래서, 본 기술의 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법은, 상기한 문제점을 극복하고, 임피던스에 관한 제어의 정밀도 향상을 도모하고 신호의 전달 로스를 저감하는 것을 과제로 한다.

제1에 있어서, 배선 기판은, 상기한 과제를 해결하기 위해, 교대로 적층된 복수의 절연층과 복수의 배선층을 가짐과 함께 상기 배선층끼리가 각각 비아에 의해 접속되고, 상기 절연층과 상기 배선층의 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고, 상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고, 일부에 동축 구조를 갖는 구조 형성부가 마련되고, 상기 동축 구조는 상기 적층 방향으로 늘어나는 내측 배선부와 상기 내측 배선부의 외주면측에 절연 수지를 통하여 위치되는 외측 배선부를 가지며, 상기 내측 배선부가 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 전기적으로 접속되는 것이다.

따라서 배선 기판에서는, 양단이 각각 회로용 접속 패드와 부품용 접속 패드에 전기적으로 접속되는 내측 배선부와 내측 배선부의 외주면측에 절연 수지를 통하여 위치되는 외측 배선부를 갖는 동축 구조가 마련된다.

제2에 있어서, 상기한 배선 기판에서는, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 양단이 각각 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 접합되는 것이 바람직하다.

내측 배선부의 적층 방향에서의 양단이 각각 부품용 접속 패드와 회로용 접속 패드에 접합됨에 의해, 배선 기판의 두께에 대해 동축 구조가 최대한의 크기로 된다.

제3에 있어서, 상기한 배선 기판에서는, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 일단이 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 일방에 접합되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 타단이 상기 배선층과 상기 비아를 통하여 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 타방에 접속되는 것이 바람직하다.

내측 배선부의 적층 방향에서의 일단이 부품용 접속 패드 또는 회로용 접속 패드의 일방에 접합되고, 내측 배선부의 적층 방향에서의 타단이 배선층과 비아를 통하여 부품용 접속 패드 또는 회로용 접속 패드의 타방에 접속됨에 의해, 층구조가 다른 각종의 양태에 응하여 동축 구조가 형성된다.

제4에 있어서, 상기한 배선 기판에서는, 상기 내측 배선부의 외경이 30㎛ 이상 80㎛ 이하가 되고, 상기 외측 배선부의 내경이 130㎛ 이상 350㎛ 이하가 되는 것이 바람직하다.

내측 배선부의 외경이 30㎛ 이상 80㎛ 이하가 되고, 외측 배선부의 내경이 130㎛ 이상 350㎛ 이하가 됨에 의해, 충분한 임피던스의 제어를 행하기 위한 적정한 값이 확보된다.

제1에 있어서, 배선 기판의 제조 방법은, 상기한 과제를 해결하기 위해, 적어도 해당하는 기판과의 접지면이 금속으로 형성된 지지체(이하, 「지지체」라고 한다.)상에 복수의 절연층과 복수의 배선층을 적층하는 적층 공정과, 일부에 동축 구조를 마련하기 위한 구조 형성용 스루홀을 형성하는 제1의 스루홀 형성 공정과, 상기 구조용 스루홀의 내부에 상기 동축 구조의 일부를 구성하는 외측 배선부를 형성하는 외측 배선부 형성 공정과, 적어도 상기 구조 형성용 스루홀에 수지를 충전하는 수지 충전 공정과, 상기 구조 형성용 스루홀에 충전된 수지에, 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드와 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드에 전기적으로 접속되고 상기 동축 구조의 일부를 구성하는 내측 배선부를 형성하기 위한 내측 배선용 스루홀을 형성하는 제2의 스루홀 형성 공정과, 상기 내측 배선용 스루홀에 도전재를 충전하여 상기 내측 배선부를 형성하는 내측 배선부 형성 공정을 구비한 것이다.

따라서 배선 기판의 제조 방법에서는, 양단이 각각 회로용 접속 패드와 부품용 접속 패드에 전기적으로 접속되는 내측 배선부와 내측 배선부의 외주면측에 절연 수지를 통하여 위치되는 외측 배선부를 갖는 동축 구조가 마련된다.

제2에 있어서, 상기한 배선 기판의 제조 방법에서는, 상기 구조 형성용 스루홀을 레이저광의 조사에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

구조 형성용 스루홀을 레이저광의 조사에 의해 형성함에 의해, 지지체가 레이저광에 의해 굴착(掘削)되지 않는다.

제3에 있어서, 상기한 배선 기판의 제조 방법에서는, 상기 내측 배선부 형성용 스루홀을 레이저광의 조사에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

내측 배선부 형성용 스루홀을 레이저광의 조사에 의해 형성함에 의해, 접속 패드가 레이저광에 의해 굴착되지 않는다.

제4에 있어서, 상기한 배선 기판의 제조 방법에서는, 상기 절연층과 상기 배선층의 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고, 상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 양단이 각각 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 접합되는 것이 바람직하다.

제5에 있어서, 상기한 배선 기판의 제조 방법에서는, 상기 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고, 상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 일단이 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 일방에 접합되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 타단이 상기 배선층과 상기 비아를 통하여 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 타방에 접속되는 것이 바람직하다.

제6에 있어서, 상기한 배선 기판의 제조 방법에서는, 상기 내측 배선부의 외경이 30㎛ 이상 80㎛ 이하가 되고, 상기 외측 배선부의 내경이 130㎛ 이상 350㎛ 이하가 되는 것이 바람직하다.

본 기술 배선 기판은, 교대로 적층된 복수의 절연층과 복수의 배선층을 가짐과 함께 상기 배선층끼리가 각각 비아에 의해 접속되고, 상기 절연층과 상기 배선층의 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고, 상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고, 일부에 동축 구조를 갖는 구조 형성부가 마련되고, 상기 동축 구조는 상기 적층 방향으로 늘어나는 내측 배선부와 상기 내측 배선부의 외주면측에 절연 수지를 통하여 위치되는 외측 배선부를 가지며, 상기 내측 배선부가 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 전기적으로 접속되어 있다.

따라서 동축 구조에 의해 임피던스에 관한 제어의 정밀도 향상이 도모되고, 배선 기판의 소형화, 동작의 고속화 및 고밀도화를 확보하면서 신호의 전달 로스를 저감할 수 있다.

청구항 제2항에 기재한 기술에서는, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 양단이 각각 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 접합되어 있다.

따라서 배선 기판의 두께에 대해 동축 구조를 최대한의 크기로 할 수 있어서, 충분한 임피던스의 제어를 도모할 수 있다.

청구항 제3항에 기재한 기술에서는, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 일단이 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 일방에 접합되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 타단이 상기 배선층과 상기 비아를 통하여 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 타방에 접속되어 있다.

따라서 층구조가 다른 각종의 양태에 응하여 동축 구조를 형성하는 것이 가능하고, 범용성의 향상을 도모할 수 있다.

청구항 제4항에 기재한 기술에서는, 상기 내측 배선부의 외경이 30㎛ 이상 80㎛ 이하가 되고, 상기 외측 배선부의 내경이 130㎛ 이상 350㎛ 이하로 되어 있다.

따라서 충분한 임피던스의 제어를 행하기 위한 적정한 값이 확보되고, 배선 기판에서, 설계치에 대해 각 부분의 위치 정밀도나 가공 정밀도 등의 편차에 의한 치수 오차가 생긴 경우에도, 양호한 임피던스의 제어를 행할 수가 있다.

본 기술 배선 기판의 제조 방법은, 지지체상에 복수의 절연층과 복수의 배선층을 적층하는 적층 공정과, 일부에 동축 구조를 마련하기 위한 구조 형성용 스루홀을 형성하는 제1의 스루홀 형성 공정과, 상기 구조용 스루홀의 내부에 상기 동축 구조의 일부를 구성하는 외측 배선부를 형성하는 외측 배선부 형성 공정과, 적어도 상기 구조 형성용 스루홀에 수지를 충전하는 수지 충전 공정과, 상기 구조 형성용 스루홀에 충전된 수지에, 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드와 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드에 전기적으로 접속되고 상기 동축 구조의 일부를 구성하는 내측 배선부를 형성하기 위한 내측 배선용 스루홀을 형성하는 제2의 스루홀 형성 공정과, 상기 내측 배선용 스루홀에 도전재를 충전하여 상기 내측 배선부를 형성하는 내측 배선부 형성 공정을 구비한 배선 기판의 제조 방법.

청구항 제6항에 기재한 기술에서는, 상기 구조 형성용 스루홀을 레이저광의 조사에 의해 형성하고 있다.

따라서 지지체의 표면을 굴착하여 버리는 일이 없고, 지지체의 손상의 방지 및 구조 형성용 스루홀의 적정한 형성을 행할 수 있다.

청구항 제7항에 기재한 기술에서는, 상기 내측 배선부 형성용 스루홀을 레이저광의 조사에 의해 형성하고 있다.

따라서 접속 패드의 표면을 굴착하여 버리는 일이 없고, 접속 패드의 손상의 방지 및 구조 형성용 스루홀의 적정한 형성을 행할 수가 있다.

청구항 제8항에 기재한 기술에서는, 상기 절연층과 상기 배선층의 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고, 상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 양단이 각각 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 접합되어 있다.

따라서 배선 기판의 두께에 대해 동축 구조를 최대한의 크기로 할 수 있고, 충분한 임피던스의 제어를 도모할 수 있다.

청구항 제 9항에 기재한 기술에서는, 상기 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고, 상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 일단이 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 일방에 접합되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 타단이 상기 배선층과 상기 비아를 통하여 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 타방에 접속되어 있다.

청구항 제10항에 기재한 기술에서는, 상기 내측 배선부의 외경이 30㎛ 이상 80㎛ 이하가 되고, 상기 외측 배선부의 내경이 130㎛ 이상 350㎛ 이하로 되어 있다.

도 1은 도 2 내지 도 12와 함께 본 기술 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법의 최선의 형태를 도시하는 것이고, 본 도면은, 배선 기판의 확대 단면도.
도 2는 변형예에 관한 배선 기판의 확대 단면도.
도 3은 동축 구조의 치수에 관해 설명하기 위한 그래프도.
도 4는 도 5 내지 도 12와 함께 배선 기판의 제조 방법을 도시하는 것이고, 본 도면은, 지지체상에 절연층과 배선층이 교대로 적층됨과 함께 구조 형성부가 마련된 상태를 도시하는 확대 단면도.
도 5는 구조 형성용 스루홀이 형성된 상태를 도시하는 확대 단면도.
도 6은 절연층의 상면과 구조 형성용 스루홀의 주면(周面)에 통전층이 형성된 상태를 도시하는 확대 단면도.
도 7은 통전층의 패터닝이 행하여져서 통전층의 일부가 배선층으로서 형성된 상태를 도시하는 확대 단면도.
도 8은 절연층의 상면과 구조 형성용 스루홀에 절연 수지가 적층 및 충전된 상태를 도시하는 확대 단면도.
도 9는 내측 배선용 스루홀이 형성된 상태를 도시하는 확대 단면도.
도 10은 내측 배선용 스루홀에 도전재가 충전되어 내측 배선부가 마련된 상태를 도시하는 확대 단면도.
도 11은 지지체의 일부를 제외한 부분이 박리됨과 함께 솔더 레지스트가 형성된 상태를 도시하는 확대 단면도.
도 12는 잔존하고 있던 지지체의 일부가 박리된 상태를 도시하는 확대 단면도.

이하에, 본 기술의 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법을 실시하기 위한 최선의 형태를 첨부도면에 따라 설명한다.

이하에 나타내는 배선 기판은, 전자부품이나 방열판 등을 갖는 이른바 반도체 패키지라고 칭하여지는 구조체의 일부로서 마련되고 코어층(코어 기판)을 갖지 않는 코어리스 기판이라고 칭하여지는 배선 기판이다.

이하의 설명에서는, 배선 기판에서의 각 부분의 적층 방향을 상하 방향으로 하여 전후 상하 좌우의 방향을 나타내는 것으로 한다.

또한, 이하에 나타내는 전후 상하 좌우의 방향은 설명의 편의상의 것이고, 본 기술의 실시에 관해서는, 이들의 방향으로 한정되는 일은 없다.

[배선 기판의 구성]

이하에, 배선 기판(1)의 구성에 관해 설명한다(도 1 참조).

배선 기판(1)은 코어층을 갖지 않는 코어리스 기판이고, 교대로 적층된 복수의 절연층(2, 2, …)과 복수의 배선층(3, 3, …)을 갖고 있다. 절연층(2)의 재료로서는, 예를 들면, 에폭시 수지가 사용되고, 배선층(3)의 재료로서는, 예를 들면, 구리, 은, 니켈 등이 사용되고 있다. 배선층(3, 3, …)은 상층부터 하층까지 소정의 경로로 접속되어 있다.

배선 기판(1)의 하면(일방의 면), 즉, 최하층의 절연층(2)의 하면에는 부품용 접속 패드(4, 4, …)가 형성되어 있다. 부품용 접속 패드(4, 4, …)는 후술하는 전자부품의 단자부라고 접속된다.

배선 기판(1)의 상면(타방의 면), 즉, 최상층의 절연층(2)의 상면에는 회로용 접속 패드(5, 5, …)가 형성되어 있다. 회로용 접속 패드(5, 5, …)는 후술하는 회로 기판(마더보드)의 접속단자와 접속된다.

절연층(2)에는 비아홀(2a, 2a, …)이 형성되어 있다. 비아홀(2a)은, 예를 들면, 절연층(2)에 YAG(Yttrium Aluminum Garnet) 레이저나 탄산가스 레이저 등이 조사됨에 의해 형성되어 있다.

비아홀(2a, 2a, …)에는 각각 도전재가 충전되어 비아(6, 6, …)가 형성되어 있다. 배선층(3, 3, …)은 비아(6, 6, …)에 의해 접속되고, 또한, 배선층(3)과 부품용 접속 패드(4, 4, …) 및 배선층(3)과 회로용 접속 패드(5, 5, …)도 비아(6, 6, …)에 의해 접속되어 있다.

최상층의 절연층(2)의 상면에는 회로용 접속 패드(5, 5, …)가 형성되지 않은 부분에 솔더 레지스트(7)가 형성되어 있다.

배선 기판(1)에는 절연층(2, 2, …)과 배선층(3, 3, …)이 마련되지 않은 부분이 존재하고, 이 부분이 구조 형성부(8)로서 마련되어 있다. 구조 형성부(8)에는 동축 구조(9)가 마련되어 있다. 동축 구조(9)는 내측 배선부(10)와 내측 배선부(10)의 외주측에 절연 수지(11)를 통하여 위치되는 외측 배선부(12)를 갖고 있다.

내측 배선부(10)는 구리, 은, 니켈 등의 도전재에 의해 원주형상으로 형성되고, 구조 형성부(8)의 중앙부에 마련되어 있다. 내측 배선부(10)는 상하 방향으로 늘어나 상하 양단이 각각 회로용 접속 패드(5)와 부품용 접속 패드(4)에 접합되고, 전기 신호의 전송로로서 기능한다.

외측 배선부(12)는 구리, 은, 니켈 등의 도전재에 의해 원통형상으로 형성되고, 중심축이 내측 배선부(10)의 중심축에 일치되어 있다. 외측 배선부(12)는 상하 방향으로 늘어나, 예를 들면, 상단부가 배선층(3)에 접합되어, 접지용의 전극으로서 기능한다.

외측 배선부(12)는, 예를 들면, 상면에 회로용 접속 패드(5, 5, …)가 형성되어 있는 최상층의 절연층(2)의 하나 하측의 절연층(2)이 존재하는 위치로부터 최하층의 절연층(2)이 존재하는 위치까지 형성되어 있다.

또한, 상기에는, 배선 기판(1)의 하방에 전자부품이 배치되고 상방에 회로 기판이 배치된 예를 나타냈지만, 배선 기판(1)의 상하의 방향이 반대가 되어, 배선 기판(1)의 상방에 전자부품이 배치되고 하방에 회로 기판이 배치되도록 구성되어 있어도 좋다.

부품용 접속 패드(4, 4, …)에는 도시생략된 전자부품의 단자부가 플립 칩 접속에 의해 접합된다. 전자부품으로서는, 예를 들면, IC 칩, DDR(double data rate) 모드를 갖는 SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory), 메모리, 콘덴서 등이 사용된다.

전자부품(12, 12, …)이 실장된 배선 기판(1)은, 회로용 접속 패드(5, 5, …)가 도시생략된 회로 기판의 접속단자에 솔더링 등에 의해 접합된다.

따라서 전자부품은 부품용 접속 패드(4, 4, …), 배선층(3, 3, …), 비아(6, 6, …) 및 회로용 접속 패드(5, 5, …)를 통하여 회로 기판에 형성된 소정의 각 회로에 전기적으로 접속된다. 또한, 전자부품은 부품용 접속 패드(4), 내측 배선부(10) 및 회로용 접속 패드(5)를 통하여서도 회로 기판에 형성된 소정의 회로에 전기적으로 접속된다.

전자부품과 배선 기판(1)의 하면과의 사이에는 부품용 접속 패드(4, 4, …)를 덮는 도시생략된 언더필재(under fill material)가 충전된다. 또한, 전자부품의 하면에는, 예를 들면, TIM(Thermal Interface Material) 등의 열전달 물질층을 통하여 도시생략된 방열판이 배치되고, 전자부품에서 발생한 열이 방열판으로부터 방출된다.

또한, 외측 배선부(12)는, 예를 들면, 부품용 접속 패드(4, 4, …)가 형성되어 있는 최하층의 절연층(2)의 하나 상측의 절연층(2)이 존재하는 위치부터 최상층의 절연층(2)이 존재하는 위치까지 형성되어 있어도 좋다.

[배선 기판의 변형예]

이하에, 배선 기판의 변형예에 관해 설명한다(도 2 참조).

또한, 이하에 나타내는 변형예에 관한 배선 기판(1A)은, 상기한 배선 기판(1)과 비교하여, 절연층과 배선층의 수가 많은 것 및 내측 배선부가 배선층 및 비아를 통하여 부품용 접속 패드 또는 회로용 접속 패드에 접속되어 있는 것만이 상위하다. 따라서, 배선 기판(1A)에 관해서는, 배선 기판(1)과 비교하여 다른 부분에 관해서만 상세히 설명을 하고, 기타의 부분에 관해서는 배선 기판(1)에서의 같은 부분에 붙인 부호와 동일 부호를 붙이고 설명은 생략한다.

배선 기판(1A)은 코어층을 갖지 않는 코어리스 기판이고, 교대로 적층된 복수의 절연층(2, 2, …)과 복수의 배선층(3, 3, …)을 갖고 있다. 절연층(2, 2, …)과 배선층(3, 3, …)의 수는 각각 배선 기판(1)의 절연층(2, 2, …)과 복수의 배선층(3, 3, …)보다 많게 되어 있다.

내측 배선부(10)는, 예를 들면, 상단이 배선층(3)에 접합되고 하단이 부품용 접속 패드(4)에 접합되어 있다. 내측 배선부(10)의 상단은, 예를 들면, 위로부터 2층째의 배선층(3)에 접합되어 있지만, 어느 쪽의 배선층(3)에 접합되어 있어도 좋다. 내측 배선부(10)는 상단이 배선층(3, 3) 및 비아(6, 6)를 통하여 회로용 접속 패드(5)에 접속되어 있다.

또한, 내측 배선부(10)는 상단이 회로용 접속 패드(5)에 접합되고 하단이 어느 하나의 배선층(3)에 접합되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 내측 배선부(10)는 하단이 배선층(3, 3, …) 및 비아(6, 6, …)를 통하여 부품용 접속 패드(4)에 접속된다.

외측 배선부(12)는, 예를 들면, 위로부터 3번째의 절연층(2)이 존재하는 위치부터 최하층의 절연층(2)이 존재하는 위치까지 형성되어 있지만, 최상층 이외의 어느 쪽의 절연층(2)이 존재하는 위치부터 형성되어 있어도 좋다.

또한, 외측 배선부(12)는, 예를 들면, 최하층 이외의 어느 하나의 절연층(2)이 존재하는 위치부터 최상층의 절연층(2)이 존재하는 위치까지 형성되어 있어도 좋다.

또한, 상기에는, 배선 기판(1A)의 하방에 전자부품이 배치되고 상방에 회로 기판이 배치된 예를 나타냈지만, 배선 기판(1A)의 상하의 방향이 반대가 되어, 배선 기판(1A)의 상방에 전자부품이 배치되고 하방에 회로 기판이 배치되도록 구성되어 있어도 좋다.

[동축 구조의 치수]

이하에, 동축 구조(9)의 치수에 관해 설명한다(도 3 참조).

도 3의 횡축은 내측 배선부(10)의 외경(d)을 나타내고 종축은 외측 배선부(12)의 내경(D)을 나타낸다.

동축 구조(9)에서의 임피던스를 적정치로서 각각 50Ω±15Ω으로 설정하려고 하면, 내측 배선부(10)의 외경(d)과 외측 배선부(12)의 내경(D)과의 관계가 각각 도 3에 도시하는 그래프(A, B, C)가 되는 것이 바람직하다. 또한, 구조 형성부(8)에 충전된 절연 수지(11)의 비유전율은 3.1로 되어 있다.

도 3에 도시하는 그래프(A, B, C)를 참조하면, 충분한 임피던스의 제어를 행하기 위해서는, 절연층(2, 2, …)의 층수가 7 이하일 때에, 내측 배선부(10)의 외경(d)이 30㎛ 이상 60㎛ 이하이고 외측 배선부(12)의 내경(D)이 130㎛ 이상 260㎛ 이하인 것이 바람직하고, 절연층(2, 2, …)의 층수가 5 이상 12 이하일 때에, 내측 배선부(10)의 외경(d)이 50㎛ 이상 80㎛ 이하이고 외측 배선부(12)의 내경(D)이 200㎛ 이상 350㎛ 이하인 것이 바람직하다.

따라서 내측 배선부(10)의 외경(d)과 외측 배선부(12)의 내경(D)과의 관계가 도 3에 사선으로 도시하는 범위(외경(d) : 30㎛ 이상 80㎛ 이하, 내경(D) : 130㎛ 이상 350㎛ 이하)인 것이 바람직하다.

이와 같이 내측 배선부(10)의 외경(d)을 30㎛ 이상 80㎛ 이하로 하고 외측 배선부(12)의 내경(D)을 130㎛ 이상 350㎛ 이하로 함에 의해, 충분한 임피던스의 제어를 행하기 위한 적정한 값이 확보되고, 배선 기판(1, 1A)에서, 설계치에 대해 각 부분의 위치 정밀도나 가공 정밀도 등의 편차에 의한 치수 오차가 생긴 경우에도, 양호한 임피던스의 제어를 행할 수가 있다.

[배선 기판의 제조 방법]

다음에, 상기한 배선 기판(1)의 제조 방법에 관해 설명한다(도 4 내지 도 12 참조).

우선, 지지체(13)가 준비되고, 지지체(13) 상에 복수의 절연층(2, 2, …)과 복수의 배선층(3, 3, …)이 적층된다(적층 공정)(도 4 참조).

지지체(13)는, 예를 들면, 니켈층(13a)을 끼우고 상하에 제1의 구리층(13b)과 제2의 구리층(13c)이 접합되어 이루어진다.

적층 공정에서는, 하면에 부품용 접속 패드(4, 4, …)가 형성된다. 또한, 절연층(2, 2, …)과 배선층(3, 3, …)이 마련되지 않은 부분이 형성되고, 이 부분이 구조 형성부(8)로서 마련되다. 또한, 구조 형성부(8)의 하면에는 부품용 접속 패드(4)가 형성된다.

다음에, 동축 구조(9)를 마련하기 위한 구조 형성용 스루홀(14)이 구조 형성부(8)에 레이저광의 조사에 의해 형성된다(제1의 스루홀 형성 공정)(도 5 참조). 구조 형성용 스루홀(14)의 지름은, 필요하게 되는 외측 배선부(12)의 외경의 크기에 응한 크기로 형성된다.

또한, 구조 형성용 스루홀(14)은 중심축이 구조 형성부(8)의 하면에 형성된 부품용 접속 패드(4)의 중심에 일치되는 상태로 형성된다. 이와 같이 구조 형성용 스루홀(14)의 중심축이 구조 형성부(8)의 하면에 형성된 부품용 접속 패드(4)의 중심에 일치됨에 의해, 구조 형성부(8)에 형성된 외측 배선부(12)의 중심축을 구조 형성부(8)의 하면에 형성된 부품용 접속 패드(4)의 중심에 일치시킬 수가 있어서, 외측 배선부(12)의 위치 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.

상기한 바와 같이, 구조 형성용 스루홀(14)을 레이저광의 조사에 의해 형성함에 의해, 드릴로 형성하는 경우와 같이 지지체(13)의 표면을 굴착하여 버리는 일이 없고, 지지체(13)의 손상의 방지 및 구조 형성용 스루홀(14)의 적정한 형성을 행할 수가 있다.

뒤이어, 현시점에서의 최상층의 절연층(2)의 상면과 구조 형성용 스루홀(14)의 주면(周面)에, 예를 들면, 구리의 무전해 도금에 의해 통전층(시드층)(15, 16)이 형성된다(외측 배선부 형성 공정)(도 6 참조). 구조 형성용 스루홀(14)의 주면에 형성된 통전층(16)은 외측 배선부(12)로서 형성된다.

계속해서, 통전층(15)의 패터닝이 행하여져, 예를 들면, 세미애더티브법(semi-additive method)에 의해 통전층(15)의 일부가 배선층(3)로서 형성된다(도 7 참조).

다음에, 현시점에서의 최상층의 절연층(2)의 상면과 외측 배선부(12)가 형성된 구조 형성용 스루홀(14)에 절연 수지(11)가 적층 및 충전된다(수지 충전 공정)(도 8 참조). 절연 수지(11)로서는, 높은 유동성을 갖는 수지가 사용되고, 예를 들면, 기재가 절연층(2, 2, …)에 사용되는 수지와 같은 에폭시 수지이지만, 높은 유동성을 확보하기 위한 성분이 함유되어 있다.

잠정적인 최상층의 절연층(2)의 상면에 절연 수지(11)가 적층됨에 의해, 이 절연 수지(11)의 층이 최상층의 절연층(2)로서 마련된다.

뒤이어, 내측 배선부(10)를 마련하기 위한 내측 배선용 스루홀(17)이 구조 형성부(8)에 레이저광의 조사에 의해 형성된다(제2의 스루홀 형성 공정)(도 9 참조). 내측 배선용 스루홀(17)의 지름은, 필요하게 되는 내측 배선부(10)의 외경의 크기에 응한 크기로 형성된다. 이 때 최상층의 절연층(2)(절연 수지(11))의 일부에 비아홀(2a)이 레이저광의 조사에 의해 형성된다.

내측 배선용 스루홀(17)은 중심축이 구조 형성부(8)의 하면에 형성된 부품용 접속 패드(4)의 중심에 일치되는 상태로 형성된다. 이와 같이 내측 배선용 스루홀(17)의 중심축이 구조 형성부(8)의 하면에 형성된 부품용 접속 패드(4)의 중심에 일치됨에 의해, 구조 형성부(8)에 형성된 내측 배선부(10)의 중심축을 구조 형성부(8)의 하면에 형성된 부품용 접속 패드(4)의 중심 및 외측 배선부(12)의 중심축에 일치시킬 수가 있어서, 내측 배선부(10)의 위치 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 내측 배선용 스루홀(17)을 레이저광의 조사에 의해 형성함에 의해, 드릴로 형성한 경우와 같이 부품용 접속 패드(4)의 표면을 굴착하여 버리는 일이 없고, 부품용 접속 패드(4)의 손상의 방지 및 내측 배선용 스루홀(17)의 적정한 형성을 행할 수가 있다.

내측 배선용 스루홀(17)에는 도전재(18)가 충전되고, 이 충전된 도전재(18)가 내측 배선부(10)로서 마련된다(내측 배선부 형성 공정)(도 10 참조).

이 때 최상층의 절연층(2)에 형성된 비아홀(2a)에는 도전재가 충전되어 비아(6)가 형성된다. 또한, 최상층의 절연층(2)의 상면에는, 예를 들면, 구리의 도금 처리 및 패터닝 등에 의해 회로용 접속 패드(5, 5, …)가 형성되고, 회로용 접속 패드(5, 5, …)가 각각 비아(6)와 내측 배선부(10)의 상면에 접합된다.

계속해서, 지지체(13)의 제1의 구리층(13b)을 제외한 부분이 박리된다(도 11 참조). 지지체(13)는 니켈층(13a)을 통하여 상하에 제1의 구리층(13b)과 제2의 구리층(13c)이 접합되어 있고, 니켈층(13a)과 제2의 구리층(13c)을 제1의 구리층(13b)으로부터 용이하게 박리할 수가 있어서, 박리 작업에서의 작업성의 향상을 도모할 수 있다. 니켈층(13a)과 제2의 구리층(13c)이 제1의 구리층(13b)에 대해 박리됨에 의해, 두께가 얇은 제1의 구리층(13b)이 잔존한다.

이 때 최상층의 절연층(2)의 상면에서의 회로용 접속 패드(5, 5, …)가 형성되지 않은 부분에 솔더 레지스트(7)가 형성된다.

최후에, 제1의 구리층(13b)이 에칭에 의해 박리된다(도 12 참조).

또한, 이 후에, 필요에 응하여 부품용 접속 패드(4, 4, …)나 회로용 접속 패드(5, 5, …)의 표면 처리, 프리솔더의 형성, 개편화를 행하기 위한 루팅(routing)에 의한 절리(切離) 작업 등이 행하여져서 동축 구조(9)를 갖는 배선 기판(1)이 제조된다.

또한, 변형예에 관한 배선 기판(1A)의 제조 방법에 관해서는 상세한 설명은 생략하지만, 배선 기판(1A)은 상기한 내측 배선부 형성 공정의 후에 각각 소정의 층수의 절연층(2)과 배선층(3)의 형성이 행하여지고, 그 후, 도 11 이후의 박리 작업 등이 차례로 행하여짐에 의해 제조된다.

[정리]

이상에 기재한 바와 같이, 배선 기판(1, 1A)에서는, 구조 형성부(8)에 동축 구조(9)가 마련되고, 동축 구조(9)의 내측 배선부(10)가 절연층(2, 2, …)과 배선층(3, 3, …)의 적층 방향으로 늘어나 부품용 접속 패드(4)와 회로용 접속 패드(5)에 전기적으로 접속되어 있다.

따라서 동축 구조(9)에 의해 임피던스에 관한 제어의 정밀도 향상이 도모되고, 배선 기판(1, 1A)의 소형화, 동작의 고속화 및 고밀도화를 확보하면서 신호의 전달 로스를 저감할 수 있다.

또한, 배선 기판(1)에서는, 내측 배선부(10)의 양단이 각각 부품용 접속 패드(4)와 회로용 접속 패드(5)에 접합되어 있기 때문에, 배선 기판(1)의 두께에 대해 동축 구조(9)를 최대한의 크기(길이)로 할 수가 있어서, 충분한 임피던스의 제어를 도모할 수 있다.

또한, 배선 기판(1A)에서는, 내측 배선부(10)의 일단이 부품용 접속 패드(4) 또는 회로용 접속 패드(5)의 일방에 접합되고, 내측 배선부(10)의 타단이 배선층(3, 3, …)과 비아(6, 6, …)를 통하여 부품용 접속 패드(4) 또는 회로용 접속 패드(5)의 타방에 접속되어 있다.

따라서 층구조가 다른 각종의 양태에 응하여 동축 구조(9)를 형성하는 것이 가능하고, 범용성의 향상을 도모할 수 있다.

[본 기술]

본 기술은, 이하와 같은 구성으로 할 수도 있다.

(1) 교대로 적층된 복수의 절연층과 복수의 배선층을 가짐과 함께 상기 배선층끼리가 각각 비아에 의해 접속되고, 상기 절연층과 상기 배선층의 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고, 상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고, 일부에 동축 구조를 갖는 구조 형성부가 마련되고, 상기 동축 구조는 상기 적층 방향으로 늘어나는 내측 배선부와 상기 내측 배선부의 외주면측에 절연 수지를 통하여 위치되는 외측 배선부를 가지며, 상기 내측 배선부가 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 전기적으로 접속된 배선 기판.

(2) 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 양단이 각각 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 접합된 상기 (1)에 기재된 배선 기판.

(3) 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 일단이 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 일방에 접합되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 타단이 상기 배선층과 상기 비아를 통하여 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 타방에 접속된 상기 (1)에 기재된 배선 기판.

(4) 상기 내측 배선부의 외경이 30㎛ 이상 80㎛ 이하가 되고, 상기 외측 배선부의 내경이 130㎛ 이상 350㎛ 이하가 된 상기 (1)부터 상기 (3)의 어느 하나에 기재된 배선 기판.

(5) 지지체상에 복수의 절연층과 복수의 배선층을 적층하는 적층 공정과, 일부에 동축 구조를 마련하기 위한 구조 형성용 스루홀을 형성하는 제1의 스루홀 형성 공정과, 상기 구조용 스루홀의 내부에 상기 동축 구조의 일부를 구성하는 외측 배선부를 형성하는 외측 배선부 형성 공정과, 적어도 상기 구조 형성용 스루홀에 수지를 충전하는 수지 충전 공정과, 상기 구조 형성용 스루홀에 충전된 수지에, 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드와 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드에 전기적으로 접속되고 상기 동축 구조의 일부를 구성하는 내측 배선부를 형성하기 위한 내측 배선용 스루홀을 형성하는 제2의 스루홀 형성 공정과, 상기 내측 배선용 스루홀에 도전재를 충전하여 상기 내측 배선부를 형성하는 내측 배선부 형성 공정을 구비한 배선 기판의 제조 방법.

(6) 상기 구조 형성용 스루홀을 레이저광의 조사에 의해 형성한 상기 (5)에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(7) 상기 내측 배선부 형성용 스루홀을 레이저광의 조사에 의해 형성한 상기 (5) 또는 상기 (6)에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(8) 상기 절연층과 상기 배선층의 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고, 상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 양단이 각각 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 접합된 상기 (5)부터 상기 (7)의 어느 하나에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(9) 상기 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고, 상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 일단이 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 일방에 접합되고, 상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 타단이 상기 배선층과 상기 비아를 통하여 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 타방에 접속된 상기 (5)부터 상기 (7)의 어느 하나에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(10) 상기 내측 배선부의 외경이 30㎛ 이상 80㎛ 이하가 되고, 상기 외측 배선부의 내경이 130㎛ 이상 350㎛ 이하가 된 상기 (5)부터 상기 (9)의 어느 하나에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

상기한 기술을 실시하기 위한 최선의 형태에서 나타낸 각 부분의 구체적인 형상 및 구조는, 어느 것이나 본 기술을 실시할 때의 구체화의 단순히 한 예를 나타낸 것에 지나지 않고, 이것들에 의해 본 기술의 기술적 범위가 한정적으로 해석되는 일이 있어서는 않되는 것이다.

1 : 배선 기판 2 : 절연층
3 : 배선층 4 : 부품용 접속 패드
5 : 회로용 접속 패드 6 : 비아
8 : 구조 형성부 9 : 동축 구조
10 : 내측 배선부 11 : 절연 수지
12 : 외측 배선부 13 : 지지체
14 : 구조 형성용 스루홀 17 : 내측 배선용 스루홀

Claims

교대로 적층된 복수의 절연층과 복수의 배선층을 구비함과 함께 상기 배선층끼리가 각각 비아에 의해 접속된 코어리스 기판이며,
상기 절연층과 상기 배선층의 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고,
상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고,
일부에 동축 구조를 갖는 구조 형성부가 마련되고,
상기 동축 구조는 상기 적층 방향으로 늘어나는 내측 배선부와 상기 내측 배선부의 외주면측에 절연 수지를 통하여 위치되는 외측 배선부를 가지며,
상기 절연 수지가 상기 복수의 절연층의 하나와 일체로 형성되며,
상기 내측 배선부가 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 전기적으로 접속된 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제 1항에 있어서,
상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 양단이 각각 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 접합된 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제 1항에 있어서,
상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 일단이 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 일방에 접합되고,
상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 타단이 상기 배선층과 상기 비아를 통하여 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 타방에 접속된 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제 1항에 있어서,
상기 내측 배선부의 외경이 30㎛ 이상 80㎛ 이하로 되고,
상기 외측 배선부의 내경이 130㎛ 이상 350㎛ 이하로 된 것을 특징으로 하는 배선 기판.
지지체 상에 복수의 절연층과 복수의 배선층을 적층하는 적층 공정과,
일부에 동축 구조를 마련하기 위한 구조 형성용 스루홀을 형성하는 제1의 스루홀 형성 공정과,
상기 구조 형성용 스루홀의 내부에 상기 동축 구조의 일부를 구성하는 외측 배선부를 형성하는 외측 배선부 형성 공정과,
상기 적층 공정에서 형성된 상기 복수의 절연층과 복수의 배선층의 적층의 상면에 새로운 절연층으로 되는 수지를 적층함과 함께, 상기 구조 형성용 스루홀에 상기 수지를 충전하고, 상기 새로운 절연층과 상기 외측 배선부의 내주측의 절연 수지를 일체로 형성하는 수지 충전 공정과,
상기 구조 형성용 스루홀에 충전된 상기 수지에, 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드와 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드에 전기적으로 접속되어 상기 동축 구조의 일부를 구성하는 내측 배선부를 형성하기 위한 내측 배선용 스루홀을 형성하는 제2의 스루홀 형성 공정과,
상기 내측 배선용 스루홀에 도전재를 충전하여 상기 내측 배선부를 형성하는 내측 배선부 형성 공정과,
상기 지지체를 박리하여 코어리스 기판으로 하는 박리 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
제 5항에 있어서,
상기 구조 형성용 스루홀을 레이저광의 조사에 의해 형성한 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
제 5항에 있어서,
상기 내측 배선부 형성용 스루홀을 레이저광의 조사에 의해 형성한 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
제 5항에 있어서,
상기 절연층과 상기 배선층의 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고,
상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고,
상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 양단이 각각 상기 부품용 접속 패드와 상기 회로용 접속 패드에 접합된 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
제 5항에 있어서,
상기 절연층과 상기 배선층의 적층 방향에서의 일방의 면에 전자부품이 접속되는 부품용 접속 패드가 마련되고,
상기 적층 방향에서의 타방의 면에 회로 기판에 접속되는 회로용 접속 패드가 마련되고,
상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 일단이 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 일방에 접합되고,
상기 내측 배선부의 상기 적층 방향에서의 타단이 상기 배선층과 비아를 통하여 상기 부품용 접속 패드 또는 상기 회로용 접속 패드의 타방에 접속된 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
제 5항에 있어서,
상기 내측 배선부의 외경이 30㎛ 이상 80㎛ 이하로 되며,
상기 외측 배선부의 내경이 130㎛ 이상 350㎛ 이하로 된 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.