JP2013229525A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】コンフォーマル型導体と樹脂絶縁層との密着強度を十分に確保することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、複数の樹脂絶縁層３３〜３８及び複数の導体層４２を交互に積層して多層化した構造を有する。樹脂絶縁層３３，３４に形成された複数のビア穴５３内には導体層４２間を電気的に接続するコンフォーマルビア導体５４がそれぞれ形成されている。コンフォーマルビア導体５４の内側に、上層側に積層される樹脂絶縁層３５，３６の一部を充填することでアンカー部５８が形成される。アンカー部５８の下端側が上端側よりもビア穴５３の径方向外側に膨らんでいる。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した構造を有する多層配線基板に関するものである。

近年、電気機器、電子機器等の小型化に伴い、これらの機器に搭載される多層配線基板等にも小型化や高密度化が要求されている。この多層配線基板としては、複数の樹脂絶縁層と複数の導体層とを交互に積層一体化する、いわゆるビルドアップ法にて製造された配線基板が実用化されている（例えば、特許文献１，２参照）。多層配線基板において、樹脂絶縁層の下層導体層と上層導体層とは、樹脂絶縁層内に形成されたビア導体を介して接続されている。

各導体層を接続するためのビア導体としては、フィルドビア導体とコンフォーマルビア導体とがある。フィルドビア導体とは、めっき層によって樹脂絶縁層に形成されたビア穴が完全に充填されており、窪みを有しないタイプのビアを指している。一方、コンフォーマルビア導体とは、ビア穴の形状に沿ってめっき層が形成され、それゆえビア穴が完全にはめっき層で充填されておらず、窪みを有するタイプのビアを指している。

特許文献１の多層配線基板では、樹脂絶縁層において厚さ方向中央が縮径するよう貫通する砂時計形状のビア穴が形成され、そのビア穴にはフィルドビア導体が充填形成されている。また、特許文献２の多層配線基板では、樹脂絶縁層に上面から下面に向けて縮径するよう貫通する逆円錐台形状のビア穴が形成され、そのビア穴にはコンフォーマルビア導体が形成されている。そして、コンフォーマルビア導体の内側の窪みには、上層側の樹脂絶縁層の一部が充填されている。

また、特許文献２の多層配線基板は、コア基板を有し、そのコア基板の表面及び裏面に複数の樹脂絶縁層と複数の導体層とを交互に積層して多層化したビルドアップ層が形成されている。この多層配線基板において、コア基板は、ビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層と比較して厚く形成されている。このため、コア基板にはドリル加工で真っ直ぐな貫通穴が形成され、その内側にスルーホール導体が形成される。そして、スルーホール導体によってコア基板の表面及び裏面に形成された導体層が電気的に接続される。また、スルーホール導体の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体で埋められる。

特開２０１１−２０５０６９号公報 特開２００８−１４１１３６号公報

ところで、樹脂絶縁層のビア穴は、通常レーザ穴加工によって形成され、一方向に縮径する形状となっている。また、ビア穴内にコンフォーマルビア導体を形成する場合、ビア穴の内壁面に均一な厚さでめっき層が形成されるようにめっき条件が設定される。この場合、コンフォーマルビア導体の内側に形成される窪みは、開口側に向けて徐々に拡径した形状となる。従って、その窪みに樹脂絶縁層を充填すると、その絶縁層とビア導体との十分な密着性を得ることができず信頼性が低下する。また、スルーホール導体は、ストレート形状の貫通穴に形成されている。従って、スルーホール導体でも、その内側に充填される閉塞体は、十分な密着性を得ることができない。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、コンフォーマル型導体と樹脂絶縁層との密着強度を十分に確保することができる多層配線基板を提供することにある。

そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した構造を有し、前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層には複数の貫通穴が形成され、前記複数の貫通穴内には前記導体層間を電気的に接続するコンフォーマル型導体がそれぞれ形成されている多層配線基板であって、前記コンフォーマル型導体の内側に、上層側に積層される前記樹脂絶縁層の一部を充填することで形成されたアンカー部を備え、前記アンカー部の下端側が上端側よりも前記貫通穴の径方向外側に膨らんでいることを特徴とする多層配線基板がある。

手段１に記載の発明によると、コンフォーマル型導体の内側に上層側の樹脂絶縁層の一部を充填することでアンカー部が形成される。そのアンカー部は、下端側が上端側よりも貫通穴の径方向外側に膨らんでいる。このようにすると、アンカー部が楔として機能してコンフォーマル型導体の内側に確実に固定されるため、コンフォーマル型導体の上部における樹脂絶縁層の剥がれを確実に防止することができる。

樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層は、樹脂絶縁材料の内層部に無機繊維布を含むとともに、当該樹脂絶縁層に設けられた貫通穴の内壁面には無機繊維布を構成する無機繊維の先端が突出した突出部が形成され、前記アンカー部は前記突出部に対応した位置で細く括れていてもよい。このようにすると、無機繊維布の突出部によってコンフォーマル型導体が確実に固定されるため、コンフォーマル型導体が貫通穴内から抜け落ちることを防止できる。また、細く括れた形状によってアンカー部がコンフォーマル型導体に掛止されるため、樹脂絶縁層の剥がれを確実に防止することができる。なお、樹脂絶縁材料の内層部に無機繊維布を含まなくても、コンフォーマル型導体の内側にアンカー部を固定することができるが、貫通穴の内壁面から無機繊維の先端を突出させた構造とすることで、アンカー部と接する部分の強度が増してアンカー部をより確実に固定することができる。

貫通穴は、無機繊維布の突出部で画定される開口径が最小径であってもよい。このようにすると、貫通穴内において、無機繊維布の突出部によってコンフォーマル型導体を確実に固定することができる。

コンフォーマル型導体は、貫通穴の内壁面に沿って均一な厚さで形成されていてもよいし、アンカー部の下端側に接する下側部分の厚さが上側部分よりも薄く形成されていてもよい。また、コンフォーマル型導体は、貫通穴の貫通方向における略中央部で貫通穴の径方向内側に膨らんでいてもよい。このようにすると、コンフォーマル型導体の内側において、下側部分の空間を広く確保することができ、下端側が膨らんだアンカー部を確実に形成することができる。

アンカー部の下端側は、アンカー効果が得られるように太くなっていればよく、その太さは特に限定されるものではない。例えば、アンカー部の下端側は、細く括れた部分よりも２倍以上の太さとなるように膨らんでいてもよい。このようにすると、コンフォーマル型導体の内側においてアンカー部をより確実に固定することができる。

本発明において、コンフォーマル型導体とは、１つまたは複数の樹脂絶縁層を貫通する貫通穴内においてその貫通穴の形状に沿って所定の厚みで形成される導体である。このコンフォーマル型導体の具体例としては、コンフォーマルビア導体やスルーホール導体が挙げられる。コンフォーマル型導体は、通常銅めっき層によって形成される。なお、銅以外のめっき層（例えば、ニッケルめっき層や金めっき層など）でコンフォーマル型導体を形成してもよいし、めっき以外の手法、例えば導体ペーストの充填などの方法でコンフォーマル型導体を形成してもよい。

樹脂絶縁層を構成する樹脂絶縁材料は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂絶縁材料の好適例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂などの熱可塑性樹脂等が挙げられる。

本実施の形態における多層配線基板の概略構成を示す断面図。 樹脂絶縁層におけるビア穴及びビア導体を示す拡大断面図。 多層配線基板の製造方法におけるコア基板形成工程を示す説明図。 多層配線基板の製造方法における絶縁層配置工程を示す説明図。 多層配線基板の製造方法におけるビア穴形成工程を示す説明図。 多層配線基板の製造方法におけるビア導体形成工程を示す説明図。 多層配線基板の製造方法におけるビルドアップ工程を示す説明図。 多層配線基板の製造方法におけるビルドアップ工程を示す説明図。 本実施の形態のビア穴及びビア導体の顕微鏡写真を示す説明図。 別の実施の形態におけるビア導体を示す断面図。

以下、本発明を多層配線基板に具体化した一実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。

図１に示されるように、本実施の形態の多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１のコア主面１２（図１では上面）上に形成される第１ビルドアップ層３１と、コア基板１１のコア裏面１３（図１では下面）上に形成される第２ビルドアップ層３２とからなる。

コア基板１１は、例えば補強材としてのガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなる樹脂絶縁材（ガラスエポキシ材）にて構成されている。コア基板１１における複数個所には厚さ方向に貫通するスルーホール用孔１５（貫通孔）が形成されており、スルーホール用孔１５内にはスルーホール導体１６が形成されている。スルーホール導体１６は、コア基板１１のコア主面１２側とコア裏面１３側とを接続している。なお、スルーホール導体１６の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体１７で埋められている。また、コア基板１１のコア主面１２及びコア裏面１３には、銅からなる導体層４１がパターン形成されており、各導体層４１は、スルーホール導体１６に電気的に接続されている。

コア基板１１のコア主面１２上に形成された第１ビルドアップ層３１は、複数の樹脂絶縁層３３，３５，３７と、銅からなる複数の導体層４２とを交互に積層したビルドアップ構造を有している。第１ビルドアップ層３１において、コア主面１２側に配置される内層側の樹脂絶縁層３３は、上層側の他の樹脂絶縁層３５，３７よりも厚く形成されている。内層側の樹脂絶縁層３３は、エポキシ樹脂からなる樹脂絶縁材料５０の内層部に無機繊維布としてのガラスクロス５１を含んで構成されている。樹脂絶縁層３３の厚さは１００μｍ程度であり、ガラスクロス５１の厚さは５０μｍ程度である。一方、上層側の樹脂絶縁層３５，３７は、エポキシ樹脂からなる樹脂絶縁層であり、ガラスクロス５１を含んでいない。これら樹脂絶縁層３５，３７の厚さは５０μｍ程度である。

樹脂絶縁層３７上における複数箇所には、端子パッド４５がアレイ状に形成されている。さらに、樹脂絶縁層３７の上面は、ソルダーレジスト３９によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト３９の所定箇所には、端子パッド４５を露出させる開口部４６が形成されている。そして、開口部４６から露出した端子パッド４５は、図示しないはんだバンプを介して半導体チップの接続端子に電気的に接続される。また、内層側の樹脂絶縁層３３内にはビア穴５３及びコンフォーマルビア導体５４が形成されている。さらに、外層側の樹脂絶縁層３５，３７内には、ビア穴５５及びフィルドビア導体５６が形成されている。各ビア導体５４，５６は、導体層４１，４２及び端子パッド４５を相互に電気的に接続している。

コア基板１１のコア裏面１３上に形成された第２ビルドアップ層３２は、上述した第１ビルドアップ層３１とほぼ同じ構造を有している。即ち、第２ビルドアップ層３２は、複数の樹脂絶縁層３４，３６，３８と、複数の導体層４２とを交互に積層したビルドアップ構造を有している。第２ビルドアップ層３２において、コア裏面１３側に配置される内層側の樹脂絶縁層３４は、上層側の他の樹脂絶縁層３６，３８よりも厚く形成されている。内層側の樹脂絶縁層３４は、エポキシ樹脂からなる樹脂絶縁材料５０の内層部にガラスクロス５１を含んで構成されている。樹脂絶縁層３４の厚さは１００μｍ程度であり、ガラスクロス５１の厚さは５０μｍ程度である。一方、上層側の樹脂絶縁層３６，３８は、エポキシ樹脂からなる樹脂絶縁層であり、ガラスクロス５１を含んでいない。これら樹脂絶縁層３６，３８の厚さは５０μｍ程度である。

樹脂絶縁層３８の下面上における複数箇所には、ＢＧＡ用パッド４８がアレイ状に形成されている。また、樹脂絶縁層３８の下面は、ソルダーレジスト４０によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト４０の所定箇所には、ＢＧＡ用パッド４８を露出させる開口部４９が形成されている。開口部４９から露出したＢＧＡ用パッド４８は、図示しないはんだバンプを介してマザーボード（外部基板）に電気的に接続される。また、内層側の樹脂絶縁層３４内にはビア穴５３及びコンフォーマルビア導体５４が形成されている。さらに、外層側の樹脂絶縁層３６，３８内には、ビア穴５５及びフィルドビア導体５６が形成されている。各ビア導体５４，５６は、導体層４１，４２及びＢＧＡ用パッド４８を相互に電気的に接続している。

次に、内層側の樹脂絶縁層３３，３４内に形成されるコンフォーマルビア導体５４（コンフォーマル型導体）の構成について図２を用いて詳述する。

図２に示されるように、樹脂絶縁層３３内に形成されたビア穴５３は、内層側から外層側に向けて徐々に拡径するよう設けられた貫通穴である。このビア穴５３内に、導体層４１，４２間を電気的に接続するコンフォーマルビア導体５４がビア穴５３の形状に沿って設けられている。また、樹脂絶縁層３３において、厚さ方向の略中央部にガラスクロス５１が設けられている。そして、ガラスクロス５１を構成するガラス繊維の先端５１Ａがビア穴５３の内壁面から突出してコンフォーマルビア導体５４の側部に食い込んでいる。なお、本実施の形態では、厚さ方向の略中央部にガラスクロス５１を設けているが、中央部よりも上層側の部分にガラスクロス５１を設けていてもよい。

ビア穴５３は、ガラスクロス５１の突出部５９で画定される開口径が最小径となっている。ビア穴５３内において、コンフォーマルビア導体５４は、ガラスクロス５１の突出部５９に沿ってその表面を覆うように形成されている。このため、コンフォーマルビア導体５４において、ガラスクロス５１の突出部５９に対応した位置の内側面がビア穴５３の径方向内側に膨らんだ形状となっている。

そして、そのコンフォーマルビア導体５４の内側に、上層側に積層される樹脂絶縁層３５の一部を充填することでアンカー部５８が形成されている。アンカー部５８は、ガラスクロス５１の突出部５９に対応した位置で細く括れており、下端側が上端側よりもビア穴５３の径方向外側に膨らんでいる。本実施の形態では、アンカー部５８の下端側は、細く括れた部分よりも２倍以上の太さとなっている。また、樹脂絶縁層３３における厚さ方向の略中央部にガラスクロス５１の突出部５９があるため、その略中央部でアンカー部５８が細く括れている。なお、樹脂絶縁層３３において中央部よりも上層側の部分にガラスクロス５１を設ける場合には、ガラスクロス５１の突出部５９が上層側にずれる。この場合、アンカー部５８において細く括れた部分が上層側に形成されることで下端側のサイズが大きくなる。

また、ビア穴５３の内側において、コンフォーマルビア導体５４は、アンカー部５８の下端側に接する下側部分５４Ａの厚さが上側部分５４Ｂよりも薄く形成されている。つまり、コンフォーマルビア導体５４は、ガラスクロス５１の突出部５９よりも下層側で薄く形成され、上層側で厚く形成されている。この結果、コンフォーマルビア導体５４の内側において、下側部分の空間が広がっており、その部分にアンカー部５８の下端側が形成されている。

次に、本実施の形態の多層配線基板１０の製造方法について述べる。

まず、ガラスエポキシからなる基材の両面に銅箔が貼付された銅張積層板を準備する。そして、ドリル機を用いて孔あけ加工を行い、銅張積層板の表裏面を貫通する貫通孔１５を所定位置にあらかじめ形成しておく。そして、銅張積層板の貫通孔１５の内面に対する無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことで、貫通孔１５内にスルーホール導体１６を形成する。

その後、スルーホール導体１６の空洞部を絶縁樹脂材料（エポキシ樹脂）で穴埋めし、閉塞体１７を形成する。さらに、銅張積層板の銅箔とその銅箔上に形成された銅めっき層とを、例えばサブトラクティブ法によってパターニングする。この結果、図３に示されるように、スルーホール導体１６及び導体層４１が形成されたコア基板１１を得る。

そして、ビルドアップ工程を行うことで、コア基板１１のコア主面１２の上に第１ビルドアップ層３１を形成するとともに、コア基板１１のコア裏面１３の上にも第２ビルドアップ層３２を形成する。

詳しくは、図４に示されるように、コア基板１１において各導体層４１が形成されたコア主面１２及びコア裏面１３の上に、樹脂絶縁材料５０中にガラスクロス５１を含んで構成されたシート状の樹脂絶縁層３３，３４を配置し、樹脂絶縁層３３，３４を貼り付ける。

その後、例えば炭酸ガスレーザ（ＣＯ_２レーザ）を用いてレーザ穴加工を施すことによって樹脂絶縁層３３，３４の所定の位置にビア穴５３を形成する。このとき、樹脂絶縁層３３，３４中のガラスクロス５１もレーザ加工により焼失されることで切断される。ここで、炭酸ガスレーザのエネルギー吸収率は、ガラスクロス５１よりも樹脂絶縁材料５０の方が高いため、ビア穴５３の内壁面からガラスクロス５１の一部が飛び出した状態で残る。

さらに、各ビア穴５３内のスミアを除去するデスミア処理を行う。このデスミア処理によって、ビア穴５３内の内壁面におけるエポキシ樹脂を選択的に除去して拡径方向に後退させる。これにより、図５に示されるように、ガラスクロス５１を構成するガラス繊維の先端５１Ａをビア穴５３の内壁面から突出させて突出部５９を形成する。なおこの状態では、ガラスクロス５１の突出部５９で画定される開口径が、ビア穴５３内における最小径となる。

デスミア処理の後、めっきを行って各ビア穴５３内にコンフォーマルビア導体５４を形成する。より詳しくは、無電解銅めっきを施すことで、各ビア穴５３の表面及びガラスクロス５１の表面に所定の厚さ（具体的には、例えば０．１μｍ〜１μｍ程度の厚さ）の無電解めっき層を形成する。この後、電解銅めっきを施すことでビア穴５３内にコンフォーマルビア導体５４を形成する。さらに、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）によってエッチングを行うことで、樹脂絶縁層３３，３４上に導体層４２をパターン形成する（図６参照）。

次に、導体層４２が形成された樹脂絶縁層３３，３４の上に、ガラスクロス５１を含まずに構成されたシート状の樹脂絶縁層３５，３６を配置し、樹脂絶縁層３５，３６を貼り付ける（図７参照）。このとき、コンフォーマルビア導体５４の内側に、樹脂絶縁層３５，３６の一部を充填することでアンカー部５８を形成する。

その後、例えば炭酸ガスレーザを用いてレーザ穴加工を施すことによって樹脂絶縁層３５，３６の所定の位置にビア穴５５を形成する。なお、樹脂絶縁層３５，３６は、樹脂絶縁層３３，３４よりも薄くかつガラスクロス５１を含まない。このため、ビア穴５５の形成時には、上述したビア穴５３の形成時と比較して、炭酸ガスレーザの出力を弱めてレーザ穴加工を施す。

次いで、各ビア穴５５内のスミアを除去するデスミア処理を行った後、従来公知の手法に従って無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことで、各ビア穴５５内にフィルドビア導体５６を形成する。さらに、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）によってエッチングを行うことで、樹脂絶縁層３５，３６上に導体層４２をパターン形成する。

他の樹脂絶縁層３７，３８及び導体層４２についても、上述した樹脂絶縁層３５，３６及び導体層４２と同様の手法によって形成し、樹脂絶縁層３５，３６上に積層する（図８参照）。なおここで、樹脂絶縁層３７上には、複数の端子パッド４５が形成され、樹脂絶縁層３８上には、複数のＢＧＡ用パッド４８が形成される。

次に、樹脂絶縁層３７，３８上に感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト３９，４０を形成する。その後、所定のマスクを配置した状態で露光及び現像を行い、ソルダーレジスト３９，４０に開口部４６，４９をパターニングする。以上の工程を経ることで図１に示す多層配線基板１０を製造する。

本発明者は、上記の方法で製造した多層配線基板１０について、コンフォーマルビア導体５４の軸線上でその厚さ方向に切断し、ビア導体５４の切断面を光学顕微鏡で観察した。図９には、コンフォーマルビア導体５４における切断面の光学顕微鏡写真６０を示している。

図９に示されるように、ビア穴５３内において、ガラスクロス５１が突出してコンフォーマルビア導体５４の側部に食い込んでいる。また、コンフォーマルビア導体５４の内側に隙間なくアンカー部５８が形成されており、ビア導体５４とアンカー部５８との密着性が十分に確保されていることが確認された。さらに、アンカー部５８は、ガラスクロス５１の突出部に対応する位置で細く括れており、その下端側が括れた部分よりも２倍以上の太さとなっている。

従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。

（１）本実施の形態の多層配線基板１０では、コンフォーマルビア導体５４の内側に、上層側の樹脂絶縁層３５，３６の一部を充填することでアンカー部５８が形成され、アンカー部５８の下端側がビア穴５３の径方向外側に膨らんでいる。このようにすると、コンフォーマルビア導体５４の内側にアンカー部５８が確実に固定され、コンフォーマルビア導体５４の上部における樹脂絶縁層３５，３６の剥がれを確実に防止することができる。

（２）本実施の形態の多層配線基板１０において、樹脂絶縁層３３，３４に設けられたビア穴５３の内壁面にはガラスクロス５１を構成するガラス繊維の先端５１Ａが突出している。アンカー部５８は、そのガラスクロス５１の突出部５９に対応した位置で細く括れている。このようにすると、ガラスクロス５１の突出部５９によってコンフォーマルビア導体５４が確実に固定されるため、ビア穴５３内からビア導体５４が抜けるといったビア抜けを防止することができる。また、細く括れた形状によってアンカー部５８がコンフォーマルビア導体５４に掛止されるため、樹脂絶縁層３５，３６の剥がれを確実に防止することができる。さらに、ビア穴５３の内壁面からガラスクロス５１の先端５１Ａを突出させた構造とすることで、アンカー部５８と接する部分の強度が増してアンカー部５８をより確実に固定することができる。

（３）本実施の形態の多層配線基板１０では、コンフォーマルビア導体５４は、アンカー部５８の下端側に位置する下側部分５４Ａの厚さが上側部分５４Ｂよりも薄く形成されている。また、コンフォーマルビア導体５４は、ビア穴５３の貫通方向における略中央部で膨らんでいる。このようにすると、コンフォーマルビア導体５４の内側において、下側部分の空間を広く確保することができ、下端側が膨らんだアンカー部５８を確実に形成することができる。また、本実施の形態では、アンカー部５８の下端側は、細く括れた部分よりも２倍以上の太さとなるように膨らんでいるので、ビア導体５４の内側にアンカー部５８を確実に固定することができる。

なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。

・上記実施の形態の多層配線基板１０では、コア基板１１側となる内層側の樹脂絶縁層３３，３４にコンフォーマルビア導体５４を形成し、上層側の樹脂絶縁層３５〜３８にフィルドビア導体５６を形成していたが、これに限定するものではない。多層配線基板１０を構成する全ての樹脂絶縁層３３〜３８にコンフォーマルビア導体５４を形成してもよい。また、上記実施の形態の多層配線基板１０では、内層側にある一部の樹脂絶縁層３３，３４のみガラスクロス５１を含む絶縁層で構成し、他の樹脂絶縁層３５〜３８はガラスクロス５１を含まない絶縁層で構成していたが、これに限定されるものではない。ガラスクロス５１を含む樹脂絶縁層のみにて多層配線基板１０を構成してもよい。

・上記実施の形態では、ガラスクロス５１を含む樹脂絶縁層３３，３４にコンフォーマルビア導体５４を形成するとともに、コンフォーマルビア導体５４の内側に上層側の樹脂絶縁層３５，３６の一部を充填してアンカー部５８を形成していたが、これに限定されるものではない。例えば、ガラスクロス５１を含まない樹脂絶縁層３５に形成したビア穴５５に対し、めっき条件を調整することで、図１０に示されるようなコンフォーマル導体６１を形成してもよい。図１０のコンフォーマル導体６１は、下層側よりも上層側で厚く形成されている。このコンフォーマル導体６１の内側において、下側部分の空間が広がっており、その部分に上層側の樹脂絶縁層３７の一部を充填してアンカー部６２を形成している。このアンカー部６２でも、下端側が上端側よりもビア穴５３の径方向外側に膨らんでいる。このように多層配線基板を構成しても、コンフォーマル導体６１と樹脂絶縁層３７との密着強度を十分に確保することができる。

・上記実施の形態の多層配線基板１０では、コンフォーマルビア導体５４は、下層側よりも上層側で厚く形成されていたが、めっき条件を調整して、ほぼ均一な厚さで形成されるものでもよい。

・上記実施の形態の多層配線基板１０では、コンフォーマル型導体として、コンフォーマルビア導体５４に具体化するものであったが、これに限定されるものではない。多層配線基板において、複数の樹脂絶縁層を貫通するよう形成された導体（例えばスルーホール導体）をコンフォーマル型導体として具体化してもよい。

・上記実施の形態では、コア基板１１を有する多層配線基板１０に具体化するものであったが、コア基板１１を有しないコアレス配線基板に本発明を具体化してもよい。

・上記実施の形態における多層配線基板１０の形態は、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）のみに限定されず、例えばＰＧＡ（ピングリッドアレイ）やＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）等の配線基板に本発明を適用させてもよい。

次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。

（１）手段１において、前記アンカー部の下端側は、細く括れた部分よりも２倍以上の太さとなるように膨らんでいることを特徴とする多層配線基板。

（２）手段１において、前記コンフォーマル型導体は、前記貫通穴の貫通方向における略中央部で前記貫通穴の径方向内側に膨らんでいることを特徴とする多層配線基板。

（３）手段１において、前記樹脂絶縁層の厚さが９０μｍ以上であることを特徴とする多層配線基板。

（４）手段１において、前記コンフォーマル型導体はめっき層からなることを特徴とする多層配線基板。

（５）手段１において、前記複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層はビルドアップ層を構成するものであり、前記貫通穴はビア穴であり、前記コンフォーマル型導体はコンフォーマルビア導体であることを特徴とする多層配線基板。

１０…多層配線基板
３３〜３８…樹脂絶縁層
４２…導体層
５０…樹脂絶縁材料
５１…無機繊維布としてのガラスクロス
５１Ａ…ガラスクロスの先端
５３，５５…貫通穴としてのビア穴
５４，６１…コンフォーマル型導体としてのコンフォーマルビア導体
５４Ａ…下側部分
５４Ｂ…上側部分
５８，６２…アンカー部
５９…突出部

Claims (4)

1. 複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した構造を有し、前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層には複数の貫通穴が形成され、前記複数の貫通穴内には前記導体層間を電気的に接続するコンフォーマル型導体がそれぞれ形成されている多層配線基板であって、
   前記コンフォーマル型導体の内側に、上層側に積層される前記樹脂絶縁層の一部を充填することで形成されたアンカー部を備え、
   前記アンカー部の下端側が上端側よりも前記貫通穴の径方向外側に膨らんでいる
   ことを特徴とする多層配線基板。
2. 前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層は、樹脂絶縁材料の内層部に無機繊維布を含むとともに、当該樹脂絶縁層に設けられた前記貫通穴の内壁面には前記無機繊維布を構成する無機繊維の先端が突出した突出部が形成され、前記アンカー部は前記突出部に対応した位置で細く括れていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
3. 前記貫通孔は、前記突出部で画定される開口径が最小径であることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板。
4. 前記コンフォーマル型導体は、前記アンカー部の下端側に接する下側部分の厚さが上側部分よりも薄く形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層配線基板。