JP2012049160A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上下に貫通するスルーホール3を有する絶縁板1と、スルーホール3の内壁に被着されためっき導体から成るスルーホール導体4と、スルーホール3内を充填する孔埋め樹脂6と、スルーホール導体4と電気的に接続するようにスルーホール3周囲の絶縁板1上下面にサブトラクティブ法により形成された銅箔から成るスルーホールランド5と、孔埋め樹脂6およびスルーホールランド5および絶縁板1上に孔埋め樹脂6およびスルーホールランド5を覆うようにセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る蓋めっき7および絶縁板1の上下面にセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る配線導体8とを具備する配線基板である。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明における配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図であり、電子部品としてのエリアアレイ型の半導体素子をフリップチップ接続により搭載した場合を示している。
2 ビルドアップ用の絶縁層
3 スルーホール
4 スルーホール導体
5 スルーホールランド
6 孔埋め樹脂
7 蓋めっき
8 配線導体
Claims (2)
- 上下に貫通するスルーホールを有する絶縁板と、該絶縁板の前記スルーホールの内壁に被着されためっき導体から成るスルーホール導体と、前記スルーホール内を充填する孔埋め樹脂と、前記スルーホール導体と電気的に接続するように前記スルーホールの周囲の前記絶縁板上下面にサブトラクティブ法により形成された銅箔から成るスルーホールランドと、前記孔埋め樹脂および前記スルーホールランドおよび前記絶縁板上に前記孔埋め樹脂および前記スルーホールランドを覆うようにセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る蓋めっきおよび前記絶縁板の上下面にセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る配線導体と、を具備することを特徴とする配線基板。
- 上下面に銅箔が被着された絶縁板に上下に貫通するスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールの内壁にめっき導体から成るスルーホール導体を形成する工程と、前記スルーホール内を孔埋め樹脂で充填する工程と、前記絶縁板の上下面おける前記スルーホール周囲に前記スルーホール導体と電気的に接続する前記銅箔から成るスルーホールランドをサブトラクティブ法により形成する工程と、前記孔埋め樹脂およびスルーホールランドおよび前記絶縁板上に、前記孔埋め樹脂と前記スルーホールランドとを覆うめっき導体から成る蓋めっきおよび前記絶縁板の上下面に延在するめっき導体から成る配線導体をセミアディティブ法により形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
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JP5565951B2 JP5565951B2 (ja) | 2014-08-06 |
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---|---|---|---|---|
JP6819268B2 (ja) | 2016-12-15 | 2021-01-27 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板、多層配線基板、及び配線基板の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005022970A1 (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-10 | International Business Machines Corporation | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
JP2006294956A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Cmk Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
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WO2005022970A1 (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-10 | International Business Machines Corporation | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
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A621 | Written request for application examination |
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