JP5989814B2 - 埋め込み基板、印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents
埋め込み基板、印刷回路基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5989814B2 JP5989814B2 JP2015005368A JP2015005368A JP5989814B2 JP 5989814 B2 JP5989814 B2 JP 5989814B2 JP 2015005368 A JP2015005368 A JP 2015005368A JP 2015005368 A JP2015005368 A JP 2015005368A JP 5989814 B2 JP5989814 B2 JP 5989814B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- layer
- cavity
- build
- core insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 45
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 472
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 27
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 18
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- -1 for example Substances 0.000 description 9
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 8
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 8
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/04105—Bonding areas formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bonding areas on chip-scale packages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
110、310 コア絶縁層
111 第1キャビティ
112 第2キャビティ
113、311 キャビティ
120、320 素子
140 第2回路層
141 第2回路パターン
142 第1外部接続パッド
150 第1絶縁層
155 第2絶縁層
160 第1回路層
170、370 ビルドアップ絶縁層
180、380 ビルドアップ回路層
181 ビルドアップ回路パターン
182 第2外部接続パッド
190、390 ビア
191 第1ビア
192 第2ビア
210 第1キャリア部材
220 第2キャリア部材
300 印刷回路基板
340 回路層
350 ソルダーレジスト
375 ビルドアップ層
410 キャリア部材
Claims (33)
- 第1キャビティが形成されたコア絶縁層と、
前記コア絶縁層の一面に形成される第1回路層と、
前記コア絶縁層の一面に形成され、前記第1キャビティから延びる第2キャビティが形成されたビルドアップ絶縁層と、
前記第1キャビティ及び第2キャビティに配置され、前記コア絶縁層の一面から突出するように形成される素子と、
前記コア絶縁層の他面に形成され、前記第1キャビティ及び第2キャビティを満たす第1絶縁層と、
前記ビルドアップ絶縁層に形成されるビアと、を含む埋め込み基板であり、
前記第1絶縁層は、前記コア絶縁層より低いモジュラス(Modulus)を有するソルダーレジストで形成される埋め込み基板。 - 前記第1絶縁層と前記ビルドアップ絶縁層とは、互いに異なる材質で形成される、請求項1に記載の埋め込み基板。
- 前記コア絶縁層の他面に形成される第2回路層をさらに含む、請求項1に記載の埋め込み基板。
- 前記第2回路層は第1外部接続パッドを含み、前記第1絶縁層には、前記第1外部接続パッドを露出させる開口部が形成されている、請求項3に記載の埋め込み基板。
- 前記ビルドアップ絶縁層に形成されるビルドアップ回路層をさらに含む、請求項1に記載の埋め込み基板。
- 前記ビアは、ビルドアップ回路層と前記素子とを電気的に連結する第1ビアと、前記第1回路層と前記ビルドアップ回路層とを電気的に連結する第2ビアと、を含む、請求項1に記載の埋め込み基板。
- 前記第1ビアと前記第2ビアとは、同一の高さを有する、請求項6に記載の埋め込み基板。
- 前記ビルドアップ回路層に形成される第2絶縁層をさらに含む、請求項5に記載の埋め込み基板。
- 前記ビルドアップ回路層は第2外部接続パッドを含み、前記第2絶縁層には、前記第2外部接続パッドを露出させる開口部が形成されている、請求項8に記載の埋め込み基板。
- 前記ビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層は、それぞれ多層からなる、請求項7に記載の埋め込み基板。
- 貫通型の第1キャビティが形成され、一面に第1キャビティから延びる第2キャビティを含む第1回路層が形成されたコア絶縁層を準備する段階と、
第1キャリア部材の一面または両面に前記第1回路層が接触するように前記コア絶縁層を付着する段階と、
前記第1キャビティ及び第2キャビティに素子を配置する段階と、
前記コア絶縁層の他面に形成され、前記第1キャビティ及び第2キャビティを満たすように第1絶縁層を形成する段階と、
前記第1キャリア部材を除去する段階と、
前記コア絶縁層の一面にビルドアップ絶縁層を形成する段階と、を含む埋め込み基板の製造方法であり、
前記第1絶縁層は、前記コア絶縁層より低いモジュラス(Modulus)を有するソルダーレジストで形成される埋め込み基板の製造方法。 - 前記コア絶縁層を準備する段階で、前記コア絶縁層の他面に第2回路層がさらに形成される、請求項11に記載の埋め込み基板の製造方法。
- 前記第2回路層は第1外部接続パッドを含み、
前記第1絶縁層を形成する段階で、前記第1絶縁層に前記第1外部接続パッドを露出させる開口部が形成される、請求項12に記載の埋め込み基板の製造方法。 - 前記ビルドアップ絶縁層を形成する段階の後に、
前記ビルドアップ絶縁層にビルドアップ回路層及びビアを形成する段階をさらに含む、請求項11に記載の埋め込み基板の製造方法。 - 前記ビルドアップ回路層及びビアを形成する段階の後に、
前記ビルドアップ回路層に第2絶縁層を形成する段階をさらに含む、請求項14に記載の埋め込み基板の製造方法。 - 前記ビルドアップ回路層は第2外部接続パッドを含み、
前記第2絶縁層を形成する段階で、前記第2絶縁層に前記第2外部接続パッドを露出させる開口部が形成される、請求項15に記載の埋め込み基板の製造方法。 - 前記第1絶縁層と前記ビルドアップ絶縁層とは、互いに異なる材質で形成される、請求項11に記載の埋め込み基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ回路層及びビアを形成する段階で、
前記ビルドアップ回路層と前記素子とを電気的に連結する第1ビア及び前記第1回路層と前記ビルドアップ回路層とを電気的に連結する第2ビアが形成される、請求項14に記載の埋め込み基板の製造方法。 - 前記第1ビアと前記第2ビアとは、同一の高さを有する、請求項18に記載の埋め込み基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層は、それぞれ多層からなる、請求項14に記載の埋め込み基板の製造方法。
- 前記第1キャリア部材を除去する段階の後に、
第2キャリア部材の一面または両面に前記第1絶縁層が接触するように、前記素子が配置された前記コア絶縁層を付着する段階をさらに含む、請求項11に記載の埋め込み基板の製造方法。 - 前記ビルドアップ絶縁層を形成する段階の後に、
前記第2キャリア部材を除去する段階をさらに含む、請求項21に記載の埋め込み基板の製造方法。 - キャビティが形成されたコア絶縁層と、
前記コア絶縁層の一面に形成されるビルドアップ層と、
前記コア絶縁層の他面に形成されるソルダーレジストと、
前記キャビティに配置される素子と、を含み、
前記キャビティの少なくとも一部に前記コア絶縁層より低いモジュラス(Modulus)を有するソルダーレジストが充填される、印刷回路基板。 - 前記キャビティに充填されたソルダーレジストは、前記素子の縁に形成される、請求項23に記載の印刷回路基板。
- 前記キャビティに充填されたソルダーレジストと、前記コア絶縁層の他面に形成されたソルダーレジストとが、連続的に形成される、請求項23に記載の印刷回路基板。
- 前記キャビティに充填されたソルダーレジストの厚さと前記コア絶縁層の他面に形成されたソルダーレジストの厚さとの和は、前記コア絶縁層の厚さより大きい、請求項23に記載の印刷回路基板。
- 前記キャビティに充填されたソルダーレジストは、前記コア絶縁層の一面から突出するように形成される、請求項23に記載の印刷回路基板。
- キャビティが形成されたコア絶縁層の一面にキャリア部材を付着する段階と、
前記キャビティに素子を配置する段階と、
前記コア絶縁層の他面及び前記キャビティの内部に、前記コア絶縁層より低いモジュラス(Modulus)を有するソルダーレジストを形成する段階と、
前記キャリア部材を除去する段階と、
前記コア絶縁層の一面にビルドアップ絶縁層を形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。 - 前記ビルドアップ絶縁層を形成する段階の後に、
前記ビルドアップ絶縁層にビルドアップ回路層及びビアを形成する段階をさらに含む、請求項28に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記ビルドアップ回路層及びビアを形成する段階の後に、
前記ビルドアップ回路層の一面にソルダーレジスト層を形成する段階をさらに含む、請求項29に記載の印刷回路基板の製造方法。 - キャビティが形成されたコア絶縁層と、
前記コア絶縁層の一面に形成され、前記コア絶縁層の一面側の一面に凹部を有するように形成されたビルドアップ層と、
一部分が前記キャビティに配置され、前記キャビティから前記凹部の内部に突出した素子と、を含む印刷回路基板であり、
前記コア絶縁層より低いモジュラス(Modulus)を有するソルダーレジストからなり、前記コア絶縁層の一面の反対面である他面に形成されて、前記凹部の少なくとも一部及び前記キャビティの少なくとも一部を満たす絶縁層をさらに含む、印刷回路基板。 - 前記コア絶縁層の一面側の前記ビルドアップ層の一面の反対面である他面に形成されたビルドアップ回路層と、
前記コア絶縁層の一面に形成された第1回路層と、
前記ビルドアップ層を貫通し、前記ビルドアップ回路層の一部と素子との間に介在されて、前記ビルドアップ回路層と前記素子とを電気的に連結する第1ビアと、
前記ビルドアップ層を貫通し、前記ビルドアップ回路層の一部と前記第1回路層の一部との間に介在されて、前記第1回路層と前記ビルドアップ層とを電気的に連結し、前記第1ビアと同一の高さを有する第2ビアと、を含む、請求項31に記載の印刷回路基板。 - 素子の底面がキャリアの上部に位置し、且つ素子がキャビティの内部に配置されるとともに、コア絶縁層の一面が素子の底面より高く位置するように、キャリアの上部にキャビティが形成されたコア絶縁層及び素子を配置する段階と、
前記素子の周りの空間を満たし、且つ前記キャビティの内部の一部及び前記キャビティの外部に突出するように絶縁層を形成する段階と、
前記キャリアを除去した後、前記コア絶縁層の一面の上部にビルドアップ層を形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法であり、
前記ビルドアップ層上に前記コア絶縁層より低いモジュラス(Modulus)を有するソルダーレジストを形成する、印刷回路基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0013793 | 2014-02-06 | ||
KR1020140013793A KR101601815B1 (ko) | 2014-02-06 | 2014-02-06 | 임베디드 기판, 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015149477A JP2015149477A (ja) | 2015-08-20 |
JP5989814B2 true JP5989814B2 (ja) | 2016-09-07 |
Family
ID=53756011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015005368A Active JP5989814B2 (ja) | 2014-02-06 | 2015-01-14 | 埋め込み基板、印刷回路基板及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150223341A1 (ja) |
JP (1) | JP5989814B2 (ja) |
KR (1) | KR101601815B1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI411073B (zh) * | 2010-08-13 | 2013-10-01 | Unimicron Technology Corp | 嵌埋被動元件之封裝基板及其製法 |
KR102042033B1 (ko) * | 2012-10-30 | 2019-11-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 칩 실장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR102466204B1 (ko) * | 2015-12-16 | 2022-11-11 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법 |
US20180177045A1 (en) | 2016-12-21 | 2018-06-21 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Embedding Component in Component Carrier by Component Fixation Structure |
KR102257926B1 (ko) * | 2018-09-20 | 2021-05-28 | 주식회사 엘지화학 | 다층인쇄회로기판, 이의 제조방법 및 이를 이용한 반도체 장치 |
WO2020060265A1 (ko) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 주식회사 엘지화학 | 다층인쇄회로기판, 이의 제조방법 및 이를 이용한 반도체 장치 |
CN109637981B (zh) * | 2018-11-20 | 2021-10-12 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 制造部件承载件的方法、部件承载件以及半制成产品 |
US11439022B2 (en) * | 2019-09-02 | 2022-09-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board |
CN112770495B (zh) * | 2019-10-21 | 2022-05-27 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 全向内埋模组及制作方法、封装结构及制作方法 |
US11540396B2 (en) * | 2020-08-28 | 2022-12-27 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board structure and manufacturing method thereof |
KR20220130916A (ko) * | 2021-03-19 | 2022-09-27 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 내장기판 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62130595A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | 株式会社東芝 | 電気回路装置の製造方法 |
JP3312611B2 (ja) * | 1999-05-14 | 2002-08-12 | 日本電気株式会社 | フィルムキャリア型半導体装置 |
KR100747022B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2007-08-07 | 삼성전기주식회사 | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제작방법 |
US7592202B2 (en) * | 2006-03-31 | 2009-09-22 | Intel Corporation | Embedding device in substrate cavity |
TWI341577B (en) * | 2007-03-27 | 2011-05-01 | Unimicron Technology Corp | Semiconductor chip embedding structure |
WO2008120755A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Nec Corporation | 機能素子内蔵回路基板及びその製造方法、並びに電子機器 |
JP4828559B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2011-11-30 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び電子装置の製造方法 |
TW201003870A (en) * | 2008-07-11 | 2010-01-16 | Phoenix Prec Technology Corp | Printed circuit board having semiconductor component embeded therein and method of fabricating the same |
TWI363411B (en) * | 2008-07-22 | 2012-05-01 | Advanced Semiconductor Eng | Embedded chip substrate and fabrication method thereof |
KR101109287B1 (ko) * | 2008-08-18 | 2012-01-31 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
US8299366B2 (en) * | 2009-05-29 | 2012-10-30 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
KR101095130B1 (ko) * | 2009-12-01 | 2011-12-16 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP5001395B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2012-08-15 | イビデン株式会社 | 配線板及び配線板の製造方法 |
JP2014107431A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-09 | Ibiden Co Ltd | 電子部品内蔵配線板、及び、電子部品内蔵配線板の製造方法 |
JP6200178B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-09-20 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
-
2014
- 2014-02-06 KR KR1020140013793A patent/KR101601815B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-01-14 JP JP2015005368A patent/JP5989814B2/ja active Active
- 2015-01-15 US US14/597,795 patent/US20150223341A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150223341A1 (en) | 2015-08-06 |
KR20150093032A (ko) | 2015-08-17 |
KR101601815B1 (ko) | 2016-03-10 |
JP2015149477A (ja) | 2015-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5989814B2 (ja) | 埋め込み基板、印刷回路基板及びその製造方法 | |
KR101824342B1 (ko) | 반도체 소자 패키지 어셈블리 및 그 형성방법 | |
KR101516072B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
US9793250B2 (en) | Package board, method for manufacturing the same and package on package having the same | |
US20140035138A1 (en) | Package structure having embedded semiconductor component and fabrication method thereof | |
JP2015106615A (ja) | プリント配線板、プリント配線板の製造方法 | |
KR102186148B1 (ko) | 임베디드 기판 및 임베디드 기판의 제조 방법 | |
KR102194718B1 (ko) | 임베디드 기판 및 임베디드 기판의 제조 방법 | |
KR102356811B1 (ko) | 인쇄회로기판, 패키지 및 그 제조방법 | |
KR20150064976A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR102254874B1 (ko) | 패키지 기판 및 패키지 기판 제조 방법 | |
JP2014239218A (ja) | 半導体パッケージ基板及び半導体パッケージ基板の製造方法 | |
KR101104210B1 (ko) | 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR20170067481A (ko) | 인쇄회로기판, 전자소자 패키지 및 그 제조방법 | |
JP6699043B2 (ja) | 印刷回路基板、その製造方法、及び電子部品モジュール | |
KR20150135046A (ko) | 패키지 기판, 패키지 기판의 제조 방법 및 이를 포함하는 적층형 패키지 | |
KR102207272B1 (ko) | 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈 | |
KR102249660B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
JP6798076B2 (ja) | エンベデッド基板及びエンベデッド基板の製造方法 | |
KR102240704B1 (ko) | 패키지 기판, 패키지 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 적층형 패키지 | |
KR20150065029A (ko) | 인쇄회로기판, 그 제조방법 및 반도체 패키지 | |
KR102023729B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
KR20150059086A (ko) | 칩 내장 기판 및 그 제조 방법 | |
KR102281458B1 (ko) | 소자 내장형 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
KR101086835B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160301 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160712 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160810 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5989814 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |