JP6699043B2 - 印刷回路基板、その製造方法、及び電子部品モジュール - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図であり、図2から図4は、図1の連結基板を概略的に示す斜視図である。
図8は、本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールを示す断面図であって、重複する構成についての説明は省略する。
図10は、本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法を示すフローチャートであり、図11から図44は、本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法を工程順に示す工程断面図である。
101 キャビティ
115、125 パッド
130 充填樹脂
140、150、240、250 ソルダレジスト層
142、152 外部接続端子
160 ビルドアップ絶縁層
165 ビルドアップ回路層
210、220、220A、220B 電子部品
10A、10B 連結基板
11、21 絶縁層
15a、15b、25a、25b 金属パターン
Claims (20)
- キャビティを有する回路基板と、
前記回路基板の上面と下面とを電気的に接続する複数の金属パターン、前記複数の金属パターンのうちの第1金属パターンが両表面上に形成された絶縁層、及び前記絶縁層の両表面上にそれぞれ積層され、前記複数の金属パターンのうちの第2金属パターンがそれぞれの表面上に形成された2つのビルドアップ絶縁層を有し、前記複数の金属パターンが前記回路基板の上下方向に配置されるように前記キャビティに収容される連結基板と、
を含み、前記複数の金属パターンのうちの少なくとも前記第2金属パターンは、前記回路基板の上面に接するパターンに対比して前記回路基板の下面に接するパターンの幅及び厚さが大きい形状を有する、印刷回路基板。 - 前記複数の金属パターンは、複数の電子部品を接続する信号線を含む請求項1に記載の印刷回路基板。
- 前記回路基板の上下方向に配置された金属パターンは、四角形の横断面形状を有する請求項1又は請求項2に記載の印刷回路基板。
- 前記連結基板は、四角柱形状を有する請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 前記連結基板は、前記第1金属パターン及び前記第2金属パターンを相互接続する接続パターンをさらに含む請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
- 前記第1金属パターンは、前記第2金属パターンより小さな幅を有し、
前記接続パターンは、前記第2金属パターン側に対比して前記第1金属パターン側が細くなる円錐台形状を有する請求項5に記載の印刷回路基板。 - 前記連結基板の収容された回路基板上に、別のビルドアップ絶縁層とビルドアップ回路層とを含むビルドアップ層をさらに含む請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 前記連結基板の収容された回路基板上に形成されたソルダレジスト層をさらに含む請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 前記連結基板と前記キャビティとの間に形成された充填樹脂をさらに含む請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の印刷回路基板。
- 前記充填樹脂は、ソルダレジストである請求項9に記載の印刷回路基板。
- 前記回路基板は、複数の回路層と、前記複数の回路層の間にそれぞれ積層される複数の絶縁層と、を含み、
前記連結基板の前記絶縁層及び前記2つのビルドアップ絶縁層の積層方向と前記回路基板の前記複数の絶縁層の積層方向とは互いに垂直である、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の印刷回路基板。 - 請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の印刷回路基板と、
前記印刷回路基板に搭載された電子部品と、
を含む電子部品モジュール。 - 前記電子部品は、前記印刷回路基板の上面に搭載された複数の電子部品で構成され、前記複数の電子部品は、前記連結基板の金属パターンを介して電気的に接続する請求項12に記載の電子部品モジュール。
- 前記電子部品は、前記印刷回路基板の下面に搭載された第1電子部品と、上面に搭載された第2電子部品とを含み、前記第1電子部品と第2電子部品とは前記連結基板の金属パターンを介して電気的に接続する請求項12に記載の電子部品モジュール。
- キャビティを有する回路基板を準備するステップと、
前記回路基板の上面と下面とを電気的に接続する複数の金属パターン、前記複数の金属パターンのうちの第1金属パターンが両表面上に形成された絶縁層、及び前記絶縁層の両表面上にそれぞれ積層され、前記複数の金属パターンのうちの第2金属パターンがそれぞれの表面上に形成された2つのビルドアップ絶縁層を有する連結基板を準備するステップと、
前記複数の金属パターンが前記回路基板の上下方向に配置されるように前記キャビティに前記連結基板を収容するステップと、
を含み、前記複数の金属パターンのうちの少なくとも前記第2金属パターンは、前記回路基板の上面に接するパターンに対比して前記回路基板の下面に接するパターンの幅及び厚さが大きい形状を有する、印刷回路基板の製造方法。 - 前記連結基板を準備するステップは、
前記絶縁層の両表面上に回路形成工程を介して前記第1金属パターンを形成するステップと、
前記絶縁層の両表面上にそれぞれビルドアップ絶縁層を積層するステップと、
前記2つのビルドアップ絶縁層の表面上に回路形成工程を介して前記第2金属パターンを形成するステップと、
前記絶縁層と前記2つのビルドアップ絶縁層を所定の大きさに切断して連結基板を製作するステップと、
を含む請求項15に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記回路形成工程は、露光、現像及びメッキ工程を含む請求項16に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記第2金属パターンを形成するステップは、回路形成工程を介して、前記第1金属パターンと前記第2金属パターンとを相互接続するビアを形成して接続パターンを形成するステップをさらに含む請求項15から請求項17のいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記連結基板と前記キャビティとの間に充填樹脂を形成するステップをさらに含む請求項15から請求項18のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記回路基板は、複数の回路層と、前記複数の回路層の間にそれぞれ積層される複数の絶縁層と、を含み、
前記収容するステップでは、前記連結基板の前記絶縁層及び前記2つのビルドアップ絶縁層の積層方向と前記回路基板の前記複数の絶縁層の積層方向とを互いに垂直にする、請求項15から請求項19のいずれか1項に記載の印刷回路基板の製造方法。
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