CN101990791B - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种制造印刷电路板的方法，包括：在分离件的两侧上设置第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜，以对分离件两侧上的第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜执行热压键合处理，使得通过第一件和第二件之间的分离件将第一件附接至第二件，将第一绝缘件附接至第一导电薄膜，以及将第二绝缘件附接至第二导电薄膜；选择性地去除第一和第二导电薄膜以形成第一和第二电路图案；以及切除分离件以及第一和第二绝缘件，以使具有第一和第二电路图案的第一和第二绝缘件与分离件分离。

Description

印刷电路板及其制造方法
技术领域
本公开涉及印刷电路板以及制造印刷电路板的方法。
背景技术
印刷电路板被配置为通过集成相互连接(interconnection)来电连接各种装配的器件。随着技术发展，制造出具有多种类型和功能的印刷电路板(例如，随机存取存储器(RAM)、主板和局域网(LAN)卡)。
这种印刷电路板由覆铜板(CCL)制造，覆铜板为制造印刷电路板的基本材料。
CCL包括由环氧树脂形成的绝缘件和铜的导电层，其中，导电层堆叠在绝缘件的两个表面上。印刷电路板的相互连接是通过蚀刻导电层形成的电路图案。
在绝缘件的一个表面中形成相互连接的印刷电路板被称为单侧印刷电路板，而在绝缘件的两个表面中形成相互连接的印刷电路板被称为双侧印刷电路板。
已经对制造这种单侧印刷电路板的更高效方法进行了研究，以改善其生产率。
而且，已经研究了多种方法来防止单侧印刷电路板的弯曲现象。
发明内容
技术问题
实施例提供了印刷电路板及制造印刷电路板的方法。
实施例还提供了适于改善生产率的印刷电路板，以及制造印刷电路板的方法。
实施例还提供了适于防止其弯曲现象的印刷电路板，以及制造印刷电路板的方法。
技术方案
在一个实施例中，制造印刷电路板的方法包括：在分离件的两侧设置第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜，以对分离件两侧上的第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜执行热压键合处理，使得通过第一件和第二件之间的分离件将第一件附接至第二件，并且将第一绝缘件附接至第一导电薄膜，以及将第二绝缘件附接至第二导电薄膜；选择性地去除第一和第二导电薄膜，以形成第一和第二电路图案；以及切割分离件以及第一和第二绝缘件，以将具有第一和第二电路图案的第一和第二绝缘件与分离件分离。
在另一实施例中，印刷电路板包括：绝缘件，其下部区域的热膨胀系数大于其上部区域的热膨胀系数；绝缘件上的电路图案；以及阻焊膜，选择性地设置在电路图案和绝缘件上。
在进一步的另一实施例中，制造印刷电路板的方法包括：设置第二绝缘件、在第二绝缘件上设置第一绝缘件、以及在第一绝缘件上设置导电薄膜，以对第二绝缘件、第一绝缘件、以及导电薄膜执行热压键合处理，第二绝缘件具有第二热膨胀系数，第一绝缘件具有小于第二热膨胀系数的第一热膨胀系数；选择性地去除导电薄膜以形成电路图案；以及在具有电路图案的第一绝缘件上选择性地形成阻焊膜。
在还有的另一实施例中，制造印刷电路板的方法包括：在分离件的一侧上设置第二绝缘件，在第二绝缘件的一侧上设置第一绝缘件，在第一绝缘件的一侧上设置第一导电薄膜，在分离件的另一侧上设置第四绝缘件，在第四绝缘件与分离件的相对侧上设置第三绝缘件，以及在第三绝缘件与第四绝缘件的相对侧上设置第二导电薄膜，以对第二绝缘件、第一绝缘件、导电薄膜、第四绝缘件、第三绝缘件、第二导电薄膜、以及分离件执行热压键合处理，第二绝缘件具有第二热膨胀系数，第一绝缘件具有小于第二热膨胀系数的第一热膨胀系数，第四绝缘件具有第二热膨胀系数，第三绝缘件具有第一热膨胀系数；选择性地去除第一和第二导电薄膜，以形成第一和第二电路图案；在具有第一和第二电路图案的第一和第二绝缘件上选择性地形成阻焊膜；以及切割阻焊膜、第一绝缘件、第二绝缘件、第三绝缘件、第四绝缘件、以及分离件，以将包括第一和第二绝缘件以及阻焊膜的单侧印刷电路板和包括第三和第四绝缘件以及阻焊膜的单侧印刷电路板与分离件分离。
在附图和以下描述中阐述一个或多个实施例的详情。其他特征将从该描述和附图以及权利要求了解。
有益效果
根据实施例，提供了印刷电路板和制造印刷电路板的方法。
而且，可以改善印刷电路板的生产率。
而且，可以防止弯曲现象。
附图说明
图1至图4是示出根据一个实施例的印刷电路板和制造印刷电路板的方法的示意图。
图5至图6是示出根据另一实施例的印刷电路板和制造印刷电路板的方法的视图。
图7至图10是示出根据另一实施例的印刷电路板和制造印刷电路板的方法的视图。
图11至图15是示出根据另一实施例的印刷电路板和制造印刷电路板的方法的视图。
图16是示出应用于根据实施例的单侧印刷电路板的印刷电路板组件的横截面图。
具体实施方式
在实施例的描述中，将明白，当层(或薄膜)、区域、图案或结构被称为在另一层(或薄膜)、区域、焊盘或图案“之上”或“之下”时，术语“之上”和“之下”包括“直接”和“间接”之意。而且，关于在每层“之上”和“之下”的参考将基于附图作出。
在附图中，为了描述方便和清楚起见，扩大、省略、或示意性地示出每层的厚度或尺寸。而且，每个元件的尺寸不完全反应实际尺寸。
现在对本公开的实施例详细地作出参考，其示例在附图中示出。
图1至图4是示出根据一个实施例的印刷电路板和制造印刷电路板的方法的示意图。
参考图1，制备第一绝缘件111、第二绝缘件112、第一导电薄膜140、第二导电薄膜150、以及分离件130，以制造印刷电路板。
第一和第二绝缘件111和112用作印刷电路板的基本构件，并且第一和第二导电薄膜140和150被提供为薄膜形导电材料，例如，铜。
第一和第二绝缘件111和112可以由包括玻璃纤维的树脂形成。例如，环氧树脂或酚醛树脂可以被用作该树脂。
分离件130由在热压键合处理期间不倾向于粘附至第一和第二绝缘件111和112的材料形成。例如，当第一和第二绝缘件111和112由环氧树脂形成时，分离件130可以被提供为薄膜形，其外表面被涂覆了硅。
参考图2，如图1所示设置的第一导电薄膜140、第一绝缘件111、分离件130、第二绝缘件112、以及第二导电薄膜150通过热压键合处理相互附接。
由于第一和第二绝缘件111和112的面积大于分离件130，第一和第二绝缘件111和112直接并且部分地相互面对。
热压键合处理熔化第一和第二绝缘件111和112以相互高效附接，然后通过固化处理稳固地连接。
这里，分离件130未附接至第一和第二绝缘件111和112，但是第一和第二绝缘件111和112相互附接。
第一和第二导电薄膜140和150通过热压键合处理分别附接至第一和第二绝缘件111和112。
从而，图2中所示的结构可以被划分为与第一和第二绝缘件111和112之间的分离件130相对应的第一区域I以及第二区域II。
也就是说，如图2所示，第一区域I位于结构的中心区域，并且第二区域II设置在其外围区域。第一和第二绝缘件111和112通过第二区域II相互附接。
参考图3，通过干蚀刻处理或湿蚀刻处理选择性地去除第一和第二导电薄膜140和150，以在第一绝缘件111上形成第一电路图案141，并且在第二绝缘件112上形成第二电路图案151。
在形成第一和第二电路图案141和151之后，阻焊膜(未示出)可以设置在具有第一和第二电路图案141和151的第一和第二绝缘件111和112上，或者镀层(未示出)可以设置在第一和第二电路图案141和151上。
参考图4，沿着线L切割图3中所示的结构。
由于第一和第二绝缘件111和112未附接至分离件130，当沿着线L执行切割时，第一和第二绝缘件111和112相互分离。
这样，在单一处理中可以同时制造多个单侧印刷电路板，从而改善了生产率。
单侧印刷电路板的不具有第一和第二电路图案141和151的表面不具有导电层，并因此对于不具有电路图案的表面不需要用于形成阻焊膜的处理，从而简化了制造处理并且减小了印刷电路板的厚度。
图5和图6是示出根据另一实施例的印刷电路板和制造印刷电路板的方法的视图。
由于图1至图3中的先前实施例中描述的处理被用在当前实施例中，在根据当前实施例的印刷电路板和制造方法的描述中将省略对应于图1至图3的描述。
差别在于，通过图2的处理中的热压键合处理附接的第一和第二绝缘件111和112是半固化，而不是完全固化。在这种状态下，第一和第二电路图案141和151如图3所示那样形成。
参考图5，当利用半固化的第一和第二绝缘件111和112在第一和第二电路图案141和151上执行热压键合处理时，第一和第二电路图案141和151分别被嵌入第一和第二绝缘件111和112。
在嵌入的第一和第二电路图案141和151上选择性地形成镀层145和155和氧化层146和156。
也就是说，第一和第二电路图案141和151包括电连接至其他电子器件的部分，以及设置有氧化层146和156的另一部分。电连接至电子器件的部分设置有镀层145和155。
镀层145和155可以由Au或Ni形成，并且氧化层146和156可以通过氧化第一和第二电路图案141和151的表面来形成。氧化层146和156用作阻焊膜。
参考图6，沿着线L切割图5中所示的结构。
由于第一和第二绝缘件111和112未附接至分离件130，当沿着L切割第一和第二绝缘件111和112时，第一和第二绝缘件111和112相互分离。
从而，可以在单一处理中同时制造多个单侧印刷电路板，从而改进生产率。
没有第一和第二电路图案141和151的单侧印刷电路板的表面不具有导电层，并因此对于不具有电路图案的表面不需要用于形成阻焊膜的处理，从而简化了制造处理并且减小了印刷电路板的厚度。
而且，由于第一和第二电路图案141和151被嵌入第一和第二绝缘件111和112中，根据当前实施例的印刷电路板的厚度小于图4中所示的印刷电路板的厚度。当图4中所示的印刷电路板和图6中所示的印刷电路板的厚度相等时，图6中所示的印刷电路板的第一和第二绝缘件111和112可以具有更大的厚度，从而改善了抵抗印刷电路板的弯曲现象的特性。
图7至图10是示出根据另一实施例的印刷电路板和制造印刷电路板的方法的示意图。
参考图7，制备第一绝缘件11和第二绝缘件12、以及第一导电薄膜40以制造印刷电路板。
第一绝缘件11和第二绝缘件12用作印刷电路板的基本构件，并且第一导电薄膜40被设置为薄膜形导电材料，例如，铜。
第一和第二绝缘件11和12可以由包括玻璃纤维60和装填物70的树脂形成。例如，环氧树脂或酚醛树脂可以被用作该树脂。
在各个第一和第二绝缘件11和12中，玻璃纤维60相互垂直，以加强第一和第二绝缘件11和12。
装填物70可以由例如硅土形成，并且包括在第一绝缘件11中的装填物70的量大于包括在第二绝缘件12中的装填物70的量。
根据当前实施例的印刷电路板通过使用具有不同量装填物70的第一和第二绝缘件11和12来防止印刷电路板的弯曲现象。
具有更大量装填物70的第一绝缘件11被提供作为具有低热膨胀系数的构件，并且具有更少量装填物70的第二绝缘件12被提供作为具有高热膨胀系数的构件。
例如，第一绝缘件11可以具有约11-12ppm/℃的第一热膨胀系数，并且第二绝缘件12可以具有约13-14ppm/℃的第二热膨胀系数。
电路图案和阻焊膜设置在第一绝缘件11上，并且第二绝缘件12具有高热膨胀系数，以与阻焊膜的热膨胀系数匹配。
参考图8和图9，第一导电薄膜40、第一和第二绝缘件11和12通过热压键合处理相互附接。
第一导电薄膜40通过干法蚀刻处理或湿法蚀刻处理选择性地被去除，使得在第一绝缘件11上形成第一电路图案41。
参考图10，阻焊膜81形成在第一电路图案41上，并且镀层(未示出)形成在没有阻焊膜81的第一电路图案41上，从而，根据当前实施例制造印刷电路板。
如上所述，根据当前实施例的印刷电路板通过堆叠具有第一热膨胀系数的第一绝缘件11和具有大于第一热膨胀系数的第二热膨胀系数的第二绝缘件12，然后通过在第一绝缘件11上形成第一电路图案41和阻焊膜81来防止印刷电路板的弯曲现象。
虽然第一和第二绝缘件11和12被作为当前实施例中的印刷电路板的绝缘件举例示出，但是其中装填物70的量根据位置而不同的单个绝缘件、或者三个或更多绝缘件可以被用于制造其他实施例中的印刷电路板。
图11至图15是示出根据另一实施例的印刷电路板和制造印刷电路板的方法的示意图，其中，将省略与先前实施例相同的描述。
参考图11，制备第一导电薄膜40、第一绝缘件11、第二绝缘件12、分离件30、第二导电薄膜50、第三绝缘件21、以及第四绝缘件22，以制造印刷电路板。
第一至第四绝缘件11、12、21和22被用作印刷电路板的基本构件，并且第一和第二导电薄膜40和50被提供为薄膜形导电材料，例如，铜。
第一至第四绝缘件11、12、21、和22可以由包括玻璃纤维60和装填物70的树脂形成。例如，环氧树脂或酚醛树脂可以被用作该树脂。
在各个第一至第四绝缘件11、12、21和22中，玻璃纤维60相互垂直，以加强第一至第四绝缘件11、12、21和22。
装填物70可以由例如硅土形成，并且包括在第一绝缘件11中的装填物70的量大于包括在第二绝缘件12中的装填物70的量。包括在第三绝缘件21中的装填物70的量大于包括在第四绝缘件22中的装填物70的量。
根据当前实施例的印刷电路板通过使用不同量填充物70的第一和第二绝缘件11和12以及不同量填充物70的第三和第四绝缘件21和22来防止其弯曲现象。
具有更大量装填物70的第一绝缘件11被提供作为具有低热膨胀系数的构件，以及具有较少量装填物70的第二绝缘件12被提供作为具有高热膨胀系数的构件。
例如，第一绝缘件11可以具有约11-12ppm/℃的第一热膨胀系数，以及第二绝缘件12可以具有约13-14ppm/℃的第二热膨胀系数。
具有大量装填物70的第三绝缘件21被提供作为具有低热膨胀系数的构件，以及具有少量装填物70的第四绝缘件22被提供作为具有高热膨胀系数的构件。
例如，第三绝缘件21可以具有约11-12ppm/℃的第一热膨胀系数，以及第四绝缘件22可以具有约13-14ppm/℃的第二热膨胀系数。
电路图案和阻焊膜设置在第一和第三绝缘件11和21上，并且第二和第四绝缘件12和22具有高热膨胀系数，以与阻焊膜的热膨胀系数匹配。
分离件30由在热压键合处理期间不倾向于粘附至第二和第四绝缘件12和22的材料形成。例如，当第二和第四绝缘件12和22由环氧树脂形成时，分离件30可以被提供为薄膜形状，其外表面被涂覆了硅。
参考图12，通过热压键合处理附接图11中所示状态中的第一导电薄膜40、第一绝缘件件11、第二绝缘件12、分离件30、第二导电薄膜50、第三绝缘件21、以及第四绝缘件22。
在此，分离件30未附接至第二绝缘件12和第四绝缘件22，但是第二绝缘件12附接至第四绝缘件22。
参考图13，通过干法蚀刻处理或湿法蚀刻处理选择性地去除第一和第二导电薄膜40和50，以在第一绝缘件11上形成第一电路图案41并且在第三绝缘件21上形成第二电路图案51。
阻焊膜81形成在第一和第二电路图案41和51上，并且镀层(未示出)形成在没有阻焊膜81的第一和第二电路图案41和51上。
参考图14，沿着线L切割图13中所示的结构。
由于分离件30未附接至第二和第四绝缘件12和22，当沿着线L切割该结构时，可以在单个处理中同时制造如图15中所示的多个单侧印刷电路板，从而改善生产率。
如上所述，根据当前实施例的印刷电路板适于通过在分离件30两侧上设置具有第二热膨胀系数的第二和第四绝缘件12和22，并且通过在第二和第四绝缘件12和22上设置具有小于第二热膨胀系数的第一热膨胀系数的第一和第三绝缘件11和21来同时制造多个单侧印刷电路板，并且虽然阻焊膜81形成在第一和第三绝缘件11和21上，但是该印刷电路板不弯曲。
图16是示出应用于根据实施例的单侧印刷电路板的印刷电路板组件的横截面图。
多种电子器件被装配在根据前述制造处理制造的印刷电路板上，其在图16中举例示出了采用单侧印刷电路板的随机存取存储器(RAM)的结构。电子器件340被装配在RAM的印刷电路板上。
在根据实施例的印刷电路板中，电路图案323a和阻焊膜326仅被提供给绝缘件11的一个表面。
电子器件340被装配在与具有电路图案323a和323b的表面相对的表面上。电路图案323a和323b可以形成用于电连接至其他电子器件或外部基板的连接端子。
绝缘件311提供有用于电连接电子器件340和电路图案323a的通孔342，并且电子器件340通过穿过通孔342的线路341连接至电路图案323a。线路341可以由Au形成，并且由Au形成的镀层可以形成在电路图案323a上。
用于将RAM装配在主板上的焊锡球328设置在电路图案323b上。
在物理上和电力上保护电子器件340不受外部影响的钝化层350被进一步堆叠在绝缘件311上。钝化层350可以由例如环氧树脂形成。
钝化层350通过将树脂施加在图16的上下颠倒状态下的印刷电路板上形成，并且树脂覆盖穿过通孔342的线路341和电路图案323a。
钝化层350和绝缘件311可以包括用于更牢固地相互粘附的相同树脂基成分。例如，当绝缘件311包括环氧树脂基成分时，钝化层350包括环氧树脂基成分，使得绝缘件311更牢固地粘附至钝化层350。
这样，应用单侧印刷电路板来实现印刷电路板组件，从而减小了印刷电路板组件并且改善了产品的可靠性。
上述制造印刷电路板的方法不限于顺序执行以上处理，而是可以根据设计规格选择性地将处理相互结合。从而，通过选择性地结合多个处理制造的印刷电路板的配置还包括在本公开原理的精神和范围内的多种改变和修改。
虽然已经参考多个所示实施例描述了实施例，但是应该明白，本领域技术人员可以想到落在本公开原理的精神和范围内的大量其它修改和实施例。更特别地，在本公开、附图和所附权利要求的范围中的对象结合布置的组件部分和/或布置可以有多种改变和修改。除了组件部分和/或布置的改变和修改之外，对于本领域普通技术人员来说替代方案也是显而易见的。
工业应用性
根据实施例，印刷电路板和制造印刷电路板的方法可以用在多种电子器件中。

Claims (5)

1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在分离件的两侧上设置第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜，以对所述分离件两侧上的所述第一和第二绝缘件以及所述第一和第二导电薄膜执行热压键合处理，使得通过所述第一件和所述第二件之间的所述分离件将所述第一件附接至所述第二件，以及将所述第一绝缘件附接至所述第一导电薄膜，以及将所述第二绝缘件附接至所述第二导电薄膜；
选择性地去除所述第一和第二导电薄膜以形成第一和第二电路图案；
将所述第一和第二电路图案嵌入所述第一和所述第二绝缘件；
选择性地电镀或氧化所述第一和所述第二绝缘件中的所述第一和第二电路图案；以及
切除所述分离件以及所述第一和第二绝缘件，以使具有所述第一和第二电路图案的所述第一和第二绝缘件与所述分离件分离。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一和第二绝缘件包括环氧树脂或酚醛树脂，并且所述分离件的外表面被涂覆了硅。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一和第二绝缘件均被划分为第一区域和第二区域，所述第一区域与所述分离件重叠，以及
所述第一和第二绝缘件在所述第二区域中相互附接。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一和第二绝缘件为半固化的状态下，通过所述热压键合处理嵌入所述第一和第二电路图案。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一和第二绝缘件包括邻近所述分离件的部分以及邻近所述第一和第二导电薄膜的部分，以及
所述邻近所述分离件的部分的热膨胀系数大于所述邻近所述第一和第二导电薄膜的部分的热膨胀系数。
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