JPH07273424A - 片面プリント配線板の製造方法 - Google Patents
片面プリント配線板の製造方法Info
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- JPH07273424A JPH07273424A JP6059469A JP5946994A JPH07273424A JP H07273424 A JPH07273424 A JP H07273424A JP 6059469 A JP6059469 A JP 6059469A JP 5946994 A JP5946994 A JP 5946994A JP H07273424 A JPH07273424 A JP H07273424A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】片面に銅箔を重ね合わせた１組の基材を離型材
を介して加熱プレスによって積層し、両者を離型材から
分離した後、各基板に反りが発生するのを極力抑えるこ
とを目的とする。 【構成】プリプレグ１の片面に銅箔２を重ね合わせ、各
プリプレグ１を銅箔２のない面が離型材３に接触するよ
うにそれぞれ重ね合わせ、１組の鏡面板４の間に配置し
て加熱プレスによって積層板５を形成する。このとき、
離型材３をその熱膨張率がステンレス製の鏡面板４の熱
膨張率よりも大きなアルミニウム製として、プリプレグ
１の硬化収縮の進行を抑えるようにした。その後、銅箔
２への導体回路の形成と、離型材３からの両基板の分離
とを行って片面プリント配線板を得る。
を介して加熱プレスによって積層し、両者を離型材から
分離した後、各基板に反りが発生するのを極力抑えるこ
とを目的とする。 【構成】プリプレグ１の片面に銅箔２を重ね合わせ、各
プリプレグ１を銅箔２のない面が離型材３に接触するよ
うにそれぞれ重ね合わせ、１組の鏡面板４の間に配置し
て加熱プレスによって積層板５を形成する。このとき、
離型材３をその熱膨張率がステンレス製の鏡面板４の熱
膨張率よりも大きなアルミニウム製として、プリプレグ
１の硬化収縮の進行を抑えるようにした。その後、銅箔
２への導体回路の形成と、離型材３からの両基板の分離
とを行って片面プリント配線板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は片面銅張り基板の積層方
法及び片面プリント配線板の製造方法に係り、詳しく
は、片面に銅箔を重ね合わせた１組の基材を離型材を介
して背中合わせにして積層した後、導体回路の形成と、
離型材からの両基板の分離とを行うようにした片面プリ
ント配線板を製造する方法に関するものである。
法及び片面プリント配線板の製造方法に係り、詳しく
は、片面に銅箔を重ね合わせた１組の基材を離型材を介
して背中合わせにして積層した後、導体回路の形成と、
離型材からの両基板の分離とを行うようにした片面プリ
ント配線板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、片面プリント配線板を製造する方
法として、例えば、特公昭５４−３４１４２号公報に示
すものが提案されている。この公報では図８に示すよう
に、熱硬化性樹脂を含浸した基材としてのプリプレグ１
の片面に銅箔２を重ね合わせ、銅箔２と反対側の面が離
型フィルムＦにそれぞれ接するように重ね合わせる。こ
の状態で１組の鏡面板４で加熱プレスして積層板を作成
する。続いて、作成された積層板の４周を密封材で完全
に密封して常法により印刷、エッチングして、所要の印
刷回路を作成した後、密封材を除去して２枚の片面プリ
ント配線板を得る。
法として、例えば、特公昭５４−３４１４２号公報に示
すものが提案されている。この公報では図８に示すよう
に、熱硬化性樹脂を含浸した基材としてのプリプレグ１
の片面に銅箔２を重ね合わせ、銅箔２と反対側の面が離
型フィルムＦにそれぞれ接するように重ね合わせる。こ
の状態で１組の鏡面板４で加熱プレスして積層板を作成
する。続いて、作成された積層板の４周を密封材で完全
に密封して常法により印刷、エッチングして、所要の印
刷回路を作成した後、密封材を除去して２枚の片面プリ
ント配線板を得る。
【０００３】又、特公昭５５−５８７３号公報では、離
型フィルムＦに代わりに後工程で切断すべき位置に対応
する部分を接着する接着部分、及びその他の分離部分を
備えた離型材を用いる方法が提案されている。この方法
では離型材を用いて前記と同様にして加熱プレスされた
積層板を、離型材の接着部分に対応する位置で接着状態
を保持した状態で裁断して、常法により印刷回路を形成
した後、分離して２枚の片面プリント配線板を得るよう
にしている。
型フィルムＦに代わりに後工程で切断すべき位置に対応
する部分を接着する接着部分、及びその他の分離部分を
備えた離型材を用いる方法が提案されている。この方法
では離型材を用いて前記と同様にして加熱プレスされた
積層板を、離型材の接着部分に対応する位置で接着状態
を保持した状態で裁断して、常法により印刷回路を形成
した後、分離して２枚の片面プリント配線板を得るよう
にしている。
【０００４】上記した各方法においては、厚さが薄い片
面銅張り基板３を使用しても、印刷回路を形成する工程
において基板３の反りが少ない状態で、片面プリント配
線板が一度に２枚製造される。又、上記した離型フィル
ムＦ及び離型材としては、厚さ２０〜１００μｍのトリ
アセチルセルローズ、フッ化ビニリデン、テドラー（デ
ュポン社の商品名）等が使用される。
面銅張り基板３を使用しても、印刷回路を形成する工程
において基板３の反りが少ない状態で、片面プリント配
線板が一度に２枚製造される。又、上記した離型フィル
ムＦ及び離型材としては、厚さ２０〜１００μｍのトリ
アセチルセルローズ、フッ化ビニリデン、テドラー（デ
ュポン社の商品名）等が使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、両者の片面
プリント配線板の製造方法においては、特に厚さが薄い
プリント配線板を形成する場合、片面プリント配線板を
離型フィルムあるいは離型材から分離したときに反りが
発生するという問題点がある。この反りは加熱プレスに
よって積層するときにプリプレグ１の硬化の際の収縮の
割合が銅箔２側と離型フィルムＦ側で異なることが要因
となっている。すなわち、プリプレグ１の銅箔２を重ね
合わせる側は、銅箔２の剛性によって硬化収縮の進行が
抑えられるが、離型フィルムＦ側はその剛性が低いので
硬化収縮の進行を抑えることができない。このため、離
型フィルムＦ側のプリプレグ１は銅箔２側よりも収縮し
た状態で硬化し、片面プリント配線板を分離すると図９
に示すように、銅箔２側が盛り上がるように反ってしま
う。この反りの大きさＬは幅がほぼ４００ｍｍの片面プ
リント配線板８において中央部が周辺よりも１０ｍｍ〜
１５ｍｍ浮いた状態となる。
プリント配線板の製造方法においては、特に厚さが薄い
プリント配線板を形成する場合、片面プリント配線板を
離型フィルムあるいは離型材から分離したときに反りが
発生するという問題点がある。この反りは加熱プレスに
よって積層するときにプリプレグ１の硬化の際の収縮の
割合が銅箔２側と離型フィルムＦ側で異なることが要因
となっている。すなわち、プリプレグ１の銅箔２を重ね
合わせる側は、銅箔２の剛性によって硬化収縮の進行が
抑えられるが、離型フィルムＦ側はその剛性が低いので
硬化収縮の進行を抑えることができない。このため、離
型フィルムＦ側のプリプレグ１は銅箔２側よりも収縮し
た状態で硬化し、片面プリント配線板を分離すると図９
に示すように、銅箔２側が盛り上がるように反ってしま
う。この反りの大きさＬは幅がほぼ４００ｍｍの片面プ
リント配線板８において中央部が周辺よりも１０ｍｍ〜
１５ｍｍ浮いた状態となる。
【０００６】従って、このように反りが生じた場合、図
１０に示すように、２枚の片面プリント配線板８の間
に、プリプレグＰを介して両面プリント配線板Ｈを挿ん
で多層プリント配線板を製造するときに、配線板８に治
具ピン（二点鎖線にて図示）Ｊを挿入しにくくなる。こ
のため、片面プリント配線板８を押し付けてフラットな
状態にして治具ピンＪを挿入しなければならず、製造に
手間がかかるという問題点があった。
１０に示すように、２枚の片面プリント配線板８の間
に、プリプレグＰを介して両面プリント配線板Ｈを挿ん
で多層プリント配線板を製造するときに、配線板８に治
具ピン（二点鎖線にて図示）Ｊを挿入しにくくなる。こ
のため、片面プリント配線板８を押し付けてフラットな
状態にして治具ピンＪを挿入しなければならず、製造に
手間がかかるという問題点があった。
【０００７】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的は片面に銅箔を重ね合わ
せた１組の基材を離型材を介して加熱プレスによって積
層し、両者を離型材から分離した後、各基板に反りが発
生するのを極力抑えることができる片面プリント配線板
の製造方法を提供することにある。
されたものであって、その目的は片面に銅箔を重ね合わ
せた１組の基材を離型材を介して加熱プレスによって積
層し、両者を離型材から分離した後、各基板に反りが発
生するのを極力抑えることができる片面プリント配線板
の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め請求項１に記載の発明は、熱硬化性樹脂を含浸した基
材の片面に銅箔を重ね合わせ、各基材を銅箔のない面が
離型材に接触するようにそれぞれ重ね合わせ、１組の鏡
面板の間に配置して加熱プレスによって積層板を形成し
た後、前記銅箔への導体回路の形成と、離型材からの両
基板の分離とを行う片面プリント配線板の製造方法にお
いて、前記離型材をその熱膨張率が鏡面板の熱膨張率よ
りも大きな金属とした。
め請求項１に記載の発明は、熱硬化性樹脂を含浸した基
材の片面に銅箔を重ね合わせ、各基材を銅箔のない面が
離型材に接触するようにそれぞれ重ね合わせ、１組の鏡
面板の間に配置して加熱プレスによって積層板を形成し
た後、前記銅箔への導体回路の形成と、離型材からの両
基板の分離とを行う片面プリント配線板の製造方法にお
いて、前記離型材をその熱膨張率が鏡面板の熱膨張率よ
りも大きな金属とした。
【０００９】請求項２に記載の発明は、熱硬化性樹脂を
含浸した基材の片面に銅箔を重ね合わせ、各基材を銅箔
のない面が離型材に接触するようにそれぞれ重ね合わ
せ、１組の鏡面板の間に配置して加熱プレスによって積
層板を形成するとともに、前記離型材の周囲を基材の相
互融着により密封し、常法により積層板の両面に導体回
路を形成した後、該積層板の縁端部を除去して離型材か
ら両基板を分離するようにした片面プリント配線板の製
造方法において、前記離型材をその熱膨張率が鏡面板の
熱膨張率よりも大きな金属とした。又、前記離型材は材
質がアルミニウムであり、前記鏡面板は材質がステンレ
スであってもよい。
含浸した基材の片面に銅箔を重ね合わせ、各基材を銅箔
のない面が離型材に接触するようにそれぞれ重ね合わ
せ、１組の鏡面板の間に配置して加熱プレスによって積
層板を形成するとともに、前記離型材の周囲を基材の相
互融着により密封し、常法により積層板の両面に導体回
路を形成した後、該積層板の縁端部を除去して離型材か
ら両基板を分離するようにした片面プリント配線板の製
造方法において、前記離型材をその熱膨張率が鏡面板の
熱膨張率よりも大きな金属とした。又、前記離型材は材
質がアルミニウムであり、前記鏡面板は材質がステンレ
スであってもよい。
【００１０】
【作用】請求項１に記載の発明では、熱硬化性樹脂を含
浸した基材の片面に銅箔が重ねられ、各基材の銅箔のな
い面が離型材に接触するようにそれぞれ重ねられた状態
で、１組の鏡面板を用いた加熱プレスによって積層板が
形成される。このとき、鏡面板の熱膨張率よりも大きな
熱膨張率を有する離型材の膨張と、離型材の剛性が比較
的大きいことによって、離型材側の基材の硬化収縮の進
行が銅箔側とほぼ同様に抑えられる。従って、基材が銅
箔側よりも収縮した状態で硬化しなくなり、両者を分離
した後、各基板に反りが発生するのが極力抑えられる。
浸した基材の片面に銅箔が重ねられ、各基材の銅箔のな
い面が離型材に接触するようにそれぞれ重ねられた状態
で、１組の鏡面板を用いた加熱プレスによって積層板が
形成される。このとき、鏡面板の熱膨張率よりも大きな
熱膨張率を有する離型材の膨張と、離型材の剛性が比較
的大きいことによって、離型材側の基材の硬化収縮の進
行が銅箔側とほぼ同様に抑えられる。従って、基材が銅
箔側よりも収縮した状態で硬化しなくなり、両者を分離
した後、各基板に反りが発生するのが極力抑えられる。
【００１１】又、請求項２に記載の発明では、加熱プレ
スによって積層板が形成されるとともに、離型材の周囲
が基材の相互融着により密封された状態で、常法により
積層板の両面に導体回路が形成される。その後、積層板
の縁端部が除去されて離型材から両基板が分離される。
従って、前記と同様の作用により基板に反りが発生する
のが極力防止されるとともに、積層板の状態で両面に同
時に導体回路を形成することが可能となる。
スによって積層板が形成されるとともに、離型材の周囲
が基材の相互融着により密封された状態で、常法により
積層板の両面に導体回路が形成される。その後、積層板
の縁端部が除去されて離型材から両基板が分離される。
従って、前記と同様の作用により基板に反りが発生する
のが極力防止されるとともに、積層板の状態で両面に同
時に導体回路を形成することが可能となる。
【００１２】請求項３に記載の発明では、離型材の材質
をアルミニウムで、鏡面板の材質をステンレスとしたこ
とにより、離型材の剛性が高く基材の硬化収縮の進行が
抑えられるとともに、軽く、かつ熱伝導性が向上する。
又、積層時に鏡面板に傷がつきにくくなる。
をアルミニウムで、鏡面板の材質をステンレスとしたこ
とにより、離型材の剛性が高く基材の硬化収縮の進行が
抑えられるとともに、軽く、かつ熱伝導性が向上する。
又、積層時に鏡面板に傷がつきにくくなる。
【００１３】
（実施例１）以下、本発明を具体化した実施例１を図１
〜図３に従って説明する。
〜図３に従って説明する。
【００１４】ガラス・エポキシ樹脂製で厚さ０．１ｍｍ
の基材としてのプリプレグ（商品名：Ｒ−１６６１，松
下電工社製）１と、厚さ１８μｍの銅箔（商品名：３Ｅ
Ｃ−３，三井金属社製）２とを２組準備する。そして、
各プリプレグ１をアルミニウム製の厚さ４０μｍの離型
材（商品名：セパニューム，サンアルミニウム工業社
製）３を挟んだ状態で配置し、その外側に銅箔２を配置
する（図１）。この離型材３はアルミベースフィルムの
表面にエポキシ樹脂が塗布され、さらにシリカ等のマッ
ト剤が添加されて粗化処理が施されたものである。
の基材としてのプリプレグ（商品名：Ｒ−１６６１，松
下電工社製）１と、厚さ１８μｍの銅箔（商品名：３Ｅ
Ｃ−３，三井金属社製）２とを２組準備する。そして、
各プリプレグ１をアルミニウム製の厚さ４０μｍの離型
材（商品名：セパニューム，サンアルミニウム工業社
製）３を挟んだ状態で配置し、その外側に銅箔２を配置
する（図１）。この離型材３はアルミベースフィルムの
表面にエポキシ樹脂が塗布され、さらにシリカ等のマッ
ト剤が添加されて粗化処理が施されたものである。
【００１５】次に、１組の厚さ１ｍｍのステンレス製
（ＪＩＳ規格：ＳＵＳ６３０ オーステナイト系ステン
レス鋼）の鏡面板４を用いた加熱プレスにより、プリプ
レグ１の間に離型材３が挟まれた積層板５を形成する。
なお、この積層板５を同時に複数形成する場合は、鏡面
板４を積層板５の数より１枚多く用いて、鏡面板４間に
積層板５が挟持された状態で一度に加熱プレスしてもよ
い。加熱プレスはプレスを２段階で行い、最初のプレス
を圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で２０分、２回目のプレスを
圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ2 で１６０分、計１８０分行っ
た。又、プレス中の加熱は常温から１８０℃までを９０
分、１８０℃で４０分、徐冷は１８０℃から常温まで５
０分で低下するように行った。このとき、離型材３の熱
膨張率は２３×１０-6／℃で、鏡面板４の熱膨張率は銅
箔２とほぼ同じ１６〜１７×１０-6／℃となっている。
従って、加熱プレス時において、離型材３の膨張によ
り、その離型材３側のプリプレグ１の硬化収縮の進行が
抑えられる。
（ＪＩＳ規格：ＳＵＳ６３０ オーステナイト系ステン
レス鋼）の鏡面板４を用いた加熱プレスにより、プリプ
レグ１の間に離型材３が挟まれた積層板５を形成する。
なお、この積層板５を同時に複数形成する場合は、鏡面
板４を積層板５の数より１枚多く用いて、鏡面板４間に
積層板５が挟持された状態で一度に加熱プレスしてもよ
い。加熱プレスはプレスを２段階で行い、最初のプレス
を圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で２０分、２回目のプレスを
圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ2 で１６０分、計１８０分行っ
た。又、プレス中の加熱は常温から１８０℃までを９０
分、１８０℃で４０分、徐冷は１８０℃から常温まで５
０分で低下するように行った。このとき、離型材３の熱
膨張率は２３×１０-6／℃で、鏡面板４の熱膨張率は銅
箔２とほぼ同じ１６〜１７×１０-6／℃となっている。
従って、加熱プレス時において、離型材３の膨張によ
り、その離型材３側のプリプレグ１の硬化収縮の進行が
抑えられる。
【００１６】次に、離型材３から片面銅張り基板６をそ
れぞれ分離する（図２）。このとき、離型材３側のプリ
プレグ１の硬化収縮の進行が抑えられているので、基板
６の反りが少なくなる。この反りの大きさは、幅がほぼ
４００ｍｍの片面銅張り基板６において中央部が周辺よ
りも５ｍｍ程度浮いた状態となり、従来より５〜１０ｍ
ｍ少なくなった。
れぞれ分離する（図２）。このとき、離型材３側のプリ
プレグ１の硬化収縮の進行が抑えられているので、基板
６の反りが少なくなる。この反りの大きさは、幅がほぼ
４００ｍｍの片面銅張り基板６において中央部が周辺よ
りも５ｍｍ程度浮いた状態となり、従来より５〜１０ｍ
ｍ少なくなった。
【００１７】その後、常法により各基板６に導体回路７
を形成して片面プリント配線板８を得る（図３）。上記
したように実施例１においては、離型材３を鏡面板４よ
り熱膨張率が大きく、かつ離型フィルムより剛性が大き
な材質としたことにより、加熱プレス時に離型材３側の
プリプレグ１の硬化収縮の進行が抑えられる。その結
果、片面銅張り基板６を分離した後に反りが発生するの
を極力抑えることができる。この結果、２枚の片面プリ
ント配線板８を使用して多層プリント配線板を製造する
ときに、配線板８に治具ピンを挿入し易くなる。
を形成して片面プリント配線板８を得る（図３）。上記
したように実施例１においては、離型材３を鏡面板４よ
り熱膨張率が大きく、かつ離型フィルムより剛性が大き
な材質としたことにより、加熱プレス時に離型材３側の
プリプレグ１の硬化収縮の進行が抑えられる。その結
果、片面銅張り基板６を分離した後に反りが発生するの
を極力抑えることができる。この結果、２枚の片面プリ
ント配線板８を使用して多層プリント配線板を製造する
ときに、配線板８に治具ピンを挿入し易くなる。
【００１８】又、離型材３をアルミニウムを基材とした
ことにより、軽くて扱い易く、熱伝導性が良いので加熱
プレスによる積層に好適である。この結果、より薄いプ
リプレグ１や銅箔２を使用して例えば、５０μｍ程度の
片面銅張り基板６に導体回路７を形成することが可能と
なる。又、離型材３を数回に亘って使用することができ
る。
ことにより、軽くて扱い易く、熱伝導性が良いので加熱
プレスによる積層に好適である。この結果、より薄いプ
リプレグ１や銅箔２を使用して例えば、５０μｍ程度の
片面銅張り基板６に導体回路７を形成することが可能と
なる。又、離型材３を数回に亘って使用することができ
る。
【００１９】更に、鏡面板４をスレンレス製としたこと
により、積層時に鏡面板４に傷がつきにくくなる。又、
離型材３をアルミベースフィルムの表面にエポキシ樹脂
を塗布し、さらにシリカ等のマット剤を添加した構成と
したことにより、適度な粗化処理が施される。その結
果、プリプレグ１との離型性が良好となるとともに、片
面配線板と内層基板とをプリプレグを介して積層する多
層板形成時における片面配線板とプリプレグとの密着性
が良好となる。
により、積層時に鏡面板４に傷がつきにくくなる。又、
離型材３をアルミベースフィルムの表面にエポキシ樹脂
を塗布し、さらにシリカ等のマット剤を添加した構成と
したことにより、適度な粗化処理が施される。その結
果、プリプレグ１との離型性が良好となるとともに、片
面配線板と内層基板とをプリプレグを介して積層する多
層板形成時における片面配線板とプリプレグとの密着性
が良好となる。
【００２０】（実施例２）次に、実施例２について説明
する。この実施例では積層板５の状態で導体回路７を形
成した後、各基板を分離するようにしている。
する。この実施例では積層板５の状態で導体回路７を形
成した後、各基板を分離するようにしている。
【００２１】厚さ３５μｍの銅箔２を片面に重ね合わせ
た厚さ０．０５ｍｍのプリプレグ１を離型材３を介して
背中合わせにして、鏡面板４を用いた加熱プレスによ
り、積層板５を形成する（図４）。このとき、プリプレ
グ１及び銅箔２を離型材３の寸法よりも長いものを使用
する。又、この加熱プレスの際に、プリプレグ１の端部
同士を熱融着させて、側方からプリプレグ１を圧縮して
離型材３の全周端面を囲んで水密状態に密閉する。な
お、離型材３及び鏡面板４は実施例１と同様のものが使
用される。
た厚さ０．０５ｍｍのプリプレグ１を離型材３を介して
背中合わせにして、鏡面板４を用いた加熱プレスによ
り、積層板５を形成する（図４）。このとき、プリプレ
グ１及び銅箔２を離型材３の寸法よりも長いものを使用
する。又、この加熱プレスの際に、プリプレグ１の端部
同士を熱融着させて、側方からプリプレグ１を圧縮して
離型材３の全周端面を囲んで水密状態に密閉する。な
お、離型材３及び鏡面板４は実施例１と同様のものが使
用される。
【００２２】次に、常法により積層板５の両面に導体回
路７を形成する（図５）。続いて、積層板５の縁端部を
ルーター加工あるいはシャーリング加工によって離型材
３とともに除去する（図６）。その後、離型材３から各
基板を分離し、導体回路７が形成された片面プリント配
線板８を得る（図７）。
路７を形成する（図５）。続いて、積層板５の縁端部を
ルーター加工あるいはシャーリング加工によって離型材
３とともに除去する（図６）。その後、離型材３から各
基板を分離し、導体回路７が形成された片面プリント配
線板８を得る（図７）。
【００２３】上記したように実施例２においては、実施
例１と同様に片面プリント配線板８を得たときに反りが
発生するのを極力防止することができるとともに、積層
板５の状態で同時に両面に導体回路７を形成することが
できる。従って、分離した後各片面銅張り基板６に対し
て導体回路７を形成する場合と比較して、製造工程の短
縮、工数の低減を図ることができる。
例１と同様に片面プリント配線板８を得たときに反りが
発生するのを極力防止することができるとともに、積層
板５の状態で同時に両面に導体回路７を形成することが
できる。従って、分離した後各片面銅張り基板６に対し
て導体回路７を形成する場合と比較して、製造工程の短
縮、工数の低減を図ることができる。
【００２４】なお、本発明は以下のように具体化するこ
ともできる。 （１）上記実施例１及び２では離型材３をアルミニウム
を基材としたが、代わりに、ステンレス製の鏡面板４よ
りも熱膨張率の高い以下のような構成としてもよい。鉛
（熱膨張率：２９×１０-6／℃）等の金属よりなる離型
材３、ガラス・エポキシ樹脂の両面にステンレス箔を張
りつけた離型材３、ガラス・エポキシ樹脂の両面にテフ
ロン等のフッ素樹脂からなる離型フィルムを張りつけた
離型材３。なお、離型材３にガラス・エポキシ樹脂を使
用する場合には、剛性を得るために多少厚くする必要が
ある。ガラス・エポキシ樹脂の熱膨張率は２０〜３０×
１０-6／℃で、フッ素樹脂の熱膨張率は３０〜５５×１
０-6／℃である。
ともできる。 （１）上記実施例１及び２では離型材３をアルミニウム
を基材としたが、代わりに、ステンレス製の鏡面板４よ
りも熱膨張率の高い以下のような構成としてもよい。鉛
（熱膨張率：２９×１０-6／℃）等の金属よりなる離型
材３、ガラス・エポキシ樹脂の両面にステンレス箔を張
りつけた離型材３、ガラス・エポキシ樹脂の両面にテフ
ロン等のフッ素樹脂からなる離型フィルムを張りつけた
離型材３。なお、離型材３にガラス・エポキシ樹脂を使
用する場合には、剛性を得るために多少厚くする必要が
ある。ガラス・エポキシ樹脂の熱膨張率は２０〜３０×
１０-6／℃で、フッ素樹脂の熱膨張率は３０〜５５×１
０-6／℃である。
【００２５】（２）鏡面板４の銅箔２と接触する面を所
定の曲率を有する凸面形状とし、離型材３の両面を鏡面
板４の凸面形状と一致する凹面形状として、加熱プレス
時において離型材３と接触する側のプリプレグ１を円弧
状に引き伸ばすようにしてもよい。このようにすれば、
プリプレグ１が硬化収縮する際にその硬化収縮が抑えら
れた状態となり、各実施例と同様に反りを極力抑えるこ
とができる。この場合、離型材３はプリプレグ１と接触
する側に従来と同様の離型フィルムが存在するのが好ま
しい。又、鏡面板４の凸面形状及び離型材３の凹面形状
は、プリプレグ１のガラス繊維を曲げる方向に湾曲した
形状である必要がある。
定の曲率を有する凸面形状とし、離型材３の両面を鏡面
板４の凸面形状と一致する凹面形状として、加熱プレス
時において離型材３と接触する側のプリプレグ１を円弧
状に引き伸ばすようにしてもよい。このようにすれば、
プリプレグ１が硬化収縮する際にその硬化収縮が抑えら
れた状態となり、各実施例と同様に反りを極力抑えるこ
とができる。この場合、離型材３はプリプレグ１と接触
する側に従来と同様の離型フィルムが存在するのが好ま
しい。又、鏡面板４の凸面形状及び離型材３の凹面形状
は、プリプレグ１のガラス繊維を曲げる方向に湾曲した
形状である必要がある。
【００２６】（３）離型材３の厚さを任意に変更しても
よい。なお、厚さの範囲は実施例２において積層板５の
縁端部を除去する際に離型材３も除去されることを考慮
して、４０μ〜２５０μであることが好ましい。製造す
る上で最適な範囲は４０μｍ〜１００μｍである。
よい。なお、厚さの範囲は実施例２において積層板５の
縁端部を除去する際に離型材３も除去されることを考慮
して、４０μ〜２５０μであることが好ましい。製造す
る上で最適な範囲は４０μｍ〜１００μｍである。
【００２７】（４）鏡面板４の材質を他の種類、例えば
ＪＩＳ規格：６３０〜６３５、６５０〜６５３等のステ
ンレスとしてもよい。 （５）加熱プレスの条件を任意に変更してもよい。プレ
ス圧力を変更する場合、最初のプレス（予備プレス）の
圧力は０〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2 が好ましく、２回目のプ
レスの圧力は２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 が好ましい。
ＪＩＳ規格：６３０〜６３５、６５０〜６５３等のステ
ンレスとしてもよい。 （５）加熱プレスの条件を任意に変更してもよい。プレ
ス圧力を変更する場合、最初のプレス（予備プレス）の
圧力は０〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2 が好ましく、２回目のプ
レスの圧力は２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 が好ましい。
【００２８】（６）プリプレグ１をガラス・ポリイミド
製としてもよい。この場合、加熱プレス時における温度
を２３０°まで上げてもよい。 本発明における片面プリント配線板を以下のように定義
する。片面プリント配線板：熱硬化性樹脂を含浸した基
板の片面に導体回路が形成されたものをいい、単独で使
用したり、多層プリント配線板の外層部分として使用す
るものを含む。
製としてもよい。この場合、加熱プレス時における温度
を２３０°まで上げてもよい。 本発明における片面プリント配線板を以下のように定義
する。片面プリント配線板：熱硬化性樹脂を含浸した基
板の片面に導体回路が形成されたものをいい、単独で使
用したり、多層プリント配線板の外層部分として使用す
るものを含む。
【００２９】上記実施例から把握できる請求項に記載し
た以外の技術思想について、以下にその効果とともに記
載する。 （１）請求項３に記載の配線板において、離型材をアル
ミニウムベースフィルムの表面にマット剤を含む熱硬化
性樹脂を塗布することにより粗化した。このようにすれ
ば、基材との離型性及び多層板形成時における片面配線
板と基材との密着性が良好となる。
た以外の技術思想について、以下にその効果とともに記
載する。 （１）請求項３に記載の配線板において、離型材をアル
ミニウムベースフィルムの表面にマット剤を含む熱硬化
性樹脂を塗布することにより粗化した。このようにすれ
ば、基材との離型性及び多層板形成時における片面配線
板と基材との密着性が良好となる。
【００３０】（２）鏡面板の銅箔と接触する面を所定の
曲率を有する凸面形状とし、離型材の両面を鏡面板の凸
面形状と一致する凹面形状とした。このようにしても、
基板の反りを極力抑えることができる。
曲率を有する凸面形状とし、離型材の両面を鏡面板の凸
面形状と一致する凹面形状とした。このようにしても、
基板の反りを極力抑えることができる。
【００３１】（３）離型材を熱硬化性樹脂を含浸した基
材の両面に金属箔を張りつけて、その熱膨張率を鏡面板
の熱膨張率よりも大きくした片面プリント配線板の製造
方法。このようにしても、基板の反りを極力抑えること
ができる。
材の両面に金属箔を張りつけて、その熱膨張率を鏡面板
の熱膨張率よりも大きくした片面プリント配線板の製造
方法。このようにしても、基板の反りを極力抑えること
ができる。
【００３２】（４）離型材を熱硬化性樹脂を含浸した基
材の両面にフッ素樹脂を張りつけて、その熱膨張率を鏡
面板の熱膨張率よりも大きくした片面プリント配線板の
製造方法。このようにしても、基板の反りを極力抑える
ことができる。
材の両面にフッ素樹脂を張りつけて、その熱膨張率を鏡
面板の熱膨張率よりも大きくした片面プリント配線板の
製造方法。このようにしても、基板の反りを極力抑える
ことができる。
【００３３】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１及び２に
記載の発明によれば片面に銅箔を重ね合わせた１組の基
材を離型材を介して加熱プレスによって積層し、両者を
分離した後、各基板に反りが発生するのを極力抑えるこ
とができる。
記載の発明によれば片面に銅箔を重ね合わせた１組の基
材を離型材を介して加熱プレスによって積層し、両者を
分離した後、各基板に反りが発生するのを極力抑えるこ
とができる。
【００３４】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加えて軽く、かつ熱伝導性が向上する。又、積層時に
鏡面板に傷がつきにくくなる。
に加えて軽く、かつ熱伝導性が向上する。又、積層時に
鏡面板に傷がつきにくくなる。
【図１】本発明の実施例１の片面プリント配線板の製造
方法において加熱プレスする状態を示す模式図である。
方法において加熱プレスする状態を示す模式図である。
【図２】加熱プレス後、各基板を分離した状態を示す模
式図である。
式図である。
【図３】各片面銅張り基板に導体回路を形成した状態を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図４】実施例２の片面プリント配線板の製造方法にお
いて加熱プレスした状態を示す模式図である。
いて加熱プレスした状態を示す模式図である。
【図５】積層板の両面に導体回路を形成した状態を示す
模式図である。
模式図である。
【図６】積層板の縁端部を除去した状態を示す模式図で
ある。
ある。
【図７】片面プリント配線板を分離した状態を示す模式
図である。
図である。
【図８】従来例における片面プリント配線板の製造方法
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図９】加熱プレスして分離した後の片面プリント配線
板が反った状態を示す模式図である。
板が反った状態を示す模式図である。
【図１０】片面プリント配線板を用いて多層プリント配
線板を製造する状態を示す模式図である。
線板を製造する状態を示す模式図である。
１…基材としてのプリプレグ、２…銅箔、３…離型材、
４…鏡面板、５…積層板、７…導体回路、８…片面プリ
ント配線板。
４…鏡面板、５…積層板、７…導体回路、８…片面プリ
ント配線板。
Claims (3)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂を含浸した基材の片面に銅
箔を重ね合わせ、各基材を銅箔のない面が離型材に接触
するようにそれぞれ重ね合わせ、１組の鏡面板の間に配
置して加熱プレスによって積層板を形成した後、前記銅
箔への導体回路の形成と、離型材からの両基板の分離と
を行う片面プリント配線板の製造方法において、 前記離型材をその熱膨張率が鏡面板の熱膨張率よりも大
きな金属とした片面プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 熱硬化性樹脂を含浸した基材の片面に銅
箔を重ね合わせ、各基材を銅箔のない面が離型材に接触
するようにそれぞれ重ね合わせ、１組の鏡面板の間に配
置して加熱プレスによって積層板を形成するとともに、
前記離型材の周囲を基材の相互融着により密封し、常法
により積層板の両面に導体回路を形成した後、該積層板
の縁端部を除去して離型材から両基板を分離するように
した片面プリント配線板の製造方法において、 前記離型材をその熱膨張率が鏡面板の熱膨張率よりも大
きな金属とした片面プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記離型材は材質がアルミニウムであ
り、前記鏡面板は材質がステンレスである請求項１又は
２に記載の片面プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6059469A JPH07273424A (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 片面プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6059469A JPH07273424A (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 片面プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273424A true JPH07273424A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13114204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6059469A Pending JPH07273424A (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 片面プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273424A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085111A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板とその製造方法 |
| JP2010068005A (ja) * | 2009-12-22 | 2010-03-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US20110000704A1 (en) * | 2008-02-29 | 2011-01-06 | Lg Innotek Co., Ltd. | Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same |
| JP2011517858A (ja) * | 2008-04-18 | 2011-06-16 | インベラ エレクトロニクス オサケユキチュア | 配線板およびその配線板を製造するための方法 |
| WO2011093427A1 (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | 新日鐵化学株式会社 | 片面金属張積層体の製造方法 |
| TWI460076B (zh) * | 2010-10-01 | 2014-11-11 | Elite Material Co Ltd | A substrate manufacturing method and a structure for simplifying the process |
| CN109152226A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-01-04 | 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 | 一种超薄单面fpc产品制作的方法 |
-
1994
- 1994-03-29 JP JP6059469A patent/JPH07273424A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8590144B2 (en) | 2008-02-29 | 2013-11-26 | Lg Innotek Co., Ltd. | Method of manufacturing printed circuit board |
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| JP2010068005A (ja) * | 2009-12-22 | 2010-03-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
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| JP5661051B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2015-01-28 | 新日鉄住金化学株式会社 | 片面金属張積層体の製造方法 |
| TWI508852B (zh) * | 2010-01-29 | 2015-11-21 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | 單面覆金屬積層體的製造方法 |
| TWI460076B (zh) * | 2010-10-01 | 2014-11-11 | Elite Material Co Ltd | A substrate manufacturing method and a structure for simplifying the process |
| CN109152226A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-01-04 | 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 | 一种超薄单面fpc产品制作的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040511 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040712 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041102 |