TWI460076B - A substrate manufacturing method and a structure for simplifying the process - Google Patents

Description

基板之製造方法及可簡化製程之結構

本發明係關於一種基板之製造方法，特別係關於一種高散熱效率之金屬基板之製造方法。

由於現今高功率電子元件(如LED)之散熱需求大幅提升，傳統FR-4印刷電路板之散熱效果已無法滿足許多電子產品之需求，而逐漸被高熱傳導效率之金屬電路板(如鋁金屬電路板)取而代之。

一般而言，欲製造金屬電路板之前，需先製備金屬基板，而其流程大致包括下述兩步驟：首先，於金屬箔與金屬板間疊合絕緣材料以形成層疊結構，其中金屬箔可為銅箔，金屬板可為鋁板，而絕緣材料可為半固化膠片或樹脂膜；接著，於高溫高壓下壓合該層疊結構，使半固化態之絕緣材料於固化後可與金屬箔及金屬板緊密結合而形成金屬基板。

於壓合過程中，由於金屬箔、金屬板與絕緣材料之熱膨脹係數不同(例如鋁之線性熱膨脹係數為23×10^-6 /℃、銅之線性熱膨脹係數為17×10^-6 /℃、絕緣材料之線性熱膨脹係數可介於15×10^-6 /℃~50×10^-6 /℃之間)，故壓合後之金屬基板會因為金屬箔、金屬板與絕緣材料的熱膨脹程度不同而產生板彎翹現象，而彎翹之金屬基板需先整平以恢復平整性後方可進行後續製程。此外，因為若後續製程中有任何步驟使用高溫而造成板彎翹，就必須再次進行整平，故整個金屬電路板的製程步驟係頗為繁瑣。

有鑑於現有技術中金屬電路板的製程步驟過於繁複，會因為板彎翹現象而常需要多次進行整平，本發明爰提出一種改良之製程，其可簡化金屬電路板的製造流程。

本發明之目的之一，在於提供一種鋁基板之製造方法，包括以下步驟：(A)將二鋁板結合成一鋁結合板；(B)於該鋁結合板之兩側分別依序提供至少一絕緣材料及至少一導電結構；以及(C)壓合該鋁結合板、該等絕緣材料及該等導電結構。

於前述之方法中，由於含有鋁板、絕緣材料及導電結構的兩個層疊結構是以對稱方式排列而進行壓合，故各層疊結構因熱膨脹所產生之應力將會相互抵銷，進而減少或甚至消除板彎翹現象。因此，相較於先前技術之製程中金屬基板於壓合後以及其他高溫製程後均需進行整平，本發明之鋁基板製造方法可大大減少需進行整平之次數。舉例而言，若某金屬電路板製造過程中含有一次壓合步驟和三次高溫步驟，則以傳統作法該製程可能需要進行四次整平，相較之下，於同樣含有一次壓合步驟和三次高溫步驟的製造過程中，若採用本發明則僅需進行一次整平，或甚至無需進行整平製程。

此外，若於步驟(C)後所形成之兩塊鋁基板仍彼此結合而未分離，則前述之製造方法較佳係含有步驟(D)，即分離該等鋁板以得到二鋁基板，且步驟(D)一般係於進行完所有PCB線路、防焊及其他高溫製程後才進行。通常來說，由於所得到的兩塊鋁基板於分離後可能仍會出現板彎翹現象，故此時可先進行整平再進行其他處理，如撈邊成型等。

於較佳之實施方式中，步驟(A)係利用雙面膠帶、鉚釘及黏著劑之至少一者將該等鋁板結合成該鋁結合板；此外，雙面膠帶、鉚釘及黏著劑之至少一者較佳係位於該等鋁板之間且鄰近鋁板邊緣處，以提高兩塊鋁板之間的結合力。

於另一較佳之實施方式中，係利用一複合型結合結構將該等鋁板結合成該鋁結合板。使用複合型結合結構之好處在於，可利用該結構介於鋁板之間的平坦結構或均勻厚度，使各層疊結構產生之應力更為對稱地抵銷，並避免絕緣材料或導電結構於壓合後產生缺陷。此外，複合型結合結構較佳係具有一大致均勻之厚度，且其係位於該等鋁板之間，並於鄰近邊緣處將該等鋁板結合成該鋁結合板。

前述複合型結合結構係指由兩個以上的元件或結構所配置或組合而成之結構，其較佳係包含至少一絕緣材料及至少一中介層，其中該絕緣材料可為半固化膠片及/或樹脂膜，該中介層可選自PET膜、離型膜、UV膜、銅箔、鋁箔及紙之至少一者。

於前述之製造方法中，該等導電結構較佳係各自獨立包含銅箔、銅合金箔及含線路基板之至少一者；該等絕緣材料較佳係各自獨立包含樹脂膜及半固化膠片之至少一者。此外，於較佳之實施方式中，該等絕緣材料於進行步驟(C)之前係呈半固化狀態，而於進行步驟(C)之後係呈固化狀態。

本發明之再一目的，在於提供一種散熱基板之製造方法，包括以下步驟：(A)提供二層疊結構，各層疊結構係分別依序包括一散熱層、一半固化絕緣層及一導電結構，且各層疊結構之散熱層係透過一結合手段彼此結合；(B)壓合該等層疊結構，使該等半固化絕緣層固化，並得到彼此結合之二散熱基板；以及(C)分離該等散熱基板。

於較佳之實施方式中，該結合手段係選自雙面膠帶、鉚釘及黏著劑所組成群組之至少一者，且該結合手段較佳係位於該等散熱層之間且鄰近散熱層邊緣處。於另一較佳之實施方式中，該結合手段係包括一位於該等散熱層之間的複合型結合結構，其係具有一大致均勻之厚度，且於鄰近邊緣處將該等散熱層結合。

此外，於步驟(A)中該等散熱層較佳係各自獨立包括鋁；該等半固化絕緣層較佳係各自獨立包括樹脂膜及半固化膠片之至少一者；該等導電結構較佳係各自獨立包括銅箔、銅合金箔及含線路基板之至少一者。此外，半固化絕緣層與導電結構係可由背膠金屬箔(如背膠銅箔(resin coated copper，RCC))所取代。背膠金屬箔係指將樹脂膠塗佈於金屬箔(如銅箔)上，直接加熱形成半固化狀態者。

本發明之又一目的，在於提供一種可簡化金屬電路板製程之結構，其包括二層疊結構，各層疊結構係分別依序包括一散熱層、一半固化絕緣層及一導電結構，且各層疊結構之散熱層係彼此結合。

其中，該等散熱層較佳係藉由雙面膠帶、鉚釘及黏著劑之至少一者彼此結合，且該等散熱層較佳係於鄰近邊緣處彼此結合。此外，該等散熱層亦可藉由一具有均勻厚度之複合型結合結構彼此結合，其係位於該等散熱層之間，且於鄰近邊緣處將該等散熱層結合。

由前述說明可知，本發明透過在壓合或高溫步驟前先將含有金屬板、絕緣材料及導電結構的兩個層疊結構以大致對稱之方式排列，進而於製程中達成減少或甚至消除板彎翹現象之功效，並可減少金屬電路板製程中所需進行的整平次數，大大簡化現有技術之金屬電路板製程。

尤有甚者，本發明所能達成之功效或解決之問題並不僅限於此。藉由採用前述之技術手段，本發明更可達成下述之不可預期之功效。

首先，有別於先前技術中為了避免金屬板表面因空氣接觸而氧化，或經由蝕刻等濕式製程造成藥液與金屬進行化學反應而改變金屬性質並降低製程良率，故需於已壓合之金屬基板第一次整平後進行貼膜(如PET膜)步驟來保護金屬板，採用本發明之方法或結構者會因為兩片金屬板鄰近之一面彼此相向而另一面覆蓋有絕緣材料及導電結構，故毋需擔心金屬板會因空氣接觸造成氧化或與藥液進行化學反應。因此，本發明將可不需進行貼膜步驟與撕膜步驟，大大簡化金屬電路板之製程，並節省可觀的人力物力。

其次，相較於傳統製程中單面金屬基板進行一次線路製程之產能，本發明所揭露之方法與結構因可同時進行兩塊金屬基板之處理，故其可提供兩倍之產能。

為充分說明本發明之目的、特徵及功效，使本發明所屬技術領域中具有通常知識者能瞭解本發明之內容並可據以實施，茲藉由下述具體之實施例配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明如後。

於本發明之散熱基板製造方法中，層疊結構主要係包括散熱層、導電結構以及介於其中之半固化絕緣層，其中散熱層可包括純鋁及/或鋁合金，且鋁合金係可使用鋁鎂合金或鋁鎂矽合金，其表面可為機械研磨、刷磨、電鍍陽極處理或化學藥液處理者，而導電結構可包括銅、銅合金及/或含線路基板，如一面已完成線路印刷之銅箔基板。

半固化絕緣層可包括半固化膠片(prepreg)或樹脂膜(film)。其中，半固化膠片可為絕緣紙、玻璃纖維、碳纖維或其它纖維材料含浸於樹脂組成材料後烘烤加熱所得之膠片。樹脂膜係指樹脂膠塗佈於離型膜(如PET離型膜)上，直接加熱形成半固化狀態後再移除離型膜所得者，其與半固化膠片之主要不同在於樹脂膜不具有纖維材料。

此外，半固化膠片及樹脂膜之樹脂組成(樹脂膠)材料均可選自下列樹脂之一或多種：環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚酯樹脂、氰酸酯樹脂、酸酐樹脂、聚乙烯樹脂、聚丁二烯樹脂。此外，其中並可添加對應上述樹脂之交聯劑(或稱固化劑)，由於該等交聯劑屬於本領域具有通常知識者所能瞭解者，故此處不再贅述。

為了增加熱傳導率，前述樹脂組成材料可進一步包含無機填充物，且該無機填充物可為二氧化矽(熔融態或非熔融態)、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、黏土、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石粉、類鑽石粉、石墨或煅燒高嶺土之至少一者或其組合。由於無機填充物之熱傳導率高於樹脂組成材料，故可有效提升樹脂組成材料之熱傳導率。此外，無機填充物之形狀可為不規則形或球形、類球形等，球形或類球形之無機填充物可增加其於樹脂中之流動性與分散性。此外，樹脂組成材料亦可進一步包含介面活性劑、增韌劑、硬化促進劑或溶劑等添加物。

請參考第1圖，其係本發明一實施例之製造方法各階段之結構側視圖。首先，如第1A圖所示，先將兩塊金屬板11透過結合手段13進行結合，以形成一金屬結合板10。其中，金屬板11之材料可以是純鋁及/或鋁合金，且鋁合金係可使用鋁鎂合金或鋁鎂矽合金。結合手段13可以是任何用以將兩塊金屬板11以任何形式結合之手段，其可為機械元件，如常見的各種鎖固元件，如鉚釘、螺絲等，亦可為不具固定形狀之黏著劑。此外，於某些實施例中，結合手段13亦可藉由金屬板11形成，如於兩片金屬板11上分別製作彼此對應之凹部與凸部來提供一定的結合力。於本實施例中，係以雙面膠帶作為結合手段13。

前述之雙面膠帶係為正反兩面皆具黏著性之膠帶，且其種類並不限定，較佳係為耐熱型雙面膠帶。前述之黏著劑可為樹脂黏著劑，該樹脂可為熱固型樹脂、熱塑型樹脂或其組合，且其中熱固性樹脂可包含環氧樹脂、固化劑、固化促進劑及選擇性添加之無機填充物。此外，為使兩金屬板盡量彼此貼近甚至直接接觸以減少其間之縫隙，較佳實施態樣係減少黏著劑或雙面膠帶等結合手段之厚度。舉例來說，雙面膠帶之厚度較佳係小於50微米，如介於1-50微米之間，但不以此為限。

於本實施例中，由於兩塊金屬板11係透過結合手段13以疊合之方式彼此結合，故兩塊金屬板11彼此鄰近的一側表面基本上已與外界隔絕。因此，即便在沒有進行貼膜步驟的情形下，兩塊金屬板11彼此鄰近的一側表面仍不會因暴露於外界而與空氣接觸造成氧化，也不易於製程中與藥液進行化學反應。

其次，如第1B圖所示，可於兩塊金屬板11相對於結合面之另一面分別提供絕緣材料15及導電結構17。於本實施例中，絕緣材料15係呈半固化狀態之半固化膠片，然其亦可為樹脂膜，且不以此為限。導電結構17係提供導電之用，其可於後續處理步驟中形成電路，且較佳係包含銅箔、銅合金箔及/或含線路基板。據此，本步驟可形成兩層疊結構16，其係藉由結合手段13彼此結合，且其各自包括金屬板11、絕緣材料15及導電結構17。

第1B圖所示之結構於壓合過程中，兩層疊結構16中的絕緣材料15會因高溫而形成熔融態，並於壓合完畢且冷卻後由半固化態轉變為固化態，進而將導電結構17及金屬板11緊密結合而形成金屬基板。與先前技術不同的是，由於本發明之結構是以對稱方式排列而進行壓合，故各層疊結構16於壓合過程中因熱膨脹所產生之應力將會相互抵銷，進而減少或甚至消除板彎翹現象。因此，相較於先前技術之製程中金屬基板於壓合後需進行整平，本發明並不需於壓合後進行整平。

於本實施例中，各層疊結構16中彼此對應之金屬板11、絕緣材料15及導電結構17係完全相同，故各層疊結構16於壓合過程中所產生之應力可彼此抵銷。然應注意的是，彼此對應之金屬板11、絕緣材料15及導電結構17亦可不完全相同，只要各層疊結構16因熱膨脹所產生之應力可相互抵銷，或可減少各層疊結構16因壓合而產生的板彎翹現象即可。

於壓合步驟之後，即可將彼此相連接之各層疊結構16製成彼此相連接之金屬基板。且金屬基板可透過鑽孔製程、線路製程、防焊製程、印刷製程等製成金屬電路板，由於該些後續製程之步驟及條件等係屬於本領域具有通常知識者所能瞭解者，故此處不再贅述。若於該些後續製程中兩金屬基板係彼此結合，則即便此些製程中有使用高溫，金屬基板因熱膨脹所產生之應力仍可相互抵銷而不致產生板彎翹現象，故無需於製程之間進行整平。

此外，若於完成前述製程處理之後金屬基板仍彼此結合，則可將兩金屬基板分離，例如將結合手段13移除，進而得到兩塊彼此分離之金屬基板。若金屬基板於分離後出現板彎翹現象，則可進行整平製程以恢復其平整性，並於之後再進行撈邊成型等製程。由於整平、撈邊成型等製程之步驟及條件等亦屬於本領域具有通常知識者所能瞭解者，故此處不再贅述。

接著請參考第2圖，其係一實施例中結合手段與金屬板之相對位置示意圖。於本實施例中，結合手段13(以虛線表示)較佳係介於兩塊金屬板11之間，且鄰近金屬板11之邊緣處。於第2A圖所示之實施例中，結合手段13係為雙面膠帶或黏著劑，且其係沿著金屬板11之邊緣連續施用於兩塊金屬板11之間，藉此增加金屬板11間的結合力，並避免空氣或藥液由兩金屬板11之邊緣間的細縫進入而使金屬板11變質。此外，如第2B、2C圖所示，結合手段13亦可以非連續方式施用，其施用處可鄰近金屬板11之任一邊，且可於任一邊上或附近之一處或多處施用結合手段13，端視需要而定。

第3圖係本發明另一實施例之製造方法各階段之結構側視圖，其與第1圖之實施例主要差異在於所使用之結合手段13由雙面膠帶改為鉚釘。由於無需像雙面膠帶或黏著劑般在金屬板11之間佔據一定厚度，使用鉚釘之好處在於可使兩金屬板11以其間實質上完全貼合之方式更為緊密結合，故更可避免空氣或藥液由兩金屬板11之邊緣間的細縫進入。至於鉚釘與金屬板之相對位置則可參見第4圖，較佳係裝設於鄰近金屬板11之邊緣處，且較佳係於鄰近金屬板11之各邊中點處均裝設一根鉚釘。此外，鉚釘之長度、形狀、材質等並不特別限制，端視製程需要而定。

由前述實施態樣可知，本發明可用於結合金屬板之方式並不特別受限，包括任何用以將兩塊金屬板以任何形式結合之手段，可以是具有特定形狀之元件或不具特定形狀之元件，可以是介於兩塊金屬板之間，也可以是貫穿兩塊金屬板者，或是以其他方式結合兩塊金屬板者。

一般而言，若於壓合製程後需要先進行裁切，則可使用裁切機將經壓合且彼此結合之金屬基板進行裁切邊，且裁切邊之方式依所使用之結合手段不同而可有所不同。舉例而言，若以雙面膠帶、黏著劑做為結合手段13，則可如第5A圖所示沿A、A’、B、B’等切割線於雙面膠帶之中間處裁切；若使用鉚釘做為結合手段13，則可如第5B圖所示之方式，於金屬基板邊緣與結合手段13之間沿A、A’、B、B’等切割線進行裁切，使裁切後之兩片金屬基板仍藉由結合手段13彼此連接。

結合手段除可為雙面膠帶、鉚釘及黏著劑之至少一者外，亦可為一複合型結合結構。於本發明中，「複合型結合結構」係指由兩個以上的元件或結構所配置或組合而成之結構，其係用以結合兩金屬板。以第6圖為例，共繪示出三種不同的複合型結合結構。

第6A圖所示之結合手段13主要包括一絕緣材料131以及位於絕緣材料131兩側且面積較小之中介層133，其中絕緣材料131係如前述，其可為半固化膠片及樹脂膜之至少一者，此處以樹脂膜為例；中介層133各自獨立可為PET膜、離型膜(如PET離型膜)、UV膜、銅箔、鋁箔及紙(如牛皮紙)。其中PET離型膜係由PET膜上塗佈一矽膠離型劑所製成；UV膜包括紫外光硬化材料(如聚丙烯酸酯)，其於紫外光照射後會硬化，且於使用時可先將絕緣材料131之兩面各層疊一UV膜，再照射UV光使該UV膜硬化。於較佳之實施例中，中介層133於壓合後並不會與金屬板產生化學鍵結或接合。

第6B圖所示之結合手段13與第6A圖所示者之主要差異在於其更包括黏貼於絕緣材料131周圍之雙面膠帶135。此外，於第6B圖所示之實施例中，雙面膠帶135較佳係黏貼於絕緣材料131未被中介層133所覆蓋處，且雙面膠帶135之厚度較佳係與中介層133大致相同。據此，含有複合型結合結構之結合手段13可具有一平坦之結構或均勻之厚度，其有利於壓合過程中層疊結構產生之應力更為對稱地抵銷，並避免於壓合後因板彎翹而使絕緣材料或導電結構產生缺陷。相較之下，第6C圖所示之結合手段13則具有較為簡單之結構，其主要包含一中介層133以及位於中介層133周圍之雙面膠帶135，其中雙面膠帶135之厚度較佳係與中介層133大致相同，故所形成之複合型結合結構亦有利於避免或減少板彎翹現象。

為進一步說明應用前述複合型結合結構所可產生之效果，第7、8圖乃以第6A圖所示之複合型結合結構為例進一步說明之。如前所述，結合手段13主要包括一絕緣材料131以及位於絕緣材料131兩側且面積較小之中介層133，因此絕緣材料131與中介層133之關係乃如第7圖所示。當應用此種結合手段13以結合兩金屬板11，並於其上設置絕緣材料15與導電結構17時，則可形成如第8A所示之結構。當前述結構進行壓合時，半固化態之絕緣材料131會因為高溫而成為熔融態，進而透過其流動性而與中介層133四周未被其所覆蓋的金屬板11接觸，並於壓合完畢且冷卻後由半固化態轉變為具有平坦結構或均勻厚度之固化態，而將兩金屬板11緊密結合，形成如第8B圖所示之結構，其中兩金屬板11藉由絕緣材料131而彼此結合，且兩金屬板11與中介層133係彼此緊貼而未結合。由此可知，即便第6A圖所示之複合型結合結構在壓合前不具均勻厚度，仍可藉由其獨特的配置方式而達到壓合後具有均勻厚度之效果，以避免或減少板彎翹現象。

除前述之有益效果外，由於前述各種複合型結合結構於壓合前或壓合後可將金屬板完全覆蓋，故其更可避免金屬板因空氣接觸造成氧化或與藥液進行化學反應。此外，由於前述複合型結合結構黏合兩金屬板之部分係鄰近金屬板之邊緣，故於製程處理完畢後僅需將黏合部分裁切移除即可分離兩金屬板。

此外，於本發明中，導電結構係包括但不限於任何一種可透過微影蝕刻方式形成線路之結構。舉例來說，其可為銅箔、銅合金箔及/或含線路基板。易言之，本發明之導電結構不僅可用以形成單面線路，亦可用以形成雙面線路。以第9圖為例，導電結構17係為一含線路之基板，如含線路之銅箔基板，其製程包括於兩片銅箔中間夾設一樹脂膜或半固化膠片等絕緣材料進行壓合，並於其中一面之銅箔製作線路，另一面之銅箔則未製作線路(於線路製程中以化學藥液覆蓋避免曝光)。因此，導電結構17主要包括一未製作線路之銅箔173、一已製作線路之銅箔175以及夾設其間之絕緣材料171。在將第9圖之結構進行壓合後，可接著進行微影蝕刻、鑽孔、電鍍等習知製程，再於銅箔173形成電路，並將銅箔173及銅箔175藉由通孔之形成而產生電性導通，達到雙面線路的效果。

為進一步說明本發明之製造方法，以下謹舉數個代表性實施例敘述之：

實施例1

兩塊鋁板係使用雙面膠帶以第2圖中任一種方式形成鋁結合板，之後依序於鋁結合板表面提供半固化膠片及銅箔，以形成如第1B圖所示之結構，並進行壓合、裁切(如第5A圖所示)、銅箔面製作線路等製程，之後移除雙面膠帶以將兩塊鋁金屬電路板分離，並針對兩塊鋁金屬電路板分別進行整平、撈邊成型等製程。

於本實施例中，鋁板之一面係進行刷磨，而鋁板之未刷磨面係作為結合面而與另一塊鋁板之未刷磨面貼合。於壓合步驟中，所使用的壓合溫度為200℃、壓合壓力為35kg/cm² 、壓合時間為三小時。

實施例2

兩塊鋁板係使用鉚釘以第4圖所示之方式結合成第3A圖所示之鋁結合板，之後依序於鋁結合板表面提供樹脂膜及銅箔，並進行壓合、裁切(如第5B圖所示)、銅箔面製作線路等製程，之後再進行鑽孔、文字印刷、防焊綠漆等一般金屬基板常見的製程，然後移除鉚釘以將兩塊鋁金屬電路板分離，並針對兩塊鋁金屬電路板分別進行整平、撈邊成型等製程。此外，於本實施例中，各鋁板之一面係進行陽極氧化處理，而鋁板未陽極氧化處理之一面係作為結合面透過鉚釘彼此結合。於另一實施例中，亦可將鋁板之陽極氧化處理面與另一鋁板之陽極氧化處理面接合，並將鋁板之未陽極氧化處理面疊合樹脂膜。

實施例3

兩塊鋁板係使用黏著劑以第2圖中任一種使用方式形成鋁結合板，之後加熱使黏著劑固化，並依序於鋁結合板表面提供樹脂膜、半固化膠片及銅箔，再進行壓合、裁切(如第5A圖所示)、銅箔面製作線路等製程，之後再進行鑽孔、文字印刷、防焊綠漆等一般金屬基板常見的製程，然後切割黏著劑以將兩塊鋁金屬電路板分離，並針對兩塊鋁金屬電路板分別進行整平、撈邊成型等製程。

實施例4

兩塊鋁板係使用黏著劑以第2圖中任一種使用方式形成鋁結合板，之後依序於鋁結合板表面提供樹脂膜、半固化膠片及銅箔，再進行壓合、裁切(如第5A圖所示)、銅箔面製作線路等製程，之後再進行鑽孔、防焊綠漆等一般金屬基板常見的製程，然後切割黏著劑以將兩塊鋁金屬電路板分離，並針對兩塊鋁金屬電路板分別進行整平、撈邊成型等製程。

實施例5

兩塊鋁板係同時使用雙面絕緣膠帶及鉚釘形成鋁結合板，之後於鋁結合板表面提供背膠金屬箔，再進行壓合、裁切、銅箔面製作線路等製程，之後再進行鑽孔、文字印刷、防焊綠漆等一般金屬基板常見的製程，然後移除雙面絕緣膠帶及鉚釘以將兩塊鋁金屬電路板分離，並針對兩塊鋁金屬電路板分別進行整平、撈邊成型等製程。

實施例6

兩塊鋁板係使用第6圖中任一種複合型結合結構作為結合手段以形成鋁結合板，之後於鋁結合板表面提供樹脂膜及銅箔並進行壓合，之後再進行製作線路、鑽孔、文字印刷、防焊綠漆等常見製程，然後沿著中介層邊緣進行裁切，以使兩塊鋁金屬電路板分離，並針對兩塊鋁金屬電路板分別進行整平、撈邊成型等製程。

實施例7

兩塊鋁板係使用本發明所揭露之任一種結合手段或其均等物形成鋁結合板，之後依序於鋁結合板表面提供半固化膠片及含線路之基板，以形成類似第9圖所示之結構，並進行壓合、微影蝕刻、鑽孔、孔內電鍍等製程，之後移除結合手段以將兩塊具有雙面線路之鋁金屬電路板分離，並針對兩塊鋁金屬電路板分別進行整平、撈邊成型等製程。

據此，本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然本領域具有通常知識者應理解的是，該實施例僅用於描述本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應視為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以下文之申請專利範圍所界定者為準。

10．．．金屬結合板

11．．．金屬板

13．．．結合手段

15．．．絕緣材料

16．．．層疊結構

17．．．導電結構

A、A’、B、B’．．．切割線

131．．．絕緣材料

133．．．中介層

135．．．雙面膠帶

171．．．絕緣材料

173．．．銅箔

175．．．銅箔

第1圖係本發明一實施例之製造方法各階段之結構側視圖；

第2圖係本發明一實施例中結合手段與金屬板之相對位置示意圖；

第3圖係本發明另一實施例之製造方法各階段之結構側視圖；

第4圖係本發明另一實施例中結合手段與金屬板之相對位置示意圖；

第5圖係裁切線與結合手段之相對位置示意圖；

第6圖係本發明可作為結合手段之複合型結合結構示意圖；

第7圖係第6A圖之結合手段之俯視圖；

第8圖係本發明再一實施例之製造方法各階段之結構側視圖；

第9圖係本發明另一實施例之結構側視圖。

11．．．金屬板

13．．．結合手段

15．．．絕緣材料

16．．．層疊結構

17．．．導電結構

Claims (27)

1. 一種鋁基板之製造方法，包括以下步驟：(A)於壓合製程前以一結合手段將二鋁板結合成一鋁結合板，且該結合手段係位於該等鋁板之間且鄰近該等鋁板之邊緣處，使該二鋁板彼此鄰近的一側表面基本上與外界隔絕；(B)於該鋁結合板之兩側分別依序提供至少一絕緣材料及至少一導電結構；以及(C)壓合該鋁結合板、該等絕緣材料及該等導電結構。
2. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，更包括以下步驟：(D)分離該鋁結合板以得到二鋁基板。
3. 如申請專利範圍第2項所述之製造方法，其中該結合手段係選自雙面膠帶、鉚釘、螺絲及黏著劑所組成群組之至少一者。
4. 如申請專利範圍第2項所述之製造方法，其中該結合手段係一複合型結合結構。
5. 如申請專利範圍第4項所述之製造方法，其中該複合型結合結構具有一大致均勻之厚度。
6. 如申請專利範圍第5項所述之製造方法，其中該複合型結合結構包含至少一絕緣材料及至少一中介層。
7. 如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中該複合型結合結構之絕緣材料包含半固化膠片、樹脂膜及其組合之至少一者。
8. 如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中該中介層包 含PET膜、離型膜、UV膜、銅箔、鋁箔、紙及其組合之至少一者。
9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之製造方法，其中該等導電結構係各自獨立包含銅箔、銅合金箔及含線路基板之至少一者。
10. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之製造方法，其中該等絕緣材料於進行步驟(C)之前係呈半固化狀態，於進行步驟(C)之後係呈固化狀態。
11. 一種散熱基板之製造方法，包括以下步驟：(A)提供二層疊結構，各層疊結構係分別依序包括一散熱層、一半固化絕緣層及一導電結構，且各層疊結構之散熱層於壓合製程前係透過一結合手段彼此結合，該結合手段係位於該等散熱層之間且鄰近該等散熱層之邊緣處，使該二散熱層彼此鄰近的一側表面基本上與外界隔絕；(B)壓合該等層疊結構，使該等半固化絕緣層固化，並得到彼此結合之二散熱基板；以及(C)分離該等散熱基板。
12. 如申請專利範圍第11項所述之製造方法，其中該結合手段係選自雙面膠帶、鉚釘、螺絲及黏著劑所組成群組之至少一者。
13. 如申請專利範圍第11項所述之製造方法，其中該結合手段係一複合型結合結構。
14. 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中該複合型 結合結構具有一大致均勻之厚度。
15. 如申請專利範圍第14項之製造方法，其中該複合型結合結構包含至少一絕緣材料及至少一中介層。
16. 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該絕緣材料包含半固化膠片、樹脂膜及其組合之至少一者。
17. 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該中介層包含PET膜、離型膜、UV膜、銅箔、鋁箔、紙及其組合之至少一者。
18. 如申請專利範圍第11至17項中任一項所述之製造方法，其中於步驟(A)中：該等散熱層係各自獨立包括鋁；該等半固化絕緣層係各自獨立包括樹脂膜及半固化膠片之至少一者；該等導電結構係各自獨立包括銅箔、銅合金箔及含線路基板之至少一者。
19. 一種可簡化金屬電路板製程之結構，包括：二層疊結構，各層疊結構係分別依序包括一散熱層、一半固化絕緣層及一導電結構，且各層疊結構之散熱層於壓合製程前係透過一結合手段彼此結合，該結合手段係位於該等散熱層之間且鄰近該等散熱層之邊緣處，使該二散熱層彼此鄰近的一側表面基本上與外界隔絕。
20. 如申請專利範圍第19項所述之結構，其中該結合手段係選自雙面膠帶、鉚釘、螺絲及黏著劑所組成群組之至少一者。
21. 如申請專利範圍第19項所述之結構，其中該結合手段係一複合型結合結構。
22. 如申請專利範圍第21項所述之結構，其中該複合型結合結構具有一大致均勻之厚度。
23. 如申請專利範圍第22項所述之結構，其中該複合型結合結構包含至少一絕緣材料及至少一中介層。
24. 如申請專利範圍第23項所述之結構，其中該絕緣材料包含半固化膠片、樹脂膜及其組合之至少一者。
25. 如申請專利範圍第29項所述之結構，其中該中介層包含PET膜、離型膜、UV膜、銅箔、鋁箔、紙及其組合之至少一者。
26. 如申請專利範圍第19至25項中任一項所述之結構，其中：該等散熱層係各自獨立包括鋁；該等半固化絕緣層係各自獨立包括樹脂膜及半固化膠片之至少一者；該等導電結構係各自獨立包括銅箔、銅合金箔及含線路基板之至少一者。
27. 如申請專利範圍第26項所述之結構，其中彼此相鄰之半固化絕緣層及導電結構係構成一背膠金屬箔。