JPH079613A - Ｂステージの両面銅張積層板及びこれを用いた金属基板プリント配線板の製造方法 - Google Patents
Ｂステージの両面銅張積層板及びこれを用いた金属基板プリント配線板の製造方法Info
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- JPH079613A JPH079613A JP5153702A JP15370293A JPH079613A JP H079613 A JPH079613 A JP H079613A JP 5153702 A JP5153702 A JP 5153702A JP 15370293 A JP15370293 A JP 15370293A JP H079613 A JPH079613 A JP H079613A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線加工時の金属基板の保護のた
めの被覆処理や、金属基板に片面プリント配線板を接着
しやすくするための片面プリント配線板の粗面化処理な
どを行うことなく合理的に金属基板プリント配線板得る
方法とこの方法に用いる両面銅張積層板を得る。 【構成】 硬化度がＢステージである絶縁層２とその
両外側に配設された銅箔３からなるＢステージの両面銅
張積層板１でなり、そのＢステージ度は絶縁層２の最終
Ｔｇの80〜95％に硬化させたものが好ましい。また、前
記Ｂステージの両面銅張積層板１の銅箔３に回路４を形
成した後、Ｂステージの絶縁層２間で剥離分割し２つの
片面プリント配線板６とし、この片面プリント配線板６
の絶縁層２を金属基板５に配設し、加熱加圧して金属基
板プリント配線板を得る。
めの被覆処理や、金属基板に片面プリント配線板を接着
しやすくするための片面プリント配線板の粗面化処理な
どを行うことなく合理的に金属基板プリント配線板得る
方法とこの方法に用いる両面銅張積層板を得る。 【構成】 硬化度がＢステージである絶縁層２とその
両外側に配設された銅箔３からなるＢステージの両面銅
張積層板１でなり、そのＢステージ度は絶縁層２の最終
Ｔｇの80〜95％に硬化させたものが好ましい。また、前
記Ｂステージの両面銅張積層板１の銅箔３に回路４を形
成した後、Ｂステージの絶縁層２間で剥離分割し２つの
片面プリント配線板６とし、この片面プリント配線板６
の絶縁層２を金属基板５に配設し、加熱加圧して金属基
板プリント配線板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面銅張積層板とこの
両面銅張積層板を用いた金属基板プリント配線板の製造
方法に関するものである。
両面銅張積層板を用いた金属基板プリント配線板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に実装される電子、電気
部品の高機能化、高速化に伴い、これら部品からの発熱
はますます増加してきている。これら部品の機能確保に
は発生する熱の放散が欠かず、その実装には放熱性に優
れた金属基板プリント配線板が広く用いられている。ま
た、これら部品の実装における高密度化などからも放熱
性に優れた金属基板プリント配線板が広く用いられてい
る。従来例の一つとして金属基板プリント配線板となる
もとの金属基板銅張積層板の断面図を図２に示した。金
属基板銅張積層板８は金属基板５とこの金属基板５に絶
縁層２を介して配設された銅箔３からなり、この金属基
板銅張積層板８の表面の銅箔３に回路形成することで金
属基板プリント配線板となる。しかし、金属基板銅張積
層板８の表面の銅箔３に回路を形成する際に、使用する
めっき液に侵されないように前記金属基板５を樹脂など
で被覆して保護する必要があり、回路形成後は放熱性確
保のために再びこれらを除去する必要がある。また、他
には通常の方法で作成した片面プリント配線板を接着シ
ートや接着剤などの接着層を介して一体化する方法など
がある。この場合片面プリント配線板の絶縁層が接着し
易いように表面を粗面加工する必要があり工数増になる
などの問題を有していた。
部品の高機能化、高速化に伴い、これら部品からの発熱
はますます増加してきている。これら部品の機能確保に
は発生する熱の放散が欠かず、その実装には放熱性に優
れた金属基板プリント配線板が広く用いられている。ま
た、これら部品の実装における高密度化などからも放熱
性に優れた金属基板プリント配線板が広く用いられてい
る。従来例の一つとして金属基板プリント配線板となる
もとの金属基板銅張積層板の断面図を図２に示した。金
属基板銅張積層板８は金属基板５とこの金属基板５に絶
縁層２を介して配設された銅箔３からなり、この金属基
板銅張積層板８の表面の銅箔３に回路形成することで金
属基板プリント配線板となる。しかし、金属基板銅張積
層板８の表面の銅箔３に回路を形成する際に、使用する
めっき液に侵されないように前記金属基板５を樹脂など
で被覆して保護する必要があり、回路形成後は放熱性確
保のために再びこれらを除去する必要がある。また、他
には通常の方法で作成した片面プリント配線板を接着シ
ートや接着剤などの接着層を介して一体化する方法など
がある。この場合片面プリント配線板の絶縁層が接着し
易いように表面を粗面加工する必要があり工数増になる
などの問題を有していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、めっき液に侵
されないように金属基板の表面を保護する被覆処理や金
属基板との接着強度をあげるために片面プリント配線板
の絶縁層を粗面化する処理などすることなく合理的に金
属基板プリント配線板を得ることのできる両面銅張積層
板と、この両面銅張積層板を用いた金属基板プリント配
線板の製造方法を提供することにある。
されないように金属基板の表面を保護する被覆処理や金
属基板との接着強度をあげるために片面プリント配線板
の絶縁層を粗面化する処理などすることなく合理的に金
属基板プリント配線板を得ることのできる両面銅張積層
板と、この両面銅張積層板を用いた金属基板プリント配
線板の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記の問題点に鑑みなさ
れた第１の本発明は、Ｂステージの両面銅張積層板であ
り、その特徴は、絶縁層とその両外側に配設された銅箔
からなる両面銅張積層板において、該絶縁層がＢステー
ジの硬化度であることにあり、その硬化度が絶縁層の最
終ガラス転移温度（Ｔｇ）の80〜95％に硬化させたＢス
テージの程度がより好ましい。第２の本発明は、金属基
板プリント配線板の製造方法において、前記のＢステー
ジの両面銅張積層板に回路形成した後、Ｂステージの絶
縁層間で剥離分割し２つの片面プリント配線板とした
後、この片面プリント配線板の絶縁層を金属基板に配設
し、加熱加圧して一体化することに特徴がある。
れた第１の本発明は、Ｂステージの両面銅張積層板であ
り、その特徴は、絶縁層とその両外側に配設された銅箔
からなる両面銅張積層板において、該絶縁層がＢステー
ジの硬化度であることにあり、その硬化度が絶縁層の最
終ガラス転移温度（Ｔｇ）の80〜95％に硬化させたＢス
テージの程度がより好ましい。第２の本発明は、金属基
板プリント配線板の製造方法において、前記のＢステー
ジの両面銅張積層板に回路形成した後、Ｂステージの絶
縁層間で剥離分割し２つの片面プリント配線板とした
後、この片面プリント配線板の絶縁層を金属基板に配設
し、加熱加圧して一体化することに特徴がある。
【０００５】第１の本発明のＢステージの両面銅張積層
板を、以下に説明する。図１（ａ）に本発明の一実施例
のＢステージの両面銅張積層板の断面図を示す。Ｂステ
ージ両面銅張積層板１は、Ｂステージの絶縁層２の両表
面に銅箔３が配設されたものである。本発明のＢステー
ジの両面銅張積層板１の絶縁層は、樹脂含浸基材からな
り、基材はガラス繊維、合成樹脂繊維及びこれらの組合
せなどからなる布基材が好ましく、基材に含浸される樹
脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂などを単独、または組み合
わせて用いることができる。たとえば、形成された絶縁
層がガラス布基材エポキシ樹脂の場合はエポキシ樹脂及
び変性エポキシ樹脂のＴｇが１２０〜２００℃程度の温
度範囲にある。したがって、Ｂステージの両面銅張積層
板１は、各々その絶縁層２のＴｇが最終Ｔｇの80〜95％
に加熱加圧積層成形されたものである。絶縁層２のＴｇ
を80〜95％に積層成形するには、通常の加熱加圧条件に
対して温度を３〜20℃低くするか、硬化成形時間を５〜
３０％短縮するか、又は、これらの組合わせた加熱加圧
条件によって達成することができる。形成された絶縁層
２がガラス布基材ポリイミド樹脂の場合はポリイミド樹
脂の種類により最終Ｔｇが１５０〜２８０℃程度なので
Ｂステージの両面銅張積層板１は、各々そのＴｇが最終
Ｔｇの80〜95％に加熱加圧積層成形されたものである。
この場合も前記同様の加熱加圧条件によって得ることが
できる。
板を、以下に説明する。図１（ａ）に本発明の一実施例
のＢステージの両面銅張積層板の断面図を示す。Ｂステ
ージ両面銅張積層板１は、Ｂステージの絶縁層２の両表
面に銅箔３が配設されたものである。本発明のＢステー
ジの両面銅張積層板１の絶縁層は、樹脂含浸基材からな
り、基材はガラス繊維、合成樹脂繊維及びこれらの組合
せなどからなる布基材が好ましく、基材に含浸される樹
脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂などを単独、または組み合
わせて用いることができる。たとえば、形成された絶縁
層がガラス布基材エポキシ樹脂の場合はエポキシ樹脂及
び変性エポキシ樹脂のＴｇが１２０〜２００℃程度の温
度範囲にある。したがって、Ｂステージの両面銅張積層
板１は、各々その絶縁層２のＴｇが最終Ｔｇの80〜95％
に加熱加圧積層成形されたものである。絶縁層２のＴｇ
を80〜95％に積層成形するには、通常の加熱加圧条件に
対して温度を３〜20℃低くするか、硬化成形時間を５〜
３０％短縮するか、又は、これらの組合わせた加熱加圧
条件によって達成することができる。形成された絶縁層
２がガラス布基材ポリイミド樹脂の場合はポリイミド樹
脂の種類により最終Ｔｇが１５０〜２８０℃程度なので
Ｂステージの両面銅張積層板１は、各々そのＴｇが最終
Ｔｇの80〜95％に加熱加圧積層成形されたものである。
この場合も前記同様の加熱加圧条件によって得ることが
できる。
【０００６】銅箔３としては、電気用積層板に通常用い
られる圧延銅箔、めっき銅箔などを用いることができ
る。
られる圧延銅箔、めっき銅箔などを用いることができ
る。
【０００７】次に、第２の本発明の金属基板プリント配
線板の製造方法を示す。図１（ｂ）は、両面プリント配
線板の断面図であり、前記のＢステージの両面銅張積層
板１の表面の銅箔３に、通常のサブトラクティブ法など
で回路４を形成して作る事ができる。この両面プリント
配線板の絶縁層２のほぼ中央の樹脂含浸基材間Ｍ−Ｎで
剥離し、絶縁層配線板６を得る。この絶縁層２の剥離
は、その樹脂含浸基材であるプリプレグの外周で一体化
していない箇所から機械的に割くことができる。図１
（ｃ）は、金属基板プリント配線板の構成を示す断面図
である。前記で得られた片面プリント配線板６の絶縁層
２をプリプレグ、樹脂フィルムなどの接着シート７を介
して金属基板５に配設し、さらにクッション材（図示せ
ず）、この外側に金属プレート（図示せず）を配して被
圧体を構成する。この被圧体を１２０〜２５０℃に加熱
された熱盤間の段内に挿入し、圧力５〜１００kg／cm2
程度の通常条件で加熱加圧積層成形して金属基板プリン
ト配線板を得ることができる。なお、前記の片面プリン
ト配線板６の絶縁層２の加熱加圧時における樹脂の再溶
融度が大きな場合や、絶縁層の剥離面の粗面化度、金属
基板の粗面化度、金属基板プリント配線板形成の積層成
形条件等によっては、前記接着シート７を省略し、前記
の片面プリント配線板６を直接金属基板５に一体化する
こともできる。
線板の製造方法を示す。図１（ｂ）は、両面プリント配
線板の断面図であり、前記のＢステージの両面銅張積層
板１の表面の銅箔３に、通常のサブトラクティブ法など
で回路４を形成して作る事ができる。この両面プリント
配線板の絶縁層２のほぼ中央の樹脂含浸基材間Ｍ−Ｎで
剥離し、絶縁層配線板６を得る。この絶縁層２の剥離
は、その樹脂含浸基材であるプリプレグの外周で一体化
していない箇所から機械的に割くことができる。図１
（ｃ）は、金属基板プリント配線板の構成を示す断面図
である。前記で得られた片面プリント配線板６の絶縁層
２をプリプレグ、樹脂フィルムなどの接着シート７を介
して金属基板５に配設し、さらにクッション材（図示せ
ず）、この外側に金属プレート（図示せず）を配して被
圧体を構成する。この被圧体を１２０〜２５０℃に加熱
された熱盤間の段内に挿入し、圧力５〜１００kg／cm2
程度の通常条件で加熱加圧積層成形して金属基板プリン
ト配線板を得ることができる。なお、前記の片面プリン
ト配線板６の絶縁層２の加熱加圧時における樹脂の再溶
融度が大きな場合や、絶縁層の剥離面の粗面化度、金属
基板の粗面化度、金属基板プリント配線板形成の積層成
形条件等によっては、前記接着シート７を省略し、前記
の片面プリント配線板６を直接金属基板５に一体化する
こともできる。
【０００８】金属基板５としては、銅、アルミニウム、
鉄及びこれらを主成分とした合金などを用途に応じ、適
宜選択して用いることができる。なお、これら金属基板
の表面は接着性を高めるために、サンドブラスト研磨、
ブラシ研磨、エッチングなどの機械的、化学的方法によ
り粗面化処理されたものを用いるのが望ましい。
鉄及びこれらを主成分とした合金などを用途に応じ、適
宜選択して用いることができる。なお、これら金属基板
の表面は接着性を高めるために、サンドブラスト研磨、
ブラシ研磨、エッチングなどの機械的、化学的方法によ
り粗面化処理されたものを用いるのが望ましい。
【０００９】
【作用】本発明のＢステージの両面銅張積層板１の絶縁
層２は、Ｂステージ硬化しているので、その両面銅張積
層板１の銅箔３に回路４を形成する時に絶縁層２がめっ
き液などにもはや侵されることはない。しかも、完全硬
化ではないので、両面の銅箔３に回路４を形成した後、
前記絶縁層２で剥離分割し２つの片面プリント配線板６
にすることが可能である。又、プリプレグや樹脂フィル
ムなどの接着シート７を介して金属基板５と加熱加圧す
ると、前記絶縁層２が再溶融し金属基板５と接着一体化
するのである。また、前記の剥離された前記絶縁層２の
表面は仮接着したプリプレグ間を機械的に割いたままな
ので十分な粗面状態で得ることができる。
層２は、Ｂステージ硬化しているので、その両面銅張積
層板１の銅箔３に回路４を形成する時に絶縁層２がめっ
き液などにもはや侵されることはない。しかも、完全硬
化ではないので、両面の銅箔３に回路４を形成した後、
前記絶縁層２で剥離分割し２つの片面プリント配線板６
にすることが可能である。又、プリプレグや樹脂フィル
ムなどの接着シート７を介して金属基板５と加熱加圧す
ると、前記絶縁層２が再溶融し金属基板５と接着一体化
するのである。また、前記の剥離された前記絶縁層２の
表面は仮接着したプリプレグ間を機械的に割いたままな
ので十分な粗面状態で得ることができる。
【００１０】したがって、金属基板銅張積層板をプリン
ト配線板に加工する時に、金属基板５がめっき液に侵さ
れないようにを金属基板５を保護する被覆処理、めっき
後の除去などの工数が省略できる。通常の片面プリント
配線板を金属基板と一体化する際に必要とする、片面プ
リント配線板の絶縁層の粗面化処理などを無くすること
ができる。
ト配線板に加工する時に、金属基板５がめっき液に侵さ
れないようにを金属基板５を保護する被覆処理、めっき
後の除去などの工数が省略できる。通常の片面プリント
配線板を金属基板と一体化する際に必要とする、片面プ
リント配線板の絶縁層の粗面化処理などを無くすること
ができる。
【００１１】
実施例１ ビスフェノ−ル型ブロム化エポキシ樹脂（平均エポキシ
当量 480）１００重量部、ジシアンジアミン４重量部、
2E4MZ 0.2 重量部でなるＦＲ４の樹脂配合を仕様7628タ
イプのガラス布( 日東紡績社製 WEA18W)に45％のレジン
コンテントとなるように含浸乾燥してプリプレグを得
た。
当量 480）１００重量部、ジシアンジアミン４重量部、
2E4MZ 0.2 重量部でなるＦＲ４の樹脂配合を仕様7628タ
イプのガラス布( 日東紡績社製 WEA18W)に45％のレジン
コンテントとなるように含浸乾燥してプリプレグを得
た。
【００１２】このプリプレグ、銅箔、クッション材、フ
ィルム、金属プレートなどをそれぞれ次のように重ね合
わせて両面銅張積層板を作成した。レジンコンテント45
％の仕様7628タイプの厚み180 μｍのガラス布基材のプ
リプレグ２枚を重ね合わせ、その上下両側に18μｍの銅
箔を配した組み合わせ物をSUS630、厚み1.2 mmの金属プ
レートを介して１０組積み重ねた、この外側にクッショ
ン材とフィルム（トリアセテート、厚み５μｍ）を配
し、さらに、最外層にSUS630、厚み1.2 mmの金属プレー
トを配し、被圧体とした。この被圧体を成形プレスの熱
盤間に挿入し、温度 130℃、圧力５kg／cm2 で30分、そ
の後、加熱を 130から 165℃、加圧を５から40kg／cm2
へ５分間で変え、温度 165℃、圧力40kg／cm2 で70分間
加熱加圧後、20分で常温まで急冷して 0.4 mm の両面銅
張積層板を得た。この絶縁層の最終Ｔｇは130 ℃のとこ
ろ、前記の絶縁層ではＴｇが 110〜120 ℃であった。得
られた両面銅張積層板の表面の銅箔に所定の回路を通常
のサブトラクティブ法で形成した後、前記ガラス布基材
のプリプレグからなる絶縁層の間で剥離し、厚み0.2 mm
の片面プリント配線板を２枚得た。
ィルム、金属プレートなどをそれぞれ次のように重ね合
わせて両面銅張積層板を作成した。レジンコンテント45
％の仕様7628タイプの厚み180 μｍのガラス布基材のプ
リプレグ２枚を重ね合わせ、その上下両側に18μｍの銅
箔を配した組み合わせ物をSUS630、厚み1.2 mmの金属プ
レートを介して１０組積み重ねた、この外側にクッショ
ン材とフィルム（トリアセテート、厚み５μｍ）を配
し、さらに、最外層にSUS630、厚み1.2 mmの金属プレー
トを配し、被圧体とした。この被圧体を成形プレスの熱
盤間に挿入し、温度 130℃、圧力５kg／cm2 で30分、そ
の後、加熱を 130から 165℃、加圧を５から40kg／cm2
へ５分間で変え、温度 165℃、圧力40kg／cm2 で70分間
加熱加圧後、20分で常温まで急冷して 0.4 mm の両面銅
張積層板を得た。この絶縁層の最終Ｔｇは130 ℃のとこ
ろ、前記の絶縁層ではＴｇが 110〜120 ℃であった。得
られた両面銅張積層板の表面の銅箔に所定の回路を通常
のサブトラクティブ法で形成した後、前記ガラス布基材
のプリプレグからなる絶縁層の間で剥離し、厚み0.2 mm
の片面プリント配線板を２枚得た。
【００１３】次に、この片面プリント配線板を、表面サ
ンドブラスト処理した1.0 mmのアルミニウム基板に上に
0.1 mmのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを介して
組合せ、その外側にSUS630、厚み1.2 mmの金属プレート
を介して５組積み重ねた、この外側にクッション材とフ
ィルム（トリアセテート、厚み５μｍ）配し、さらに、
最外層にSUS630、厚み1.2 mmの金属プレートを配し、被
圧体とした。この被圧体を成形プレスの熱盤間に挿入
し、温度 130℃、圧力５kg／cm2 で30分、その後、加熱
を 130から 170℃、加圧を５から40kg／cm2 へ５分間で
変え、温度 170℃、圧力40kg／cm2 で90分間加熱加圧
後、20分で常温まで急冷して 1.2 mm の金属基板プリン
ト配線板をを得た。
ンドブラスト処理した1.0 mmのアルミニウム基板に上に
0.1 mmのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを介して
組合せ、その外側にSUS630、厚み1.2 mmの金属プレート
を介して５組積み重ねた、この外側にクッション材とフ
ィルム（トリアセテート、厚み５μｍ）配し、さらに、
最外層にSUS630、厚み1.2 mmの金属プレートを配し、被
圧体とした。この被圧体を成形プレスの熱盤間に挿入
し、温度 130℃、圧力５kg／cm2 で30分、その後、加熱
を 130から 170℃、加圧を５から40kg／cm2 へ５分間で
変え、温度 170℃、圧力40kg／cm2 で90分間加熱加圧
後、20分で常温まで急冷して 1.2 mm の金属基板プリン
ト配線板をを得た。
【００１４】
【発明の効果】本発明の両面銅張積層板及びこの両面銅
張積層板を用いる製造方法によって、金属基板銅張積層
板から金属基板プリント配線板への加工の際のめっき液
によって金属基板が侵されないようにその表面を保護す
る被覆処理や接着強度上げるための片面プリント配線板
の絶縁層の粗面化処理をすることなく合理的に金属基板
プリント配線板を得ることができる。
張積層板を用いる製造方法によって、金属基板銅張積層
板から金属基板プリント配線板への加工の際のめっき液
によって金属基板が侵されないようにその表面を保護す
る被覆処理や接着強度上げるための片面プリント配線板
の絶縁層の粗面化処理をすることなく合理的に金属基板
プリント配線板を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例のＢステージの両面銅張積層
板を示す断面図が（ａ）であり、（ｂ）は、そのプリン
ト配線板を示す断面図であり、（ｃ）は一実施例の金属
基板プリント配線板を示す断面図である。
板を示す断面図が（ａ）であり、（ｂ）は、そのプリン
ト配線板を示す断面図であり、（ｃ）は一実施例の金属
基板プリント配線板を示す断面図である。
【図２】一従来例の金属基板銅張積層板を示す断面図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １ Ｂステージの両面銅張積層板 ２ 絶縁層 ３ 銅箔 ４ 回路 ５ 金属基板 ６ 片面プリント配線板 ７ 接着シート ８ 金属基板銅張積層板
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁層とその両外側に配設された銅箔か
らなる両面銅張積層板の絶縁層が、Ｂステージの硬化度
であることを特徴とするＢステージの両面銅張積層板。 - 【請求項２】 請求項１記載の絶縁層のガラス転移温度
が、この絶縁層の最終ガラス転移温度の80〜95％に硬化
させたＢステージの硬化度であることを特徴とする請求
項１記載のＢステージの両面銅張積層板。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のＢステージ
の両面銅張積層板に回路形成した後、Ｂステージの絶縁
層間で剥離分割し２つの片面プリント配線板とした後、
この片面プリント配線板の絶縁層を金属基板に配設し、
加熱加圧して一体化することを特徴とする金属基板プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5153702A JPH079613A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | Ｂステージの両面銅張積層板及びこれを用いた金属基板プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5153702A JPH079613A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | Ｂステージの両面銅張積層板及びこれを用いた金属基板プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH079613A true JPH079613A (ja) | 1995-01-13 |
Family
ID=15568249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5153702A Pending JPH079613A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | Ｂステージの両面銅張積層板及びこれを用いた金属基板プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079613A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008030246A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 片面金属箔張り積層板およびそれを用いたプリント配線板 |
| TWI460076B (zh) * | 2010-10-01 | 2014-11-11 | Elite Material Co Ltd | A substrate manufacturing method and a structure for simplifying the process |
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1993
- 1993-06-24 JP JP5153702A patent/JPH079613A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008030246A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 片面金属箔張り積層板およびそれを用いたプリント配線板 |
| JP4595899B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2010-12-08 | パナソニック電工株式会社 | 片面金属箔張り積層板 |
| TWI460076B (zh) * | 2010-10-01 | 2014-11-11 | Elite Material Co Ltd | A substrate manufacturing method and a structure for simplifying the process |
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