JPS62173236A - 多層板の製造方法 - Google Patents
多層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62173236A JPS62173236A JP61015373A JP1537386A JPS62173236A JP S62173236 A JPS62173236 A JP S62173236A JP 61015373 A JP61015373 A JP 61015373A JP 1537386 A JP1537386 A JP 1537386A JP S62173236 A JPS62173236 A JP S62173236A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- board
- circuit board
- prepreg
- layer circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明Ｃよボイドかなく、耐熱性に６１れた多層板１８
：製造することのできる多層板の製造方法に閉覆る。１ ［発明の技術的背量とその問題点１ 近年の電Ｔ−機器の少量多品種化に伴い、回路パターン
形成面が）４ス端に少ない内層回路を右する特殊な多層
板が使用されるようになってきている。
：製造することのできる多層板の製造方法に閉覆る。１ ［発明の技術的背量とその問題点１ 近年の電Ｔ−機器の少量多品種化に伴い、回路パターン
形成面が）４ス端に少ない内層回路を右する特殊な多層
板が使用されるようになってきている。
従来、このＪ、うな多層板を装造づる場合には、一般の
多層板と同様に次のような方法で装逍されている。
多層板と同様に次のような方法で装逍されている。
すなわら、予め回路パターンを形成した所定枚数の内層
回路基板と、外層基板ｂｂ＜は外層銅ａ）とをプリプレ
グを介挿さＵつつ積層し、これらを加熱加圧成形により
一体化さけている。
回路基板と、外層基板ｂｂ＜は外層銅ａ）とをプリプレ
グを介挿さＵつつ積層し、これらを加熱加圧成形により
一体化さけている。
しかしなからこのような方法では、内層回路ｉＪ仮の回
路パターン形成面と回路パターン非形成面に板厚差かあ
り、カリ回路パターン非形成面が広いために、加熱加圧
成形時に内層回路基板の回（゛）１パタ一ン非形成面に
充分な圧力がかからず、成形品にボイドを生じ、特性か
低下するという問題かあった。またこの小イドは内ｊ苫
回路基板と１１ノブレグ間にの生じた小イドＣ′あるた
め、後の半田工程時に積層剥離を起Ｔｄ３それかあった
。
路パターン形成面と回路パターン非形成面に板厚差かあ
り、カリ回路パターン非形成面が広いために、加熱加圧
成形時に内層回路基板の回（゛）１パタ一ン非形成面に
充分な圧力がかからず、成形品にボイドを生じ、特性か
低下するという問題かあった。またこの小イドは内ｊ苫
回路基板と１１ノブレグ間にの生じた小イドＣ′あるた
め、後の半田工程時に積層剥離を起Ｔｄ３それかあった
。
この対策として、成形Ｆｔ力を高めたり、ブリグレグの
硬化時間を長くする等の方法が行われているが、その効
果は充分ではなく、逆に製品に反りやねじれを生じ、ま
たレジンフローが大ぎくなって作業性を低下させるとい
う問題があった。
硬化時間を長くする等の方法が行われているが、その効
果は充分ではなく、逆に製品に反りやねじれを生じ、ま
たレジンフローが大ぎくなって作業性を低下させるとい
う問題があった。
［発明の目的］
本発明はこのような点に対処してなされたもので、回路
パターン形成面か極端に少ない内層回路基板を用いた場
合で：し、ボイドがなく、耐熱性も良好な高品質の多層
板を製造することができる多層板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
パターン形成面か極端に少ない内層回路基板を用いた場
合で：し、ボイドがなく、耐熱性も良好な高品質の多層
板を製造することができる多層板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
［発明の概要］
Ｊなわら本発明の多層板の”ＩＪ）Ｅｊ六方法、予め回
路パターンを形成した内層回路基板と外層基板もしくは
外層銅箔とをプリプレグを介挿さＵつつ積層し、これら
を一体に加熱加圧成形して多層板を製造するにあたり、
前記内層回路基板の回路パターン非形成面にプリプレグ
切片を配置した後、積層および加熱加圧成形することに
より、ボイドのない耐熱性に優れた高品質の多層板を製
造可能としたしのである。
路パターンを形成した内層回路基板と外層基板もしくは
外層銅箔とをプリプレグを介挿さＵつつ積層し、これら
を一体に加熱加圧成形して多層板を製造するにあたり、
前記内層回路基板の回路パターン非形成面にプリプレグ
切片を配置した後、積層および加熱加圧成形することに
より、ボイドのない耐熱性に優れた高品質の多層板を製
造可能としたしのである。
本発明においては、まず、たとえばガラスクロス−エポ
キシ樹脂、ガラスクロス−ポリイミド樹脂等の銅張積層
板の銅箔面に常法により所定の内層回路パターンを形成
した内層回路基板と、この内層回路基板と同月質の銅張
積層板等の外層基板もしくは外層銅箔とをプリプレグを
介挿させつつ積層する。
キシ樹脂、ガラスクロス−ポリイミド樹脂等の銅張積層
板の銅箔面に常法により所定の内層回路パターンを形成
した内層回路基板と、この内層回路基板と同月質の銅張
積層板等の外層基板もしくは外層銅箔とをプリプレグを
介挿させつつ積層する。
このとぎ、予め内層回路基板の回路パターン非形成面に
回路パターン形成面と板厚がほぼ等しくなるように、内
層回路基板と同材質のプリプレグ切片を、たとえばぞの
プリプレグ切片と同系の熱硬化性樹脂系接る剤により接
着固定させておくことが望ましい。なおこのプリプレグ
切片は、回路パターン非形成面のりへでに完全に嵌合配
置する必要はなく、角形状や円形状といった比較的簡単
な形状でかつ回路パターン非形成面をできるだＣプ縮小
させ得る大きざのものを配置すれば充分である。プリプ
レグ切片の厚さは、たとえば銅箔の厚さが７０μｍのも
のでは５０μｍ１銅簡の厚さが３５μｍのものでは２５
μｍ程度とすることが好ましい。
回路パターン形成面と板厚がほぼ等しくなるように、内
層回路基板と同材質のプリプレグ切片を、たとえばぞの
プリプレグ切片と同系の熱硬化性樹脂系接る剤により接
着固定させておくことが望ましい。なおこのプリプレグ
切片は、回路パターン非形成面のりへでに完全に嵌合配
置する必要はなく、角形状や円形状といった比較的簡単
な形状でかつ回路パターン非形成面をできるだＣプ縮小
させ得る大きざのものを配置すれば充分である。プリプ
レグ切片の厚さは、たとえば銅箔の厚さが７０μｍのも
のでは５０μｍ１銅簡の厚さが３５μｍのものでは２５
μｍ程度とすることが好ましい。
しかる後これら積層体を常法により通常の条件で加熱加
圧成形して一体化させる。
圧成形して一体化させる。
この方法においては、内層回路基板の回路パターン非形
成面にプリプレグ切片を配置して、プリプレグ積層時に
内層回路基板との間に広い面積にわたって隙間を生じる
ことのないようにするので、成形時の加圧が充分かつほ
ぼ均一に行われることになり、ボイドのない耐熱性も良
好な高品質の多層板を得ることができる。
成面にプリプレグ切片を配置して、プリプレグ積層時に
内層回路基板との間に広い面積にわたって隙間を生じる
ことのないようにするので、成形時の加圧が充分かつほ
ぼ均一に行われることになり、ボイドのない耐熱性も良
好な高品質の多層板を得ることができる。
なお回路パターン非形成面にボイドを生じゃすくなるの
は、隣接する回路間が１．６Ｃ１１以上離れる場合であ
り、このような場合に本発明は特に顕著な効果を示す。
は、隣接する回路間が１．６Ｃ１１以上離れる場合であ
り、このような場合に本発明は特に顕著な効果を示す。
［発明の実施例］
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例
銅ＴｊＪ’７７０μｍのガラスクロス−エポキシ樹脂両
面銅張積層板の銅箔面に所定の内層回路パターンを形成
して得た、１．８ｃｍｘ１７．５ｃｍの長方形状の回路
パターン非形成面を含む内層回路基板のぞの回路パター
ン非形成面に、幅１．５ｃｍ、長さ１７ｃｍ、厚さ５０
μｍのガラスクロス−エポキシ樹脂プリプレグ切片を接
着した。次いでこのプリプレグ切片が接着された内層回
路基板の両面に同じプリプレグを３枚ずつ重ね、さらに
その両側にそれぞれ厚さ１８μｍの銅箔を手ね合ゼた俊
、４０ｋＵ／ｃイ、１７５℃の成形条件で加熱加圧して
多層板を１ｑた。
面銅張積層板の銅箔面に所定の内層回路パターンを形成
して得た、１．８ｃｍｘ１７．５ｃｍの長方形状の回路
パターン非形成面を含む内層回路基板のぞの回路パター
ン非形成面に、幅１．５ｃｍ、長さ１７ｃｍ、厚さ５０
μｍのガラスクロス−エポキシ樹脂プリプレグ切片を接
着した。次いでこのプリプレグ切片が接着された内層回
路基板の両面に同じプリプレグを３枚ずつ重ね、さらに
その両側にそれぞれ厚さ１８μｍの銅箔を手ね合ゼた俊
、４０ｋＵ／ｃイ、１７５℃の成形条件で加熱加圧して
多層板を１ｑた。
比較例
実施例と同じ内層回路基板、外層銅箔、プリプレグを、
内層回路基板の回路パターン非形成面にプリプレグ切片
を接着しない点を除いて実施例と同様に積層した後、実
施例と同じ条件で加熱加圧成形して多層板を得た。
内層回路基板の回路パターン非形成面にプリプレグ切片
を接着しない点を除いて実施例と同様に積層した後、実
施例と同じ条件で加熱加圧成形して多層板を得た。
以上のようにして１ｑられた多層板について、ボイドの
発生の有無、半田処理時の剥れを調べた。
発生の有無、半田処理時の剥れを調べた。
その結果を次表に示ｖａ
（以下余白）
（数字は枚数を示す）
木半田条イ′［・・・１００°Ｃ１２時間煮沸後、２６
０°Ｃ１３０秒間半田浸漬 表からも明らかなように、本発明方法により得られた多
層板は、従来の方法により得られた多層板と比較して、
ボイドがなく、耐熱性にも優れている。
０°Ｃ１３０秒間半田浸漬 表からも明らかなように、本発明方法により得られた多
層板は、従来の方法により得られた多層板と比較して、
ボイドがなく、耐熱性にも優れている。
［発明の効果］
以上説明したように本発明方法によれば、回路パターン
形成面が少なく回路パターン非形成面の広い内層回路ｊ
Ｈ板を用いた場合であっても、成形］１）に充分な加斤
が得られ、ボイドがなく耐熱＋４６良好な品質のよい多
層板を製３ｂ１−ることができる。
形成面が少なく回路パターン非形成面の広い内層回路ｊ
Ｈ板を用いた場合であっても、成形］１）に充分な加斤
が得られ、ボイドがなく耐熱＋４６良好な品質のよい多
層板を製３ｂ１−ることができる。
Claims (2)
- （１）予め回路パターンを形成した内層回路基板と外層
基板もしくは外層銅箔とをプリプレグを介挿させつつ積
層し、これらを一体に加熱加圧成形して多層板を製造す
るにあたり、前記内層回路基板の回路パターン非形成面
にプリプレグ切片を配置した後、積層および加熱加圧成
形を行うことを特徴とする多層板の製造方法。 - （２）プリプレグ切片を予め前記内層回路基板の回路パ
ターン非形成面に接着させておく特許請求の範囲第１項
記載の多層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61015373A JPS62173236A (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61015373A JPS62173236A (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 多層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62173236A true JPS62173236A (ja) | 1987-07-30 |
| JPH0564098B2 JPH0564098B2 (ja) | 1993-09-13 |
Family
ID=11886973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61015373A Granted JPS62173236A (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62173236A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105291549A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-02-03 | 南京双威生物医学科技有限公司 | 一种多膜热合装置 |
-
1986
- 1986-01-27 JP JP61015373A patent/JPS62173236A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105291549A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-02-03 | 南京双威生物医学科技有限公司 | 一种多膜热合装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0564098B2 (ja) | 1993-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07302977A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法とそれに用いる銅張積層板 | |
| JPS62173236A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH0771840B2 (ja) | 銅張積層板およびその製造法 | |
| JP2000108290A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2000216543A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JP3952862B2 (ja) | 内層回路入り金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP3058045B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01313998A (ja) | 金属複合積層板の製造方法 | |
| JP3952863B2 (ja) | 内層回路入り金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPH079613A (ja) | Ｂステージの両面銅張積層板及びこれを用いた金属基板プリント配線板の製造方法 | |
| JP2514667B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPH05129779A (ja) | 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 | |
| JPS62274795A (ja) | 多層回路板の製造法 | |
| JPH10308581A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS60241294A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04189131A (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH0626875B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS60241295A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2006196585A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
| JPS6090753A (ja) | アルミニウム芯銅張積層板の製造法 | |
| JPH04119836A (ja) | 金属箔張積層板とその製造方法 | |
| JPS62205690A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62238680A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0557752B2 (ja) | ||
| JP2000124611A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |